CN206718497U - 耳机咪壳超声波焊接结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及超声波焊接领域,尤其涉及一种耳机咪壳超声波焊接结构,包括通过超声波焊接的第一塑胶件和第二塑胶件,所述第一塑胶件的焊接面上设有用于焊接第一塑胶件和第二塑胶件的超声线,超声线的宽度为L,焊接面的宽度为S,其中,2L<S。本实用新型通过对超声线的宽度以及咪壳焊接面的宽度进行限定,使超声线便于焊接,保证咪壳外观良好,避免超声线宽度过大时焊接困难,难以溶解;其次为了焊接完毕后胶料有更好的溢胶空间,防止焊接完毕后溢胶到咪壳外面造成外观不良。

Description

耳机咪壳超声波焊接结构
【技术领域】
本实用新型涉及超声波焊接领域,尤其涉及一种耳机咪壳超声波焊接结构。
【背景技术】
超声线是为了便于塑胶件的超声波焊接,而预置在塑胶上的一种尖而细的线型结构,也称作超声波导熔线或超声波焊接线,其形状多设计成等腰三角形或者半圆弧形。超声波焊接机提供包括热量、压力的超声能量使超声线熔化,便可将两个塑胶件相互接触的部分焊接于一起。超声线的设计原则是,增加焊接面的强度、减少溢料、减少焊接时间和超声波的振幅。
随着时代的发展,耳机行业对新品的开发周期越来越短,短期内能设计好完美的产品,需要设计时不走弯路。对超声波焊接方面因设计人员的理解各有不同,难以保证焊接质量,确保外观良好。
如何规范超声线设计结构以保证焊接质量是本领域技术人员长期研究的方向。
【实用新型内容】
本申请的目的在于规范超声线的设计结构,保证超声线的焊接质量,确保咪壳的外观良好,故,提供一种耳机咪壳超声波焊接结构。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案:
耳机咪壳超声波焊接结构,包括通过超声波焊接的第一塑胶件和第二塑胶件,所述第一塑胶件的焊接面上设有用于焊接第一塑胶件和第二塑胶件的超声线,超声线的宽度为L,焊接面的宽度为S,其中,2L<S。
所述超声线间隔均布设置,且超声线的截面形状为等腰三角形或半圆弧型。
所述超声线呈环形间隔均布预置于第一塑胶件相对第二塑胶件的一侧。
所述超声线的宽度设置为0.4mm以下,焊接面的宽度设置为0.8mm,超声线的高度范围为0.15~0.3mm,顶部夹角为θ,其中45°<θ<90°。
所述超声线呈环形密闭圈预置于第一塑胶件相对于第二塑胶件的一侧。
所述第一塑胶件相对第二塑胶件的一侧设有定位柱,所述第二塑胶件对应所述定位柱的位置设有定位孔,所述定位柱插入定位孔内且定位孔的孔径与定位柱的柱径之差小于等于0.05mm。
所述第二塑胶件上还设有USB孔,所述超声线设于所述USB孔的两侧。
所述第一塑胶件为上咪壳,所述第二塑胶件为与所述上咪壳配合连接的下咪壳。
所述上咪壳的连接面设有绕上咪壳环形设置的凹槽,所述下咪壳设有绕下咪壳环形设置伸入至所述凹槽的凸缘,且所述凸缘与所述凹槽间留有缝隙,缝隙的宽度范围为0.2~0.4mm。
所述下咪壳上开设有咪孔,所述咪孔内设有咪腔,所述咪腔内设有咪,所述咪孔的直径比咪的尺寸大0.15~0.25mm。
与现有技术相比,本实用新型有如下优点:
1、本实用新型通过对超声线的宽度以及咪壳焊接面的宽度进行限定,使超声线便于焊接,保证咪壳外观良好,避免超声线宽度过大时焊接困难,难以溶解;其次为了焊接完毕后胶料有更好的溢胶空间,防止焊接完毕后溢胶到咪壳外面造成外观不良;
2、本实用新型通过规范超声线的长度、宽度、高度、角度以及美工线的设计,保证超声线的焊接质量,使超声线熔接充分,确保塑胶件狭小空间内焊接区各部分都牢固连接、美观、既能满足耳机咪壳的焊接需求,又尽可能地节约能源。
【附图说明】
图1是本实用新型实施例的超声线的剖面图;
图2是本实用新型实施例的上咪壳的定位柱与下咪壳的定位孔的装配示意图;
图3是本实用新型实施例的超声线分段设计的剖面图;
图4是本实用新型实施例的超声线焊接完毕后形成的美工线的剖面图;
图5是本实用新型实施例的咪孔与咪装配示意图。
【具体实施方式】
下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。
参照图1至图5,一种耳机咪壳超声波焊接结构,包括通过超声波焊接的第一塑胶件1和第二塑胶件2,所述第一塑胶件1的焊接面上设有用于焊接第一塑胶件和第二塑胶件的超声线3,超声线的宽度为L,焊接面的宽度为S,其中,2L<S。本实施例通过对超声线的宽度以及咪壳焊接面的宽度进行限定,使超声线便于焊接,保证咪壳外观良好,避免超声线宽度过大时焊接困难,难以溶解;其次为了焊接完毕后胶料有更好的溢胶空间,防止焊接完毕后溢胶到咪壳外面造成外观不良。
具体地,所述超声线间隔均布设置,且超声线的截面形状为等腰三角形或半圆弧型,其长度范围为2~5mm。请参看附图1,本实施例,超声线的截面形状为常见的等腰三角形,呈环形间隔均布预置于第一塑胶件相对第二塑胶件的一侧,截面形状为等腰三角形。
