CN206945747U - 集成芯片测试座及集成芯片测试模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种集成芯片测试座和集成芯片测试模组，其中，集成芯片测试座包括多个固定叠合的安装板，任意相邻的两安装板之间围合形成有容置腔，该两所述安装板于第二方向上的顶拼接缝及底拼接缝处分别开设有与所述容置腔连通的第一导向槽及第二导向槽；以及多个弹性探针，包括第一探针部、第二探针部，以及弹性连接部，所述弹性连接部可伸缩容置于所述容置腔内；所述第一探针部可滑动穿置在所述第一导向槽内，用以接触印刷电路板；所述第二探针部可滑动穿置在所述第二导向槽内，用以接触集成芯片。本实用新型集成芯片测试座相对于传统的探针结构测试座，能够有效节约制造成本及设备维护成本。

Description

集成芯片测试座及集成芯片测试模组

技术领域

本实用新型涉及集成芯片测试座领域，特别涉及一种栅格阵列集成芯片测试座及集成芯片测试模组。

背景技术

半导体集成电路装置从设计到成型要经过一系列的测试，包括集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装测试等。目前集成芯片的测试一般采用探针结构测试座，其主要包括测试探针底座、固定探针座及测试探针。传统的测试探针主要由探针头、套筒和内部弹簧三部分构成，结构复杂，制作成本高，价格昂贵，并且在反复使用过程中，探针头与套筒之间会因反复摩擦导致磨损，而对测试探针的维修或更换较为困难，从而增加了测试座的维护成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种集成芯片测试座，旨在解决现有的探针结构测试座由于探针结构复杂且在使用过程中易磨损，导致测试座的制作及维护成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的集成芯片测试座，包括：

多个安装板，沿第一方向固定叠合；任意相邻的两所述安装板之间围合形成有容置腔，该两所述安装板于第二方向上的顶拼接缝处开设有与所述容置腔连通的第一导向槽，且于所述第二方向上的底拼接缝处开设有与所述容置腔连通的第二导向槽，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向；以及

多个弹性探针，于所述第二方向可伸缩安置于任意相邻的两所述安装板之间，所述弹性探针包括沿所述第二方向延伸的第一探针部、第二探针部，以及连接所述第一探针部及第二探针部的弹性连接部，所述弹性连接部可伸缩容置于所述容置腔内；所述第一探针部可滑动穿置在所述第一导向槽内，用以接触印刷电路板；所述第二探针部可滑动穿置在所述第二导向槽内，用以接触集成芯片。

优选地，所述第一探针部邻近所述弹性连接部处设有第一凸起，所述第一凸起与所述第一导向槽的内槽口相抵接；所述第二探针部邻近所述弹性连接部处设有第二凸起，所述第二凸起与所述第二导向槽的内槽口相抵接。

优选地，所述弹性连接部自所述弹性探针的中部背离所述第三方向拱起形成一弓形结构；任意相邻的两所述安装板之间的多个所述弹性探针沿所述第三方向排列，且各个所述容置槽内的多个所述弹性探针的弓形结构的开口朝同一方向设置。

优选地，任意两相邻的所述安装板中，一所述安装板背向所述第一方向的一面开设有凹槽，所述凹槽与另一所述安装板朝向所述第一方向的一面围合形成所述容置腔。

优选地，所述第二探针部的自由端朝向所述第二方向凹陷形成爪头。

优选地，所述集成芯片测试座还包括固定连接的第一盖板及第二盖板，所述第一盖板与所述安装板背离所述第一方向的一侧相贴合；所述第二盖板与所述安装板朝向所述第一方向的一侧相贴合。

优选地，所述集成芯片测试座还开设有多个贯通所述第一盖板、所述安装板及所述第二盖板的固定孔，所述集成芯片测试座还包括紧固件，所述紧固件穿入所述固定孔用以固定连接所述第一盖板、所述第二盖板及夹置于所述第一盖板和所述第二盖板之间的多个所述安装板。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种集成芯片测试模组，包括：

