CN206790469U - 一种温补石英晶体谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种温补石英晶体谐振器，包括基座和内置有石英晶体的谐振部，谐振部底面的表贴焊盘PAD_1与基座顶面的表贴焊盘PAD_2焊接，基座设有向内凹陷的凹陷槽，凹陷槽的槽底焊接有温补芯片，凹陷槽的开口朝下设置，将基座倒置从而使得凹陷槽的开口朝下设置，在谐振部底面的表贴焊盘PAD_1与基座顶面的表贴焊盘PAD_2焊接的过程中，即便是连接处的锡膏下多也无法流到温补芯片，导致温补芯片短路损毁，而且基座倒置后，若需要更换损毁的温补芯片时，仅需将基座下方开口处直接取下温补芯片即可，更换更方便。

Description

一种温补石英晶体谐振器

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器领域，特别是涉及一种温补石英晶体谐振器。

背景技术

由于石英晶体谐振器的压电效应能够为电子产品提供稳定的时钟信号，且能在小电流下能够快速启动，因而被人们广泛应用到各个领域中并成为一种基本的电子元器件。

图1为传统的石英晶体谐振器，石英晶体11被内置在谐振部1中，基座2设于谐振部1下方，基座2向内凹陷从而形成开口朝向谐振部的凹陷槽，温补芯片21被焊接在凹陷槽的底部，谐振部1通过其底面的4个焊盘PAD_1与基座顶面的焊盘PAD_2进行焊接。然，由于石英晶体谐振器的体积逐渐变小，焊盘PAD_1和焊盘PAD_2的面积被减少导致两者之间的连接面积减少，若连接处的锡膏3下少了则容易导致虚焊甚至脱落。若连接处的锡膏3下多了，由于锡膏3受热时是流态的，过多的锡膏3容易流出焊盘，顺着凹陷槽壁流到温补芯片21上，导致温补芯片21短路损毁。

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中的不足之处，提供一种温补石英晶体谐振器，即便是连接处的锡膏下多了，也不会导致温补芯片短路损毁。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种温补石英晶体谐振器，包括基座和内置有石英晶体的谐振部，谐振部底面的表贴焊盘PAD_1与基座顶面的表贴焊盘PAD_2焊接，基座设有凹陷槽，凹陷槽的槽底焊接有温补芯片，凹陷槽的开口朝下设置。

其中，基座的底面还设有与外界电路板焊接的表贴焊盘PAD_3。

其中，谐振部底面覆盖有隔热层。

其中，谐振部底面的表贴焊盘PAD_1的底面与隔热层的底面平齐。

其中，隔热层是玻璃纤维层。

其中，谐振部内置有用于对谐振部内部气密空间进行控温的温控电路。

其中，温控电路设有用于加热的电阻丝。

其中，温控电路设有热敏电阻，温控电路根据热敏电阻的阻值变化来控制电阻丝的供电电流。

本实用新型将基座倒置从而使得凹陷槽的开口朝下设置，在谐振部底面的表贴焊盘PAD_1与基座顶面的表贴焊盘PAD_2焊接的过程中，即便是连接处的锡膏下多也无法流到温补芯片，导致温补芯片短路损毁，而且基座倒置后，若需要更换损毁的温补芯片时，仅需将基座下方开口处直接取下温补芯片即可，更换更方便。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是传统的温补石英晶体谐振器的结构示意。

