CN206817552U - 电磁炉及散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电磁炉及散热器，该电磁炉包括壳体，所述壳体内设有发热元件和散热器(1)，所述发热元件与所述散热器(1)的部分表面接触，所述散热器(1)用于为所述发热元件散热，所述散热器(1)的未与所述发热元件接触的表面上具有导热防腐涂层(10)。导热防腐涂层使散热器和空气环境彻底隔绝，从而防止散热器长时间暴露在空气中而被腐蚀氧化的现象出现。

Description

电磁炉及散热器

技术领域

本实用新型涉及日常用电器技术领域，尤其涉及一种电磁炉及散热器。

背景技术

电磁炉具有加热快速、无明火、安全方便等优点，越来越受到消费者的青睐和认可。

电磁炉主要包括壳体和位于壳体顶部的面板，壳体内设有线圈盘、电路板和散热器，电路板上设有发热元件，散热器用于为发热元件散热。发热元件与散热器的部分表面接触，散热器的其他表面暴露在空气中。发热元件工作时发出的热量快速传递至散热器，通过散热器与空气进行热交换，将热量快速散热出去，从而使发热元件保持在一个正常的温度下工作。

然而，由于散热器的未与发热元件接触的表面长时间暴露在空气中，其表面会逐渐被空气环境因素腐蚀，生成一层自然氧化膜，时间越长氧化膜越厚，而氧化膜的导热系数很低，导致散热器表面的散热能力降低，导致发热元件的热量无法及时散去而损坏。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本实用新型提供一种电磁炉及散热器，能够防止散热器被腐蚀。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型提供一种电磁炉，包括壳体，所述壳体内设有发热元件和散热器，所述发热元件与所述散热器的部分表面接触，所述散热器用于为所述发热元件散热，所述散热器的未与所述发热元件接触的表面上具有导热防腐涂层。

本实用新型的电磁炉，通过在散热器的未与发热元件接触的表面上设置导热防腐涂层，导热防腐涂层使散热器的未与发热元件接触的表面和空气环境彻底隔绝，从而防止散热器长时间暴露在空气中而被腐蚀氧化的现象出现，保证了散热器的正常散热，使发热元件工作时发出的热量能快速地通过散热器散发至空气中，延长了散热器和发热元件的使用寿命。

可选的，所述散热器包括散热基板和散热翅片，所述发热元件与所述散热基板的一面接触，所述散热翅片位于所述散热基板的另一面上，所述导热防腐涂层位于所述散热翅片的外表面以及所述散热基板的未被所述散热翅片和所述发热元件覆盖的表面上。这样通过散热基板将发热元件的热量带走，通过散热翅片提高散热基板的散热速度。

可选的，所述导热防腐涂层的厚度范围为0.1～20μm。在该范围内，不仅可以保证散热器不会被腐蚀，同时使得发热元件传递至散热器的热量能够快速传递至空气中。

可选的，所述导热防腐涂层为石墨烯涂层。石墨烯的热稳定性和化学稳定性较好，在具有腐蚀或氧化性的气体、液体环境中均能保持稳定，不易脱落和腐蚀，且导热系数较高，附着在散热器上不会对散热器的散热能力产生影响。

可选的，所述散热器为铜散热器或铝散热器。

可选的，所述散热翅片和所述散热基板为一体式结构。这样保证了散热器的结构强度和热传递效率。

可选的，所述散热基板的面向所述发热元件的一面上设有凹槽，所述发热元件贴设在所述凹槽的槽底。由于发热元件一般设置在电路板上，且发热元件自身具有一定的高度，当散热基板连接在电路板上后，为了避免散热基板对发热元件造成挤压而压坏发热元件，通过设置凹槽对发热元件进行避让，从而在保证发热元件与凹槽的内壁良好接触的同时，对发热元件进行了保护，同时，凹槽可对发热元件进行定位，使电路板的装配更加快捷。

可选的，所述发热元件与所述散热基板之间的接触面上还贴设有导热背胶。这样在装配时，直接将导热背胶贴设在散热器与发热元件之间的接触面上即可，安装非常方便，导热背胶提高了散热器与发热元件之间的热传递效率。

可选的，所述导热背胶的厚度范围为0.1mm～1mm。在该范围内热传递效率较好，导热背胶太薄不利于传热，太厚会导致成本增大。

第二方面，本实用新型提供一种散热器，用于为电子设备上的发热元件散热，所述发热元件与所述散热器的部分表面接触，所述散热器的未与所述发热元件接触的表面上具有导热防腐涂层。这样导热防腐涂层使散热器的未与发热元件接触的表面和空气环境彻底隔绝，从而防止散热器长时间暴露在空气中而被腐蚀氧化的现象出现，保证了散热器的正常散热，使发热元件工作时发出的热量能快速地通过散热器散发至空气中，延长了散热器和发热元件的使用寿命。