更具体地,超声线的宽度设置为0.4mm以下,焊接面的宽度设置为0.8mm,超声线的高度范围为0.15~0.3mm,顶部夹角为θ,其中45°<θ<90°。请参照附图1,本实施例中,超声线的宽度优选为0.3mm,顶部夹角θ为53°,焊接完毕后,超声线填充0.1mm的间隙。其优点在于便于超声线的溶解,且焊接完毕后不会产生溢胶,缝隙等不良。
本实施例中,所述第一塑胶件1为上咪壳,第二塑胶件2为与上咪壳配合连接的下咪壳,所述上咪壳的连接面设有绕上咪壳环形设置的凹槽,所述下咪壳设有绕下咪壳环形设置伸入至所述凹槽的凸缘,且所述凸缘与所述凹槽间留有缝隙,缝隙的宽度范围设置为0.2~0.4mm。所述缝隙即为美工线,美工线的宽度优选为0.3mm,若美工线设计为0.2mm以下在焊接完毕后易出现缝隙不均等情况。
所述下咪壳2上开设有咪孔22,所述咪孔内设有咪腔,所述咪腔内设有咪4,所述咪孔的直径比咪的尺寸大0.15~0.25mm。具体地,咪的尺寸为4.0mm,咪腔的尺寸为4.2mm,确保咪壳在焊接时,超声波产生的振动不致对咪损伤,造成咪脱落等不良问题。
请参照图2,所述上咪壳1相对下咪壳2的一侧设有定位柱11,所述下咪壳对应所述定位柱11的位置设有定位孔21,所述定位柱插入定位孔且定位孔的孔径与定位柱的柱径之差小于等于0.05mm。一般定位柱的直径为0.5~1.5mm,定位孔的直径也为0.5~1.5mm。请参照图2,本实施例中,定位柱的直径为0.95mm,定位孔的直径为1mm,其优点在于便于员工装配,且装配完毕不会脱落,其次在焊接咪壳时不会有太大阻力,造成焊接不良。
所述第二塑胶件上还设有USB孔23,所述超声线3设于所述USB孔23的两侧。具体实施时,对于咪壳中有软材质或于蓝牙耳机中有USB孔的位置,考虑到超声波能量的传递会受影响,焊接时可能会产生缝隙,同时定位孔焊接时支撑弱且易变形,故于USB孔位置不设超声线或设置于USB孔的两侧位置,请参照图3。
本实施例中,与上述实施例的不同之处在于,超声线3采用整段设计,呈环形密闭圈预置于第一塑胶件1相对于第二塑胶件2的一侧,能起防水作用,防止水渗入。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非用来限定本实用新型实施的范围,其他凡其原理和基本结构与本实用新型相同或近似的,均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.耳机咪壳超声波焊接结构,包括通过超声波焊接的第一塑胶件(1)和第二塑胶件(2),其特征在于:所述第一塑胶件(1)的焊接面上设有用于焊接第一塑胶件和第二塑胶件(2)的超声线(3),超声线的宽度为L,焊接面的宽度为S,其中,2L<S。
2.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构,其特征在于:所述超声线(3)间隔均布设置,且超声线的截面形状为等腰三角形或半圆弧型。
3.根据权利要求2所述的耳机咪壳超声波焊接结构,其特征在于:所述超声线(3)呈环形间隔均布预置于第一塑胶件(1)相对第二塑胶件(2)的一侧。
4.根据权利要求2所述的耳机咪壳超声波焊接结构,其特征在于:所述超声线(3)的宽度设置为0.4mm以下,焊接面的宽度设置为0.8mm,超声线的高度范围为0.15~0.3mm,顶部夹角为θ,其中45°<θ<90°。
5.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构,其特征在于:所述超声线(3)呈环形密闭圈预置于第一塑胶件(1)相对于第二塑胶件(2)的一侧。
6.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构,其特征在于:所述第一塑胶件(1)相对第二塑胶件(2)的一侧设有定位柱(11),所述第二塑胶件对应所述定位柱的位置设有定位孔(21),所述定位柱插入定位孔内且定位孔的孔径与定位柱的柱径之差小于等于0.05mm。
7.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构,其特征在于:所述第二塑胶件上还设有USB孔(23),所述超声线(3)设于所述USB孔(23)的两侧。
8.根据权利要求1所述的耳机咪壳超声波焊接结构,其特征在于:所述第一塑胶件(1)为上咪壳,所述第二塑胶件(2)为与所述上咪壳配合连接的下咪壳。
9.根据权利要求8所述的耳机咪壳超声波焊接结构,其特征在于:所述上咪壳的连接面设有绕上咪壳环形设置的凹槽,所述下咪壳设有绕下咪壳环形设置伸入至所述凹槽的凸缘,且所述凸缘与所述凹槽间留有缝隙,缝隙的宽度范围设置为0.2~0.4mm。
10.根据权利要求8所述的耳机咪壳超声波焊接结构,其特征在于:所述下咪壳上开设有咪孔(22),所述咪孔内设有咪腔,所述咪腔内设有咪(4),所述咪孔(22)的直径比咪的尺寸大0.15~0.25mm。
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