CN206895054U - 产品面板贴胶结构、电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种产品面板贴胶结构、电子产品。其中，产品面板贴胶结构包括：产品壳体，产品壳体设有用于安装产品功能零部件的安装腔；产品面板，产品面板贴合在产品壳体的外表面上，其中，产品面板的与产品壳体接触的侧面上设有涂胶区域，产品面板的边缘相对于涂胶区域的周边具有留白区域。应用本技术方案能够解决现有技术中存在的产品面板在贴胶粘合过程中存在边缘溢胶、多胶的技术问题。

Description

产品面板贴胶结构、电子产品

技术领域

本实用新型属于贴胶生产技术领域，更具体地说，是涉及一种产品面板贴胶结构、电子产品。

背景技术

在实际生产过程中，厂家对于产品面板的紧固设计，通常利用贴胶方式，并且是通过在产品面板上满版背胶进行粘接，这样会造成产品面板的边缘在粘接完成后会存在溢胶多胶的情况。面对这样的情况，很多生产厂家不会对产品面板边缘的溢胶多胶进行处理，使得产品面板的边缘易粘灰尘，胶容易溢出并粘合到产品面板的正表面，并且对于产品后续生产操作也不利，容易造成生产人员手取产品面板时胶粘在手上，由生产人员带到其他产品上，造成生产不良，会造成最终产品上粘有更多杂质，产品不良率增高；当然也有生产厂家对产品面板边缘的溢胶进行处理的，但是这就需要增加一道除胶工序，费时费力，而且浪费很多物料，造成生产成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种产品面板贴胶结构、电子产品，以解决现有技术中存在的产品面板在贴胶粘合过程中存在边缘溢胶、多胶的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种产品面板贴胶结构，包括：产品壳体，产品壳体设有用于安装产品功能零部件的安装腔；产品面板，产品面板贴合在产品壳体的外表面上，其中，产品面板的与产品壳体接触的侧面上设有涂胶区域，产品面板的边缘相对于涂胶区域的周边具有留白区域。

进一步地，涂胶区域的边缘轮廓形状与产品面板的边缘轮廓形状相同，且留白区域的宽度尺寸为L，则L≥0.5mm。

进一步地，当产品面板的边缘轮廓形状为矩形时，涂胶区域的边缘轮廓形状也为矩形，且产品面板的最短边的长度为L′，则0.5mm≤L＜(L′/2)mm。

进一步地，涂胶区域的表面上设有多个第一凹坑，产品壳体的与涂胶区域相对应的粘接区域的表面上设有与多个第一凹坑一一对应的多个凸起麻点。

进一步地，各个凸起麻点为锥状凸起。

进一步地，多个第一凹坑呈矩形阵列分布。

进一步地，产品壳体的与留白区域相对应的溢胶区域的表面上设有多个第二凹坑。

进一步地，多个第二凹坑呈规则分布。

进一步地，产品壳体的外表上设有包围凸边，包围凸边沿产品面板的轮廓边缘围绕设置。

根据本技术方案的另一方面，提供了一种电子产品，该电子产品的表面采用产品面板贴胶结构的设计，产品面板贴胶结构为前述的产品面板贴胶结构，电子产品包括电子元器件，电子元器件安装在产品壳体的安装腔内。

在粘接装配过程中，通过对产品面板的粘接表面上预留出留白区域，使得所进行涂胶的涂胶区域被留白区域所包围，当在涂胶区域涂上胶并粘接上产品壳体的相应的外表面时，涂胶区域上的胶即使溢胶，多余的胶也只是溢出至留白区域上，从而消除了胶溢出产品面板的轮廓边缘的问题，避免了因溢胶、多胶而粘接灰尘、杂质，破坏产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例的产品面板贴胶结构中产品面板的结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例的产品面板贴胶结构中产品面板的结构示意图；

