CN206806595U - 一种顶针孔装配组合及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种顶针孔装配组合及电子设备，其中，顶针孔装配组合包括开设有第一通孔的壳体，所述第一通孔其中一端的内侧边缘设有一圈第一凸缘；所述顶针孔装配组合还包括与所述第一通孔配合的顶杆，所述顶杆的一端通过一密封圈与所述第一凸缘相抵接，所述顶杆的另一端用于与电子设备的拨片相抵接。本实用新型通过拨片本身施加的作用力使顶杆对密封圈产生预压以实现顶针孔的密封，由于密封圈被第一凸缘遮挡，密封圈以及顶杆与密封圈的接触面均不会受到顶针的损坏，具有稳定的防液效果。

Description

一种顶针孔装配组合及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种顶针孔装配组合及电子设备。

背景技术

目前，大部分电子设备的卡托均不支持直接插拔，而是通过在卡托拨片位置设置顶针孔，使用顶针将卡托弹出。因顶针孔易形成进液路径，顶针孔会对电子设备的防液产生不利。为了实现顶针孔的防液，现有方法是在卡托拨片上粘贴防液材料，防液材料对顶针孔进行密封。然而，在顶针对卡托拨片顶压时，由于顶针直接作用在防液材料上，防液材料容易遭到破损。可见，现有电子设备的顶针孔防液稳定性差。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种顶针孔装配组合及电子设备，以解决现有电子设备的顶针孔具有防液稳定性差的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种顶针孔装配组合，所述顶针孔装配组合包括开设有第一通孔的壳体，所述第一通孔其中一端的内侧边缘设有一圈第一凸缘；所述顶针孔装配组合还包括与所述第一通孔配合的顶杆，所述顶杆的一端通过一密封圈与所述第一凸缘相抵接，所述顶杆的另一端用于与电子设备的拨片相抵接。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括电子设备本体、拨片和上述顶针孔装配组合，所述拨片设置于所述电子设备本体上，所述顶针孔装配组合的所述顶杆的一端与所述拨片相抵接。

本实用新型实施例通过拨片本身施加的作用力使顶杆对密封圈产生预压以实现顶针孔的密封，由于密封圈被第一凸缘遮挡，密封圈以及顶杆与密封圈的接触面均不会受到顶针的损坏，具有稳定的防液效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的顶针孔装配组合的剖视图；

图2是本实用新型实施例提供的顶针孔装配组合的分解图；

图3是本实用新型实施例提供的顶杆与弹性部件配合的组合示意图；

图4是本实用新型实施例提供的具有顶针孔装配组合的电子设备的组合示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图4所示，一种顶针孔装配组合，顶针孔装配组合包括开设有第一通孔21的壳体2，第一通孔21其中一端的内侧边缘设置有一圈第一凸缘22，该第一凸缘22用于收紧第一通孔21，即该第一凸缘22缩小第一通孔21其中一端的孔径；顶针孔装配组合还包括与第一通孔21配合的顶杆4，顶杆4的一端通过一密封圈3与第一凸缘22相抵接，顶杆4的另一端用于与电子设备的拨片1相抵接。

其中，拨片1可以是但不限于用于插拔卡托的卡托拨片，拨片1(例如卡托拨片)的具体结构及工作原理均可以与现有技术相同，对此，本实用新型实施例不作进一步描述。

其中，第一凸缘22所围成的孔状结构，由于作为供顶针5插入的入口，可以理解为顶针孔；另外，也可以将第一凸缘22所围成的孔状结构，连同第一通孔21作为顶针孔。对此，本实用新型实施例并不作限定。

其中，密封圈3包括但不限于泡棉、硅胶或热塑性聚氨酯弹性体橡胶TPU(Thermoplastic polyurethanes)等弹性的软质材料，其中，硅胶可以是液体硅胶或者UV(Ultraviolet)硅胶等等。

其中，顶杆4与第一通孔21配合，顶杆4的一端通过一密封圈3与第一凸缘22相抵接，顶杆4的另一端用于与拨片1相抵接。可以理解为，在不受外力作用时，顶杆4限制于第一通孔21内，并且，顶杆4在拨片1自身的作用力下，可以对密封圈3产生预压以实现顶针孔的密封；在受到外力(例如顶针5施加的压力)作用时，顶杆可以在第一通孔21内移动，以实现对拨片1的推动作用。

其中，顶杆4的一端通过一密封圈3与第一凸缘22相抵接，可以有至少两种具体的实现方式。第一种实现方式可以是，将密封圈3固定于第一凸缘22的内侧。这样，顶杆4受外力在第一通孔21内移动时，顶杆4与密封圈3脱离；顶杆4不受外力时，顶杆4的端部与密封圈3相抵接。

