CN207068376U - 一种led智能感应互动地砖屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED智能感应互动地砖屏，其包括LED地砖，所述LED地砖包括壳体以及与壳体配合的上盖，所述上盖的底部四周边缘处设有凹槽，对应的壳体四周顶部设有与凹槽相配合的凸起，壳体和上盖之间还设有密封板，壳体的底部开设有开口，一散热板卡置于该壳体的开口处，壳体、壳体之上的密封板以及壳体底部的散热板所形成的容置空间内设有PCB电路板，PCB电路板设置于散热板之上，PCB电路板上设有LED芯片、LED驱动电路、控制电路和传感器，所述LED驱动电路用于驱动LED芯片，LED驱动电路和传感器均与控制电路电性连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯具技术领域，具体涉及一种LED智能感应互动地砖屏。
背景技术
随着LED全彩显示屏应用市场的进一步扩大，如会议室，多媒体教室、舞台演艺、展会活动等等场合下对于地砖屏的需求也越来越广泛，LED地砖屏在舞台演出中的巨大效果已经被运用的淋漓尽致，进行现场直播，精彩场面、慢动作回放、特写镜头，特殊背景环境的营造等，把表演的意境发挥到极致，逼真的画面与震撼的音乐完美的结合起来，营造出气势恢弘、极具现代感的场面；超大、清晰的比赛直播画面，给人一种身临其境的视听盛宴。此种LED地砖屏一般是依靠内置的单片机控制显示简单的图案或者可以通过连接计算机进行控制使得整个舞台能够显示变幻的效果，但是这些图案或者效果都是预设在单片机或者计算机中，只是单纯的依据程序的控制输出，不会跟舞台上的人产生任何的互动。但展演活动现场往往充满不确定性，需要有专门的工作人员负责视频的播放和调整，不但需要耗费大量的资源，更无法达到及时和准确。
随着近年触摸技术的快速发展，出现了可以与人产生互动的LED互动地砖屏，其新颖有趣的体验方式被市场所青睐。LED互动地砖屏的实现原理是在地砖上设置压力传感器或电容式传感器或红外传感器等，当人与地砖屏产生互动时，这些传感器感应到人的位置并将其触发信息反馈给主控制器，然后主控制器逻辑判断后输出相应的显示效果。现有的LED互动地砖屏，其具有两大问题，一是使用寿命问题，目前功率型LED的输入功率一般为1~3W，芯片面积约为1mm*1mm ~2.5 mm*2.5 mm，其热流密度达到了100~300W/cm2，由此引发的散热问题已经严重影响到LED的发光效率和使用寿命，而为了满足照明亮度的要求，LED互动地砖屏采用的是成组使用的功率型LED，成组使用的LED造成了更严峻的散热问题，进而大大影响了地砖屏的使用寿命；二是防水问题，一般使用时LED互动地砖屏需要将多个LED地砖组合在一起使用，而LED地砖组合后相互之间具有间隙，且在使用过程中，LED地砖的受力面（边缘位置）受到过大压力时则会损坏，更容易使外界水雾进入地砖屏内，损坏LED地砖。
实用新型内容
因此，针对上述的使用寿命和防水性问题，本实用新型提出一种改进型的LED智能感应互动地砖屏，对现有地砖屏的内部结构进行改进，及时高效的传导出LED使用过程中产生的热量，避免其影响地砖屏的整体寿命；另外，对现有地砖屏的外部结构进行改进，使其具有更佳的密封效果，并防止LED地砖的受力面受到过大压力而损坏现象的发生。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种LED智能感应互动地砖屏，包括LED地砖，所述LED地砖包括壳体以及与壳体配合的上盖，所述上盖的底部四周边缘处设有凹槽，对应的壳体四周顶部设有与凹槽相配合的凸起，壳体和上盖之间还设有密封板，壳体的底部开设有开口，散热板卡置于该壳体的开口处，壳体、壳体之上的密封板以及壳体底部的散热板所形成的容置空间内设有PCB电路板，PCB电路板设置于散热板之上，PCB电路板上设有LED芯片、LED驱动电路、控制电路和传感器，所述LED驱动电路用于驱动LED芯片，LED驱动电路和传感器均与控制电路电性连接。传感器可以是压力传感器或电容式传感器或红外传感器等传感器，当人踩踏LED地砖时，传感器感应到人的位置并将其触发信息反馈给控制电路，然后控制电路根据预设逻辑进行判断后输出相应的显示效果。
为了达到良好的散热效果，散热板上开设有多个平行设置的沟槽，方便散热。在实际环境下，LED芯片一般成组使用，成组使用的LED芯片模组排成一定形式的阵列焊接在PCB电路板上，LED芯片工作时产生的热量由PCB电路板传导到底部的散热板上，从而达到散热的目的。
为了进一步提高散热性能，所述PCB电路板和散热板之间涂覆有散热胶层，散热胶层可采用导热硅脂实现，将散热胶层应用于PCB电路板和散热板之间的接触间隙，以填补空气缝隙，更进一步的提高了散热效果。
进一步的，所述散热板是铝合金散热板或者铜散热板或者铝质散热板。
进一步的，所述上盖的凹槽为L型槽，对应的壳体四周顶部设有与凹槽相配合的L型凸起。更进一步的，所述L型凸起还套设有弹性垫圈。
进一步的，所述壳体的凸起上开设有用于卡置密封板的安装槽。
本实用新型对现有地砖屏的壳体的底部结构进行改进，开设一开口，将散热板嵌入其中，且散热板上开设多个平行设置的沟槽，增大散热面积，可及时将LED使用过程中产生的热量传导出来高效的，避免其影响地砖屏的整体寿命；另外，对现有地砖屏的外部结构进行改进，在上盖和壳体连接的位置处设置凸起和凹槽，使其盖合的时候具有更佳的密封效果，同时在上盖和壳体之间插入一个密封板，不仅可进一步保证密封，防止外界水雾进入LED地砖内损坏LED地砖，而且还能防止LED地砖的受力面受到过大压力而损坏现象的发生。
