CN206728371U

CN206728371U - 一种fpc电路板

Info

Publication number: CN206728371U
Application number: CN201720595119.7U
Authority: CN
Inventors: 夏玉海
Original assignee: XIAMEN ZHONGSHENG PRECISE CO Ltd
Current assignee: XIAMEN ZHONGSHENG PRECISE CO Ltd
Priority date: 2017-05-25
Filing date: 2017-05-25
Publication date: 2017-12-08
Anticipated expiration: 2027-05-25

Abstract

本实用新型公开一种FPC电路板，包括从下到上依次设置的胶纸、第一PI膜、第一铜箔层、第二PI膜、第二铜箔层、第三PI膜；所述第二PI膜设置有若干个导电过孔；所述导电过孔由金属固化形成，用于导通所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的线路；所述FPC电路板为T字型；所述T字形的三个端头分别设置有线路接口；所述线路接口分别设置有补强层，且所述补强层设置于所述胶纸与所述第一PI膜之间；所述FPC电路板的直角部位设置有圆弧补强部；围绕所述FPC电路板的边沿设置有加强部，且所述加强部上设置有若干个防裂孔；所述FPC电路板上设置有若干个圆形定位孔。本实用新型用于解决所述FPC电路板防裂，防静电等问题。

Description

一种FPC电路板

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种FPC电路板。

背景技术

柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在电子领域得到了广泛的应用。但是在实际装配过程中，FPC板很薄，在 FPC板上的过度位置容易发生撕裂现象，影响FPC板的质量；耐高温的性能较差，而且不具有防静电的功能，但是在实际使用中，柔性电路板由于价格比较昂贵，在使用以及加工过程中都需要注意防止静电对柔性电路板造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种FPC电路板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术措施：

一种FPC电路板，包括从下到上依次设置的胶纸、第一PI膜、第一铜箔层、第二PI膜、第二铜箔层、第三PI膜；所述第二PI膜设置有若干个导电过孔；所述导电过孔由金属固化形成，用于导通所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的线路；所述FPC电路板为T字型；所述T字型的三个端头分别设置有线路接口；所述线路接口分别设置有补强层，且所述补强层设置于所述胶纸与所述第一PI膜之间；所述FPC电路板的直角部位设置有圆弧补强部；围绕所述FPC电路板的边沿设置有加强部，且所述加强部上设置有若干个防裂孔；所述FPC电路板上设置有若干个圆形定位孔。

作为进一步改进，所述第一PI膜、第二PI膜、第三PI膜的厚度均为10μm～40μm。

作为进一步改进，所述第一PI膜、第二PI膜、第三PI膜的厚度均为30μm。

作为进一步改进，还包括防静电层，设置于所述第三PI膜与所述第二铜箔层之间。

作为进一步改进，所述防静电层为纳米导电炭黑防静电PTFE涂层，且厚度为15μm。

作为进一步改进，还包括耐热层，设置于所述第三PI膜与所述第二铜箔层之间。

作为进一步改进，所述耐热层为PI-EP纳米复合层，且厚度为12μm。

作为进一步改进，所述FPC电路板的厚度不大于0.05mm。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：本实用新型采用PI膜作为保护层及绝缘层，使FPC电路板更稳定，抗干扰性更强，更耐高低温，且工艺简单，制作效率高。在FPC 电路板的内直角部位设置圆弧补强部，增强FPC电路板的抗撕裂性。在线路接口的区域设置补强层，可以加强硬度，同时加强区域的厚度，便于在电子产品中安装连接。同时在所述FPC 电路板的外围设置了加强部，及防裂孔能起到很好的防撕裂效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用来解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

附图1为本实用新型一种FPC电路板的结构示意图。

附图2为本实用新型一种FPC电路板剖面示意图。

主要元件符号说明

胶纸 100

第一PI膜 200

第一铜箔层 300

第二PI膜 400

第二铜箔层 500

第三PI膜 600

防静电层 700

耐热层 800

补强层 10

线路接口 20

圆弧补强部 30

加强部 40

防裂孔 50

定位孔 60

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

本系统中涉及到的相关模块均为硬件系统模块或者为现有技术中计算机软件程序或协议与硬件相结合的功能模块，该功能模块所涉及到的计算机软件程序或协议的本身均为本领域技术人员公知的技术，其不是本系统的改进之处；本系统的改进为各模块之间的相互作用关系或连接关系，即为对系统的整体的构造进行改进，以解决本系统所要解决的相应技术问题。

