CN206890958U - 冰箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种冰箱。该冰箱包括：箱体，所述箱体内具有第一冷冻室、第二冷冻室和冰温室；第一蒸发器组件、第二蒸发器组件，所述第一蒸发器组件设置成用于对所述第一冷冻室制冷，所述第二蒸发器组件设置成用于对所述第二冷冻室制冷，所述第二蒸发器组件在冷媒流动方向上连接在所述第一蒸发器组件的下游侧；半导体装置，所述半导体装置包括热端和冷端，所述热端与所述第二蒸发器组件换热，所述冷端与所述冰温室换热。根据本实用新型的冰箱，通过将第二冷冻室里的多余冷量转移至冰温室，改善了第一冷冻室、第二冷冻室之间的温度差，同时实现了第二冷冻室内多余冷量的分配，增加了冰箱的功能和使用价值，有利于节约能耗。

Description

冰箱

技术领域

本实用新型涉及家电技术领域，具体而言，涉及一种冰箱。

背景技术

目前市场上较为常见的直冷冰箱，其冷藏室位于上方，冷冻室位于冷藏室下方，且冷冻室分为左右箱胆，箱胆通过绕管蒸发器缠绕，将冷量通过传导和自然对流方式进行传输。

由于冷冻室采用自然对流方式，其换热系数小，因此需要很大的换热面积，目前市面上冷冻室的每个箱胆的绕管长度可达十几米，这样就会存在因系统过大而导致蒸发器内进出口压降过大的问题，从而使得左右两个冷冻箱胆内的温度存在差值，设计工况下可达3摄氏度以上。该部分多余冷量的存在会使得整机能耗偏高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种冰箱，该冰箱可将温度相对较低的冷冻箱胆的部分冷量转移至其他间室。

根据本实用新型实施例的冰箱包括：箱体，所述箱体内具有第一冷冻室、第二冷冻室和冰温室；第一蒸发器组件、第二蒸发器组件，所述第一蒸发器组件设置成用于对所述第一冷冻室制冷，所述第二蒸发器组件设置成用于对所述第二冷冻室制冷，所述第二蒸发器组件在冷媒流动方向上连接在所述第一蒸发器组件的下游侧；半导体装置，所述半导体装置包括热端和冷端，所述热端与所述第二蒸发器组件换热，所述冷端与所述冰温室换热。

根据本实用新型实施例的冰箱，能够将温度相对较低的第二冷冻室里的多余冷量转移至冰温室，这样不仅实现了第二冷冻室内多余冷量的分配和再利用，还增加了冰箱的功能和使用价值，有利于节约能耗。

根据本实用新型一个实施例的冰箱，所述第一冷冻室、所述第二冷冻室与所述冰温室之间设置有隔离壁，所述半导体装置至少部分地嵌设在所述隔离壁内。半导体装置的热端设置在隔离壁的下方，并与第二冷冻室换热，冷端设置在隔离壁的上方，并与冰温室换热。

进一步地，所述箱体内具有冷藏室，所述冰温室位于所述冷藏室的内底部。

进一步地，所述第一冷冻室和所述第二冷冻室位于底部且左右并置，所述冷藏室位于顶部，所述隔离壁水平设置在所述第一冷冻室、所述第二冷冻室与所述冷藏室之间。

根据本实用新型一个实施例的冰箱，所述第二蒸发器组件包括：顶层蒸发器，所述顶层蒸发器具有顶层铝板，所述顶层铝板与所述热端贴合。顶层铝板能够加强换热效率，铝板面积越大，加强换热的效果越显著。

进一步地，所述顶层铝板与所述热端之间设置有导热结构。导热结构能够加快顶层铝板与热端之间的热量传递。

根据本实用新型进一步的实施例，所述冷端贴设在所述冷藏室的底壁的下表面上，所述冰温室位于所述冷端的正上方。此时的冰温室位于冷藏室的内底部。

根据本实用新型进一步的实施例，所述冷端至少部分地伸入到所述冷藏室内以与所述冰温室进行换热。

进一步地，所述冷端向上穿过所述冷藏室的底壁。

可选地，所述冷藏室的底壁上设置有冷端安装贯通槽，所述冷端安装贯通槽与所述冷端密封安装。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的冰箱的整体示意图；

图2是冷藏室、半导体装置与第二冷冻室的位置示意图；

图3是半导体装置的示意图。

附图标记：

冰箱10、第一冷冻室1、第二冷冻室2、冰温室3、冷藏室4、半导体装置5、热端51、冷端52、半导体53、N型半导体531、P型半导体532、金属导体54、发泡层55、隔离壁6、门体7、驱动电源8。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合图1-图3详细描述根据本实用新型实施例的冰箱10。