附图说明
图1为本实用新型的实施例1的LED地砖的结构示意图；
图2为本实用新型的实施例1的LED地砖的上盖和壳体的分解示意图；
图3为本实用新型的实施例1的散热板的示意图；
图4为本实用新型的实施例1的上盖和壳体的连接部位的放大图；
图5为本实用新型的实施例2的LED地砖的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
作为一个具体的实例，参见图1和图2，本实用新型的一种LED智能感应互动地砖屏，包括LED地砖100，所述LED地砖100包括壳体110以及与壳体110配合的上盖120，所述上盖120的底部四周边缘处设有凹槽121，对应的壳体110四周顶部设有与凹槽121相配合的凸起111，壳体110和上盖120之间还设有密封板130，壳体110的底部开设有开口，一散热板140卡置于该壳体110的开口处，壳体110、壳体110之上的密封板130以及壳体110底部的散热板140所形成的容置空间内设有PCB电路板150，PCB电路板150设置于散热板140之上，PCB电路板150上设有LED芯片、LED驱动电路、传感器151和控制电路152，所述LED驱动电路用于驱动LED芯片，LED驱动电路和传感器151均与控制电路电性连接。传感器151可以是压力传感器151或电容式传感器151或红外传感器151等传感器151，当人踩踏LED地砖100时，传感器151感应到人的位置并将其触发信息反馈给控制电路，然后控制电路根据预设逻辑进行判断后输出相应的显示效果。
其中，参见图3，散热板140上开设有多个平行设置的沟槽141，方便散热，有沟槽的一面朝外（远离PCB电路板的一侧记为外侧）设置。在实际环境下，LED芯片一般成组使用，成组使用的LED芯片模组排成一定形式的阵列焊接在PCB电路板150上，LED芯片工作时产生的热量由PCB电路板150传导到底部的散热板140上，从而达到散热的目的。
参见图4，上盖120的凹槽121为L型槽，对应的壳体110四周顶部设有与凹槽121相配合的L型凸起111。另外，实际使用中，L型凸起111外还可套设弹性垫圈112，用以进一步密封。另外，壳体110的凸起111上开设有用于卡置密封板130的安装槽113。
实施例2
为了进一步提高散热性能，与上述实施例不同的是，参见图5，PCB电路板150和散热板140之间涂覆有散热胶层160，散热胶层160是既具有柔软性又具有导热性能的热界面材料（例如导热硅脂）所形成的，将散热胶层应用于PCB电路板150和散热板140之间的接触间隙，以填补空气缝隙，更进一步的提高了散热效果。一般的，散热板140可以是铝合金散热板140或者铜散热板140或者铝质散热板140来实现。其中，PCB电路板的长度和散热板的长度可以不相等，PCB电路板的长度主要由功能和工艺来决定，散热板的长度主要和壳体的底部结构相配合，本实施例中，PCB电路板的长度略大于散热板的长度。
使用本新型的LED智能感应互动地砖屏时，将多个LED地砖拼接并固定安装于底架上，然后根据具体工程应用选择地砖控制方式，最后通电即可。当人与地砖屏产生互动时，其内部的传感器感应到人的位置并将其触发信息反馈给控制电路，然后控制电路经过逻辑判断后输出相应的显示效果。地砖控制方式一般有脱机控制方式、以太网联机控制方式和无线分布式控制方式，针对不同的工程应用可选择不同的控制方式，用户可控制地砖屏进入不同图案的互动模式(可分别或同时实现感应图案和感应音效功能)或作为屏幕播放全彩图像。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED智能感应互动地砖屏，其特征在于：包括LED地砖，所述LED地砖包括壳体以及与壳体配合的上盖，所述上盖的底部四周边缘处设有凹槽，对应的壳体四周顶部设有与凹槽相配合的凸起，壳体和上盖之间还设有密封板，壳体的底部开设有开口，一散热板卡置于该壳体的开口处，壳体、壳体之上的密封板以及壳体底部的散热板所形成的容置空间内设有PCB电路板，PCB电路板设置于散热板之上，PCB电路板上设有LED芯片、LED驱动电路、控制电路和传感器，所述LED驱动电路用于驱动LED芯片，LED驱动电路和传感器均与控制电路电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED智能感应互动地砖屏，其特征在于：所述传感器是压力传感器或电容式传感器或红外传感器。
3.根据权利要求1所述的LED智能感应互动地砖屏，其特征在于：所述PCB电路板和散热板之间涂覆有散热胶层。
4.根据权利要求3所述的LED智能感应互动地砖屏，其特征在于：所述散热胶层是导热硅脂散热胶层。
5.根据权利要求1所述的LED智能感应互动地砖屏，其特征在于：所述上盖的凹槽为L型槽，对应的壳体四周顶部设有与凹槽相配合的L型凸起。
6.根据权利要求5所述的LED智能感应互动地砖屏，其特征在于：所述L型凸起还套设有弹性垫圈。
7.根据权利要求5或6所述的LED智能感应互动地砖屏，其特征在于：所述壳体的凸起上开设有用于卡置密封板的安装槽。
8.根据权利要求1所述的LED智能感应互动地砖屏，其特征在于：所述散热板上开设有多个平行设置的沟槽。
9.根据权利要求8所述的LED智能感应互动地砖屏，其特征在于：所述散热板是铝合金散热板或者铜散热板或者铝质散热板。
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