CN206876921U - 一种一体式导光模组底膜及导光模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公一种导光模组底膜及导光模组，底膜包括基材和连接条，连接条与基材一体设置，基材正面以及连接条上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，连接条端头位置处设有插接头，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。本实用新型直接在底膜上设置线路和LED，可省去贴合FPC灯条的步骤，适合机械化生产，不仅可降低材料成本，还可以降低人工成本，提高生产效率，同时，还可以提高产品质量。

Description

一种一体式导光模组底膜及导光模组

技术领域

本实用新型公开一种导光模组，特别是一种一体式导光模组底膜及导光模组。

背景技术

导光模组是手机、发光键盘、平板电脑等必不可少的配件，其可为手机、平板电脑等的显示屏提供背光源，也可为发光键盘等提供背光。导光模组的结构通常包括底膜（也称为反光膜）、导光膜、遮光膜以及FPC灯条，底膜、导光膜和遮光膜安装在一起，形成导光模组，FPC灯条贴装在导光模组外侧，为导光模组提供光源，此种结构，需要将FPC灯条做的很长，大约等同于整个导光模组的长度，一方面，FPC灯条的加工成本很高，灯条本身的价格昂贵，从而，使得整个导光模组的成本很高，成本不容易控制；另一方面，FPC灯条需要人工手动进行贴合，将其与导光模组贴合在一起，由于贴合时FPC灯条上的LED灯要与导光模组上的孔位对齐，所以贴合时比较费时费力，人工成本居高不下，而且生产效率较低。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的导光模组需要手工贴合FPC灯条的缺点，本实用新型提供一种一体式导光模组底膜及导光模组，其直接在底膜上设置线路和LED，可省去贴合FPC灯条的步骤。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种一体式导光模组底膜，底膜包括基材和连接条，连接条与基材一体设置，基材正面以及连接条上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，连接条端头位置处设有插接头，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。

一种导光模组，导光模组包括如上述的底膜、导光板和遮光膜，底膜与导光板粘合在一起，导光板上方固定设置有遮光膜，遮光膜上需要透光位置设有镂空。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的基材上设置有遮光油墨层。

所述的遮光油墨层设置在基材背面。

所述的LED通过导电胶粘合在焊盘位置。

所述的水胶层上方设有离型纸层。

所述的插接头位置处的线路外侧设有导电碳浆层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型直接在底膜上设置线路和LED，可省去贴合FPC灯条的步骤，适合机械化生产，不仅可降低材料成本，还可以降低人工成本，提高生产效率，同时，还可以提高产品质量。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型底膜局部剖面结构示意图。

图2为本实用新型加工过程第二步后结构示意图。

图3为本实用新型加工过程第三步后结构示意图。

图4为本实用新型加工过程第四步后结构示意图。

图5为本实用新型加工过程第六步后结构示意图。

图6为本实用新型加工过程第八步后结构示意图。

图中，1-基材，2-黑色油墨层，3-银浆层，4-白色油墨层，5-水胶层，6-离型纸层，7-连接条，8-插接头，9-结构孔。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图1，本实用新型中的底膜主要包括基材1和连接条7，连接条7与基材1一体设置，基材1上设置有黑色油墨层2（即遮光油墨层，具体实施时，遮光油墨层也可以选用其他适合的颜色），本实施例中，黑色油墨层2设置在基材1背面（本实用新型中，将基材1上出光一面定义为基材正面，另一面则定义为基材背面），具体实施时，也可以将黑色油墨层2设置在基材1正面，本实施例中，黑色油墨层2采用印刷的方式设置在基材1上，具体实施时，基材1正面以及连接条7上设置有导电银浆层3，导电银浆层3对应于照明电路的线路设置，连接条7端头位置处设有插接头8，导电银浆层3采用印刷方式设置在基材1上，当基材1正面设有黑色油墨层2时，基材1正面设有白色油墨层4（即反光油墨层，具体实施时，反光油墨层也可以选用其他适合的颜色），白色油墨层4覆盖住整个基材1正面，包括线路的导电银浆层3，但是，导电银浆层3形成的线路的焊盘位置处不设置白色油墨层4，即印刷导电银浆层3时，焊盘位置处空出，以便于安装LED，导电银浆层3形成的线路的焊盘位置处安装有LED，用于照明，本实施例中，LED通过导电胶粘合在焊盘位置处，本实施例中，白色油墨层4上方设有水胶层5，水胶层5上方设有离型纸层6，用于保护底膜。

