CN210576568U

CN210576568U - 一种防通信干扰的智能终端

Info

Publication number: CN210576568U
Application number: CN201921996109.XU
Authority: CN
Inventors: 李小平
Original assignee: Hainan Yile Iot Technology Co ltd
Current assignee: Hainan Yile Iot Technology Co ltd
Priority date: 2019-11-19
Filing date: 2019-11-19
Publication date: 2020-05-19
Anticipated expiration: 2029-11-19

Abstract

本实用新型提供一种防通信干扰的智能终端，所述终端包括一壳体，所述壳体的一端设有OBD母座，壳体内部中空且设有电磁隔离层，所述电磁隔离层将壳体内部空间分隔为第一层和第二层，第一层内设有第一PCB板，第二层内设有第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板上均集成有板对板连接器，电磁隔离层上设有与板对板连接器大小、位置相适应的开口，板对板连接器穿过所述开口相互连接，所述OBD母座通过排针与第二PCB板电连接。所述终端的电磁隔离层能够有效隔绝内部元器件相互的电磁干扰，且主要元器件均通过拔插方式进行连接，本实用新型具有体积小巧、防通信干扰能力强、结构简单、实用性高的优点。

Description

一种防通信干扰的智能终端

技术领域

本实用新型涉及智能终端技术领域，尤其涉及一种防通信干扰的智能终端。

背景技术

随着车联网技术的发展，基于车辆OBD接口开发的车载智能终端逐渐走进了广大车主用户的视野，此类车载智能终端可以通过连接车辆OBD接口，从车辆ECU读取车辆运行状态数据，车载智能终端再将车辆运行状态数据通过无线网络上传到用户的手机供用户查看，或上传到后台服务器，以实现故障诊断、远程监控、记录车主驾驶习惯等功能。具有信号传输功能的电子产品会受到周围电子、电器设备的电磁干扰，并且其内部各个元器件在工作时也会对周围其他元器件产生干扰，车载智能终端也不例外，其MCU在运行时会对其通讯模块的信号发送和接收造成干扰，从而使数据无法及时上传，并且此类设备应用在采用电子元器件更多的电动汽车上时更容易受到通信干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防通信干扰的智能终端，以至少解决现有技术中基于OBD的车载智能终端容易受到通信干扰的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种防通信干扰的智能终端，包括一壳体，所述壳体的一端设有OBD母座，壳体内部中空且设有电磁隔离层，所述电磁隔离层将壳体内部空间分隔为第一层和第二层，第一层内设有第一PCB板，第二层内设有第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板上均集成有板对板连接器，电磁隔离层上设有与板对板连接器大小、位置相适应的开口，板对板连接器穿过所述开口相互连接，所述OBD母座通过排针与第二PCB板电连接。

进一步的，所述电磁隔离层为镀锌金属板。

进一步的，第一PCB板与电磁隔离层之间、第二PCB板与电磁隔离层之间均设有缓冲层。

进一步的，所述第一PCB板为无线通讯模块；所述第二PCB板为MCU。

进一步的，所述壳体侧面设有外接天线组件，所述外接天线组件通过IPEX接口与第一PCB板电连接。

进一步的，壳体内部空间第二层所对应的壳体外表面设有LED显示屏，所述LED显示屏与第二PCB板电连接。

进一步的，所述壳体的外表面由外至内依次设有防护层、吸波层、电磁屏蔽层。

进一步的，所述吸波层、电磁屏蔽层的厚度为0.07-0.13mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的一种防通信干扰的智能终端，在壳体内部采用电磁隔离层将第一PCB板和第二PCB板隔离开，电磁隔离层能够有效隔绝负责数据处理的PCB板在运行时产生的电磁干扰，保障负责数据收发的PCB板与上位机之间的正常通信，并且第一PCB板和第二PCB板、第二PCB板和OBD母座均采用插拔设计进行连接，无论是组装和拆卸都十分方便，本实用新型具有体积小巧、防通信干扰能力强、结构简单、实用性高的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的优选实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的防通信干扰的智能终端侧面结构示意图。

图2是本实用新型一实施例提供的防通信干扰的智能终端整体结构示意图。

图3是本实用新型另一实施例提供的壳体局部结构示意图。

图4是本实用新型另一实施例提供的防通信干扰的智能终端整体结构示意图。

图中，1是壳体，2是OBD母座，3是电磁隔离层，4是第一PCB板，5是第二PCB板，6是板对板连接器，7是排针，8是缓冲层，9是LED显示屏，10是外接天线组件，11是防护层，12是吸波层，13是电磁屏蔽层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所列举实施例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

图1为本实用新型一实施例提供的一种防通信干扰的智能终端侧面结构示意图。

参照图1，所述智能终端包括一壳体1，所述壳体1的一端设有OBD母座2，壳体1的内部中空，并且其内部设有一电磁隔离层3，所述电磁隔离层3将壳体1的内部空间分隔为第一层和第二层，其中第一层内设有第一PCB板4，第二层内设有第二PCB板5，所述第一PCB板4和第二PCB板5上均集成有板对板连接器6，同时电磁隔离层3上设有与板对板连接器6大小、位置相适应的开口，所述板对板连接器6穿过所述开口相互连接，从而实现第一PCB板4和第二PCB板5的数据交互。所述OBD母座2通过排针7与第二PCB板5电连接。

