CN206804182U - Ntc热敏电阻式温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了NTC热敏电阻式温度传感器包括热敏芯片和连接在热敏芯片上的电极；所述热敏芯片上包覆有一层液态硅胶层，液态硅胶层外包覆有一层保护层；所述电极上靠近所述热敏电阻的一段套有热缩套管，热缩套管一端的端口与液态硅胶层接触，保护层覆盖住所述热缩套管靠近热敏芯片处的端口。通过上述方式，本实用新型具有良好的防水防潮性，耐酸、碱，等多种化学物质的侵蚀，本实用新型抗振动，抗挤压；芯片和电极采用不同材质的保护层，制作简单，易于维护，且不影响热敏电阻性能。

Description

NTC热敏电阻式温度传感器

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻领域，特别是涉及NTC热敏电阻式温度传感器。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。现有的热敏电阻温度传感器只在芯片处套有保护层，导线段得不到保护；或者在芯片和导线段用同一种保护层，影响产品的性能和尺寸。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种NTC热敏电阻式温度传感器，具有良好的防水防潮性，耐酸、碱，等多种化学物质的侵蚀，本实用新型抗振动，抗挤压；芯片和电极采用不同材质的保护层，制作简单，易于维护，且不影响热敏电阻性能。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供NTC热敏电阻式温度传感器，包括：热敏芯片和连接在热敏芯片上的电极；所述热敏芯片上包覆有一层液态硅胶层，液态硅胶层外包覆有一层保护层；所述电极上靠近所述热敏芯片的一段套有热缩套管，热缩套管一端的端口与液态硅胶层接触，保护层覆盖住所述热缩套管靠近热敏芯片处的端口。

优选的，所述电极有一对，电极后端连接有导线，电极与导线的连接处套有保护套。

优选的，所述保护层为环氧树脂。

优选的，所述保护层为硅树脂。

本实用新型的有益效果是：本实用新型具有良好的防水防潮性，耐酸、碱，等多种化学物质的侵蚀，本实用新型抗振动，抗挤压；芯片和电极采用不同材质的保护层，制作简单，易于维护，且不影响热敏电阻性能。

附图说明

图1是本实用新型NTC热敏电阻式温度传感器一较佳实施例的透视结构示意图；

图2是所示NTC热敏电阻式温度传感器的主视结构示意图。

附图中各部件的标记如下：1、保护层；2、电极；3、热缩套管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：

NTC热敏电阻式温度传感器，包括：热敏芯片和连接在热敏芯片上的一对电极2，电极后端连接有导线，电极与导线的连接处套有保护套；所述热敏芯片上包覆有一层液态硅胶层，液态硅胶层外包覆有一层保护层1，保护层1为环氧树脂；所述电极2上靠近所述热敏芯片的一段套有热缩套管3，热缩套管3一端的端口与液态硅胶层接触，保护层覆盖住所述热缩套管靠近热敏芯片处的端口。

本实用新型具有良好的防水防潮性，耐酸、碱，等多种化学物质的侵蚀，本实用新型抗振动，抗挤压；芯片和电极采用不同材质的保护层，制作简单，易于维护，且不影响热敏电阻性能。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (4)

1.NTC热敏电阻式温度传感器，其特征在于，包括：热敏芯片和连接在热敏芯片上的电极；所述热敏芯片上包覆有一层液态硅胶层，液态硅胶层外包覆有一层保护层；所述电极上靠近所述热敏芯片的一段套有热缩套管，热缩套管一端的端口与液态硅胶层接触，保护层覆盖住所述热缩套管靠近热敏芯片处的端口。

2.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述电极有一对，电极后端连接有导线，电极与导线的连接处套有保护套。

3.根据权利要求2所述的NTC热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述保护层为环氧树脂。

4.根据权利要求2所述的NTC热敏电阻式温度传感器，其特征在于：所述保护层为硅树脂。