CN207028391U - 一种高导热且耐热效果好的覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及覆铜板技术领域，且公开了一种高导热且耐热效果好的覆铜板，包括底板，所述底板的上表面铺设有电解铜箔层，所述底板和电解铜箔层之间且由下而上依次铺设有纸芯层、热塑性树脂层、高导热胶层和三聚氯胺改性的钡酚醛树脂胶层，且纸芯层的内部镶嵌有位于底板上表面上的半导体制冷片。该高导热且耐热效果好的覆铜板，由外而内增加覆铜板的导热性能，进一步增加覆铜板的导热性能，高导热性能可增加各个结构的使用寿命，提高产品的质量，避免影响信息的传递速度，增加覆铜板的耐热性能，防止高温导致结构损坏的情况出现，与高导热结构相辅相成，为底板进行降温，防止PCB板受到损坏，提高产品的使用寿命。

Description

一种高导热且耐热效果好的覆铜板

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高导热且耐热效果好的覆铜板。

背景技术

覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。

现有的覆铜板多数都存在导热效果不好的问题，从而影响信息的传递速度，缩短结构的使用寿命，故而，我们提出一种高导热且耐热效果好的覆铜板，来解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高导热且耐热效果好的覆铜板，具备由外而内增加覆铜板的导热性能，进一步增加覆铜板的导热性能，高导热性能可增加各个结构的使用寿命，提高产品的质量，避免影响信息的传递速度，增加覆铜板的耐热性能，防止PCB板受到损坏以及提高产品的使用寿命等优点，解决了现有的覆铜板多数都存在导热效果不好的问题。

(二)技术方案

为实现上述由外而内增加覆铜板的导热性能，进一步增加覆铜板的导热性能，高导热性能可增加各个结构的使用寿命，提高产品的质量，避免影响信息的传递速度，增加覆铜板的耐热性能，防止PCB板受到损坏以及提高产品的使用寿命等目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热且耐热效果好的覆铜板，包括底板，所述底板的上表面铺设有电解铜箔层，所述底板和电解铜箔层之间且由下而上依次铺设有纸芯层、热塑性树脂层、高导热胶层和三聚氯胺改性的钡酚醛树脂胶层，且纸芯层的内部镶嵌有位于底板上表面上的半导体制冷片。

优选的，所述纸芯层采用浸胶木浆纸层叠复合和玻璃纤维混合构成的纸芯组成。

优选的，所述热塑性树脂层采用聚酰亚胺树脂制成。

优选的，所述高导热胶层是由环氧树脂加入高导热填料氮化铝复合而成的树脂层。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高导热且耐热效果好的覆铜板，具备以下有益效果：

1、该高导热且耐热效果好的覆铜板，通过设置高导热胶层、三聚氯胺改性的钡酚醛树脂胶层和电解铜箔层等结构，由外而内增加覆铜板的导热性能，高导热胶层采用环氧树脂加入高导热填料氮化铝复合而成的树脂，进一步增加覆铜板的导热性能，高导热性能可增加各个结构的使用寿命，提高产品的质量，避免影响信息的传递速度。

2、该高导热且耐热效果好的覆铜板，通过设置纸芯层和热塑性树脂层等结构，增加覆铜板的耐热性能，防止高温导致结构损坏的情况出现，与高导热结构相辅相成，进一步增加覆铜板的使用寿命，同时配合半导体制冷片，为底板进行降温，防止PCB板受到损坏，提高产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1底板、2纸芯层、3热塑性树脂层、4高导热胶层、5三聚氯胺改性的钡酚醛树脂胶层、6电解铜箔层、7半导体制冷片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种高导热且耐热效果好的覆铜板，包括底板1，底板1的上表面铺设有电解铜箔层6，底板1和电解铜箔层6之间且由下而上依次铺设有纸芯层2、热塑性树脂层3、高导热胶层4和三聚氯胺改性的钡酚醛树脂胶层5，且纸芯层2的内部镶嵌有位于底板1上表面上的半导体制冷片7，纸芯层2采用浸胶木浆纸层叠复合和玻璃纤维混合构成的纸芯组成，热塑性树脂层3采用聚酰亚胺树脂制成，通过设置纸芯层2和热塑性树脂层3等结构，增加覆铜板的耐热性能，防止高温导致结构损坏的情况出现，与高导热结构相辅相成，进一步增加覆铜板的使用寿命，同时配合半导体制冷片7，为底板 1进行降温，防止PCB板受到损坏，提高产品的使用寿命，高导热胶层4是由环氧树脂加入高导热填料氮化铝复合而成的树脂层，通过设置高导热胶层4、三聚氯胺改性的钡酚醛树脂胶层5和电解铜箔层6等结构，由外而内增加覆铜板的导热性能，高导热胶层4采用环氧树脂加入高导热填料氮化铝复合而成的树脂，进一步增加覆铜板的导热性能，高导热性能可增加各个结构的使用寿命，提高产品的质量，避免影响信息的传递速度。

综上所述，该高导热且耐热效果好的覆铜板，通过设置高导热胶层4、三聚氯胺改性的钡酚醛树脂胶层5和电解铜箔层6等结构，由外而内增加覆铜板的导热性能，高导热胶层4采用环氧树脂加入高导热填料氮化铝复合而成的树脂，进一步增加覆铜板的导热性能，高导热性能可增加各个结构的使用寿命，提高产品的质量，避免影响信息的传递速度。

通过设置纸芯层2和热塑性树脂层3等结构，增加覆铜板的耐热性能，防止高温导致结构损坏的情况出现，与高导热结构相辅相成，进一步增加覆铜板的使用寿命，同时配合半导体制冷片7，为底板1进行降温，防止PCB板受到损坏，提高产品的使用寿命，解决了现有的覆铜板多数都存在导热效果不好的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种高导热且耐热效果好的覆铜板，包括底板(1)，所述底板(1)的上表面铺设有电解铜箔层(6)，其特征在于：所述底板(1)和电解铜箔层(6)之间且由下而上依次铺设有纸芯层(2)、热塑性树脂层(3)、高导热胶层(4)和三聚氯胺改性的钡酚醛树脂胶层(5)，且纸芯层(2)的内部镶嵌有位于底板(1)上表面上的半导体制冷片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热且耐热效果好的覆铜板，其特征在于：所述纸芯层(2)采用浸胶木浆纸层叠复合和玻璃纤维混合构成的纸芯组成。

3.根据权利要求1所述的一种高导热且耐热效果好的覆铜板，其特征在于：所述热塑性树脂层(3)采用聚酰亚胺树脂制成。

4.根据权利要求1所述的一种高导热且耐热效果好的覆铜板，其特征在于：所述高导热胶层(4)是由环氧树脂加入高导热填料氮化铝复合而成的树脂层。