CN206855950U - 全封闭、高效散热的精密热流道温控箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱，该温控箱包括外壳体、设于外壳体内的内壳体，内壳体内设置有一组或多组紧贴在一起的半导体可控硅制冷加热恒温装置或SSR固态继电器组件；半导体可控硅制冷加热恒温装置对腔体内制冷并将热量通过散热器散热至外部，SSR固态继电器组件不需要制冷，是直接通过散热器向外部散热，其中方形或多边形状合体的外壳也可以向外部散热，本实用新型精密热流道温控箱采用全封闭式结构，不再使用传统的风叶直接与箱体内导通散热，可以防止灰尘进入温控箱，进而防止灰尘给电子元件带来损坏。在温控箱内设置有半导体可控硅制冷加热恒温装置，可以有效的将温控箱内的温度控制在需要的范围内。

Description

全封闭、高效散热的精密热流道温控箱

技术领域

本实用新型涉及注塑热流道技术领域，具体的说是涉及一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱。

背景技术

现有的热流道温控箱有以下不足之处：

1.体积大；

2.带风叶直接与箱体内导通，灰尘易进入箱体内，且散热不好；

3.控温不稳定（易受环境温度影响而温度漂移及偏差）；

4.SCR易发热烧坏及其信号的转换（模拟信号转数字信号）导致温度不精确不真实直观；

5.温度偏差及偏移大；

6.风扇直接与箱体内导通会导致粉尘进入箱体内电子元件等上面造成整个系统的元件加快老化寿命缩短；

7.现有热流道温控（卡）箱线路复杂电子元件繁多成本较高。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱，该温控箱包括外壳体、设于外壳体内的内壳体，所述外壳体为方形或多边形体状，其前后端面为开孔，在其前端面封盖有触控显示屏或镜片，触控显示屏或镜片将外壳体前端面封闭；

所述内壳体包括前安装架、后安装架及设置于前安装架和后安装架之间的方形或多边形盒体，所述前安装架上端向内垂直翻折，其前端面安装触控PCBA板，所述后安装架四边全部向内垂直翻折，其翻折边板上设置有若干螺丝孔，翻折边板与外壳体开口面持平，形成外壳体的后封板，方形或多边形体状盒体内的型腔中，设置有一组或多组紧贴半导体可控硅制冷加热恒温装置或SSR固态继电器组件，所述可控硅制冷加热恒温装置通过散热器向箱体外散热，所述SSR固态继电器组件不需要制冷，直接通过散热器向外部散热；其中散热的方式还有通过方形或多边形体状盒体的外壳向箱体外散热；

所述半导体可控硅制冷加热恒温装置包括安装架、制冷片、可控硅元件、散热器，所述安装架外端设有一孔口，在各孔口上安装散热器， 散热器通过螺丝固定在安装架孔口处，且散热器将孔口封闭，使整个温控箱背面形成封闭面；

所述制冷片的热面与散热器的内侧面贴合连接或制冷片贴合外壳散热，所述可控硅元件与制冷片的冷面贴合连接。

进一步的，所述外壳体右侧面设置有航空插口孔，其左侧面设置有PG接头孔，航空插口孔处设置有航空插口，PG接头孔处设置有PG接头，所述航空插口、PG接头安装于内壳体上。

进一步的，所述内壳体留有一段腔室用于安装接线模块，所述接线模块上设置有空气开关，所述空气开关设置有内壳体外侧面。

进一步的，所述安装架上安装有PCBA控制板，该PCBA控制板与其所在同腔内的半导体可控硅制冷加热恒温装置电性连接，用于控制半导体可控硅制冷加热恒温装置制冷或加热恒温，所述PCBA控制板与接线模块电性连接，所述PCBA控制板设有温控模块和显示模块。

进一步的，所述散热器至少包括铝散热器或铜散热器。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型精密热流道温控箱采用全封闭式结构，不再使用传统的风叶直接与箱体内导通散热，可以防止灰尘进入温控箱，进而防止灰尘给电子元件带来损坏及加速老化。

在温控箱内设置有半导体可控硅制冷加热恒温装置，可以有效的将温控箱内的温度控制在需要的范围内，本实用新型温控箱运行稳定，制造成本较低，比传统的温控箱体积要小很多，不占据注塑机旁边的空间。

由于全封闭式温控箱，不会进入灰尘，进而延长了电子元器件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型外观前侧面立体图；

图2为本实用新型内壳体及安装架结构示意图；

图3为本实用新型温控箱右侧面示意图；

图4为本实用新型温控箱后侧面示意图；

图5为本实用新型内壳体内部结构示意图；

图6为本实用新型半导体可控硅制冷加热恒温装置示意图；

图7为本实用新型半导体可控硅制冷加热恒温装置立体图；

图8为本实用新型的温控制箱控制系统电路原理框图。

图9为本实用新型的温控箱控制系统电路图；

图10为本实用新型航空插头输出端电路图；

图11为图9的a部放大图；

图12为图9的b部放大图；

图13为图9的c部放大图；

图14为图9的d部放大图；

图15为图9的e部放大图；

图16为图9的f部放大图；

图17为图9的g部放大图；

图18为图9的h部放大图；

图19为图9的i部放大图；

图20为图9的j部放大图；

图21为图9的K部放大图；

图22为图9的l部放大图；

图23为图10的m部放大图；

图24为图10的n部放大图；

图25为图10的o部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1-7，本实用新型的一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱，该温控箱包括外壳体101、设于外壳体内的内壳体112，所述外壳体101为方形或多边形体状，其前后端面为开孔，在其前端面封盖有触控显示屏或镜片，触控显示屏或镜片将外壳体前端面封闭；

