CN207503741U - Ptc陶瓷热敏电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PTC陶瓷热敏电阻，包括电性绝缘基材、涂布层、一对接触电极及保护层，所述电性绝缘基材具有连续表面，所述涂布层位于电性绝缘基材的表面上，且与电性绝缘基材的表面相接触，所述一对接触电极均与涂布层电性连接，且该对接触电极中的两个接触电极相隔一定间距。上述PTC陶瓷热敏电阻可以提到对温度的感测度。

Description

PTC陶瓷热敏电阻

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻，特别涉及一种PTC陶瓷热敏电阻。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC) 和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

根据以上特性，热敏电阻会被用于测量温度。但是，现有的热敏电阻一般只能测量单一参考点的温度，对于大范围的物体温度变化则反应较慢，且由于现有的热敏电阻的温度传导，必须通过金属或塑料容器表面以及内部封装物，其所测得的温度与实际温度有一定的误差。同时，现有的热敏电阻无法随着被测物体的形状改变而测量其他部位的表面温度。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种测温较为准确的PTC陶瓷热敏电阻。

本实用新型所提供的一种PTC陶瓷热敏电阻，包括电性绝缘基材、涂布层、一对接触电极及保护层，所述电性绝缘基材具有连续表面，所述涂布层位于电性绝缘基材的表面上，且与电性绝缘基材的表面相接触，所述一对接触电极均与涂布层电性连接，且该对接触电极中的两个接触电极相隔一定间距。

进一步的，所述电性绝缘基材、涂布层及保护层上均开设有通孔，该通孔穿过整个保护层、涂布层，且穿过至少电性绝缘基材的一半厚度。

进一步的，所述通孔呈四方形。

进一步的，所述通孔为不规则形状。

进一步的，所述PTC陶瓷热敏电阻还包括两个金属套筒及一对外部电极，所述一对接触电极中每一接触电极分别对应与一对外部电极中一外部电极电性连接。

进一步的，所述电性绝缘基材呈方形，且其两端具有凸出部分，所述涂布层包裹于电性绝缘基材的外表面，且所述涂布层的两端亦具有凸出部分。

进一步的，所述PTC陶瓷热敏电阻还包括两金属套筒，所述两个金属套筒对应设置于涂布层上凸出部分位置处，且所述金属套筒与保护层相连。

本实用新型所述的一种PTC陶瓷热敏电阻由于保护层的厚度较薄，因此量测温度不会因为传导介质太厚而失真，因此可以直接反应被测物的温度变化。

附图说明

图1是本实用新型一种PTC陶瓷热敏电阻的较佳实施方式的剖视图。

图2是图1一种PTC陶瓷热敏电阻的较佳实施方式的立体图。

图3是本实用新型一种PTC陶瓷热敏电阻的另一较佳实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1所示，为本实用新型一种PTC陶瓷热敏电阻的较佳实施方式的剖视图。所述PTC陶瓷热敏电阻的较佳实施方式包括电性绝缘基材1、涂布层2、一对接触电极3及保护层5。所述电性绝缘基材1具有连续表面，所述涂布层2位于电性绝缘基材1的表面上，且与电性绝缘基材1的表面相接触。所述一对接触电极3均与涂布层2电性连接，且该对接触电极3中的两个接触电极3相隔一定间距。

所述保护层5位于涂布层2的上方，本实施方式中，所述保护层5由环氧树脂或者玻璃所组成。所述电性绝缘基材1的熔点大于1000摄氏度，其可由氧化锆或者氧化铝的陶瓷基材制成。

请继续参考图2所示，其为图1中所示的PTC陶瓷热敏电阻的较佳实施方式的立体图。所述电性绝缘基材1、涂布层2及保护层5上均开设有通孔6，该通孔6穿过整个保护层5、涂布层2，且穿过至少电性绝缘基材1的一半厚度。本实施方式中，所述通孔6呈四方形。当然，其他实施方式中，所述通孔6亦可为不规则形状。

请继续参考图3所示，其为本实用新型所述的一种PTC陶瓷热敏电阻的另一较佳实施方式的结构示意图。本实施方式中，所述PTC陶瓷热敏电阻包括电性绝缘基材10、涂布层20、一对接触电极(图未示)、保护层50、两个金属套筒60及一对外部电极70。所述涂布层20位于电性绝缘基材10的表面上，且与电性绝缘基材10的表面相接触。所述一对接触电极均与涂布层20电性连接，且该对接触电极中的两个接触电极相隔一定间距。所述一对接触电极中每一接触电极分别对应与一对外部电极70中一外部电极70电性连接。

本实施方式中，所述电性绝缘基材10呈方形，且其两端具有凸出部分100，对应的，所述涂布层20包裹于电性绝缘基材10的外表面，且所述涂布层20的两端亦具有凸出部分200。所述保护层50位于最外侧，所述两个金属套筒60对应设置于涂布层20上凸出部分200位置处，且所述金属套筒60与保护层50相连。

所述两个外部电极70的一部分伸入金属套筒60内部，另一部分位于整个PTC陶瓷热敏电阻的外部，以与外部元器件相连。

本实施方式中，所述涂布层20可通过网版印刷制程或压印制程将热敏电阻膏涂步于电性绝缘基材10的表面，再经过温度范围大约700摄氏度至1000摄氏度的低温烧结而成。

所述接触电极可通过溅镀法或网版印刷法形成于电性绝缘基材10与涂布层20之间，并与涂布层20形成电性连接。所述接触电极的材质可采用金、银、铜、铝或者任意组合的合金制成。

本实用新型所述的一种PTC陶瓷热敏电阻由于其涂布层的表面可以随着电性绝缘基材的形状加以改变，不仅可以提供较大范围的测量面积，更可以依据被测物的形状设计温度感测范围。同时，由于保护层的厚度较薄，因此量测温度不会因为传导介质太厚而失真，因此可以直接反应被测物的温度变化。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种PTC陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述PTC陶瓷热敏电阻包括电性绝缘基材、涂布层、一对接触电极及保护层，所述电性绝缘基材具有连续表面，所述涂布层位于电性绝缘基材的表面上，且与电性绝缘基材的表面相接触，所述一对接触电极均与涂布层电性连接，且该对接触电极中的两个接触电极相隔一定间距。

2.如权利要求1所述的PTC陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述电性绝缘基材、涂布层及保护层上均开设有通孔，该通孔穿过整个保护层、涂布层，且穿过至少电性绝缘基材的一半厚度。

3.如权利要求2所述的PTC陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述通孔呈四方形。

4.如权利要求2所述的PTC陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述通孔为不规则形状。

5.如权利要求1所述的PTC陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述PTC陶瓷热敏电阻还包括两个金属套筒及一对外部电极，所述一对接触电极中每一接触电极分别对应与一对外部电极中一外部电极电性连接。

6.如权利要求5所述的PTC陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述电性绝缘基材呈方形，且其两端具有凸出部分，所述涂布层包裹于电性绝缘基材的外表面，且所述涂布层的两端亦具有凸出部分。

7.如权利要求6所述的PTC陶瓷热敏电阻，其特征在于：所述PTC陶瓷热敏电阻还包括两金属套筒，所述两个金属套筒对应设置于涂布层上凸出部分位置处，且所述金属套筒与保护层相连。