CN206163225U - 高性能的多层压敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高性能的多层压敏电阻，包括有压敏电阻基片、多个第一电极以及多个第二电极；该压敏电阻基片的一侧形成有多个第一台阶面，压敏电阻基片的另一侧形成有多个第二台阶面，该多个第一台阶面与多个第二台阶面相对压敏电阻基片的中心对称，该多个第一电极分别设置于多个第一台阶面的表面上，该多个第二电极分别设置于多个第二台阶面的表面上。通过设置有多个第一台阶面和多个第二台阶面，并配合设置多个第一电极和多个第二电极，以形成多种电容量，使用时，选择对应的第一电极和对应的第二电极接入外部电路即可，各第一电极与对应的第二电极可单独接入电路，也可以组合接入电路，使用方便灵活，使用性能更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种高性能的多层压敏电阻。
背景技术
“压敏电阻”是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“Voltage DependentResistor”简写为“VDR”, 或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌（Zn）和六价元素氧（O）所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。
目前的压敏电阻其主要结构包括有两电极以及夹设于两电极之间的金属氧化物，这种压敏电阻的电容量固定，使用不灵活，使用性能欠佳，因此，有必要对目前的压敏电阻进行改进。
发明内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高性能的多层压敏电阻，其能有效解决现有之压敏电阻的电容量固定导致使用不灵活、使用性能欠佳的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种高性能的多层压敏电阻，包括有压敏电阻基片、多个第一电极以及多个第二电极；该压敏电阻基片的一侧形成有多个第一台阶面，压敏电阻基片的另一侧形成有多个第二台阶面，该多个第一台阶面与多个第二台阶面相对压敏电阻基片的中心对称，该多个第一电极分别设置于多个第一台阶面的表面上，该多个第二电极分别设置于多个第二台阶面的表面上。
优选的，所述第一台阶面为三个，最高处的第一台阶面为方形，其余第一台阶面为L形，对应地，该第二台阶面为三个，最高处的第二台阶面为方形，其余第二台阶面为L形。
优选的，所述第一电极包括有第一镀镍层和第一镀锡层，该第一镀镍层与压敏电阻基片的一侧面贴合固定，该第一镀锡层覆盖于第一镀镍层上。
优选的，所述第二电极包括有第二镀镍层和第二镀锡层，该第二镀镍层与压敏电阻基片的一侧面贴合固定，该第二镀锡层覆盖于第二镀镍层上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过设置有多个第一台阶面和多个第二台阶面，并配合设置多个第一电极和多个第二电极，以形成多种电容量，使用时，选择对应的第一电极和对应的第二电极接入外部电路即可，各第一电极与对应的第二电极可单独接入电路，也可以组合接入电路，使用方便灵活，使用性能更好。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的主视图；
图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、压敏电阻基片 11、第一台阶面
12、第二台阶面 20、第一电极
21、第一镀镍层 22、第一镀锡层
30、第二电极 31、第二镀镍层
32、第二镀锡层。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有压敏电阻基片10、多个第一电极20以及多个第二电极30。
该压敏电阻基片10的一侧形成有多个第一台阶面11，压敏电阻基片10的另一侧形成有多个第二台阶面12，该多个第一台阶面11与多个第二台阶面12相对压敏电阻基片10的中心对称。在本实施例中，所述第一台阶面11为三个，最高处的第一台阶面11为方形，其余第一台阶面11为L形，对应地，该第二台阶面12为三个，最高处的第二台阶面12为方形，其余第二台阶面12为L形。
该多个第一电极20分别设置于多个第一台阶面11的表面上，第一电极20的形状与第一台阶面11的形状相适配，多个第一电极20彼此隔绝断开，该多个第二电极30分别设置于多个第二台阶面12的表面上，第二电极20的形状与第二台阶面11的形状相适配，多个第二电极30彼此隔绝断开，
在本实施例中，所述第一电极20包括有第一镀镍层21和第一镀锡层22，该第一镀镍层21与压敏电阻基片10的一侧面贴合固定，该第一镀锡层22覆盖于第一镀镍层21上。所述第二电极30包括有第二镀镍层31和第二镀锡层32，该第二镀镍层32与压敏电阻基片10的一侧面贴合固定，该第二镀锡层32覆盖于第二镀镍层31上。
使用时，选择对应的第一电极20和对应的第二电极30接入外部电路即可，各第一电极20与对应的第二电极30可单独接入电路，也可以组合接入电路，使用方便，性能更好。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高性能的多层压敏电阻，其特征在于：包括有压敏电阻基片、多个第一电极以及多个第二电极；该压敏电阻基片的一侧形成有多个第一台阶面，压敏电阻基片的另一侧形成有多个第二台阶面，该多个第一台阶面与多个第二台阶面相对压敏电阻基片的中心对称，该多个第一电极分别设置于多个第一台阶面的表面上，该多个第二电极分别设置于多个第二台阶面的表面上。
2.如权利要求1所述的高性能的多层压敏电阻，其特征在于：所述第一台阶面为三个，最高处的第一台阶面为方形，其余第一台阶面为L形，对应地，该第二台阶面为三个，最高处的第二台阶面为方形，其余第二台阶面为L形。
3.如权利要求1所述的高性能的多层压敏电阻，其特征在于：所述第一电极包括有第一镀镍层和第一镀锡层，该第一镀镍层与压敏电阻基片的一侧面贴合固定，该第一镀锡层覆盖于第一镀镍层上。
4.如权利要求1所述的高性能的多层压敏电阻，其特征在于：所述第二电极包括有第二镀镍层和第二镀锡层，该第二镀镍层与压敏电阻基片的一侧面贴合固定，该第二镀锡层覆盖于第二镀镍层上。
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Cited By (1)
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| CN110400665A (zh) * | 2018-04-24 | 2019-11-01 | 成都铁达电子股份有限公司 | 一种芯片式低固有电容压敏电阻器 |
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2016
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| CN110400665A (zh) * | 2018-04-24 | 2019-11-01 | 成都铁达电子股份有限公司 | 一种芯片式低固有电容压敏电阻器 |
| CN110400665B (zh) * | 2018-04-24 | 2021-09-28 | 成都铁达电子股份有限公司 | 一种芯片式低固有电容压敏电阻器 |
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