所述内壳体112包括前安装架、后安装架及设置于前安装架和后安装架之间的方形或多边形盒体，所述前安装架上端向内垂直翻折，其前端面安装触控PCBA板，所述后安装架四边全部向内垂直翻折，其翻折边板上设置有若干螺丝孔，翻折边板与外壳体101开口面持平，形成外壳体的后封板，方形或多边形体状盒体内的型腔中，设置有一组或多组紧贴半导体可控硅制冷加热恒温装置109或SSR固态继电器组件，所述可控硅制冷加热恒温装置109通过散热器106向箱体外散热，所述SSR固态继电器组件不需要制冷，直接通过散热器106向外部散热；其中散热的方式还有通过方形或多边形体状盒体的外壳向箱体外散热；

所述半导体可控硅制冷加热恒温装置109包括安装架114、制冷片111、可控硅元件110、散热器106，所述安装架114外端设有一孔口，在各孔口上安装散热器106， 散热器106通过螺丝固定在安装架114孔口处，且散热器106将孔口封闭，使整个温控箱背面形成封闭面；

所述制冷片111的热面与散热器106的内侧面贴合连接或制冷片贴合外壳散热，所述可控硅元件110与制冷片111的冷面贴合连接。

所述外壳体101右侧面设置有航空插口孔，其左侧面设置有PG接头孔，航空插口孔处设置有航空插口108，PG接头孔处设置有PG接头105，所述航空插口108、PG接头105安装于内壳体112上。

所述内壳体112留有一段腔室用于安装接线模块113，所述接线模块113上设置有空气开关107，所述空气开关107设置有内壳体112外侧面。

所述安装架114上安装有PCBA控制板，该PCBA控制板与其所在同腔内的半导体可控硅制冷加热恒温装置109电性连接，用于控制半导体可控硅制冷加热恒温装置109制冷或加热恒温，所述PCBA控制板与接线模块113电性连接，所述PCBA控制板设有温控模块和显示模块。

所述散热器106至少包括铝散热器或铜散热器。

本实用新型的一种精密热流道温控箱设有控制系统，该控制系统连接有触控显示屏和半导体可控硅制冷加热恒温装置109。

所述触控显示屏至少设置有温度显示模块，用于显示温控箱内当前的温度值。

所述控制系统为全数字信号SSR控制系统。

本实用新型精密热流道温控箱采用全封闭式结构，不再使用传统的风叶风扇直接与箱体内导通散热，可以防止灰尘进入温控箱，进而防止灰尘给电子元件带来损坏。

在温控箱内设置有半导体可控硅制冷加热恒温装置，可以有效的将温控箱内的温度控制在需要的范围内，本实用新型温控箱运行稳定精准，制造成本较低，比传统的温控箱体积要小很多，不占据注塑机旁边的空间。

由于全封闭式温控箱，不会进入灰尘，进而延长了电子元器件的使用寿命。

如图8-25所示，本实用新型的温控箱的控制系统电路图，包括控制电路，该控制电路包括CPU主电路及与CPU主电路电性连接的操作回路电路、表示回路电路、输出回路电路、温度测定电路，所述温度测定电路的输出端电性连接制冷片，所述制冷片还电性连接输出回路电路。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱，该温控箱包括外壳体（101）、设于外壳体内的内壳体（112），其特征在于：所述外壳体（101）为方形或多边形体状，其前后端面为开孔，在其前端面封盖有触控显示屏或镜片，触控显示屏或镜片将外壳体前端面封闭；

所述内壳体（112）包括前安装架、后安装架及设置于前安装架和后安装架之间的方形或多边形盒体，所述前安装架上端向内垂直翻折，其前端面安装触控PCBA板，所述后安装架四边全部向内垂直翻折，其翻折边板上设置有若干螺丝孔，翻折边板与外壳体（101）开口面持平，形成外壳体的后封板，方形或多边形体状盒体内的型腔中，设置有一组或多组紧贴半导体可控硅制冷加热恒温装置（109）或SSR固态继电器组件，所述可控硅制冷加热恒温装置（109）通过散热器（106）向箱体外散热，所述SSR固态继电器组件不需要制冷，直接通过散热器（106）向外部散热；其中散热的方式还有通过方形或多边形体状盒体的外壳向箱体外散热；

所述半导体可控硅制冷加热恒温装置（109）包括安装架（114）、制冷片（111）、可控硅元件（110）、散热器（106），所述安装架（114）外端设有一孔口，在各孔口上安装散热器（106），散热器（106）通过螺丝固定在安装架（114）孔口处，且散热器（106）将孔口封闭，使整个温控箱背面形成封闭面；

所述制冷片（111）的热面与散热器（106）的内侧面贴合连接或制冷片贴合外壳散热，所述可控硅元件（110）与制冷片（111）的冷面贴合连接。

2.根据权利要求1所述的一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱，其特征在于：所述外壳体（101）右侧面设置有航空插口孔，其左侧面设置有PG接头孔，航空插口孔处设置有航空插口（108），PG接头孔处设置有PG接头（105），所述航空插口（108）、PG接头（105）安装于内壳体（112）上。

3.根据权利要求1所述的一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱，其特征在于：所述内壳体（112）留有一段腔室用于安装接线模块（113），所述接线模块（113）上设置有空气开关（107），所述空气开关（107）设置有内壳体（112）外侧面。

4.根据权利要求3所述的一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱，其特征在于：所述安装架（114）上安装有PCBA控制板，该PCBA控制板与其所在同腔内的半导体可控硅制冷加热恒温装置（109）电性连接，用于控制半导体可控硅制冷加热恒温装置（109）制冷或加热恒温，所述PCBA控制板与接线模块（113）电性连接，所述PCBA控制板设有温控模块和显示模块。

5.根据权利要求1所述的一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱，其特征在于：所述散热器（106）至少包括铝散热器或铜散热器。