图3为本实用新型第二实施例的产品面板贴胶结构中的产品壳体的外表面的结构形式的示意图。

其中，图中各附图标记：

10、产品壳体； 20、产品面板；

21、涂胶区域； 22、留白区域；

23、第一凹坑； 11、凸起麻点；

12、第二凹坑； 13、包围凸边。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1所示，本技术方案的第一实施例的产品面板贴胶结构包括产品壳体10、产品面板20，产品壳体10设有用于安装产品功能零部件的安装腔，产品面板20贴合在产品壳体10的外表面上，其中，产品面板20的与产品壳体10接触的侧面上设有涂胶区域21，产品面板20的边缘相对于涂胶区域21的周边具有留白区域22。

应用产品面板20粘接在产品壳体10相应的表面上，从而使产品表面由产品面板20进行装饰，这样便可以在产品面板20上任意设计产品表面图案，使得产品更加吸引消费者注意，在粘接装配过程中，通过对产品面板20的粘接表面上预留出留白区域22，使得所进行涂胶的涂胶区域21被留白区域22所包围，这样，当在涂胶区域21涂上胶并粘接上产品壳体10的相应的外表面时，涂胶区域21上的胶即使溢胶，多余的胶也只是溢出至留白区域22上，从而消除了胶溢出产品面板20的轮廓边缘的问题，避免了因溢胶、多胶而粘接灰尘、杂质，破坏产品质量。

本技术方案中可以使用液态胶、膏状胶，也可以使用双面胶等等粘接材料。当利用液态胶或膏状胶时，溢胶过程为流动状态；当使用双面胶时，双面胶在贴附在涂胶区域21上的过程中，难免存在粘贴不均匀，或者双面胶产生气泡而使双面胶凹凸，在双面胶完全平铺贴合后，双面胶的延展面积将大于涂胶区域21的面积而出现溢胶状态，此时，多出涂胶区域21的部分双面胶则位于留白区域22中而不会延展伸出产品面板20的轮廓边缘。

在第一实施例中，涂胶区域21的边缘轮廓形状与产品面板20的边缘轮廓形状相同，例如，产品面板20的边缘轮廓形状为圆形，此时涂胶区域21的边缘轮廓也相同地设计为圆形，又或者产品面板20的边缘轮廓形状为矩形，相应地涂胶区域21的边缘轮廓相同设计为矩形，等等。在本实施例中，留白区域22的宽度尺寸为L，则L≥0.5mm，也就是说，涂胶区域21上的胶能够往外溢胶的距离至少是0.5mm。

如图1所示，在第一实施例中，优选地，产品面板20的边缘轮廓形状为矩形，涂胶区域21的边缘轮廓形状也为矩形，且产品面板20的最短边的长度为L′，则0.5mm≤L＜(L′/2)mm。矩形设计的产品面板20是最为常用的面板设计形式，并且矩形形状也便于加工操作。

如图2所示和图3，其示出了本技术方案的产品面板贴胶结构的第二实施例的结构示意图。与第一实施例相比较，第二实施例具有以下不同之处。涂胶区域21的表面上设有多个第一凹坑23，产品壳体10的与涂胶区域21相对应的粘接区域的表面上设有与多个第一凹坑23一一对应的多个凸起麻点11。如此，工作人员在向产品面板20的涂胶区域21进行涂胶时，能够将足够的胶涂附在涂胶区域21上，然后将涂胶区域21与产品壳体10上的粘接区域对应粘接，通过多个凸起麻点11与多个第一凹坑23对应结合，凸起麻点11将胶从第一凹坑23中挤出一部分并分配到附近的间隙中，即使有过多的胶由涂胶区域21溢出，溢出的胶进入留白区域22而不会溢出至产品面板20的轮廓边缘。

在第二实施例中，凸起麻点11的形成可以是球冠状凸起，也可以是锥状凸起，还可以是圆台状凸起，或者是棱锥台状凸起。相应地，第一凹坑23设置为与凸起麻点11相适配的凹坑，或者将第一凹坑23直接设置为任意形状的凹坑，但此时第一凹坑23的容纳体积大于凸起麻点11的体积。本实施例的凸起麻点11优选为锥状凸起，锥状凸起的尖端能够更好的插进涂胶区域21上的胶内，特别低，当使用双面胶进行粘贴时候，锥状凸起的尖端能够将形成气泡的双面胶部分刺破，从而消除气泡对粘贴装配的影响，使得产品粘贴平整。

