CN206988504U - 一种插板阀壳体 - Google Patents

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张智明
孙围华
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Sichuan Jiutian Vacuum Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种插板阀壳体，其中，所述壳体包括两个半盒壳体，并且由该两个半盒壳体拼焊组成，所述半盒壳体为一体化成型结构，包括方形的主面板以及在方形主面板的三个边形成的侧板，所述方形主面板上开设有与插板阀密封板大小形状相适配的开口，并在方形主面板上设置有加强凸台。该插板阀壳体焊缝少，外形美观，重量轻，壳体加工周期短。

Description

一种插板阀壳体
技术领域
本实用新型涉及阀门技术领域，具体是涉及一种插板阀壳体。
背景技术
目前，插板阀使用的壳体大都是由几张板拼焊而成，为了保证壳体的强度，壳体主体焊接完成以后，需要在壳体在另外焊接加强筋，这样使得插板阀的壳体有以下几个缺点：
(1)壳体主体由几张板拼焊接，焊缝多，外形不美观；
(2)为了保证壳体的强度满足使用要求，需要另行焊接加强筋，增加焊缝，而且壳体的重量也增加；
(3)因为焊接的变形，使得阀门的精度不高。
(4)壳体焊接需要的板和加强筋需要焊前加工，需要焊接的零件多，使得壳体焊接的加工周期太长。
实用新型内容
为了解决以上问题，本实用新型提供以下技术方案：
一种插板阀壳体，其中，所述壳体包括两个半盒壳体，并且由该两个半盒壳体拼焊组成，所述半盒壳体为一体化成型结构，包括方形的主面板以及在方形主面板的三个边形成的侧板，所述方形主面板上开设有与插板阀密封板大小形状相适配的开口，并在方形主面板上设置有加强凸台。
有益效果：(1)本实用新型提供的一种插板阀壳体仅由两张半盒壳体拼焊组成，焊缝少，外形美观；(2)半盒壳体上设置有加强凸台，不用再另行焊接加强筋，焊接少，重量轻；(3)半盒壳体为一体化成型结构，焊接工续少，同时减少了的焊接变形，壳体加工周期短。
附图说明
图1为本发明提供的一种插板阀壳体的结构示意图；
图2为本发明提供的插板阀半盒壳体的结构图一；
图3为本发明提供的插板阀半盒壳体的结构图二。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步说明，但本实用新型并不限于以下实施例。
参照图1和图2，本发明提供了一种插板阀壳体，其中，所述插板阀壳体包括两个半盒壳体01，并且由该两个半盒壳体01拼焊组成，所述半盒壳体01为一体化成型结构，包括方形的主面板03以及在方形主面板03的三个边形成的侧板04，所述方形主面板上开设有与插板阀密封板大小形状相适配的开口，所述密封板为插板阀壳体内密封结构，可在插板阀壳体内上下移动用于密封开启插板阀壳体上的孔，在方形主面板上还设置有加强凸台02，用于增加壳体的强度，参照图2和图3，所述加强凸台为所述方形主面板朝壳体外侧突出形成。
进一步地，所述半盒壳体可以采用冲压法一体化成型。
冲压是依靠冲模和冲压设备来完成加工，其具有以下优点：(1)生产效率高，操作方便，易于实现机械化与自动化；(2)冲压时由于模具保证了冲压件的尺寸与形状精度，且一般不破坏冲压件的表面质量，而模具的寿命一般较长，所以冲压的质量稳定，互换性好，具有“一模一样”的特征。(3)冲压可加工出尺寸范围较大、形状较复杂的零件，加上冲压时材料的冷变形硬化效应，冲压的强度和刚度均较高。(4)冲压一般没有切屑碎料生成，材料的消耗较少，且不需其它加热设备，因而是一种省料，节能的加工方法，冲压件的成本较低。
因此，采用冲压法生产的插板阀壳体，大大压缩了插板阀壳体的加工周期，使得整个产品的加工周期也大大缩短，且操作方便，易于实现机械化与自动化。
本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的装置及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (1)

1.一种插板阀壳体，其中，所述壳体包括两个半盒壳体，并且由该两个半盒壳体拼焊组成，所述半盒壳体为一体化成型结构，包括方形的主面板以及在方形主面板的三个边形成的侧板，所述方形主面板上开设有与插板阀密封板大小形状相适配的开口，并在方形主面板上设置有加强凸台。
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Date Code Title Description
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Denomination of utility model: Push -pull valve casing

Effective date of registration: 20190726

Granted publication date: 20180209

Pledgee: Sichuan Xichong rural commercial bank Limited by Share Ltd.

Pledgor: CHUANBEI VACUUM TECHNOLOGY (BEIJING) Co.,Ltd.|SICHUAN JIUTIAN VACUUM TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: 2019510000085

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Date of cancellation: 20210324

Granted publication date: 20180209

Pledgee: Sichuan Xichong rural commercial bank Limited by Share Ltd.

Pledgor: CHUANBEI VACUUM TECHNOLOGY (BEIJING) Co.,Ltd.

Registration number: 2019510000085

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
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Country or region after: China

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Country or region before: China

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