CN206732122U - 一种晶片电感元件粉末冶金模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片电感元件粉末冶金模具，包括模具本体、第一挤压模、第二挤压模、工字型挤压棒、配合通孔、第一工字型通孔、第二工字型通孔、闭合型腔。在制坯时，粉末加入到配合通孔中，通过第一挤压模和第二挤压模在配合通孔内相对滑动，并形成一封闭型腔，从而达到将粉末挤压到封闭型腔内，再由工字型挤压棒依次穿过第一工字型通孔和第二工字型通孔，从而完成晶片电感元件毛坯和工字孔一次成形，待毛坯件烧结后经过磨削加工后，从而使得晶片电感元件形成T型槽；代替了传统需要通过磨削后进行线切割加工，提高了工作效率，降低了加工成本。

Description

一种晶片电感元件粉末冶金模具

技术领域

本实用新型涉及粉末冶金加工领域，具体涉及一种晶片电感元件粉末冶金模具。

背景技术

目前晶片电感元件中设有T型槽，并且晶片电感元件有粉末冶金制作成形，由于晶片电感元件的T型槽尺寸较小，因此目前的T型槽采用机械线切割加工成形，并且在线切割前需要对晶片电感元件表面进行磨削加工，待磨削加工完成后，在线切割加工T型槽，而线切割加工效率低，从而导致加工成本高，鉴于以上缺陷，实有必要设计一种晶片电感元件粉末冶金模具。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种晶片电感元件粉末冶金模具，来解决现有晶片电感元件中T型槽采用线切割加工效率低成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种晶片电感元件粉末冶金模具，包括模具本体、第一挤压模、第二挤压模和工字型挤压棒；所述模具本体内设有配合通孔；所述第一挤压模的一端部分伸入所述配合通孔内；所述第二挤压模设于所述配合通孔的另一端；所述第一挤压模内设有第一工字型通孔，所述第二挤压模内设有第二工字型通孔；所述工字型挤压棒贯穿所述第一工字型通孔；当所述第二挤压模沿所述配合通孔往下运动时，所述工字型挤压棒穿入到所述第二工字型通孔中，且所述第二挤压模与所述第一挤压模形成一闭合型腔。

进一步，所述工字型挤压棒包括圆柱体和工字型挤压板，所述工字型挤压板贯穿所述第一工字型通孔；所述圆柱体设于所述工字型挤压板端部；所述工字型挤压板与所述圆柱体焊接连接。

进一步，所述模具本体包括模具座和内套；所述内套设于所述模具座内部；所述配合通孔设于所述内套上。

进一步，所述模具本体上还设有外螺纹。

进一步，所述配合通孔为方形通孔。

进一步，所述配合通孔一侧还设有凹槽；所述第一挤压模一侧设有第一凸块，所述第二挤压模一侧设有第二凸块，所述第一凸块和所述第二凸块与所述凹槽滑配配合；所述第一工字型通孔的一端位于第一凸块上，所述第二工字型孔的一端位于所述第二凸块上。

与现有技术相比，该晶片电感元件粉末冶金模具，包括模具本体、第一挤压模、第二挤压模和工字型挤压棒；所述模具本体内设有配合通孔；所述第一挤压模的一端部分伸入所述配合通孔内；所述第二挤压模设于所述配合通孔的另一端；所述第一挤压模内设有第一工字型通孔，所述第二挤压模内设有第二工字型通孔；所述工字型挤压棒贯穿所述第一工字型通孔；当所述第二挤压模沿所述配合通孔往下运动时，所述工字型挤压棒穿入到所述第二工字型通孔中，且所述第二挤压模与所述第一挤压模形成一闭合型腔。在制坯时，粉末加入到配合通孔中，通过第二挤压模沿配合通孔往下滑动，并与第一挤压模形成一封闭型腔，从而达到将粉末挤压到封闭型腔内并挤压成形，通过工字型挤压棒使得成形零件内部形成工字型孔；再由所述第一挤压模沿所述配合通孔往上运动，将成形零件顶出；从而完成晶片电感元件毛坯和工字孔一次成形，待成形烧结后经过磨削加工后，从而使得晶片电感元件上形成T型槽；代替了传统需要通过磨削后进行线切割加工，提高了工作效率，降低了加工成本。并且工字型挤压棒在挤压过程中，由于工字型挤压棒的横截面为工字型，因此使得工字型挤压棒挤压时，端面受力均匀，并且工字型挤压棒的强度高，因此能满足零件工字孔挤压成形。