优选地，多个第一凹坑23呈矩形阵列分布，简化生产加工工艺。

进一步地，第二实施例中的产品壳体10的与留白区域22相对应的溢胶区域的表面上设有多个第二凹坑12。这样，涂胶区域21中的胶向留白区域22溢出过程中，多个第二凹坑12能够增加容纳体积以容纳更多的胶，如此胶便被控制停留在留白区域22内。

与第一凹坑23的设计形式相同地，多个第二凹坑12呈规则分布，例如为矩形阵列分布形式，或者成线性的直线布置形式，等等。

如图3所示，在第二实施例中，为了能够进一步限制溢胶至产品面板20的轮廓边缘，因此，产品壳体10的外表上设有包围凸边13，包围凸边13沿产品面板20的轮廓边缘围绕设置。这样，包围凸边13对流动到达产品面板20轮廓边缘的胶进行阻挡，使得胶改变流动方向，从而使胶流向其余的留白区域22中，确保产品面板20的轮廓边缘不会出现溢胶、多胶。当然，第一实施例中的产品壳体10的外表上的粘接区域的边缘也可以设置与留白区域22的外边缘相适配的包围凸边13。

第二实施例中的产品面板贴胶结构除上述结构与第一实施例不同之外，其余结构均相同，在此不再赘述。

根据本技术方案的另一方面，提供了一种电子产品，例如手机、笔记本电脑，平板电脑，等等一些能够使用该产品面板贴胶结构的电子类产品。在本实施例中，电子产品的表面采用前述的产品面板贴胶结构的设计，并且，电子产品包括电子元器件(即前述的产品功能零部件)，电子元器件安装在产品壳体10的安装腔内。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种产品面板贴胶结构，其特征在于，包括：

产品壳体(10)，所述产品壳体(10)设有用于安装产品功能零部件的安装腔；

产品面板(20)，所述产品面板(20)贴合在所述产品壳体(10)的外表面上，其中，所述产品面板(20)的与产品壳体(10)接触的侧面上设有涂胶区域(21)，所述产品面板(20)的边缘相对于所述涂胶区域(21)的周边具有留白区域(22)。

2.如权利要求1所述的产品面板贴胶结构，其特征在于，所述涂胶区域(21)的边缘轮廓形状与所述产品面板(20)的边缘轮廓形状相同，且所述留白区域(22)的宽度尺寸为L，则L≥0.5mm。

3.如权利要求2所述的产品面板贴胶结构，其特征在于，当所述产品面板(20)的边缘轮廓形状为矩形时，所述涂胶区域(21)的边缘轮廓形状也为矩形，且所述产品面板(20)的最短边的长度为L′，则0.5mm≤L＜(L′/2)mm。

4.如权利要求1所述的产品面板贴胶结构，其特征在于，所述涂胶区域(21)的表面上设有多个第一凹坑(23)，所述产品壳体(10)的与所述涂胶区域(21)相对应的粘接区域的表面上设有与多个所述第一凹坑(23)一一对应的多个凸起麻点(11)。

5.如权利要求4所述的产品面板贴胶结构，其特征在于，各个所述凸起麻点(11)为锥状凸起。

6.如权利要求4所述的产品面板贴胶结构，其特征在于，多个所述第一凹坑(23)呈矩形阵列分布。

7.如权利要求4所述的产品面板贴胶结构，其特征在于，所述产品壳体(10)的与所述留白区域(22)相对应的溢胶区域的表面上设有多个第二凹坑(12)。

8.如权利要求7所述的产品面板贴胶结构，其特征在于，多个所述第二凹坑(12)呈规则分布。

9.如权利要求1至8中任一项所述的产品面板贴胶结构，其特征在于，所述产品壳体(10)的外表上设有包围凸边(13)，所述包围凸边(13)沿所述产品面板(20)的轮廓边缘围绕设置。

10.一种电子产品，所述电子产品的表面采用产品面板贴胶结构的设计，其特征在于，所述产品面板贴胶结构为权利要求1至9中任一项所述的产品面板贴胶结构，所述电子产品包括电子元器件，所述电子元器件安装在产品壳体(10)的安装腔内。