CN206804930U - 一种qsfp28ir光通信模块壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种QSFP28IR光通信模块壳体，包括用于固定安装QSFP28IR模块电子器件的底座，所述底座上设有用于将QSFP28IR模块电子器件密封的外壳，所述底座的一端设有用于将底座进行自动解锁的解锁装置，所述外壳与解锁装置的连接处具有一间隙，所述间隙处设有密封弹片。本实用新型容易组装、操作便捷、可靠性高、成本低廉，同时从整体上消除了模块内部以及模块与设备上的安装笼子之间的间隙，从而保持模块整体良好的空间区域导电连接，形成了导电连续空间，从而大大提高了整个光模块外壳的电磁屏蔽效果，起到屏蔽EMI的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通讯技术领域，尤其涉及一种QSFP28IR光通信模块壳体。
背景技术
QSFP28IR光通信模块具有“热插拔”的特性，即在不关断电源的情况下，模块即可以与设备连接或断开。由于光通信模块在使用时经常需要进行插拔动作，因此通常要求模块自带一种解锁装置，使模块能够顺利地从设备上的安装笼子里脱出。目前，一般用于光纤插拔型连接方式的解锁装置必须先拔出光纤连接器才能解锁，这样光纤连接器的使用非常频繁时，会缩短光纤连接器的使用寿命，并且通常的解锁装置其结构件较多，组装繁琐，生产成本高，故障率较高。
随着光模块的传输速率不断提高，尤其是10G以上高传输速率的光收发模块特别容易产生超标的EMI(电磁干扰)。解决EMI有效的方法是电磁屏蔽。电磁屏蔽是利用屏蔽体对电磁波产生衰减作用，从而减少电磁波造成的干扰或伤害。用作屏蔽的材料分为高导电率材料和高磁导率材料。其中导电材料的屏蔽原理是利用其在电磁波的作用下将产生较大的感应电流，这些电流将会削弱电磁波的通过，屏蔽模块内部的电子元件所产生的高频电磁波不至于影响外部设备或人体安全。对于导体材料的电磁屏蔽，用整体金属外壳来实现是效果最好的，但实际应用中，由于装配需要和加工精度问题，模块底座与外盖、光器件适配器与底座之间不可避免会出现间隙，形成导电不连续空间，从而大大影响整个光模块外壳的电磁屏蔽效果。因此为了提高光模块外壳结构的电磁屏蔽效能，设计上需要尽可能的消除模块内部以及模块与设备上的安装笼子之间的间隙。
实用新型内容
本实用新型提供了一种QSFP28IR光通信模块壳体，该壳体零件数量少，容易组装、操作便捷、可靠性高、成本低廉、电磁屏蔽效果好。
本实用新型所采用的技术方案为：
一种QSFP28IR光通信模块壳体，包括用于固定安装QSFP28IR模块电子器件的底座，所述底座上设有用于将QSFP28IR模块电子器件密封的外壳，所述底座的一端设有用于将底座进行自动解锁的解锁装置，所述外壳与解锁装置的连接处具有一间隙，所述间隙处设有密封弹片。
作为优选，所述解锁装置包括解锁片、弹性元件，所述底座的两侧壁外侧各设有一滑动槽，所述解锁片与滑动槽相配合，所述解锁片上设有与弹性元件相连接的卡头。
作为优选，所述底座的两侧壁于内侧设有一凹槽，所述凹槽设置在滑动槽的前部，所述弹性元件安装在凹槽内。
作为优选，所述解锁装置还包括一拉环，所述拉环设置在解锁片的前端与解锁片固定连接。
作为优选，所述底座前端的两侧设有用于装配外壳的卡槽，所述底座的尾部设有用于装配外壳的第一螺丝孔。
作为优选，所述底座两侧的内壁上设有限位凸台。
作为优选，所述外壳前端的两侧有用于与卡槽相配合的卡钩，外壳中部两侧有两个对解锁片进行限位的滑动凹槽，所述外壳尾部设有与第一螺丝孔相配合的第二螺丝孔。
作为优选，所述解锁片前端两侧设有用于与凹槽相配合的卡爪,解锁片解锁部位处有局部凹位，所述解锁片与拉环结合部位设有直槽孔。
作为优选，所述解锁片和拉环为一体化注塑成型结构。
作为优选，所述密封弹片为四面包围结构，四周有具有弹性的手指形状结构，所述密封弹片的两侧分别有一个倒扣折弯结构，所述密封弹片与外壳相接触的一端向内侧弯曲一定弧度。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型通过在所述外壳与解锁装置的间隙处设有密封弹片，使得安装模块的底座与外盖、光器件与底座之间的间隙被密封弹片所密封，这样就消除了模块内部以及模块与设备上的安装笼子之间的间隙，形成了导电连续空间，从而大大提高了整个光模块外壳的电磁屏蔽效果，从而保持模块整体良好的电连接，起到屏蔽EMI的作用。
2、本实用新型所述底座上安装解锁装置，该解锁装置结构零件少，组装容易，成本低廉，拉环装配简单，性能可靠稳定，并且拉环有自动复位功能，无需人工恢复。还可以在不拔光纤连接器的情况下解锁，有效延长光纤连接器的寿命。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体的分解示意图；图2为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体所述底座的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体所述外盖的结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体所述解锁装置的结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体所述解锁片的结构示意图；