本实用新型的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的电磁炉中的散热器的侧视结构图。

附图标记说明：

1—散热器；11—散热基板；12—散热翅片；10—导热防腐涂层；13—凹槽。

具体实施方式

实施例一

图1为本实用新型一实施例提供的电磁炉中的散热器的侧视结构图。参照图1所示，本实施例提供一种电磁炉，包括壳体、面板、线圈盘、电路板和散热器1。其中，面板位于所述壳体的顶部。线圈盘、电路板和散热器1位于面板和壳体围成的空腔内。线圈盘与电路板电连接，电路板上设有发热元件(图中未示出)，发热元件与散热器1的部分表面接触，散热器1用于为发热元件散热。此处，发热元件与散热器1的部分表面接触，可以理解为：发热元件通过紧固件固定在散热器1上，或者，发热元件与散热器1之间不直接连接，发热元件直接紧贴在散热器1上。

使用时，将锅具放置在电磁炉的面板上，为电磁炉通电，此时会有高频的电流通过线圈盘上的线圈，从而产生无数封闭的磁场力，当磁场的磁力线通过锅具会产生无数小涡流，从而对锅具内的食材进行加热。在电磁炉工作时，发热元件会产生大量的热量，由于散热器1与发热元件接触，散热器1会将发热元件的热量带走，然后与空气进行热交换，从而为发热元件进行散热。在本实施例中，散热器1可以为铜散热器，也可以为铝散热器，散热效果好且成本低。当然，该散热器1也可以由其他导热性能好的材料制成，本实用新型并不以此为限。

由于散热器1的未与发热元件接触的表面长时间暴露在空气中，其表面会逐渐被空气环境中的水汽、颗粒等腐蚀而生成一层自然氧化膜，氧化膜导热系数很低，降低了散热器表面的散热能力，使发热元件无法有效进行散热，长时间工作在较高的温度下，容易损坏。为了解决该问题，本实施例的电磁炉中，散热器1的未与发热元件接触的表面上具有导热防腐涂层10。也就是说，在制作时，在散热器1的未与发热元件接触的表面上涂抹或覆盖一层导热防腐涂层10。

在本实施例中，该导热防腐涂层10为石墨烯涂层。石墨烯稳定的SP2杂化结构使其能在金属和活性介子间形成物理阻隔层，彻底隔绝环境因素对散热器1的腐蚀影响。石墨烯具有很好的热稳定性和化学稳定性，不论是在高温条件下(高达1500℃)，还是在具有腐蚀或氧化性的气体、液体环境中均能保持稳定，因此，石墨烯涂层不易脱落和腐蚀，能起到长期防腐效果。而且石墨烯材料的导热系数很高，附着在散热器1上不会对散热器的散热能力产生影响。当然，该导热防腐涂层10也可以是由碳纤维复合材料加工而成的涂层。导热防腐涂层10使散热器1与空间环境彻底隔绝，从根本上防止散热器1被腐蚀氧化，同时，由于导热防腐涂层10具有良好的导热能力，在电磁炉工作时，发热元件传递至散热器1的热量能够快速通过导热防腐涂层10散发到空气中，从而保证发热元件始终处于一个正常的温度下工作，提高了电磁炉的散热功能和防腐蚀功能。

本实施例提供的电磁炉，通过在散热器的未与发热元件接触的表面上设置导热防腐涂层，导热防腐涂层使散热器的未与发热元件接触的表面和空气环境彻底隔绝，从而防止散热器长时间暴露在空气中而被腐蚀氧化的现象出现，保证了散热器的正常散热，使发热元件工作时发出的热量能快速地通过散热器散发至空气中，延长了散热器和发热元件的使用寿命。

其中，散热器1具体包括：散热基板11和散热翅片12。发热元件与散热基板11的一面接触，散热翅片12位于散热基板11的另一面。比如参照图1所示，发热元件位于散热基板11的下方，散热翅片12位于散热基板11的顶部，散热翅片12可以设置多个，多个散热翅片12间隔排布在散热基板11上。较为优选的，散热翅片12与散热基板11一体成型，这样可以提高整个散热器1的强度和热传递效率。当然，散热翅片12与散热基板11也可以为分体式结构。通过在散热基板11上设置散热翅片12，使散热翅片12将发热元件传递给散热基板11的热量快速带走，提高散热器1的散热效率。导热防腐涂层10具体位于散热翅片12的外表面以及散热基板11的未被散热翅片12和发热元件覆盖的表面上。

在本实施例中，导热防腐涂层10的厚度可设置在0.1～20μm之间。在该范围内，不仅可以保证散热器1不会被腐蚀，同时使得发热元件传递至散热器1的热量能够快速传递至空气中。

