CN207065521U - 一种用于led灯的无频闪电路结构及相应的led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于LED灯的无频闪电路结构，其至少包括：PCB板；设置于PCB板上的供电电源、正负电源线以及与所述正负电源线连接的多个贴片LED；进一步包括：多个电容，环绕间隔设置在所述PCB板周围，并与所述正负电源线进行电气连接。本实用新型还公开了相应的LED灯。实施本实用新型，可以使LED产品轻薄化，并能使其发光更加均匀。

Description

一种用于LED灯的无频闪电路结构及相应的LED灯

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种用于LED灯的无频闪电路结构及相应的LED灯。

背景技术

随着市场的需要，现有的电子产品（如LED照明产品）趋向于越来越轻薄，而产品的厚度和大小主要很大程度上取决于元器件的厚度，而绝大多数元器件都是可以做成贴片（适应SMT）的形式；

同时随着LED照明产品的轻薄化，伴随而来的是如何解决LED照明产品的频闪特性。现有一种方法是在电路上增加与电路相匹配的电解电容。电解电容因为具有很多元器件（特别是其他电容）所无法替代的功能，例如具有大容量，低频滤波效果明显等特点，但电解电容很难做成诸如贴片的形式，其体积和尺寸与LED照明产品外形的轻薄化是一对矛盾，同时，加入大电容可能会导致LED产品发光不均匀，出现暗影的情形。如图1和图2所示，示出了现有的一种LED产品的结构示意图，从中可以看出电解电容的厚度d远远大于LED照明产品中PCB板加上贴片LED的厚度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种无频闪的LED电路，可以使LED电路更加轻薄，并能使LED照明产品发光更加均匀、无暗影。

为了解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种用于LED灯的无频闪电路结构，其至少包括：PCB板；设置于PCB板上的供电电源、正负电源线以及与所述正负电源线连接的多个贴片LED；进一步包括：多个电容，环绕间隔设置在所述PCB板周围，并与所述正负电源线进行电气连接。

优选地，所述多个电容为相互并联的多个小容量，高耐压的电解电容。

优选地，所述多个电容为相互串联的多个大容量，低耐压的电解电容。

优选地，所述供电电源为线性电源。

相应地，本实用新型的另一方面，还提供一种LED灯，其包括：圆形金属底盘，固定设置于所述圆形金属底盘上的PCB板，在所述PCB板上设置有供电电源、正负电源线以及与所述正负电源线连接的多个贴片LED；在所述圆形金属底盘上设置有与其配合的透明罩；在所述圆形金属底盘上，环绕所述PCB板周围间隔设置有多个电容，所述多个电容与所述正负电源线进行电气连接。

优选地，所述多个电容为相互并联的多个小容量，高耐压的电解电容。

优选地，所述多个电容为相互串联的多个大容量，低耐压的电解电容。

优选地，所述供电电源为线性电源。

实施本实用新型的实施例，具有如下有益效果：

本实用新型通过将电容分散，采用若干小电容通过PCB板等载体组合而成满足无频闪要求的元件组合，即通过电路的串并分散成小的电容元件组合来替代体积和尺寸大的电解电容元件，从而使LED产品实现轻薄，且能使LED产品发光均匀无暗影。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的一种LED灯去除透明盖和底盘之后的正视平面图；

图2是图1中一种LED灯的侧示图；

图3是本实用新型提供的一种LED灯去除透明盖之后的正视平面图；

图4是图3中LED灯带有透明罩的侧示图；

图5是将一片高容量、高耐压的电容替换为并联的多片低容量、高耐压的电容的原理图；

图6是将一片高容量、高耐压的电容替换为串联的多片高容量、低耐压的电容的原理图。

具体实施方式

下面参考附图对本实用新型的优选实施例进行描述。

如图3所示，是本实用新型提供的一种LED灯去除透明盖之后的正视平面图；一并结合图4示出的侧示图（带有透明罩）。在该实施例中，该LED灯包括：圆形金属底盘2，固定设置于所述圆形金属底盘2上的PCB板1，在所述PCB板1上设置有供电电源、正负电源线（10、11）以及与所述正负电源线（10、11）连接的多个贴片LED 12；在所述圆形金属底盘2上设置有与其配合的透明罩3；在所述圆形金属底盘2上，环绕所述PCB板1周围间隔设置有多个电容13，所述多个电容13与所述正负电源线（10）进行电气连接。

