CN206742224U - 一种用于dvr主芯片的导热硅胶片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,包括保护外壳、防水层、减震缓冲层、吸热层和散热层,吸热层内部设有温度传感器、微型PLC控制器、微型电源和温度警报器,使用时,粘贴层底部粘贴在使用元件上,通过导热层把热量均匀导入到吸热层内部,吸热层减少部分热量最后配合安装在散热层内部的散热通风孔和散热金属板实现导热和散热的功能,当温度传感器检测到散热层的温度过高时将信号传递给微型PLC控制器,微型PLC控制器控制温度警报器发出报警信号提醒使用人及时进行检修更换,该新型多层次设计,可以大大提高导热效果,增加使用寿命,各种电性构件的配合使用,可以在器件温度过高时发出报警,该种导热装置效果更显著,更安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导热元件设备领域,具体为一种用于DVR主芯片的导热硅胶片。
背景技术
DVR,全称为Digital Video Recorder(硬盘录像机),即数字视频录像机,相对于传统的模拟视频录像机,采用硬盘录像,故常常被称为硬盘录像机,也被称为DVR。它是一套进行图像存储处理的计算机系统,具有对图像/语音进行长时间录像、录音、远程监视和控制的功能,DVR集合了录像机、画面分割器、云台镜头控制、报警控制、网络传输等五种功能于一身,用一台设备就能取代模拟监控系统一大堆设备的功能,是现今的主流产品,而其主芯片目前运用的导热片导热性能差、绝缘性能差、阻燃性能差、防水性能差、柔性差,另外使用时粘接固定复杂,需要借助其他胶水进行粘接,大大的降低了导热硅胶片的效果,难以满足使用者和市场的需求。
因此,需要设计一种用于DVR主芯片的导热硅胶片来解决此类问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,包括保护外壳、防水层、减震缓冲层、散热层、吸热层、可剥离防尘层、导热层、绝缘层、粘贴层、导热金属片、温度传感器、微型PLC控制器、微型电源、温度警报器、散热通风孔和散热金属板,所述保护外壳的内部设有所述防水层,所述防水层的底部设有所述减震缓冲层,所述减震缓冲层的底部设有所述散热层,所述散热层的内部设有所述散热金属板、所述散热通风孔、所述温度传感器、所述微型PLC控制器、所述微型电源和所述温度警报器,所述散热层的底部设有所述吸热层,所述吸热层的底部设有所述导热层,所述导热层的内部设有所述导热金属片,所述导热层的底部设有所述绝缘层,所述绝缘层的底部设有所述粘贴层,所述粘贴层的底部设有所述可剥离防尘层。
进一步的,所述温度传感器、微型电源和温度警报器均与微型PLC控制器电性连接。
进一步的,所述绝缘层和粘贴层均为一种耐高温材质的构件。
进一步的,所述导热层上均匀分布若干个导热金属片。
进一步的,所述吸热层内填充的是一种高吸热材料。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种用于DVR主芯片的导热硅胶片,多层次设计,防水层、减震缓冲层、吸热层、导热层和散热层的设计,可以大大的提高导热硅胶片的导热和散热效果,增加了器件的使用寿命,温度传感器、微型PLC控制器和温度报警器的配合使用,可以在元件温度过高时发出报警,起到提示的作用,散热通风孔和散热金属板的使用,可以增加导热硅胶片的散热效果,粘接层的设计,更加方便导热硅胶片的安装,更加方便和安全,导热性能更好。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的散热层结构示意图;
图3是本实用新型的导热层结构示意图;
附图标记中:1、保护外壳;2、防水层;3、减震缓冲层;4、散热层;5、吸热层;6、可剥离防尘层;7、导热层;8、绝缘层;9、粘贴层;10、导热金属片;11、温度传感器;12、微型PLC控制器;13、微型电源;14、温度警报器;15、散热通风孔;16、散热金属板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,包括保护外壳1、防水层2、减震缓冲层3、散热层4、吸热层5、可剥离防尘层6、导热层7、绝缘层8、粘贴层9、导热金属片10、温度传感器11、微型PLC控制器12、微型电源13、温度警报器14、散热通风孔15和散热金属板16,保护外壳1的内部设有防水层2,防水层2的底部设有减震缓冲层3,减震缓冲层3的底部设有散热层4,散热层4的内部设有散热金属板16、散热通风孔15、温度传感器11、微型PLC控制器12、微型电源13和温度警报器14,散热层4的底部设有吸热层5,吸热层5的底部设有导热层7,导热层7的内部设有导热金属片10,导热层7的底部设有绝缘层8,绝缘层8的底部设有粘贴层9,粘贴层9的底部设有可剥离防尘层6。
进一步的,温度传感器11、微型电源13、温度警报器14和微型PLC控制器12电性连接,温度传感器11感受散热层4的温度传递给微型PLC控制器12,微型PLC控制器12起控制运作。