固定板，开设有多个沿所述第二方向贯通的安装槽；以及所述集成芯片测试座，一一对应容置于所述安装槽中。

优选地，所述集成芯片测试座具有位于所述第二方向上的顶面及底面，以及位于所述顶面及所述底面之间的相对的两侧面，两所述侧面与所述底面的连接处分别形成有凹部，所述凹部具有朝向所述第二方向的台阶面；所述安装槽朝向所述第二方向的内壁面设有限位凸起，所述限位凸起与所述台阶面相抵接。

优选地，所述集成芯片测试座还包括固定连接的第一盖板及第二盖板，所述第一盖板与所述安装板背离所述第一方向的一侧相贴合；所述第二盖板与所述安装板朝向所述第一方向的一侧相贴合。

所述第一盖板包括第一盖合部及第一定位部，所述第一定位部凸设于所述第一盖合部背离所述第一方向的一侧，所述第一定位部设有沿所述第二方向贯通的定位槽，所述安装槽朝向所述第一方向的内壁面凸设有与所述定位槽适配的定位键。

本实用新型集成芯片测试座将多个安装板固定叠合，并且在任意相邻的两个安装板之间围合形成有容置腔，在两安装板的顶拼接缝及底拼接缝处分别设置与容置腔贯通的第一导向槽及第二导向槽；并且通过将弹性探针设置成具有第一探针部、第二探针部以及弹性连接部的一体结构，其中，弹性连接部可伸缩置于容置腔内，用以在受到外界压力时提供一个反向的回弹力；第一探针部可滑动穿置在第一导向槽内，用以接触印刷电路板；第二探针部可滑动穿置在所述第二导向槽内，用以接触集成芯片，从而实现对集成芯片进行测试的目的。本实用新型集成芯片测试座通过用一体设置的弹性探针代替传统的分体式弹性探针，不仅简化了探针结构，并且不易磨损，节约了制造成本，同时，本实用新型集成芯片测试座的弹性探针更换方便，有效地节约了设备维护成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型集成芯片测试座一实施例的结构示意图；

图2为图1中集成芯片测试座的俯视示意图；

图3为图2中集成芯片测试座沿III-III线的剖面结构示意图；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为图1中集成芯片测试座的分解结构示意图；

图6为图1中弹性探针的结构示意图；

图7为图1中安装板的结构示意图；

图8为图1中第一盖板的结构示意图；

图9为图1中第二盖板的结构示意图；

图10为本实用新型集成芯片测试模组一实施例的结构示意图；

图11为图10中集成芯片测试模组的局部剖面结构示意图；

图12为图11中B处的局部放大图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称	标号	名称
						10	集成芯片测试座	22	第二探针部	42	第二定位部
1	安装板	221	第二凸起	5	固定孔
						11	第一导向槽	222	爪头	6	凹部
12	容置腔	23	弹性连接部	61	台阶面
						121	凹槽	3	第一盖板	7	紧固件
122	避位槽	31	第一盖合部	20	固定板
						13	第二导向槽	32	第一定位部	8	安装槽
2	弹性探针	321	定位槽	81	限位凸起
						21	第一探针部	4	第二盖板	82	定位键
211	第一凸起	41	第二盖合部

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种集成芯片测试座。

在本实用新型实施例中，请参照图1至图3，该集成芯片测试座10包括：

多个安装板1，沿第一方向固定叠合；任意相邻的两安装板1之间围合形成有容置腔12，该两安装板1于第二方向上的顶拼接缝处开设有与容置腔12连通的第一导向槽11，且于第二方向上的底拼接缝处开设有与容置腔12连通的第二导向槽13，其中，第二方向垂直于第一方向；以及

