CN206889670U - 密封件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种密封件，其技术方案要点是包括同心设置的内圈垫片和外圈垫片，所述内圈垫片与外圈垫片之间填充有缠绕层，所述缠绕层包括两端分别自内圈垫片的外圆表面引出、与外圈垫片的内壁相连的缠绕带、填充于缠绕带缠绕所产生的缝隙之间的填料，所述缠绕带的松紧程度自靠近外圈垫片处向内圈垫片处逐渐变松。在使用这种密封件时，在缠绕带之间设置填料后，能够通过填料将相邻两层缠绕带粘紧，当液体流经此处时，也不易渗入相邻两层缠绕带之间，提高了缠绕层的使用寿命。

Description

密封件

技术领域

本实用新型涉及管件防漏部件，特别涉及一种密封件。

背景技术

在流体密封、过滤、净化等工序中，为了降低流体渗出设备的可能性，通常在管件的相连处，如两片法兰之间设置提高密封性的垫片。

目前，公开号为CN204493408U的中国专利公开了一种螺旋环缠绕垫片，它由内环、外环、和密封元件组成，内环和外环均由成型钢带螺旋缠绕制成，且环厚及内外径与普通缠绕垫片相同。

这种密封件由钢带缠绕成型，通常设置于两片法兰之间，法兰多用于管道之间，管道中的流体易从钢带缠绕所产生的缝隙内渗出，长此以往，降低密封件的密封性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种密封件，其具有降低管道中流体渗透至钢带之间的缝隙处的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种密封件，包括同心设置的内圈垫片和外圈垫片，所述内圈垫片与外圈垫片之间填充有缠绕层，所述缠绕层包括两端分别自内圈垫片的外圆表面引出、与外圈垫片的内壁相连的缠绕带、填充于缠绕带缠绕所产生的缝隙之间的填料，所述缠绕带的松紧程度自靠近外圈垫片处向内圈垫片处逐渐变松。

通过采用上述技术方案，在使用这种密封件时，流体在经过内圈垫片时，与内圈垫片必然接触，与内圈垫片、外圈垫片之间的缠绕层也接触，若缠绕层仅设置为若干圈金属带，则容易造成液体渗进金属带之间的情况，长此以往易造成金属带之间的贴紧程度有所变松。本实用新型中在缠绕带之间设置填料后，能够通过填料将相邻两层缠绕带粘紧，当液体流经此处时，也不易渗入相邻两层缠绕带之间，提高了缠绕层的使用寿命。

进一步设置：所述缠绕带的截面设置为 “V”型。

通过采用上述技术方案，若缠绕带设置为片状，则在受外力过程中，缠绕带容易发生偏移，其截面设置为“V”形后，相邻两层缠绕带之间能够互相限位，降低偏移的可能性。

进一步设置：所述缠绕带分为凹陷状的第一带体、自第一带体肩部两侧向背离第一带体的中心轴线处延伸的第二带体。

通过采用上述技术方案，第一带体使得缠绕带在缠绕过程中不易发生相互之间的偏移；第二带体用于辅助第一带体限位，当第一带体缠绕时，第二带体也相互贴合，管道内的液体若要渗入缠绕带之间，需要经过更长路径，渗透过程更难。

进一步设置：两侧的第二带体共面。

通过采用上述技术方案，当第一带体相互贴合时，第二带体必然也相互贴合，不易产生间隙。并且便于第二带体贴合内圈垫片的外圆表面。

进一步设置：所述第一带体的凹陷处的底部设置为平面状。

通过采用上述技术方案，能够增大相邻两层带体之间的连接面积，使连接强度更为可靠。

进一步设置：所述缠绕带凹陷的开口指向内圈垫片，且内圈垫片的外圆表面上设有与缠绕带凹陷相配合的凸圈。

通过采用上述技术方案，凸圈用于抵触在缠绕带的凹陷处，对缠绕带起到限位作用，同时减小了内圈垫片和缠绕带之间的间隙，降低渗漏的可能性。

进一步设置：所述缠绕带与凸圈固连。

通过采用上述技术方案，在将缠绕带缠绕到内圈垫片上时，需对缠绕带施加拉力使其被拉紧，缠绕带与凸圈固连的结构降低了缠绕带在受力情况下被拉离内圈垫片的可能性。

进一步设置：所述外圈垫片的内壁设有与缠绕带的凹陷相契合的嵌槽，所述嵌槽的最低点位于外圈垫片的厚度中点处。

通过采用上述技术方案，嵌槽用于容纳缠绕带的“V”形部分；嵌槽的最低点位于外圈垫片的厚度中点处能够使被挖空的外圈垫片在受力时，不易因为局部受力不等造成损坏。

进一步设置：所述填料填充于缠绕带缠绕形成的每一层缝隙之间，所述填料的硬度自缠绕带靠近外圈垫片和内圈垫片处向两者之间的中心处逐渐降低。

通过采用上述技术方案，其中心处的硬度低，能够在外力作用下起到一定程度的缓冲作用；位于两侧的硬度较高的部分能够降低受力时产生的形变，使整体密封件的外形轮廓稳定，不易发生形变、造成流体渗入形变处。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：能够通过填料将相邻两层缠绕带粘紧，降低缠绕层处渗漏的可能性，同时提高了金属质缠绕带缠绕形成的缠绕层的硬度。