其中，所述第一PCB板4为无线通讯模块，第二PCB板5为MCU，无线通讯模块用于实现与上位机的数据交互，所述上位机可以是手机一类的移动智能设备，或是PC、服务器等计算机设备。MCU通过OBD母座2从车辆ECU获取车辆的运行状态数据进行处理，再将相关数据通过板对板连接器6发送到无线通讯模块，由无线通讯模块将数据传输到上位机。

第二PCB板5在运行过程中，其自身会产生EMI，即电磁干扰，严重的EMI会对第一PCB板4与上位机之间的通讯造成影响，从而导致数据无法及时、完整地发送到上位机，本实施例中，第一PCB板4和第二PCB板5被电磁隔离层分隔开，电磁隔离层能够充分削弱第二PCB板5对第一PCB板4造成的电磁干扰，从而保证第一PCB板4与上位机之间的稳定通讯。另外，本实施例中，第一PCB板4与第二PCB板5、第二PCB板5与OBD母座2之间均是采用插拔的方式连接，组装和拆卸都十分方便，能够有效提高生产和维修效率。

一些实施方式中，所述第一PCB板4可以是WM6201 WiFi模块或HY40R201蓝牙模块；所述MCU可以是STM32F103CBT6微控制器；所述电磁隔离层可以是镀锌金属板。

可选的，在第一PCB板4和电磁隔离层3之间，以及第二PCB板5和电磁隔离层3之间均设有缓冲层8，所述缓冲层8可以起到绝缘以及缓冲的效果。一些实施方式中，所述缓冲层8可以采用橡胶薄片。

图2是本实施例提供的所述智能终端的整体结构示意图。如图2所示，在壳体1内部空间第二层一侧的壳体1外表面上设有LED显示屏9，所述LED显示屏9通过显示信号连接线与第二PCB板5电连接，所述终端能够在将车辆运行状态数据上传的同时通过LED显示屏9显示相关数据，相较于传统OBD设备仅能通过指示灯表示车辆状态，对于用户而言更加直观方便。

图3是本实用新型另一实施例提供的壳体局部结构示意图。

如图3所示，在所述壳体1的外表面由外至内依次设有防护层11、吸波层12以及电磁屏蔽层13，所述吸波层12用于吸收外界电磁波以避免对终端内部的元器件造成影响；所述电磁屏蔽层13能够有效屏蔽车辆内其他电子设备或外界产生的电磁干扰；所述防护层11位于壳体1的最外侧，用于保护吸波层12和电磁屏蔽层13以免其因为磕碰等原因脱落。

一些实施方式中，所述防护层11可以采用环氧树脂；所述吸波层12可以采用石墨烯或其他公知吸波材料；所述电磁屏蔽层13可以采用以氧化锌或氧化锡为填料的公知电磁屏蔽涂料制成。

另外，所述吸波层12和电磁屏蔽层13的厚度优选为0.07-0.13mm，在节约材料的情形下使吸波层12和电磁屏蔽层13达到较好的吸波和屏蔽效果。

图4是本实施例提供的防通信干扰的智能终端整体结构示意图。

如图4所示，在壳体1的侧面还设有外接天线组件10，所述外接天线组件10通过IPEX接口与第一PCB板4电连接，所述外接天线组件10远离第一PCB板4，抗干扰能力强，在远距离通讯时稳定性相较于板载天线更好。

随着新能源汽车的发展，纯电动汽车的市场份额不断提高，纯电动汽车相较于普通汽车其采用的电子元器件更多，内部电磁环境更为复杂，基于无线传输的车载设备在该环境下更加容易受到通信干扰，本实施例相较于前一实施例，通过在壳体1上设置防护层11、吸波层12和电磁屏蔽层13，能够有效保护终端内部的元器件不会受到车辆内部设备或外界产生的电磁干扰的影响，同时通过外接天线组件10实现智能终端与上位机的数据通信，进一步增强所述智能终端的通信抗干扰能力。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述终端包括一壳体，所述壳体的一端设有OBD母座，壳体内部中空且设有电磁隔离层，所述电磁隔离层将壳体内部空间分隔为第一层和第二层，第一层内设有第一PCB板，第二层内设有第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板上均集成有板对板连接器，电磁隔离层上设有与板对板连接器大小、位置相适应的开口，板对板连接器穿过所述开口相互连接，所述OBD母座通过排针与第二PCB板电连接。

2.根据权利要求1所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述电磁隔离层为镀锌金属板。

3.根据权利要求1或2所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，第一PCB板与电磁隔离层之间、第二PCB板与电磁隔离层之间均设有缓冲层。

4.根据权利要求1所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述第一PCB板为无线通讯模块；所述第二PCB板为MCU。

5.根据权利要求4所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述壳体侧面设有外接天线组件，所述外接天线组件通过IPEX接口与第一PCB板电连接。

6.根据权利要求1所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，壳体内部空间第二层所对应的壳体外表面设有LED显示屏，所述LED显示屏与第二PCB板电连接。

7.根据权利要求1所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述壳体的外表面由外至内依次设有防护层、吸波层、电磁屏蔽层。

8.根据权利要求7所述的一种防通信干扰的智能终端，其特征在于，所述吸波层、电磁屏蔽层的厚度为0.07-0.13mm。