多个弹性探针2，于第二方向可伸缩安置于任意相邻的两安装板1之间，弹性探针2包括沿第二方向延伸的第一探针部21、第二探针部22，以及连接第一探针部21及第二探针部22的弹性连接部23，弹性连接部23可伸缩容置于容置腔12内；第一探针部21可滑动穿置在第一导向槽11内，用以接触印刷电路板；第二探针部22可滑动穿置在第二导向槽13内，用以接触集成芯片。

在本实施例中，安装板1由绝缘材质制成，任意两安装板1围合形成的容置腔12的空腔结构可以只形成于其中一安装板1，另一安装板1的一个侧面作为容置腔12的一个侧壁，也可以在两安装板1上均设有空腔结构，从而围合成容置腔12；同样地，第一导向槽11及第二导向槽13也可以作与容置腔12相应的设置；容置腔12具有足够的空间以保证各弹性探针2在其内自由伸缩而不会相互干涉；第一导向槽11及第二导向槽13的尺寸较其所对应的第一探针部21及第二探针部22的尺寸要略大，以保证在测试时探针部不会与导向槽的内壁产生摩擦；弹性探针2为金属导体，其形状可以为棒状也可以为片状；弹性探针2的数量及排列分布可根据集成芯片的封装类型及其所需测试的点位进行调整，本实用新型集成芯片测试座10尤其适用于采用栅格阵列封装形式的集成芯片的测试，例如对采用BGA或LGA封装形式的集成芯片的测试。

本实用新型集成芯片测试座10将多个安装板1固定叠合，并且在任意相邻的两个安装板1之间围合形成有容置腔12，在两安装板1的顶拼接缝及底拼接缝处分别设置与容置腔12贯通的第一导向槽11及第二导向槽13；并且通过将弹性探针2设置成具有第一探针部21、第二探针部22以及弹性连接部23的一体结构，其中，弹性连接部23可伸缩置于容置腔12内，用以在受到外界压力时提供一个反向的回弹力；第一探针部21可滑动穿置在第一导向槽11内，用以接触印刷电路板；第二探针部22可滑动穿置在所述第二导向槽13内，用以接触集成芯片，从而实现对集成芯片进行测试的目的。本实用新型集成芯片测试座10通过用一体设置的弹性探针2代替传统的分体式弹性探针2，不仅简化了探针结构，并且不易磨损，节约了制造成本，同时，本实用新型集成芯片测试座10的弹性探针2更换方便，有效地节约了设备维护成本。

进一步地，请参照图4及图6，第一探针部21邻近弹性连接部23处设有第一凸起211，第一凸起211与第一导向槽11的内槽口相抵接；第二探针部22邻近弹性连接部23处设有第二凸起221，第二凸起221与第二导向槽13的内槽口相抵接。

在本实施中，通过设置第一凸起211及第二凸起221，在无外界作用的自由状态下，第一凸起211与第一导向槽11的内槽口相抵接，可以保证弹性探针2不会自第一导向槽11脱出，第二凸起221与第二导向槽13的内槽口相抵接，可以保证弹性探针2不会自第二导向槽13脱出。

进一步地，弹性连接部23自弹性探针2的中部背离第三方向拱起形成一弓形结构；任意相邻的两安装板1之间的多个弹性探针2沿第三方向排列，且各个容置槽内的多个弹性探针2的弓形结构的开口朝同一方向设置。

在本实施中，弹性连接部23用以在弹性探针2受外界压力时提供回弹力，以保证弹性探针2的探针部与印刷电路板及集成芯片的稳定接触；探针连接部的结构可以为波浪形或锯齿形，优选为弓形结构，且弓形结构的开口朝同一方向设置可以有效利用空间。