附图说明

图1是本实用新型晶片电感元件粉末冶金模具的剖视图；

图2是本实用新型晶片电感元件粉末冶金模具合模的剖视图；

图3是本实用新型晶片电感元件粉末冶金模具所述工字型挤压棒的轴侧图；

图4是本实用新型晶片电感元件粉末冶金模具所述第一挤压模的主视图；

图5是本实用新型晶片电感元件粉末冶金模具所述第二挤压模的主视图；

图6是本实用新型晶片电感元件粉末冶金模具所述模具本体的主视图。

具体实施方式

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。

如图1-6所示，一种晶片电感元件粉末冶金模具，包括模具本体1、第一挤压模2、第二挤压模3和工字型挤压棒4。所述模具本体1内设有配合通孔5；所述第一挤压模2的一端部分伸入所述配合通孔5内；所述第二挤压模3设于所述配合通孔5的另一端；所述第一挤压模2内设有第一工字型通孔6，所述第二挤压模3内设有第二工字型通孔7；所述工字型挤压棒4贯穿所述第一工字型通孔6；当所述第二挤压模3沿所述配合通孔5往下运动时，所述工字型挤压棒3穿入到所述第二工字型通孔7中，且所述第二挤压模3与所述第一挤压模2形成一闭合型腔8。因此，在制坯时，粉末加入到配合通孔5中，通过第二挤压模3沿配合通孔5往下滑动，并与第一挤压模2形成一封闭型腔8，从而达到将粉末挤压到封闭型腔8内并挤压成形，通过工字型挤压棒4使得成形零件内部形成工字型孔；再由所述第一挤压模2沿所述配合通孔5往上运动，将成形零件顶出；从而完成晶片电感元件毛坯和工字孔一次成形，待成形烧结后经过磨削加工后，从而使得晶片电感元件上形成T型槽；代替了传统需要通过磨削后进行线切割加工，提高了工作效率，降低了加工成本。并且工字型挤压棒4在挤压过程中，由于工字型挤压棒的横截面为工字型，因此使得工字型挤压棒4挤压时，端面受力均匀，并且工字型挤压棒4的强度高，因此能满足零件工字孔挤压成形。

进一步，所述工字型挤压棒4包括圆柱体41和工字型挤压板42，所述工字型挤压板42贯穿所述第一工字型通孔6；所述圆柱体41设于所述工字型挤压板42端部；所述工字型挤压板42与所述圆柱体41焊接连接。

进一步，所述模具本体1包括模具座11和内套12；所述内套12设于所述模具座11内部；所述配合通孔2设于所述内套12上。因此，在内套12磨损后，可更换内套12，从而节约模具的成本。

进一步，所述模具本体1上还设有外螺纹13。因此，通过外螺纹13便于将模具本体1安装到设备中。

进一步，所述配合通孔5为方形通孔。

进一步，所述配合通孔5一侧还设有凹槽51；所述第一挤压模2一侧设有第一凸块21，所述第二挤压模3一侧设有第二凸块31，所述第一凸块21和所述第二凸块31与所述凹槽51滑配配合；所述第一工字型通孔6的一端位于第一凸块21上，所述第二工字型孔7的一端位于所述第二凸块31上。因此，在零件挤压成形时，使得零件的工字孔一边处于凸出部位，不仅会增加了成形零件的强度，并且还能减小材料的用量，通过减少了磨削加工的时间，达到降低成本。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种晶片电感元件粉末冶金模具，其特征在于，包括模具本体、第一挤压模、第二挤压模和工字型挤压棒；所述模具本体内设有配合通孔；所述第一挤压模的一端部分伸入所述配合通孔内；所述第二挤压模设于所述配合通孔的另一端；所述第一挤压模内设有第一工字型通孔，所述第二挤压模内设有第二工字型通孔；所述工字型挤压棒贯穿所述第一工字型通孔；当所述第二挤压模沿所述配合通孔往下运动时，所述工字型挤压棒穿入到所述第二工字型通孔中，且所述第二挤压模与所述第一挤压模形成一闭合型腔。

2.如权利要求1所述的晶片电感元件粉末冶金模具，其特征在于，所述工字型挤压棒包括圆柱体和工字型挤压板，所述工字型挤压板贯穿所述第一工字型通孔；所述圆柱体设于所述工字型挤压板端部；所述工字型挤压板与所述圆柱体焊接连接。

3.如权利要求1或2所述的晶片电感元件粉末冶金模具，其特征在于，所述模具本体包括模具座和内套；所述内套设于所述模具座内部；所述配合通孔设于所述内套上。

4.如权利要求1所述的晶片电感元件粉末冶金模具，其特征在于，所述模具本体上还设有外螺纹。

5.如权利要求1所述的晶片电感元件粉末冶金模具，其特征在于，所述配合通孔为方形通孔。

6.如权利要求1或5所述的晶片电感元件粉末冶金模具，其特征在于，所述配合通孔一侧还设有凹槽；所述第一挤压模一侧设有第一凸块，所述第二挤压模一侧设有第二凸块，所述第一凸块和所述第二凸块与所述凹槽滑配配合；所述第一工字型通孔的一端位于第一凸块上，所述第二工字型孔的一端位于所述第二凸块上。