图6为本实用新型实施例提供的一种QSFP28IR光通信模块壳体所述密封弹片的结构示意图；
图中所示：1、底座；1.1、滑动槽；1.2、凹槽；1.3、卡槽；1.4、第一螺丝孔；1.5、限位凸台；2、外盖；2.1、卡钩；2.2、滑动凹槽；2.3、第二螺丝孔； 3、解锁装置；3.1、解锁片；3.2、弹簧；3.3、拉环，3.11、卡头；3.12、卡爪； 3.13、局部凹位；3.14、直槽孔；4、密封弹片；4.1、手指形状结构；4.2、倒扣折弯结构；4.3、弧度；5、QSFP28IR模块电子器件。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
如图1至6所示，本实用新型实施例提供一种QSFP28IR光通信模块壳体，包括用于固定安装QSFP28IR模块电子器件5的底座1，所述底座1上设有用于将QSFP28IR模块电子器件5密封的外壳2，所述底座1的一端设有用于将底座 1进行自动解锁的解锁装置3，所述外壳2与解锁装置3的连接处具有一间隙，所述间隙处设有密封弹片4。
如图2至3所示，所述底座1的两侧壁外侧各设有一用于与解锁装置3的解锁片3.1相配合的滑动槽1.1，所述底座1的两侧壁于内侧设有一用于安装解锁装置3中弹簧3.2的凹槽1.2，所述凹槽1.2设置在滑动槽1.1的前部，使得解锁装置3能顺利的从底座1上解锁。
所述底座1前端的两侧设有用于装配外壳2的卡槽1.3，所述底座1的尾部设有用于装配外壳2的第一螺丝孔1.4，底座1两侧的内壁上设有限位凸台1.5。所述外壳2前端的两侧有用于与卡槽1.3相配合的卡钩2.1，外壳2中部两侧有两个对解锁片3.1进行限位的滑动凹槽2.2，所述外壳1尾部设有与第一螺丝孔 1.4相配合的第二螺丝孔2.3。
如图4至5所示，所述解锁装置3包括解锁片3.1、弹簧3.2、拉环3.3，所述解锁片3.1与滑动槽1.1相配合，所述弹簧3.2安装在所述凹槽1.2内，所述解锁片3.1上设有与弹簧3.2相连接的卡头3.11，所述拉环3.3设置在解锁片3.1 的前端与解锁片3.1固定连接。所述拉环3.3和解锁片3.1采用注塑成型一体化，合为一个紧连的组件，不锈钢解锁片3.1上与拉环3.3结合部位设计有两大直槽孔3.14，拉环3.3和解锁片3.1连接部位在解锁片3.1两侧偏上部位。其中，解锁片3.1前端两侧设有用于与凹槽1.2相配合的卡爪3.12,解锁片3.1解锁部位处有局部凹位3.13，以解决解锁件空间不足，避让笼子卡扣的空间。当向后拉动拉环3.3时，解锁片3.1会被向后拉动，此时弹簧5被进一步压缩，解锁片3.1 解锁，再释放拉环3.3，弹簧3.2推动解锁片3.1进行自动复位。由于内部光器件的体积尺寸较大，造成解锁装置3装配的空间不足，因此解锁片3.1的厚度需减薄、此结构上采用在解锁片3.1上局部减薄的设计。
如图6所示，所述密封弹片4为四面包围结构，四周有具有弹性的手指形状结构4.1，弹性的手指形状结构4.1可与设备上的安装笼子保持良好的接触，起到屏蔽电磁干扰的作用。所述密封弹片4的后端一边向内侧弯曲一定弧度4.3，可以保证模块插拔更顺畅，两侧分别有一个倒扣折弯结构4.2起安装固定作用。
在外壳2与密封弹片4的接触处设有有若干凸点(本实施例中的凸点为六个，当然，可以根据弹片的形状和结构设置不同数量和类型的凸点)，在安装的过程中，所述凸点分别与密封弹片4四面包围结构内的凹点相对应，可以将两者的间隙处紧密的包裹起来。
本实用新型的组装过程为：
首先，将QSFP28IR模块电子器件5安装在底座内，解锁片3.1安装在底座 1两侧的滑动槽1.1内，弹簧3.2安装在底座1对应位置的凹槽1.2内，所述弹簧3.2两端分别顶在底座1和解锁3.1上，并释放出一定的预加弹力；
其次，将电子零件电路板等装入底座1内，装上外盖2，所述外壳2前端的两侧有用于与卡槽1.3相配合的卡钩2.1装配到位，外壳2中部两侧有两个对解锁片3.1进行限位的滑动凹槽2.2与解锁片3.1装配到位，然后装上第一螺丝孔 1.4和第二螺丝孔2.3通过螺丝锁紧；
再次，将密封弹片4安装在外壳2与解锁装置3的间隙处，其中，外壳2内的凸点分别与密封弹片4四面包围结构内的凹点相对应，可以将两者的间隙处紧密的包裹起来。
最后，向后拉动拉环3.3，确认解锁片3.1解锁正常，释放拉环3.3，解锁片 3.1能顺畅的自动复位。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：包括用于固定安装QSFP28IR模块电子器件的底座，所述底座上设有用于将QSFP28IR模块电子器件密封的外壳，所述底座的一端设有用于将底座进行自动解锁的解锁装置，所述外壳与解锁装置的连接处具有一间隙，所述间隙处设有密封弹片。
2.根据权利要求1所述的一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：所述解锁装置包括解锁片、弹性元件，所述底座的两侧壁外侧各设有一滑动槽，所述解锁片与滑动槽相配合，所述解锁片上设有与弹性元件相连接的卡头。