进一步地，请参照图2及图7，任意两相邻的安装板1中，一安装板1背向第一方向的一面开设有凹糟121，凹糟121与另一安装板1朝向第一方向的一面围合形成容置腔12。

在本实施例中凹糟121开设于其中一块安装板1上，这样设置对安装板1的厚度要求不用太高，可以在保证安装强度的前提下采用较薄的板材制成。

进一步地，任意两相邻的安装板1中，一安装板1上的凹糟121的槽壁面与该安装板1第二方向上两侧边之间分别形成有两沿第三方向延伸的凸条，凸条沿第三方向开设有多个开槽，其中，一凸条的开槽与另一安装板1的朝向第一方向的一面围合形成第一导向槽11，另一凸条的开槽与该安装板1的朝向第一方向的一面围合形成第二导向槽13。

优选地，容置腔12的背离所述第三方向的壁面凹设有与弹性连接部23相适配的避位槽122，用以使各弹性探针2的弹性连接部23在受压时沿第三方向的形变具有足够的容置空间，而不会相互干涉。

进一步地，第二探针部22的自由端朝向第二方向凹陷形成爪头222。通过在第二探针部22设置爪头222，可以更好地与集成电路上的锡球对接，在集成电路上没有锡球时，也可以与集成电路上的焊盘接触，以保证测试的接触稳定性。优选地，第一探针部21的自由端设置成尖头，可以更好地与印刷电路板的焊盘接触。

进一步地，请参照图1及图5，为了保证安装板1的安装强度，集成芯片测试座10还包括固定连接的第一盖板3及第二盖板4，第一盖板3与安装板1背离第一方向的一侧相贴合；第二盖板4与安装板1朝向第一方向的一侧相贴合。在本实施例中，第一盖板3及第二盖板4的厚度较安装板1的厚度要大。

进一步地，还开设有多个贯通第一盖板3、安装板1及第二盖板4的固定孔5，集成芯片测试座10还包括紧固件7，紧固件7穿入固定孔5用以固定连接第一盖板3、第二盖板4及夹置于第一盖板3和第二盖板4之间的多个安装板1。在本实施例中，紧固件7可以为固定销，也可以是螺钉或螺栓等其他连接方式。

本实用新型还提出一种集成芯片测试模组，请参照图10，在一实施例中，该集成芯片测试模组包括：

固定板20，开设有多个沿所述第二方向贯通的安装槽8；以及

多个集成芯片测试座10，一一对应容置于所述安装槽8中。

该集成芯片测试座10的具体结构参照上述实施例，在此不再一一赘述。

在本实施例中，通过将集成电路芯片测试座安装于固定板20上，构成一个集成芯片测试模组，可以对整盘集成芯片模组进行测试，此外，可以根据测试对象的不同，有针对地对多个集成芯片测试模组进行组合连接，以适应不同的测试需求。

进一步地，集成芯片测试座10具有位于第二方向上的顶面及底面，以及位于顶面及底面之间的相对的两侧面，两侧面与底面的连接处分别形成有凹部6，凹部6具有朝向第二方向的台阶面61；安装槽8朝向第二方向的内壁面设有限位凸起81，限位凸起81与台阶面61相抵接。

在本实施中通过限位凸起81与台阶面61的配合，使集成芯片测试座10能够稳定放置于安装槽8内。

进一步地，请参照图8、图9及图12，集成芯片测试座10还包括固定连接的第一盖板3及第二盖板4，第一盖板3与安装板1背离第一方向的一侧相贴合；第二盖板4与安装板1朝向第一方向的一侧相贴合。

第一盖板3包括第一盖合部31及第一定位部32，第一定位部32凸设于第一盖合部31背离第一方向的一侧，第一定位部32设有沿第二方向贯通的定位槽321，安装槽8朝向第一方向的内壁面凸设有与定位槽321适配的定位键82。

在本实施例中，通过定位槽321及定位键82的配合，使得集成电路测试座能够快速准确地安装于安装槽8中，而不至于装反。

优选地，第二盖板4包括第二盖合部41及第二定位部42，第二定位部42凸设于第二盖合部41背离第一方向的一侧。通过将第二盖板4设置成与第一盖板3相同的结构，可以减少零件加工工序，有利于大批量生产。此外，第一定位部32背离第一方向的侧面，以及第二定位部42朝向第一方向的侧面均设有开槽，可以保证第一定位部32及第二定位部42的壁厚均匀，并且有利于加工成型。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种集成芯片测试座，其特征在于，包括：