在一个例子中，所述多个电容13为相互并联的多个小容量，高耐压的电解电容。

在另外一个例子中，所述多个电容13为相互串联的多个大容量，低耐压的电解电容。

可以理解的是，在一些实施例中，所述供电电源为线性电源，尽量避免采用开关电源。线性电源的方案采用的元器件较少，很容易实现超薄。

相应地，本实用新型的另一方面，还提供了一种用于LED灯的无频闪电路结构，其至少包括：PCB板；设置于PCB板上的供电电源、正负电源线以及与所述正负电源线连接的多个贴片LED；进一步包括多个电容，环绕间隔设置在所述PCB板周围，并与所述正负电源线进行电气连接，其中，所述供电电源为线性电源。

在一个例子中，所述多个电容为相互并联的多个小容量，高耐压的电解电容。

在另一个例子中，所述多个电容为相互串联的多个大容量，低耐压的电解电容。

可以理解的是，上述对小容量和大容量可以预先进行定义，例如在一个例子中，超过15uF可以认为是大容量，否则认为是小容量；同样，可以预先对高高耐压和低耐压进行预先定义，例如在一个例子中，超过110V可以认为是高耐压，否则认为是低耐压。

如图5所示， 用10个400V3.3uF的电解电容并联实现1个400V33uF的功能，厚度从12.5mm减小到6.3mm，基本上减少了一半的厚度。

如图6所示，采用10个50V47uF的电解电容串联实现1个500V4.7uF的功能，厚度可以从8mm减小到4mm。

可以理解的是，本实用新型利用了电解电容存在的一些特点，例如，在相同耐压下，容量越大，体积越趋向于越大。同时，在相同容量下，耐压越高，体积越趋向于越大。而不同品牌的电解电容，甚至相同品牌的不同型号，其体积差异性也较大。本实用新型通过串联多个大容量，低耐压的电解电容，或者并联多个小容量，高耐压的电解电容来实现在LED产品中电解电容的厚度的轻薄化。可以理解的，在实际应用中，也可以比较各个品牌的电解电容，同时对比相同品牌下不同型号的电解电容，寻找体积相对小的电容，这就需要预先建立多个供应商的电解电容数据库以供选择。

本实用新型所采用的结构的应用领域很广，主要运用但不限于LED照明产品。凡是要实行超薄目的的电器，内部电路部分的厚度取决于所使用了电解电容时，可采用这种串联多个低耐压大容量的电解电容的方法以实现超薄的目的；或者用多个高耐压低容量的电解电容并联的方法来实现超薄的目的。

本实用新型通过将电容分散，采用若干小电容通过PCB板等载体组合而成满足无频闪要求的元件组合，即通过电路的串并分散成小的电容元件组合来替代体积和尺寸大的电解电容元件，从而使LED产品实现轻薄，且能使LED产品发光均匀无暗影。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种用于LED灯的无频闪电路结构，其至少包括：PCB板；设置于PCB板上的供电电源、正负电源线以及与所述正负电源线连接的多个贴片LED；其特征在于，进一步包括：多个电容，环绕间隔设置在所述PCB板周围，并与所述正负电源线进行电气连接。

2.如权利要求1所述的一种用于LED灯的无频闪电路结构，其特征在于，所述多个电容为相互并联的多个小容量，高耐压的电解电容。

3.如权利要求1所述的一种用于LED灯的无频闪电路结构，其特征在于，所述多个电容为相互串联的多个大容量，低耐压的电解电容。

4.如权利要求1至3任一项所述的一种用于LED灯的无频闪电路结构，其特征在于，所述供电电源为线性电源。

5.一种LED灯，其包括：圆形金属底盘，固定设置于所述圆形金属底盘上的PCB板，在所述PCB板上设置有供电电源、正负电源线以及与所述正负电源线连接的多个贴片LED；在所述圆形金属底盘上设置有与其配合的透明罩；其特征在于，在所述圆形金属底盘上，环绕所述PCB板周围间隔设置有多个电容，所述多个电容与所述正负电源线进行电气连接。

6.如权利要求5所述的一种LED灯，其特征在于，所述多个电容为相互并联的多个小容量，高耐压的电解电容。

7.如权利要求6所述的一种LED灯，其特征在于，所述多个电容为相互串联的多个大容量，低耐压的电解电容。

8.如权利要求5至7任一项所述的一种LED灯，其特征在于，所述供电电源为线性电源。