附图说明

图1是实施例1中用于体现密封件整体的局部剖结构示意图；

图2是实施例1中图1的A部放大图用于体现缠绕层的结构。

图中，1、内圈垫片；2、外圈垫片；3、缠绕层；31、缠绕带；311、第一带体；312、第二带体；32、填料；321、柔性石墨填充部；322、云母填充部；4、凸圈；5、嵌槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1：一种密封件，如图1所示，设置为环形，分为直径较小的内圈垫片1、直径较大的外圈垫片2，内圈垫片1与外圈垫片2之间设有缠绕层3，缠绕层3采用长条形的缠绕带31绕在内圈垫片1的外圆表面上。

如图1和2所示，缠绕带31的横截面设置为“Ｖ”形，在“Ｖ”形的凹陷处设置为平面状，以便相邻两层缠绕带31之间能够稳定贴合。

如图1和2所示，缠绕带31分为第一带体311和第二带体312，第一带体311为“Ｖ”形部分，第二带体312设置为自第一带体311的肩部两侧延伸出的片状。第一带体311两侧的第二带体312处于共面状态，当缠绕带31缠绕在内圈垫片1上时，第二带体312所形成的圆弧面与内圈垫片1的外圆表面处于同心状态。

如图1和2所示，在相邻两圈缠绕带31的间隙之间填充有填料32。缠绕带31绕着内圈垫片1缠绕时的松紧程度自靠近外圈垫片2处向靠近内圈垫片1处逐渐变松。

如图1和2所示，填料32的硬度自缠绕层3的中心处向外圈垫片2处、内圈垫片1处逐渐变大，其中，缠绕层3的中心处为柔性石墨填充部321，相邻两圈缠绕带31之间填充石墨；其余部分为云母填充部322，相邻两圈缠绕带31之间填充云母。柔性石墨填充部321的厚度小于其两侧的云母填充部322厚度，两处的云母填充部322的厚度相等。

如图1和2所示，为了使内圈垫片1、外圈垫片2和缠绕层3之间的配合可靠，在内圈垫片1的外圆表面设有凸圈4，在外圈垫片2的内壁设有嵌槽5，以配合缠绕带31上的“V”形形状。凸圈4的截面为能够容纳第一带体311的梯形，其突出内圈垫片1的外圆表面的最高处位于内圈垫片1厚度的中点处；嵌槽5的截面同样设置为能够容纳第一带体311的梯形，其凹陷的最低处位于内圈垫片1厚度的中点处。

使用这种密封件时，将其置于两片法兰之间夹紧，其内圈垫片1与流体接触，缠绕层3的密度大、结构复杂，不易被流体浸泡渗透，起到提高密封性的效果。

上述的实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (9)

1.一种密封件，包括同心设置的内圈垫片（1）和外圈垫片（2），其特征在于：所述内圈垫片（1）与外圈垫片（2）之间填充有缠绕层（3），所述缠绕层（3）包括两端分别自内圈垫片（1）的外圆表面引出、与外圈垫片（2）的内壁相连的缠绕带（31）、填充于缠绕带（31）缠绕所产生的缝隙之间的填料（32），所述缠绕带（31）的松紧程度自靠近外圈垫片（2）处向内圈垫片（1）处逐渐变松。

2.根据权利要求1所述的密封件，其特征在于：所述缠绕带（31）的截面设置为 “V”型。

3.根据权利要求2所述的密封件，其特征在于：所述缠绕带（31）分为凹陷状的第一带体（311）、自第一带体（311）肩部两侧向背离第一带体（311）的中心轴线处延伸的第二带体（312）。

4.根据权利要求3所述的密封件，其特征在于：两侧的第二带体（312）共面。

5.根据权利要求4所述的密封件，其特征在于：所述第一带体（311）的凹陷处的底部设置为平面状。

6.根据权利要求5所述的密封件，其特征在于：所述缠绕带（31）凹陷的开口指向内圈垫片（1），且内圈垫片（1）的外圆表面上设有与缠绕带（31）凹陷相配合的凸圈（4）。

7.根据权利要求6所述的密封件，其特征在于：所述缠绕带（31）与凸圈（4）固连。

8.根据权利要求7所述的密封件，其特征在于：所述外圈垫片（2）的内壁设有与缠绕带（31）的凹陷相契合的嵌槽（5），所述嵌槽（5）的最低点位于外圈垫片（2）的厚度中点处。

9.根据权利要求8所述的密封件，其特征在于：所述填料（32）填充于缠绕带（31）缠绕形成的每一层缝隙之间，所述填料（32）的硬度自缠绕带（31）靠近外圈垫片（2）和内圈垫片（1）处向两者之间的中心处逐渐降低。