CN206710912U - 一种高精度多点并行温控设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高精度多点并行温控设备，包括FPGA电路板、加热模块控制电路、加热模块、检测源、温度测量传感器和上位机，所述FPGA电路板的信号输出端与加热模块控制电路的信号输入端相连，加热模块控制电路的信号输出端与加热模块的信号输入端相连，加热模块作用于检测源上，所述温度测量传感器与检测源相接触，温度测量传感器的信号输出端与FPGA电路板的信号输入端相连，所述上位机包括操作按键和显示屏，FPGA电路板的信号输出端与上位机的信号输入端相连。本实用新型能够实现八路温度检测，且该温控系统工作稳定、误差小、运行速度快，能够采集温度后及时反馈，从而实现精确控温。
Description
技术领域
本实用新型涉及医疗设备技术领域，特别是一种高精度多点并行温控设备。
背景技术
肿瘤射频热疗是利用各种射频能量在人体组织中沉淀所产生的热效应，使组织温度上升至有效治疗温度区域来杀灭癌细胞又不损伤正常组织之目的一种治疗方法。相比传统的局部肿瘤控制方法它能使组织温度上升至有效治疗温度区域，可以达到定向杀灭癌细胞同时又不损伤正常组织的效果。
我国乃至世界现有的肿瘤热疗设备多采用CPU或单片机为核心的控制系统，这些以软件方式控制操作和运算的系统精准度低、可靠性不高，此类以软件方式进行运算控制的系统运算速度无法满足射频热疗系统高速的要求。
现有设备多采用热敏电阻等模拟器件作为温度传感器，此类器件由于测量精度低，调试复杂，只能向控制单元输送简单的电信号，满足不了射频热疗系统高精度要求。
热敏电阻等模拟器件存在非线性及参数不一致，在更换器件时因放大器零漂问题而需对电路重新调试等问题，导致温度采集时存在较大误差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高精度多点并行温控设备，该设备能够实现八路温度检测，且该温控系统工作稳定、误差小、运行速度快，能够采集温度后及时反馈，从而实现精确控温。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种高精度多点并行温控设备，包括FPGA电路板、加热模块控制电路、加热模块、检测源、温度测量传感器和上位机，所述FPGA电路板的信号输出端与加热模块控制电路的信号输入端相连，加热模块控制电路的信号输出端与加热模块的信号输入端相连，加热模块作用于检测源上，所述温度测量传感器与检测源相接触，温度测量传感器的信号输出端与FPGA电路板的信号输入端相连，所述上位机包括操作按键和显示屏，FPGA电路板的信号输出端与上位机的信号输入端相连。
本实用新型采用高精度温度传感器DS18B20构建八路温度物理采集模块，以实现对被控对象温度的精确监测，实时反馈给用户，并通过上位机的显示屏显示具体的温度数值，结构简单方便。
本实用新型温度测量传感器采用八路高精度温度传感器DS18B20，即采用八个温度探头，用于采集控制对象各温度区的温度信号，由于DS18B20自带A/D转换电路，所以采集的温度信号可直接传回FPGA电路板。
本实用新型中，所述FPGA电路板为ALERA公司的CYCLONEIV系列AX301的FPGA开发板。
本实用新型中，所述FPGA电路板上设有主控芯片，主控芯片为EP4CE6F17C8。
本实用新型中，温度测量传感器为8路高精度温度传感器DS18B20。
本实用新型的有益效果是：
(1)能够实现八路温度检测，且该温控系统工作稳定、误差小、运行速度快，能够采集温度后及时反馈，从而实现精确控温；
(2)能通过上位机对检测源的温度进行实时显示，有利于更直观的获取温度的变化信息。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型温度传感器的探头设置位置示意图；
图中，10-FPGA电路板，20-加热模块控制电路，30-加热模块，40-检测源，50-温度测量传感器，60-上位机，601-显示屏，602-操作按键。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，一种高精度多点并行温控设备，包括FPGA电路板10、加热模块控制电路20、加热模块30、检测源40、温度测量传感器50和上位机60，所述FPGA电路板10的信号输出端与加热模块控制电路20的信号输入端相连，加热模块控制电路20的信号输出端与加热模块30的信号输入端相连，加热模块30作用于检测源40上，所述温度测量传感器50与检测源相接触，温度测量传感器50的信号输出端与FPGA电路板10的信号输入端相连，所述上位机60包括操作按键602和显示屏601，FPGA电路板10的信号输出端与上位机60的信号输入端相连。
本实用新型采用高精度温度传感器DS18B20构建八路温度物理采集模块，以实现对被控对象温度的精确监测，实时反馈给用户，并通过上位机60的显示屏601显示具体的温度数值，结构简单方便。
本实用新型温度测量传感器50采用八路高精度温度传感器DS18B20，即采用八个温度探头，如图2所示，用于采集控制对象各温度区的温度信号，由于DS18B20自带A/D转换电路，所以采集的温度信号可直接传回FPGA电路板。
本实用新型中，所述FPGA电路板10为ALERA公司的CYCLONE IV系列AX301的FPGA开发板。
本实用新型中，所述FPGA电路板10上设有主控芯片，主控芯片为EP4CE6F17C8。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种高精度多点并行温控设备，其特征在于，包括FPGA电路板、加热模块控制电路、加热模块、检测源、温度测量传感器和上位机，所述FPGA电路板的信号输出端与加热模块控制电路的信号输入端相连，加热模块控制电路的信号输出端与加热模块的信号输入端相连，加热模块作用于检测源上，所述温度测量传感器与检测源相接触，温度测量传感器的信号输出端与FPGA电路板的信号输入端相连，所述上位机包括操作按键和显示屏，FPGA电路板的信号输出端与上位机的信号输入端相连。
2.根据权利要求1所述一种高精度多点并行温控设备，其特征在于，所述FPGA电路板为ALERA公司的CYCLONE IV系列AX301的FPGA开发板。
3.根据权利要求1或2所述一种高精度多点并行温控设备，其特征在于，所述FPGA电路板上设有主控芯片，主控芯片为EP4CE6F17C8。
4.根据权利要求1所述一种高精度多点并行温控设备，其特征在于，温度测量传感器为8路高精度温度传感器DS18B20。
Priority Applications (1)
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| CN201720177562.2U CN206710912U (zh) | 2017-02-27 | 2017-02-27 | 一种高精度多点并行温控设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN206710912U true CN206710912U (zh) | 2017-12-05 |
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| CN (1) | CN206710912U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110780621A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-02-11 | 天津大学 | 一种基于fpga的太阳能供电系统数字温度测量系统 |
| CN111882849A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 安徽大学 | 一种粮仓内外温湿度采集检测装置及其检测方法 |
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2017
- 2017-02-27 CN CN201720177562.2U patent/CN206710912U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110780621A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-02-11 | 天津大学 | 一种基于fpga的太阳能供电系统数字温度测量系统 |
| CN111882849A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 安徽大学 | 一种粮仓内外温湿度采集检测装置及其检测方法 |
| CN111882849B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-02-08 | 安徽大学 | 一种粮仓内外温湿度采集检测装置及其检测方法 |
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Granted publication date: 20171205 Termination date: 20190227 |