CN206727102U - 一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，是由支架、引脚、铜柱固晶位空间、晶片A、晶片B组成；其中支架的两侧对称设有引脚，引脚分别与正负极相连，与正极相连的引脚与铜柱固晶位空间电性连接；支架中间设有凹槽，凹槽内设有铜柱固晶位空间，铜柱固晶位空间内设有晶片A和晶片B，其中晶片B个数为两个，且晶片B略大于晶片A；所述晶片A和晶片B采用多晶并联；本实用新型通过拓宽铜柱固晶位空间，增加单颗灯珠所放置晶片的数量，晶片以并联的方式进行封装，从而提高产品设计灵活度和产品运用空间；在应急照明等需要用电池供电的照明领域上的应用，要求达到高功率高亮度的情况下，可有效提高灯具点亮的续航时间。

Description

一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，具体是一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构。

背景技术

以前一个仿流明结构的大功率led灯珠里面只放一颗晶片，而led的电性特性是晶片两端的电压会随着所通过的电流增大而增大，光效也会随着电流的增大而减小，所以仿流明结构的大功率led灯珠最多只能通800mA，而通过800mA电流的大功率led灯珠如果只采用一个晶片封装的话其电压将会超过3.6V，总功率将超过2.8W，亮度也只有240Lm左右，光效只有85Lm/W(而如果只通300mA的电流，则电压在3V左右，总功率只有0.9W，亮度且能做到130Lm左右，光效达到145Lm/W)，通大电流而且只用单颗晶片的弊端就是单颗总功率不支持超过3W，因为超过3W之后多出了的功率大部分转换成热能，只会影响led灯珠的寿命，没有实际的意义；特别是在应急照明和其它电池供电的照明领域上的应用也有很大的弊端，因单颗灯珠通大电流后电压飙高，从而总功率也飙高，而亮度没有明显增加，却影响灯具的续航时间，在电池供电的照明应用领域上仿流明结构的led灯珠存在加大电流后续航时间较短的弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，包括多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构的本体；所述多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构本体是由支架、引脚、铜柱固晶位空间、晶片A、晶片B组成；其中支架的两侧对称设有引脚，引脚分别与正负极相连，与正极相连的引脚与铜柱固晶位空间电性连接；所述支架中间设有凹槽，凹槽内设有铜柱固晶位空间，铜柱固晶位空间内设有晶片A和晶片B，其中晶片B个数为两个，且晶片B略大于晶片A，单颗光源可增加晶片尺寸和晶片数量，以提高产品设计灵活度和产品运用空间，并且使得该款led灯珠单颗可通1500mA电流，电压保持在3.4V以下，总功率5W以下，总亮度达到550Lm以上，综合光效高于110Lm/W；所述晶片A和晶片B采用多晶并联；单颗灯珠最高可通过电流1500mA，而电压较低(3.4V以内)，光效高(5W单颗灯珠光效110Lm/W)，在应急照明等需要用电池供电的照明领域上的应用，要求达到高功率高亮度的情况下，可有效提高灯具点亮的续航时间。

作为本实用新型进一步的方案：所述支架采用绝缘PVC材料一体成型制造而成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述晶片A的规格为28milX28mil。

作为本实用新型再进一步的方案：所述晶片B的规格为45milX45mil.

作为本实用新型再进一步的方案：所述引脚采用纯铜制造而成，并在在一侧的引脚旁设有固定扣。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型主要通过拓宽原有支架铜柱固晶位空间，增加单颗灯珠所放置晶片的数量，晶片以并联的方式进行封装，从而提高产品设计灵活度和产品运用空间；使得该款led灯珠单颗可通1500mA电流，电压保持在3.4V以下，总功率5W以下，总亮度达到550Lm以上，综合光效高于110Lm/W；在应急照明等需要用电池供电的照明领域上的应用，要求达到高功率高亮度的情况下，可有效提高灯具点亮的续航时间。

附图说明

图1为一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构的结构示意图。

图中：1-支架、2-引脚、3-铜柱固晶位空间、4-晶片A、5-晶片B。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，包括多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构的本体；所述多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构本体是由支架1、引脚2、铜柱固晶位空间3、晶片A4、晶片B5组成；其中支架1的两侧对称设有引脚2，引脚2分别与正负极相连，与正极相连的引脚2与铜柱固晶位空间3电性连接；所述支架1中间设有凹槽，凹槽内设有铜柱固晶位空间3，铜柱固晶位空间3内设有晶片A4和晶片B5，其中晶片B5个数为两个，且晶片B5略大于晶片A4，单颗光源可增加晶片尺寸和晶片数量，以提高产品设计灵活度和产品运用空间，并且使得该款led灯珠单颗可通1500mA电流，电压保持在3.4V以下，总功率5W以下，总亮度达到550Lm以上，综合光效高于110Lm/W；所述晶片A4和晶片B5采用多晶并联；单颗灯珠最高可通过电流1500mA，而电压较低(3.4V以内)，光效高(5W单颗灯珠光效110Lm/W)，在应急照明等需要用电池供电的照明领域上的应用，要求达到高功率高亮度的情况下，可有效提高灯具点亮的续航时间。

所述支架1采用绝缘PVC材料一体成型制造而成。

所述晶片A4的规格为28milX28mil。

所述晶片B5的规格为45milX45mil.

所述引脚2采用纯铜制造而成，并在在一侧的引脚2旁设有固定扣。

本实用新型的工作原理是：本实用新型主要通过拓宽原有支架铜柱固晶位空间，增加单颗灯珠所放置晶片的数量，从原有的最多只能固一颗45mil*45mil大的方形晶片，增加至现在能固两颗45mil*45mil晶片加一颗28mil*28mil晶片以并联的方式进行封装，从而提高产品设计灵活度和产品运用空间；使得该款led灯珠单颗可通1500mA电流，电压保持在3.4V以下，总功率5W以下，总亮度达到550Lm以上，综合光效高于110Lm/W；在应急照明等需要用电池供电的照明领域上的应用，要求达到高功率高亮度的情况下，可有效提高灯具点亮的续航时间。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，包括多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构的本体，其特征在于，所述多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构本体是由支架、引脚、铜柱固晶位空间、晶片A、晶片B组成；其中支架的两侧对称设有引脚，引脚分别与正负极相连，与正极相连的引脚与铜柱固晶位空间电性连接；所述支架中间设有凹槽，凹槽内设有铜柱固晶位空间，铜柱固晶位空间内设有晶片A和晶片B，其中晶片B个数为两个，且晶片B略大于晶片A；所述晶片A和晶片B采用多晶并联。

2.根据权利要求1所述的一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，其特征在于，所述支架采用绝缘PVC材料一体成型制造而成。

3.根据权利要求1所述的一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，其特征在于，所述晶片A的规格为28milX28mil。

4.根据权利要求1所述的一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，其特征在于，所述晶片B的规格为45milX45mil。

5.根据权利要求1所述的一种多晶分流降压仿流明结构大功率led的封装结构，其特征在于，所述引脚采用纯铜制造而成，并在一侧的引脚旁设有固定扣。