根据本实用新型实施例的冰箱10可以包括箱体、第一蒸发器组件、第二蒸发器组件和半导体装置5。

其中，箱体内具有第一冷冻室1、第二冷冻室2和冰温室3。门体7设置在箱体的前端。

第一蒸发器组件设置成用于对第一冷冻室1制冷，第二蒸发器组件设置成用于对第二冷冻室2制冷，第二蒸发器组件在冷媒流动方向上连接在第一蒸发器组件的下游侧，换言之，经压缩机压缩后的冷媒可依次进入冷凝器、第一蒸发器组件和第二蒸发器组件，然后这部分冷媒回流至压缩机进行压缩，完成一个制冷循环。

由于第一冷冻室1、第二冷冻室2的箱胆绕管长度较长，一般为十几米，因此造成第一蒸发器组件和第二蒸发器组件的进出口压降过大，从而使得第一冷冻室1、第二冷冻室2内的温度存在温度差。在图1所示的具体实施例中，冷媒从第一冷冻室1向第二冷冻室2所在方向流动，由此会造成第二冷冻室2的温度低于第一冷冻室1的温度。

参照图2、图3所示，半导体装置5包括热端51和冷端52，热端51设置在冷端52的下方。具体而言，热端51与第二蒸发器组件换热，冷端52与冰温室3换热，驱动电源8在对半导体装置5通电后，冷端52变冷，热端51变热，通过利用第二冷冻室2多余的冷量冷却热端，使得热端51的热量可以及时散出，这样可以明显提升冷端52对冰温室3的制冷效果，因此相当于将第二冷冻室2内的多余冷量“转移”至冰温室3，从而消除第一冷冻室1与第二冷冻室2之间的温度差，同时还可以降低冰温室3的温度，从而解决由于冰温室3内的温度过高而导致食物容易变质的问题，进而提升冰箱10的使用价值。

半导体装置5还包括多个半导体53，如图3所示，多个N型半导体531和多个P型半导体532交替、间隔设置在热端51和冷端52之间，且多个N型半导体531和多个P型半导体532的两端通过金属导体54相连。

例如，第一个N型半导体531的上端与第一个P型半导体532的上端通过金属导体54相连，第一个P型半导体532的下端与第二个N型半导体531的下端通过金属导体54相连，第二个N型半导体531的上端又与第二个P型半导体532的上端通过金属导体54相连，以此类推。

进一步地，各个金属导体54设置在热端51或冷端52上。在具体实施例中，N型半导体531、P型半导体532、金属导体54、热端51、冷端52可以浇注或熔铸为一体。在具体实施例中，热端51、冷端52为分别采用不同的材质，热端51、冷端52的连接部分预埋在发泡层55中。

驱动电源8用于给半导体装置5供电，可选地，驱动电源8为直流电源。由于半导体装置5技术已经相当成熟，其可靠性得到市场的认可，因此，关于半导体装置5的工作原理，这里不再赘述。此外，半导体装置5中没有运动部件，因而不存在噪音问题，有利于提升用户体验。

根据本实用新型实施例的冰箱10，通过设置半导体装置5，能够将第二冷冻室2里的多余冷量“转移”至冰温室3，从而改善了第一冷冻室1、第二冷冻室2之间的温度差，同时实现了第二冷冻室2内多余冷量的分配，由此增加了冰箱10的功能和使用价值，有利于节约能耗。此外，冷量的转移是通过半导体装置5实现的，不需要风道和风机，因而没有噪音，提升了用户体验。

在本实用新型的具体实施例中，第一冷冻室1、第二冷冻室2与冰温室3之间设置有隔离壁6，半导体装置5至少部分地嵌设在隔离壁6内，具体参照图1、图2所示，半导体装置5的热端51设置在隔离壁6的下方，并与第二冷冻室2换热，冷端52设置在隔离壁6的上方，并与冰温室3换热。

进一步地，箱体内具有冷藏室4，冰温室3位于冷藏室4的内底部。例如，冰温室3可以构造为一个抽屉，且该冰温室3可抽拉地设置在冷藏室4的内底部。冰温室3为整个冷藏室4内温度最低的位置，且冷端52安装在冰温室3的正下方。半导体装置5的体积较小，使用半导体装置5代替传统的冷藏室风机，有利于减少冷藏室4的占用空间，从而为用户留出更多的储物空间。

