CN206878169U - 一种小型化全频段高增益pcb天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小型化全频段高增益PCB天线。一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于，包括：天线辐射体、介质基板和天线地板；天线辐射体位于介质基板上方，天线地板位于介质基板下方；天线辐射体包括天线主体、天线耦合体和馈电部；天线主体和天线耦合体与馈电部相连；天线主体和馈电部设置有过孔；天线辐射体的电路通过馈电部上的过孔与介质基板的电路相连通。天线地板的一端设置有一净空区域，介质基板位于净空区域内。通过上述方式，本实用新型减小天线的尺寸，其所占空间较小，进一步节省电子设备的空间；因天线尺寸小且配置有匹配电路，提高了天线的效率，且可安装在任意的电子设备上，满足用户需求，提高天线的实用性。

Description

一种小型化全频段高增益PCB天线

技术领域

本实用新型涉及通信天线技术领域，特别是涉及一种小型化全频段高增益PCB天线。

背景技术

车载中控、笔记本、电视机、音响等通信产品中都会配备网络功能，PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)天线是其中必不可少的部件。随着通信技术的蓬勃发展，通信产品日益趋于轻质、小型，而现有的PCB天线一般都会占用较大空间，具有一定的局限性，不利于推广应用；而且PCB天线效率受周围环境影响较大，实际使用中在不同环境下，其接收和发射信号的效果不理想。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种小型化全频段高增益PCB天线，结构简单、设计合理，能够实现小型化PCB天线的高增益效果。

为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种小型化全频段高增益PCB天线，包括：

天线辐射体、介质基板和天线地板；

所述天线辐射体位于所述介质基板上方，所述天线地板位于所述介质基板下方；

所述天线辐射体包括天线主体、天线耦合体和馈电部；所述天线主体和天线耦合体与所述馈电部相连；所述天线主体和馈电部设置有过孔；

所述天线辐射体的电路通过所述馈电部上的过孔与所述介质基板的电路相连通。

优选的，所述馈电部包括馈电部第一端和馈电部第二端，所述馈电部第一端与所述天线主体相连。

优选的，所述天线耦合体为L型结构，所述天线耦合体的短边与所述馈电部第二端相连。

优选的，所述天线地板包括匹配电路和馈线，所述匹配电路和馈线位于所述天线地板的上表面上。

优选的，所述天线地板为长方体结构，所述天线地板的一端设置有一净空区域，所述介质基板位于所述净空区域内。

优选的，所述净空区域上表面的两端和所述介质基板下表面的两端分别设置有铜块。

优选的，所述天线地板的长度为140±0.30mm，宽度为50±0.30mm，厚度为1.20±0.30mm。

优选的，所述净空区域的长度为50±0.15mm，宽度为8±0.15mm。

优选的，所述介质基板的长度为50±0.15mm，宽度为8±0.15mm，厚度为3.20±0.15mm。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列有益效果：

提供了一种小型化全频段高增益PCB天线，减小天线的尺寸，其所占空间较小，进一步节省电子设备的空间，在保证高增益的同时增强美观性，提高了用户体验；因天线尺寸小且配置有匹配电路，天线受周围环境影响较小，提高了天线的效率，且可安装在任意的电子设备上，满足用户需求，提高天线的实用性，有利于大范围推广应用。

附图说明

图1是本实用新型一种小型化全频段高增益PCB天线一较佳实施例的示意图。

图2是本实用新型一种小型化全频段高增益PCB天线中天线地板的示意图。

图3是本实用新型一种小型化全频段高增益PCB天线中天线辐射体的示意图。

图4是本实用新型一种小型化全频段高增益PCB天线中天线辐射体的仰视图。

图5是本实用新型一种小型化全频段高增益PCB天线电压驻波比随频率变化的曲线示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1至图4，一种小型化全频段高增益PCB天线，包括：

天线辐射体、介质基板2和天线地板1；

天线辐射体位于介质基板2上方，天线地板1位于介质基板2下方；

天线辐射体包括天线主体31、天线耦合体32和馈电部33；天线主体31和天线耦合体32与馈电部33相连。天线耦合体32设置在天线主体31的附近起到耦合作用，天线耦合能够提升天线性能，更有利于接收信号，从而保证天线接收信号的效率。