第二种实现方式可以是，将密封圈3固定于顶杆4的端部。这样，顶杆4受外力在第一通孔21内移动时，密封圈3随顶杆4一起移动；顶杆4不受外力时，密封圈3与第一凸缘22相抵接。

无论是以上两种实现方式中的哪一种，密封圈3均可以通过双色注塑、液态硅胶、点胶或双面胶粘接等工艺与固定部位结合为一体。

其中，在第一通孔21其中一端的内侧边缘设置第一凸缘22，该第一凸缘22将第一通孔21的一端孔径缩小，该第一凸缘22对密封圈3进行遮挡，可以使密封圈3避开顶针5，免受顶针5的作用力，从而确保密封圈3持久耐用，达到稳定的密封效果。另外，顶杆4与密封圈3相接触的区域同样可以不受顶针的损坏，使顶杆4与密封圈3之间的贴合度维持在最佳状态。

可见，本实用新型实施例的顶针孔装配组合，利用拨片本身施加的作用力使顶杆对密封圈产生预压以实现顶针孔的密封，由于密封圈被第一凸缘遮挡，密封圈以及顶杆与密封圈的接触面均不会受到顶针的损坏，具有稳定的防液效果。

可选的，顶杆4包括一杆体41和设置于杆体41一端的第二凸缘42，第二凸缘42与第一通孔21相配合，杆体41外侧壁与第一通孔21内侧壁之间形成容置空间，第二凸缘42通过密封圈3与第一凸缘22相抵接。

如前所述，密封圈3可以直接固定于第二凸缘42上，也可以直接固定于第一凸缘22的内侧，为避免重复，对此不作赘述。

对于顶杆4的具体结构，可以是外径各处均相等的圆柱形杆体，也可以不局限于圆柱形结构，只要符合可以在第一通孔21内移动，且可以与密封圈3和拨片1相抵接的条件，均可以作为适用的顶杆4。

本实用新型实施方式中，顶杆4可以为T形顶杆，即顶杆4可以包括一杆体41和设置于杆体41一端的第二凸缘42。其中，第二凸缘42与第一通孔21相配合，顶杆4通过第二凸缘42与密封圈3接触以实现顶针孔的密封。

第二凸缘42与第一通孔21相配合，可以理解为，第二凸缘42的外径与第一通孔21的内径相适应，且在外力作用下，第二凸缘42可以沿第一通孔21的内侧壁移动。

由于第二凸缘42的外径大于杆体41的外径，因此，杆体41的外侧壁与第一通孔21的内侧壁之间必然具有容置空间。这样，顶杆4与第一通孔21之间的接触面仅由第二凸缘42的外侧壁贡献，相比于圆柱形的顶杆4而言，减少了顶杆4与第一通孔21之间的接触面，有利于使顶杆4沿第一通孔21的移动更加顺畅。此外，还能减轻顶杆4的重量，这样，顶杆4在拨片1自身的作用力下，可以更好地对密封圈3进行预压，从而进一步提高顶针孔的密封效果。

可选的，顶针孔装配组合还包括对应第一通孔21的限位板6，该限位板6设置于壳体2内侧，限位板6上开设有供杆体41穿过的第二通孔61。

本实用新型实施方式中，可以在壳体2内侧设置限位板6，限位板6上开设供杆体41穿过的第二通孔61。这样，杆体41在沿第一通孔21向拨片1方向移动时，可以受限位板6上第二通孔61的导向，避免杆体41在移动时产生偏离。

其中，第二通孔61应与所述杆体41的形状配合，可以是圆形通孔，也可以是U形通孔。

可选的，顶针孔装配组合还包括弹性部件7，弹性部件7设置于限位板6与第二凸缘42之间的容置空间，弹性部件7的一端抵接于第二凸缘42，弹性部件7的另一端抵接于限位板6。

为了进一步提高顶杆4对密封圈3的抵接压力，本实用新型实施例中，可以在限位板6和第二凸缘42之间的容置空间设置弹性部件7，在不受外力作用时，弹性部件7的自然长度可以等于或者略大于限位板6至第二凸缘42之间的距离。这样，顶杆4在弹性部件7的支撑下，可以更持久、更稳固地对密封圈3进行预压，从而可以进一步提高顶针孔的防液效果。在受到顶针5等外力作用时，顶杆4的第二凸缘42朝拨片1方向移动，弹性部件7压缩。当失去外力(例如顶针5从顶针孔退出)时，由于弹性部件7的反弹作用，顶杆4可以自动并快速地复位。

可选的，弹性部件7为套于杆体41上的弹簧。

弹性部件7可以是套于杆体41上的弹簧，当然，弹性部件7并不限定于套于杆体41上的弹簧，也可以是放置于杆体41外侧壁与第一通孔21内侧壁之间的容置空间的一个或多个弹簧或其它弹性部件。

