CN207006861U - Smt铁硅合金材料的低温烧结系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，它包括有呈箱式的烧结炉，烧结炉内设有烧结通道，烧结炉一端设有与烧结通道相连接的进出口，进出口上方的烧结炉外侧壁上设有余热吸收罩，余热吸收罩顶部连接有返热分管，返热分管与返热主管连接，返热主管两端通过固定板固定在烧结炉顶部，返热主管出口与烧结炉的热供机构连接；烧结炉顶部沿长度方向分布有若干个控热口，控热口顶部设有导热筒，导热筒顶部活动插装有控热挡板，导热筒上方的返热主管底部设有控热吸收罩。采用本方案后，热量使用程度大大提高，降低了热能损耗，进而节约了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感技术领域，尤其是指SMT铁硅合金材料的低温烧结系统。
背景技术
现有SMT铁硅合金材料用的烧结炉大多是推板窑，推板窑四周密封，两端设进出口，进出口是开放式的，加热时热量会从进出口处溢出，窑内温度难以控制，同时会造成窑体周边温度升高，不利于工人作业。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种SMT铁硅合金材料的热能损耗低、节约了生产成本的低温烧结系统。
为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，它包括有呈箱式的烧结炉，烧结炉内设有烧结通道，烧结炉一端设有与烧结通道相连接的进出口，进出口上方的烧结炉外侧壁上设有余热吸收罩，余热吸收罩顶部连接有返热分管，返热分管与返热主管连接，返热主管两端通过固定板固定在烧结炉顶部，返热主管出口与烧结炉的热供机构连接；烧结炉顶部沿长度方向分布有若干个控热口，控热口顶部设有导热筒，导热筒顶部活动插装有控热挡板，导热筒上方的返热主管底部设有控热吸收罩。
所述的控热吸收罩顶部设有若干条控热分管，每条控热分管对应一个导热筒，控热分管顶部与返热主管连接。
所述的导热筒顶部两侧设有相互配合的插槽，控热挡板活动插装在插槽内。
所述的余热吸收罩呈下大上小的梯形，返热分管连接在余热吸收罩较小一端的顶部。
本实用新型在采用上述方案后，未详细描述的结构均可采用市面常规结构及安装方式安装，本方案从进出口溢出的热量通过余热吸收罩吸收再通过返热管返回至烧结炉内循环使用，控热口用于控制窑体内各段的温度，从而使热量使用程度大大提高，降低了热能损耗，进而节约了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1，本实施例所述的SMT铁硅合金材料的低温烧结系统包括有呈箱式的烧结炉1，烧结炉1内设有烧结通道，烧结炉1一端设有与烧结通道相连接的进出口2，进出口2上方的烧结炉1外侧壁上设有余热吸收罩3，所述的余热吸收罩3呈下大上小的梯形，返热分管4连接在余热吸收罩3较小一端的顶部，返热分管4与返热主管5连接，返热主管5两端通过固定板固定在烧结炉1顶部，返热主管5出口与烧结炉1的热供机构连接；烧结炉1顶部沿长度方向分布有若干个控热口，控热口顶部设有导热筒6，导热筒6顶部活动插装有控热挡板7，导热筒6顶部两侧设有相互配合的插槽，控热挡板7活动插装在插槽内，导热筒6上方的返热主管5底部设有控热吸收罩8，所述的控热吸收罩8顶部设有若干条控热分管9，每条控热分管9对应一个导热筒6，控热分管9顶部与返热主管5连接。本实施例未详细描述的结构均可采用市面常规结构及安装方式安装，本实施例从进出口溢出的热量通过余热吸收罩吸收再通过返热管返回至烧结炉内循环使用，控热口用于控制窑体内各段的温度，从而使热量使用程度大大提高，降低了热能损耗，进而节约了生产成本。
以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，它包括有呈箱式的烧结炉（1），烧结炉（1）内设有烧结通道，其特征在于：烧结炉（1）一端设有与烧结通道相连接的进出口（2），进出口（2）上方的烧结炉（1）外侧壁上设有余热吸收罩（3），余热吸收罩（3）顶部连接有返热分管（4），返热分管（4）与返热主管（5）连接，返热主管（5）两端通过固定板固定在烧结炉（1）顶部，返热主管（5）出口与烧结炉（1）的热供机构连接；烧结炉（1）顶部沿长度方向分布有若干个控热口，控热口顶部设有导热筒（6），导热筒（6）顶部活动插装有控热挡板（7），导热筒（6）上方的返热主管（5）底部设有控热吸收罩（8）。
2.根据权利要求1所述的SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，其特征在于：控热吸收罩（8）顶部设有若干条控热分管（9），每条控热分管（9）对应一个导热筒（6），控热分管（9）顶部与返热主管（5）连接。
3.根据权利要求1所述的SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，其特征在于：导热筒（6）顶部两侧设有相互配合的插槽，控热挡板（7）活动插装在插槽内。
4.根据权利要求1所述的SMT铁硅合金材料的低温烧结系统，其特征在于：余热吸收罩（3）呈下大上小的梯形，返热分管（4）连接在余热吸收罩（3）较小一端的顶部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720850381.1U CN207006861U (zh) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | Smt铁硅合金材料的低温烧结系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720850381.1U CN207006861U (zh) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | Smt铁硅合金材料的低温烧结系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207006861U true CN207006861U (zh) | 2018-02-13 |
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ID=61453973
Family Applications (1)
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| CN201720850381.1U Active CN207006861U (zh) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | Smt铁硅合金材料的低温烧结系统 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207006861U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108966633A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-12-07 | 东莞市悦顺电子科技有限公司 | 一种smt制备系统 |
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2017
- 2017-07-13 CN CN201720850381.1U patent/CN207006861U/zh active Active
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