进一步的,绝缘层8和粘贴层9均为一种耐高温材质的构件,保证热量正常导入硅胶片中,两种结构长久正常使用。
进一步的,导热层7上均匀分布若干个导热金属片10,保证热量均匀快速传导。
进一步的,吸热层5内填充的是一种高吸热材料,保证热量的部分吸收。
工作原理:使用时,将粘贴层9底部的可剥离防尘层6撕开,把粘贴层9粘贴在使用的DVR主芯片表面的上,通过均匀分布在导热层7上的若干导热金属片10先把热量均匀导入到吸热层5内部,通过吸热层5减少部分热量传递到散热层4内部,通过安装在散热层4内部的散热通风孔15和散热金属板16实现散热功能,当温度传感器11检测到散热层4的温度过高时将信号传递给微型PLC控制器12,微型PLC控制器12控制温度警报器14发出报警信号提醒使用人及时进行检修和更换。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,包括保护外壳(1)、防水层(2)、减震缓冲层(3)、散热层(4)、吸热层(5)、可剥离防尘层(6)、导热层(7)、绝缘层(8)、粘贴层(9)、导热金属片(10)、温度传感器(11)、微型PLC控制器(12)、微型电源(13)、温度警报器(14)、散热通风孔(15)和散热金属板(16),其特征在于:所述保护外壳(1)的内部设有所述防水层(2),所述防水层(2)的底部设有所述减震缓冲层(3),所述减震缓冲层(3)的底部设有所述散热层(4),所述散热层(4)的内部设有所述散热金属板(16)、所述散热通风孔(15)、所述温度传感器(11)、所述微型PLC控制器(12)、所述微型电源(13)和所述温度警报器(14),所述散热层(4)的底部设有所述吸热层(5),所述吸热层(5)的底部设有所述导热层(7),所述导热层(7)的内部设有所述导热金属片(10),所述导热层(7)的底部设有所述绝缘层(8),所述绝缘层(8)的底部设有所述粘贴层(9),所述粘贴层(9)的底部设有所述可剥离防尘层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,其特征在于:所述温度传感器(11)、微型电源(13)和温度警报器(14)均与微型PLC控制器(12)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,其特征在于:所述绝缘层(8)和粘贴层(9)均为一种耐高温材质的构件。
4.根据权利要求1所述的一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,其特征在于:所述导热层(7)上均匀分布若干个导热金属片(10)。
5.根据权利要求1所述的一种用于DVR主芯片的导热硅胶片,其特征在于:所述吸热层(5)内填充的是一种高吸热材料。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
CN108958399A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-12-07 | 芜湖新尚捷智能信息科技有限公司 | 一种用于芯片防水保护的硅胶贴 |
CN114190018A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-15 | 深圳市中芯微实业有限公司 | 一种具有自我保护结构的集成电路芯片 |
CN114915176A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-16 | 安徽奥源电子科技有限公司 | 一种llc电路及llc电源 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108958399A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-12-07 | 芜湖新尚捷智能信息科技有限公司 | 一种用于芯片防水保护的硅胶贴 |
CN108958399B (zh) * | 2018-06-28 | 2021-11-23 | 佳雅(威海)新材料科技有限公司 | 一种用于芯片防水保护的硅胶贴 |
CN114190018A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-15 | 深圳市中芯微实业有限公司 | 一种具有自我保护结构的集成电路芯片 |
CN114190018B (zh) * | 2021-11-25 | 2024-04-30 | 深圳市中芯微实业有限公司 | 一种具有自我保护结构的集成电路芯片 |
CN114915176A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-16 | 安徽奥源电子科技有限公司 | 一种llc电路及llc电源 |
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