可选的，第一凸缘22的内侧对应密封圈3设置有一凹陷部23，凹陷部23的凹陷深度小于密封圈3的厚度。

一方面，为了提高电子设备内部的可利用空间；另一方面，为了提高密封圈3的密封性能。本实用新型实施方式中，可以在第一凸缘22的内侧对应密封圈3设置凹陷部23，从而使得密封圈3可以嵌于凹陷部23内。另外，考虑到密封圈3具有一定的弹性，因此，凹陷部23的凹陷深度需要小于密封圈3的厚度。

可选的，限位板6上的第二通孔61为U形通孔。

若第二通孔61为U形通孔，则在对顶针孔装配组合进行装配时，可以先装配顶杆4，再装配限位板6。其中，限位板6的具体装配方法可以是，将第二通孔61的开口向下，并用第二通孔61卡住顶杆4的杆体41。

当然，也可以先装配限位板6，再装配顶杆4。其中，限位板6在装配时将第二通孔61的开口向上；在装配顶杆4时，将顶杆4的杆体41从第二通孔61的开口处向下固定于第二通孔61内。

可见，限位板6上的第二通孔61为U形通孔，可以使装配方式更加灵活。

可选的，限位板6上的第二通孔61与杆体41之间设置有密封件。

本实用新型实施方式中，限位板6上的第二通孔61与杆体41之间可以设置密封件，进一步提高顶针孔的防液防尘效果。可以是在第二通孔61上设置密封件，也可以是在杆体41上与第二通孔61对应的位置设置密封件。其中，密封件包括但不限于硅胶或热塑性聚氨酯弹性体橡胶TPU(Thermoplastic polyurethanes)等弹性的软质材料，其中，硅胶可以是液体硅胶或者UV(Ultraviolet)硅胶等等。

可选的，壳体2内侧设置有用于固定限位板6的卡槽24。

本实用新型实施方式中，壳体2内侧可以设置用于固定限位板6的卡槽24。除了采用卡槽24对限位板6进行固定之外，还可以采取锁螺钉、点胶等方式对限位板6进行固定。

此外，本实用新型实施例还涉及一种电子设备，包括电子设备本体、拨片1和上述实施例中的顶针孔装配组合，拨片1设置于电子设备本体上，顶针孔装配组合的顶杆4的一端与拨片1相抵接。

其中，电子设备可以包括：手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、智能电视机或可穿戴设备等。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种顶针孔装配组合，其特征在于，所述顶针孔装配组合包括开设有第一通孔的壳体，所述第一通孔其中一端的内侧边缘设有一圈第一凸缘；所述顶针孔装配组合还包括与所述第一通孔配合的顶杆，所述顶杆的一端通过一密封圈与所述第一凸缘相抵接，所述顶杆的另一端用于与电子设备的拨片相抵接。

2.根据权利要求1所述的顶针孔装配组合，其特征在于，所述顶杆包括一杆体和设置于所述杆体一端的第二凸缘，所述第二凸缘与所述第一通孔相配合，所述杆体外侧壁与所述第一通孔内侧壁之间形成容置空间，所述第二凸缘通过所述密封圈与所述第一凸缘相抵接。

3.根据权利要求2所述的顶针孔装配组合，其特征在于，所述顶针孔装配组合还包括对应所述第一通孔的限位板，所述限位板设置于所述壳体内侧，所述限位板上开设有供所述杆体穿过的第二通孔。

4.根据权利要求3所述的顶针孔装配组合，其特征在于，所述顶针孔装配组合还包括弹性部件，所述弹性部件设置于所述限位板与所述第二凸缘之间的容置空间，所述弹性部件的一端抵接于所述第二凸缘，所述弹性部件的另一端抵接于所述限位板。

5.根据权利要求4所述的顶针孔装配组合，其特征在于，所述弹性部件为套于所述杆体上的弹簧。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的顶针孔装配组合，其特征在于，所述第一凸缘的内侧对应所述密封圈设置有一凹陷部，所述凹陷部的凹陷深度小于所述密封圈的厚度。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的顶针孔装配组合，其特征在于，所述限位板上的所述第二通孔为U形通孔。

8.根据权利要求3至5中任一项所述的顶针孔装配组合，其特征在于，所述限位板上的所述第二通孔与所述杆体之间设置有密封件。

9.根据权利要求3至5中任一项所述的顶针孔装配组合，其特征在于，所述壳体内侧设置有用于固定所述限位板的卡槽。

10.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备本体、拨片和如权利要求1至9中任一项所述的顶针孔装配组合，所述拨片设置于所述电子设备本体上，所述顶针孔装配组合的所述顶杆的一端与所述拨片相抵接。