多个安装板，沿第一方向固定叠合；任意相邻的两所述安装板之间围合形成有容置腔，该两所述安装板于第二方向上的顶拼接缝处开设有与所述容置腔连通的第一导向槽，且于所述第二方向上的底拼接缝处开设有与所述容置腔连通的第二导向槽，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向；以及

多个弹性探针，于所述第二方向可伸缩安置于任意相邻的两所述安装板之间，所述弹性探针包括沿所述第二方向延伸的第一探针部、第二探针部，以及连接所述第一探针部及第二探针部的弹性连接部，所述弹性连接部可伸缩容置于所述容置腔内；所述第一探针部可滑动穿置在所述第一导向槽内，用以接触印刷电路板；所述第二探针部可滑动穿置在所述第二导向槽内，用以接触集成芯片。

2.如权利要求1所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述第一探针部邻近所述弹性连接部处设有第一凸起，所述第一凸起与所述第一导向槽的内槽口相抵接；所述第二探针部邻近所述弹性连接部处设有第二凸起，所述第二凸起与所述第二导向槽的内槽口相抵接。

3.如权利要求2所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述弹性连接部自所述弹性探针的中部背离第三方向拱起形成一弓形结构；任意相邻的两所述安装板之间的多个所述弹性探针沿所述第三方向排列，且各个所述容置槽内的多个所述弹性探针的弓形结构的开口朝同一方向设置。

4.如权利要求3所述的集成芯片测试座，其特征在于，任意两相邻的所述安装板中，一所述安装板背向所述第一方向的一面开设有凹槽，所述凹槽与另一所述安装板朝向所述第一方向的一面围合形成所述容置腔。

5.如权利要求4所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述第二探针部的自由端朝向所述第二方向凹陷形成爪头。

6.如权利要求1-5任一项所述的集成芯片测试座，其特征在于，还包括固定连接的第一盖板及第二盖板，所述第一盖板与所述安装板背离所述第一方向的一侧相贴合；所述第二盖板与所述安装板朝向所述第一方向的一侧相贴合。

7.如权利要求6所述的集成芯片测试座，其特征在于，还开设有多个贯通所述第一盖板、所述安装板及所述第二盖板的固定孔，所述集成芯片测试座还包括紧固件，所述紧固件穿入所述固定孔用以固定连接所述第一盖板、所述第二盖板及夹置于所述第一盖板和所述第二盖板之间的多个所述安装板。

8.一种集成芯片测试模组，其特征在于，包括：

固定板，开设有多个沿所述第二方向贯通的安装槽；以及

多个如权利要求1-7任一项所述的集成芯片测试座，一一对应容置于所述安装槽中。

9.如权利要求8所述的集成芯片测试模组，其特征在于，所述集成芯片测试座具有位于所述第二方向上的顶面及底面，以及位于所述顶面及所述底面之间的相对的两侧面，两所述侧面与所述底面的连接处分别形成有凹部，所述凹部具有朝向所述第二方向的台阶面；所述安装槽朝向所述第二方向的内壁面设有限位凸起，所述限位凸起与所述台阶面相抵接。

10.如权利要求9所述的集成芯片测试模组，其特征在于，所述集成芯片测试座还包括固定连接的第一盖板及第二盖板，所述第一盖板与所述安装板背离所述第一方向的一侧相贴合；所述第二盖板与所述安装板朝向所述第一方向的一侧相贴合；

所述第一盖板包括第一盖合部及第一定位部，所述第一定位部凸设于所述第一盖合部背离所述第一方向的一侧，所述第一定位部设有沿所述第二方向贯通的定位槽，所述安装槽朝向所述第一方向的内壁面凸设有与所述定位槽适配的定位键。