图2是本实用新型的温补石英晶体谐振器的结构示意。

附图标记：1——谐振部；11——石英晶体；12——温控电路；121——热敏电阻；13——隔热层；2——基座；21——温补芯片；3——锡膏。

具体实施方式

如图2所示的温补石英晶体谐振器，由基座2和位于基座2上的谐振部1组成，谐振部1内部为一个气密空间，该气密空间内置有石英晶体11和温控电路12，石英晶体11被焊接在谐振部1的内部焊盘上，温控电路12中设有用于加热的电阻丝和用于感应石英晶体11温度的正温度系数热敏电阻121（即PTC），热敏电阻121被设于石英晶体11旁边，从而更灵敏地感应石英晶体11的温度。温控电路12中还设有控制电路，控制电路根据热敏电阻121的阻值变化来控制电阻丝的供电电流，从而实现对谐振部1内部气密空间进行控温。具体地，当石英晶体11的温度越低时，热敏电阻121受温度影响其阻值越小，控制电路检测到热敏电阻121阻值变小则增大电阻丝的供电电流，使电阻丝增强加热程度，气密空间的内部温度上升；当石英晶体11的温度越高时，热敏电阻121受温度影响其阻值越大，控制电路检测到热敏电阻121阻值变大则减小电阻丝的供电电流，使电阻丝降低加热程度，气密空间的内部温度下降。由于控制电路是较现有的技术，这里不展开详谈，但值得注意的是，控制电路可以是一块芯片、模拟电路及两者的组合。

在谐振部1的底面，设置有4个表贴焊盘PAD_1，对应地，基座2的顶面也有4个表贴焊盘PAD_2，用锡膏3将表贴焊盘PAD_1和表贴焊盘PAD_2焊接在一起，从而谐振部1和基座2紧密结合并且相互电连接。谐振部1下方的基座2设有向内凹陷的凹陷槽，凹陷槽的槽底焊接有温补芯片21，温补芯片21通过凹陷槽槽底的焊盘与谐振部1进行电连接。将基座2倒置从而使得凹陷槽的开口朝下设置，这样在谐振部1底面的表贴焊盘PAD_1与基座2顶面的表贴焊盘PAD_2焊接的过程中，即便是连接处的锡膏3下多也无法流到温补芯片21，导致温补芯片21短路损毁，而且基座2倒置后，若需要更换损毁的温补芯片21时，仅需将基座2下方开口处直接取下温补芯片21即可，更换更方便。

进一步地，基座2的底面还设有与外界电路板焊接的表贴焊盘PAD_3，温补石英晶体11谐振器通过表贴焊盘PAD_3与外界电路板进行电连接，方便使用。

由于回流焊接作业中，焊接温度远高于石英晶体11的最大允许温度，会使石英晶体11的振荡频率发生变化，导致石英晶体11的精度下滑，因此，在谐振部1的底面覆盖一层由玻璃纤维构成的隔热层13，隔热层13在回流焊接作业起到隔绝锡膏3与石英晶体11之间的热交换，使石英晶体11不会超温受损。进一步地，表贴焊盘PAD_1的底面与隔热层13的底面平齐，即表贴焊盘PAD_1和隔热层13在同一层中实现，以减少温补石英晶体11谐振器的整体厚度，体积更小。优选地，电阻丝设置为贴片形式的，进一步少温补石英晶体11谐振器的整体厚度。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种温补石英晶体谐振器，包括基座（2）和内置有石英晶体（11）的谐振部（1），谐振部（1）底面的表贴焊盘(PAD_1)与基座（2）顶面的表贴焊盘(PAD_2)焊接，基座（2）设有凹陷槽，凹陷槽的槽底焊接有温补芯片（21），其特征在于：凹陷槽的开口朝下。

2.根据权利要求1所述的一种温补石英晶体谐振器，其特征在于：所述基座（2）的底面还设有与外界电路板焊接的表贴焊盘(PAD_3)。

3.根据权利要求1所述的一种温补石英晶体谐振器，其特征在于：所述谐振部（1）底面覆盖有隔热层（13）。

4.根据权利要求3所述的一种温补石英晶体谐振器，其特征在于：所述谐振部（1）底面的表贴焊盘（PAD_1）的底面与隔热层（13）的底面平齐。

5.根据权利要求3或4所述的一种温补石英晶体谐振器，其特征在于：所述隔热层（13）是玻璃纤维层。

6.根据权利要求1所述的一种温补石英晶体谐振器，其特征在于：所述谐振部（1）内置有用于对谐振部（1）内部气密空间进行控温的温控电路（12）。

7.根据权利要求6所述的一种温补石英晶体谐振器，其特征在于：所述温控电路（12）设有用于加热的电阻丝。

8.根据权利要求7所述的一种温补石英晶体谐振器，其特征在于：所述温控电路（12）设有热敏电阻（121），温控电路（12）根据热敏电阻（121）的阻值变化来控制电阻丝的供电电流。