天线主体31和馈电部33设置有过孔4；天线主体31上的过孔4用于固定介质基板2，馈电部33上的过孔4用于与天线地板1的电路连接。

天线辐射体的电路通过馈电部33上的过孔与介质基板2的电路相连通。

馈电部33包括馈电部第一端和馈电部第二端，馈电部第一端与天线主体31相连。天线主体31包括较长段和较短段，较长段控制低频段，较短段控制高频段。

天线耦合体32为L型结构，天线耦合体32的短边与馈电部第二端相连。该天线耦合体32的长边、短边的长度和宽度可以调节，从而可以控制耦合的频段，增加天线主体31的工作带宽，扩大接收信号的范围。

天线地板1包括匹配电路和馈线，匹配电路和馈线位于天线地板的上表面上。该匹配电路用于调节天线的阻抗，天线受周围环境影响较小，使天线的高增益部分落在所需的频段内，提高天线的效率，可满足不同的使用环境，满足了用户需求。

天线地板1为长方体结构，天线地板1的一端设置有一净空区域11，介质基板2位于净空区域11内。由于介质基板2是位于天线地板1的净空区域11内，尺寸较小，使得天线所占用的空间小，增强美观性，节省了电子设备的空间，提高了用户体验。

净空区域11上表面的两端和介质基板2下表面的两端分别设置有铜块5，用于介质基板2与天线地板1的连接，使介质基板2固定在天线地板1的净空区域内。

天线地板1的长度为140±0.30mm，宽度为50±0.30mm，厚度为1.20±0.30mm。

净空区域11的长度为50±0.15mm，宽度为8±0.15mm。

介质基板2的长度为50±0.15mm，宽度为8±0.15mm，厚度为3.20±0.15mm。

本实用新型实施例对低频段和高频段的竖直不加以限定，该天线的效率和峰值增益可以参照表1所示：

表1

本领域技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是制度存储器、磁盘或光盘等。本实用新型可工作于PCS、DCS、WCDMA、WIFI、LTE等系统，其馈电部电压驻波比随频率的变化如图5所示。本实用新型的工作频率为：低频段700-960MHz，高频段1700-2700MHz；图5中1、2、3、4点处的驻波比均小于3.5，符合50欧姆匹配要求。

1、以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于，包括：

天线辐射体、介质基板和天线地板；

所述天线辐射体位于所述介质基板上方，所述天线地板位于所述介质基板下方；

所述天线辐射体包括天线主体、天线耦合体和馈电部；所述天线主体和天线耦合体与所述馈电部相连；所述天线主体和馈电部设置有过孔；

所述天线辐射体的电路通过所述馈电部上的过孔与所述介质基板的电路相连通。

2.根据权利要求1所述的一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于：所述馈电部包括馈电部第一端和馈电部第二端，所述馈电部第一端与所述天线主体相连。

3.根据权利要求1所述的一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于：所述天线耦合体为L型结构，所述天线耦合体的短边与所述馈电部第二端相连。

4.根据权利要求1所述的一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于：所述天线地板包括匹配电路和馈线，所述匹配电路和馈线位于所述天线地板的上表面上。

5.根据权利要求1所述的一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于：所述天线地板为长方体结构，所述天线地板的一端 设置有一净空区域，所述介质基板位于所述净空区域内。

6.根据权利要求5所述的一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于：所述净空区域上表面的两端和所述介质基板下表面的两端分别设置有铜块。

7.根据权利要求1或5所述的一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于：所述天线地板的长度为140±0.30mm，宽度为50±0.30mm，厚度为1.20±0.30mm。

8.根据权利要求5或6所述的一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于：所述净空区域的长度为50±0.15mm，宽度为8±0.15mm。

9.根据权利要求1或5所述的一种小型化全频段高增益PCB天线，其特征在于：所述介质基板的长度为50±0.15mm，宽度为8±0.15mm，厚度为3.20±0.15mm。