进一步地，发热元件一般设置在电路板上，散热器1位于发热元件的上方，而电路板上可能会具有若干个发热元件，而且不同的发热元件的高度可能不同，为了防止在装配时，散热基板11对发热元件造成过度挤压而导致发热元件损坏，在本实施例中，散热基板11的面向发热元件的一面上还设有凹槽13，发热元件贴设在凹槽13的槽底。通过设置凹槽13对发热元件进行避让，从而在保证发热元件与散热基板11良好接触的同时，防止发热元件受压。同时，凹槽13还可以对发热元件进行定位，使电路板的装配更加便捷。

发热元件至少包括有：绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor，简称IGBT)和整流桥堆。由于IGBT和整流桥堆的高度不同，此时，可以将凹槽13设置为至少两个，每个发热元件对应一个凹槽13，参照图1所示，比如，IGBT对应图1中右边的凹槽13，整流桥堆对应图1中左边的凹槽13，IGBT与其对应的凹槽13的槽底紧贴，整流桥堆与其对应的凹槽13的槽底紧贴，从而保证每个发热元件与散热器1之间均能够进行良好的热传递。一般IGBT的高度大于整流桥堆的高度，因此，不同的发热元件对应的凹槽13的深度可以不同，具体可以根据发热元件的高度进行具体设定。

此外，还可以在发热元件与散热基板11之间的接触面上贴设导热背胶，比如，在凹槽13的槽底上贴设导热背胶。导热背胶具体粘贴在散热基板11的一面上，发热元件与导热背胶紧贴。可以理解为，导热背胶的面向散热基板11的一面具有粘力，装配时，先将导热背胶粘贴在散热基板11上，然后再将装配有导热背胶的散热器1与发热元件紧贴。具体可以在散热基板11上设置安装部，通过安装部将发热元件固定在散热基板11上，固定好后，发热元件正好紧贴在导热背胶上。当然，在其他实现方式中，也可以先将导热背胶粘贴在发热元件上，然后使散热基板11与导热背胶紧密贴合。较为优选的，导热背胶的厚度可以设置在0.1mm～1mm之间，在该范围内，既不会造成导热背胶的过多浪费，同时能够保证良好的热传递效率。

实施例二

参照图1所示，本实施例提供一种散热器1，该散热器1用于为电子设备上的发热元件散热，发热元件与散热器1的部分表面接触，散热器1的未与发热元件接触的表面上具有导热防腐涂层10。

导热防腐涂层10使散热器1的未与发热元件接触的表面和空气环境彻底隔绝，从而防止散热器1长时间暴露在空气中而被腐蚀氧化的现象出现，且保证了散热器的正常散热，使发热元件工作时发出的热量能快速地通过散热器传递至空气中，延长了散热器和发热元件的使用寿命。

本实施例提供的散热器与实施例一中的散热器的结构相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电磁炉，包括壳体，所述壳体内设有发热元件和散热器(1)，所述发热元件与所述散热器(1)的部分表面接触，所述散热器(1)用于为所述发热元件散热，其特征在于，所述散热器(1)的未与所述发热元件接触的表面上具有导热防腐涂层(10)。

2.根据权利要求1所述的电磁炉，其特征在于，所述散热器(1)包括散热基板(11)和散热翅片(12)，所述发热元件与所述散热基板(11)的一面接触，所述散热翅片(12)位于所述散热基板(11)的另一面上，所述导热防腐涂层(10)位于所述散热翅片(12)的外表面以及所述散热基板(11)的未被所述散热翅片(12)和所述发热元件覆盖的表面上。

3.根据权利要求1或2所述的电磁炉，其特征在于，所述导热防腐涂层(10)的厚度范围为0.1～20μm。

4.根据权利要求1或2所述的电磁炉，其特征在于，所述导热防腐涂层(10)为石墨烯涂层。

5.根据权利要求1或2所述的电磁炉，其特征在于，所述散热器(1)为铜散热器或铝散热器。

6.根据权利要求2所述的电磁炉，其特征在于，所述散热翅片(12)和所述散热基板(11)为一体式结构。

7.根据权利要求2所述的电磁炉，其特征在于，所述散热基板(11)的面向所述发热元件的一面上设有凹槽(13)，所述发热元件贴设在所述凹槽(13)的槽底。

8.根据权利要求2或7所述的电磁炉，其特征在于，所述发热元件与所述散热基板(11)之间的接触面上还贴设有导热背胶。

9.根据权利要求8所述的电磁炉，其特征在于，所述导热背胶的厚度范围为0.1～1mm。

10.一种散热器，用于为电子设备上的发热元件散热，所述发热元件与所述散热器(1)的部分表面接触，其特征在于，所述散热器(1)的未与所述发热元件接触的表面上具有导热防腐涂层(10)。