本实施例中，插接头8位置处的线路外侧（相当于金手指位置处）设有导电碳浆层，即通过印刷导电碳浆而形成一层保护层，以增加其硬度和耐磨性。

本实施例中，基材1采用耐高温（耐受温度超过200℃）的PET材料制成。

本实用新型同时保护一种包含上述底膜的导光模组，其主要包括底膜、导光板和遮光膜，底膜与导光板粘合在一起，导光板上方固定设置有遮光膜，遮光膜上需要透光位置设有镂空。

本实用新型的加工方法主要包括下述步骤：

（1）、备料：本实施例中，选用耐高温（耐受温度超过200℃）的PET材料作为基材1；

（2）、印刷黑油墨：请参看附图2，在基材1上印刷设置有黑色油墨层2，本实施例中，黑色油墨层2设置在基材1背面，具体实施时，也可以将黑色油墨层2设置在基材1正面，从而可使组装后的导光膜组从外表面上看呈黑色，以达到更好的遮光效果；

（3）印刷导电银浆：请参看附图3，在基材1及连接条7正面上印刷设置有导电银浆层3，导电银浆层3按照电路线路印刷，本实施例中，导电银浆采用深圳市钛克新材料科技有限公司生产的型号为TK110-8的银浆，通过导电银浆形成电路板线路，本实施例中，导电银浆层厚度为0.010-0.015mm；

（4）印刷白油墨：请参看附图4，在基材1正面上印刷设置有白色油墨层4，已达到反光的效果，印刷白色油墨层4时，避开线路上的焊盘位置，即将焊盘位置空出；

（5）印刷水胶层：在白色油墨层4上印刷设置有水胶层5，用于与导光膜粘合，本实施例中，水胶层采用型号为3M-SP7533的3M水胶，印刷水胶时，避开线路上的焊盘位置，即将焊盘位置空出；

（6）冲切外形：请参看附图5，采用冲切机将印刷水胶后的基材1冲切成形，冲切时，包括外形冲切和内部的工艺孔、结构孔等的冲切；

（7）点导电胶：在线路上的焊盘位置处设置导电胶，用于粘贴LED，本实施例中的导电胶采用深圳市钛克新材料科技有限公司生产的型号为TK112的导电胶，导电胶可采用点胶机进行点胶设置，也可以采用网版印刷形式进行印刷设置；

（8）安装LED：请参看附图6，采用SMT加工机械在焊盘上设置LED，即将LED等安装在线路上的焊盘位置处；

（9）烤干：将安装LED后的基材进行烤干，本实施例中，采用过回流焊的方式对其进行烤干，烘烤温度为150℃~200℃，烘烤时间为10~20分钟，将导电胶烘干，即可将LED与基材1固定安装在一起。

本实施例中，在烤干后可在基材1上表面上覆盖一层离型纸层6，以对其进行保护，离型纸层6粘贴在水胶层5上方。

本实施例中，在印刷导电银浆之后还包括一个步骤，即印刷导电碳浆层，导电碳浆层设置在连接条7的插接头8位置处，以增加插接头8位置处的硬度和耐磨性，插接头8相当于金手指位置。

本实用新型直接在底膜上设置线路和LED，可省去贴合FPC灯条的步骤，适合机械化生产，不仅可降低材料成本，还可以降低人工成本，提高生产效率，同时，还可以提高产品质量。

Claims (7)

1.一种导光模组底膜，其特征是：所述的底膜包括基材和连接条，连接条与基材一体设置，基材正面以及连接条上设置有导电银浆层，导电银浆层对应于照明电路的线路设置，连接条端头位置处设有插接头，基材正面设有反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处不设置反光油墨层，导电银浆层形成的线路的焊盘位置处安装有LED，反光油墨层上方设有水胶层。

2.根据权利要求1所述的导光模组底膜，其特征是：所述的基材上设置有遮光油墨层。

3.根据权利要求2所述的导光模组底膜，其特征是：所述的遮光油墨层设置在基材背面。

4.根据权利要求1所述的导光模组底膜，其特征是：所述的LED通过导电胶粘合在焊盘位置。

5.根据权利要求1所述的导光模组底膜，其特征是：所述的水胶层上方设有离型纸层。

6.根据权利要求1所述的导光模组底膜，其特征是：所述的插接头位置处的线路外侧设有导电碳浆层。

7.一种导光模组，其特征是：所述的导光模组包括如权利要求1至6中任意一项所述的底膜、导光板和遮光膜，底膜与导光板粘合在一起，导光板上方固定设置有遮光膜，遮光膜上需要透光位置设有镂空。