下面将结合附图和实施方式对本实用新型的一种FPC电路板作具体介绍。

请参阅附图1，一种FPC电路板，包括从下到上依次设置的胶纸100、第一PI膜200、第一铜箔层300、第二PI膜400、第二铜箔层500、第三PI膜600，为双层FPC电路板，所述第二PI膜400设置有若干个导电过孔；所述导电过孔由金属固化形成，用于导通所述第一铜箔层300和所述第二铜箔层500的线路；所述FPC电路板为T字型；所述T字型的三个端头分别设置有线路接口20，用于与外界设备连接；所述线路接口分别设置有补强层10，且所述补强层10设置于所述胶纸100与所述第一PI膜200之间，加强了区域硬度，同时加强区域的厚度，在与外界设备对接时，防止弯折撕裂；所述FPC电路板的直角部位设置有圆弧补强部30，相比直接做成直角或只做弧度，本实用新型设置所述圆弧补强部30，能起到更好的防裂效果；围绕所述FPC电路板的边沿设置有加强部40，且所述加强部40上设置有若干个防裂孔50，目前FPC电路板很薄，在安装固定使用过程中容易发生撕裂现象，一旦有裂口，就可能影响整个FPC电路板的正常使用，设置所述加强部40，可以防止撕裂，同时，在出现撕裂后，裂纹可延伸至所述防裂孔50，并在所述防裂孔处终止，从而对所述FPC电路板起保护作用；所述FPC电路板上设置有若干个圆形定位孔60，用于在加工或使用过程中对所述FPC电路板进行定位。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述第一PI膜200、第二PI膜400、第三PI膜600的厚度均为10μm～40μm。经过拷机试验，优选的，所述第一PI膜200、第二PI 膜400、第三PI膜600的厚度均为30μm，即能满足薄度要求，作为基材，隔离层及防护层都能起到很好的效果。在本实施例中，所述第一PI膜200、第二PI膜400、第三PI膜600 的规格厚度选择一致，在大批量生产过程中，能减少物料的种类，减轻采购压力。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，为了防止在实际使用中或在加工过程中静电对所述FPC电路板造成击穿等损伤，还包括防静电层700，设置于所述第三PI膜600与所述第二铜箔层500之间。在本实施例中，所述防静电层700为纳米导电炭黑防静电PTFE涂层，优先的，厚度为15μm。所述防静电层700能起到很好的防静电效果，提高所述FPC电路板的安全性。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，还可以包括耐热层800，设置于所述第三PI 膜600与所述第二铜箔层500之间，对温度敏感元件起更好的保护作用。在本实施例中，优选的，所述耐热层800为PI-EP纳米复合层，且厚度为12μm。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述FPC电路板的厚度不大于0.05mm。控制所述FPC电路板的厚度，有利于所述FPC电路在电子产品内部的有限空间内使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。

Claims

1.一种FPC电路板，其特征在于，包括从下到上依次设置的胶纸、第一PI膜、第一铜箔层、第二PI膜、第二铜箔层、第三PI膜；所述第二PI膜设置有若干个导电过孔；所述导电过孔由金属固化形成，用于导通所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的线路；所述FPC电路板为T字型；所述T字型的三个端头分别设置有线路接口；所述线路接口分别设置有补强层，且所述补强层设置于所述胶纸与所述第一PI膜之间；所述FPC电路板的直角部位设置有圆弧补强部；围绕所述FPC电路板的边沿设置有加强部，且所述加强部上设置有若干个防裂孔；所述FPC电路板上设置有若干个圆形定位孔。

2.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述第一PI膜、第二PI膜、第三PI膜的厚度均为10μm～40μm。

3.根据权利要求2所述的FPC电路板，其特征在于，所述第一PI膜、第二PI膜、第三PI膜的厚度均为30μm。

4.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，还包括防静电层，设置于所述第三PI膜与所述第二铜箔层之间。

5.根据权利要求4所述的FPC电路板，其特征在于，所述防静电层为纳米导电炭黑防静电PTFE涂层，且厚度为15μm。

6.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，还包括耐热层，设置于所述第三PI膜与所述第二铜箔层之间。

7.根据权利要求6所述的FPC电路板，其特征在于，所述耐热层为PI-EP纳米复合层，且厚度为12μm。

8.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述FPC电路板的厚度不大于0.05mm。