此外，通过在普通冰箱上设置半导体装置5，可以将其冷藏室4的内底部的果蔬盒变为温度较低的冰温室3，实现冷藏室4内的宽幅变温，由此增加了冰箱10的功能。

在一些可选的实施例中，冰温室3也可以是一个单独的间室，设置在冷藏室4与冷冻室(即第一冷冻室1、第二冷冻室2)之间。

进一步地，第一冷冻室1和第二冷冻室2位于箱体的底部，且第一冷冻室1与第二冷冻室2左右并排设置，冷藏室4位于箱体的顶部，隔离壁6水平设置在第一冷冻室1、第二冷冻室2与冷藏室4之间。

根据本实用新型一个实施例的冰箱10，第二蒸发器组件可以包括顶层蒸发器，顶层蒸发器具有顶层铝板，顶层铝板可以与热端51贴合，热端51通过顶层铝板吸收蒸发器绕管的热量。顶层铝板能够加强换热效率，铝板面积越大，加强换热的效果越显著。

同样地，冷端52也可以增设铝板以加强换热。在具体实施例中，铝板的面积大小根据冰温室3的负荷而定。通过增大铝板的面积，可以增加换热的效果。

在另一些实施例中，顶层铝板与热端51之间可以设置有导热结构，导热结构能够加快顶层铝板与热端51之间的热量传递。可选地，导热结构可以是导热管，导热管的两侧分别与顶层铝板、热端51直接接触。

在一些实施例中，冷端52贴设在冷藏室4的底壁的下表面上，冰温室3位于冷端52的正上方，此时的冰温室3位于冷藏室4的内底部。冷端52通过冷藏室4的底壁与冰温室3进行间接的热量交换。

在另一些实施例中，冷端52至少部分地伸入到冷藏室4内以与冰温室3进行换热。此时，冷端52向上穿过冷藏室4的底壁，并部分地进入冰温室3内，冷端52与冰温室3直接进行热交换，以迅速降低冰温室3的温度，同时有利于减少冷端52冷量的耗散，以充分利用这部分冷量。

具体地，冷藏室4的底壁上设置有冷端安装贯通槽，冷端52的下端密封安装在冷端安装贯通槽内，且冷端52的上端伸入冰温室3内。此时，冷端52与冰温室3直接进行热交换，以降低位于冷藏室4内底部的冰温室3的温度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种冰箱，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体内具有第一冷冻室、第二冷冻室和冰温室；

第一蒸发器组件、第二蒸发器组件，所述第一蒸发器组件设置成用于对所述第一冷冻室制冷，所述第二蒸发器组件设置成用于对所述第二冷冻室制冷，所述第二蒸发器组件在冷媒流动方向上连接在所述第一蒸发器组件的下游侧；

半导体装置，所述半导体装置包括热端和冷端，所述热端与所述第二蒸发器组件换热，所述冷端与所述冰温室换热。

2.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述第一冷冻室、所述第二冷冻室与所述冰温室之间设置有隔离壁，所述半导体装置至少部分地嵌设在所述隔离壁内。

3.根据权利要求2所述的冰箱，其特征在于，所述箱体内具有冷藏室，所述冰温室位于所述冷藏室的内底部。

4.根据权利要求3所述的冰箱，其特征在于，所述第一冷冻室和所述第二冷冻室位于底部且左右并置，所述冷藏室位于顶部，所述隔离壁水平设置在所述第一冷冻室、所述第二冷冻室与所述冷藏室之间。

5.根据权利要求1所述的冰箱，其特征在于，所述第二蒸发器组件包括：顶层蒸发器，所述顶层蒸发器具有顶层铝板，所述顶层铝板与所述热端贴合。

6.根据权利要求5所述的冰箱，其特征在于，所述顶层铝板与所述热端之间设置有导热结构。

7.根据权利要求3所述的冰箱，其特征在于，所述冷端贴设在所述冷藏室的底壁的下表面上，所述冰温室位于所述冷端的正上方。

8.根据权利要求3所述的冰箱，其特征在于，所述冷端至少部分地伸入到所述冷藏室内以与所述冰温室进行换热。

9.根据权利要求8所述的冰箱，其特征在于，所述冷端向上穿过所述冷藏室的底壁。

10.根据权利要求9所述的冰箱，其特征在于，所述冷藏室的底壁上设置有冷端安装贯通槽，所述冷端安装贯通槽与所述冷端密封安装。