3.根据权利要求2所述的一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：所述底座的两侧壁于内侧设有一凹槽，所述凹槽设置在滑动槽的前部，所述弹性元件安装在凹槽内。
4.根据权利要求2所述的一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：所述解锁装置还包括一拉环，所述拉环设置在解锁片的前端与解锁片固定连接。
5.根据权利要求2所述的一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：所述底座前端的两侧设有用于装配外壳的卡槽，所述底座的尾部设有用于装配外壳的第一螺丝孔。
6.根据权利要求2所述的一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：所述底座两侧的内壁上设有限位凸台。
7.根据权利要求5所述的一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：所述外壳前端的两侧有用于与卡槽相配合的卡钩，外壳中部两侧有两个对解锁片进行限位的滑动凹槽，所述外壳尾部设有与第一螺丝孔相配合的第二螺丝孔。
8.根据权利要求2所述的一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：所述解锁片前端两侧设有用于与凹槽相配合的卡爪,解锁片解锁部位处有局部凹位，所述解锁片与拉环结合部位设有直槽孔。
9.根据权利要求4所述的一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：所述解锁片和拉环为一体化注塑成型结构。
10.根据权利要求1所述的一种QSFP28IR光通信模块壳体，其特征在于：所述密封弹片为四面包围结构，四周有具有弹性的手指形状结构，所述密封弹片的两侧分别有一个倒扣折弯结构，所述密封弹片与外壳相接触的一端向内侧弯曲一定弧度。
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|---|---|---|---|---|
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| CN109828336A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-05-31 | 武汉联特科技有限公司 | 一种光模块外壳结构 |
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2017
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: QSFP28IR light communication module casing Effective date of registration: 20180619 Granted publication date: 20171226 Pledgee: Wuhan rural commercial bank Limited by Share Ltd Optics Valley branch Pledgor: Wuhan Linktel Technologies Co., Ltd. Registration number: 2018420000025 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20190807 Granted publication date: 20171226 Pledgee: Wuhan rural commercial bank Limited by Share Ltd Optics Valley branch Pledgor: Wuhan Linktel Technologies Co., Ltd. Registration number: 2018420000025 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 430000 building 12, Block E, 52 Liufang Avenue, Donghu New Technology Development Zone, Wuhan, Hubei Province Patentee after: Wuhan Liante Technology Co.,Ltd. Address before: 430000 2nd floor, building 1, Putian, China, No.20, daxueyuan Road, Donghu New Technology Development Zone, Wuhan, Hubei Province Patentee before: Linktel Technologies Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |