CN206690634U - 一种网格纸 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种网格纸，由原纸层、压纹层和淋膜层组成，原纸层位于压纹层和淋膜层之间，压纹层的上表面为网格面，网格面具有若干间隔排布的网格；压纹层的厚度为20‑30μm或40‑50μm；原纸层的厚度为60‑100μm或120‑150μm；淋膜层的厚度为15‑40μm，网格的深度为15μm‑30μm或40‑50μm。本实用新型相对于其它产品，网格纸平整度佳，芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，本实用新型采用网格离型纸，由于网格的设计，制作芯片时位置固定性好，同时，于下游制程时，方便机械手取拿LED芯片，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，同时不含硅，健康环保。

Description

一种网格纸

技术领域

本实用新型涉及网格纸技术领域，特别涉及一种用于LED芯片的制程工艺保护的网格纸，使用时是网格纸和PP(聚丙烯)薄膜组合使用。

背景技术

LED芯片的制作工艺，工序多，周期长，而其又比较脆弱，容易划伤，因此，LED芯片在制程中的保护就显得尤为重要。目前LED芯片在制程中的保护主要采用普通离型膜或离型纸，具有以下缺点，一是制作时，LED芯片位置固定性差，容易滑动，甚至掉入网槽中；二是于下游制程使用时，由于LED芯片的制作一般为全自动机械操作，不方便机械手定位和取拿LED芯片；三是现有离型材料的平整度和离型效果不佳，不能满足全自动化机械操作的需求。

为了克服上述缺点，本领域技术人员积极研究创新，以期创设出一种新型网格纸。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种网格纸，相对于其它产品，网格纸平整度佳，芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，本实用新型采用网格离型纸，由于网格的设计，制作芯片时位置固定性好，同时，于下游制程时，方便机械手取拿LED芯片，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，同时不含硅，健康环保。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种网格纸，由原纸层、压纹层和淋膜层组成，所述原纸层位于所述压纹层和淋膜层之间，所述压纹层的上表面为网格面，所述网格面具有若干间隔排布的网格；

所述压纹层的厚度为20-30μm或40-50μm；

所述原纸层的厚度为60-100μm或120-150μm；

所述淋膜层的厚度为15-40μm。

进一步地说，所述网格的深度为15μm-30μm或40-50μm。

进一步地说，所述压纹层的网格面具有若干均匀间隔排布的网格，且所述网格为圆形或多边形。

进一步地说，所述网格为平行四边形，相邻所述网格之间的间距为0.06-0.1mm，所述网格的一对角线的长度为0.3-0.8mm，所述网格的另一对角线的长度为0.3-0.8mm。

进一步地说，相邻所述网格之间的间距为0.08mm，所述网格的一对角线的长度为0.46mm，所述网格的另一对角线的长度为0.68mm，且所述网格的深度为0.03m。

进一步地说，所述原纸层为黄色离型原纸层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型包括原纸层、压纹层和淋膜层三层，结构合理，故本实用新型至少具有以下优点：

一、本实用新型用于芯片制造工艺中的过程保护，制造时，将芯片放置于网格纸的网格内，再在上方贴覆一层PP薄膜，即芯片位于网格纸与PP薄膜之间，便于芯片排布和固定，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，更能在制程中保护芯片；于下游制程取用芯片时，只需要将本实用新型撕除即可，由于芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，因为网格纸的相邻网格之间具有一定间距，机械手取拿芯片时，便于定位，方便、快捷；

二、本实用新型与芯片接触的一面具有若干网格且网格面平整，撕除时便于撕离；

三、本实用新型的压纹层采用淋膜与压花同时进行的淋膜方式，只需对原纸层的一侧表面淋膜一次，相较于单层挤出再压花的工艺，本生产工艺较为简单，能耗低，过程易于控制，成本较低；

四、本实用新型不含硅油，制程和产品皆环保无污染，无化学残留。

本实用新型的上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的剖面图；

图2是本实用新型的整体结构示意图；

图3是本实用新型的网格面的俯视图；

附图中各部分标记如下：

原纸层100、压纹层200、淋膜层300、间距d1、网格的一对角线的长度为d2和网格的另一对角线的长度d3。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种网格纸，如图1到图3所示，由原纸层100、压纹层200和淋膜层300组成，所述原纸层100位于所述压纹层200和淋膜层300之间，所述压纹层200的上表面为网格面，所述网格面具有若干间隔排布的网格；

所述压纹层200的厚度为20-30μm或40-50μm；

所述原纸层100的厚度为60-100μm或120-150μm；

所述淋膜层300的厚度为15-40μm。

进一步地说，所述网格的深度为15μm-30μm或40-50μm。

所述压纹层200的网格面具有若干均匀间隔排布的网格，且所述网格为圆形或多边形。

所述网格为平行四边形，相邻所述网格之间的间距d1为0.06-0.1mm，所述网格的一对角线的长度d2为0.3-0.8mm，所述网格的另一对角线的长度d3为0.3-0.8mm。

优选的，相邻所述网格之间的间距d1为0.08mm，所述网格的一对角线的长度d2为0.46mm，所述网格的另一对角线的长度为0.68mm，且所述网格的深度d3为0.03m。

所述原纸层100为黄色离型原纸层。

实施例1到实施例8均具有上述相同的结构，不同之处在于：

实施例1：所述压纹层的厚度为20μm；所述原纸层的厚度为80μm；所述淋膜层的厚度为15μm。

实施例2：所述压纹层的厚度为25μm；所述原纸层的厚度为60μm；所述淋膜层的厚度为20μm。

实施例3：所述压纹层的厚度为30μm；所述原纸层的厚度为100μm；所述淋膜层的厚度为25μm。

实施例4：所述压纹层的厚度为28μm；所述原纸层的厚度为70μm；所述淋膜层的厚度为22μm。

实施例5：所述压纹层的厚度为22μm；所述原纸层的厚度为90μm；所述淋膜层的厚度为18μm。

实施例6：所述压纹层的厚度为40μm；所述原纸层的厚度为150μm；所述淋膜层的厚度为15μm。

实施例7：所述压纹层的厚度为50μm；所述原纸层的厚度为120μm；所述淋膜层的厚度为40μm。

实施例8：所述压纹层的厚度为45μm；所述原纸层的厚度为130μm；所述淋膜层的厚度为30μm。

本实用新型的工作原理和工作过程如下：

本实用新型用于芯片制造工艺中的过程保护，制造时，将芯片放置于网格纸的网格内，再在上方贴覆一层PP薄膜，即芯片位于网格纸与PP薄膜之间，便于芯片排布和固定，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，更能在制程中保护芯片；于下游制程取用芯片时，只需要将本实用新型撕除即可，由于芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，因为网格纸的相邻网格之间具有一定间距，机械手取拿芯片时，便于定位，方便、快捷。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。

Claims (6)

1.一种网格纸，其特征在于：由原纸层、压纹层和淋膜层组成，所述原纸层位于所述压纹层和淋膜层之间，所述压纹层的上表面为网格面，所述网格面具有若干间隔排布的网格；

所述压纹层的厚度为20-30μm或40-50μm；

所述原纸层的厚度为60-100μm或120-150μm；

所述淋膜层的厚度为15-40μm。

2.根据权利要求1所述的一种网格纸，其特征在于：所述网格的深度为15μm-30μm或40-50μm。

3.根据权利要求1所述的一种网格纸，其特征在于：所述压纹层的网格面具有若干均匀间隔排布的网格，且所述网格为圆形或多边形。

4.根据权利要求1所述的一种网格纸，其特征在于：所述网格为平行四边形，相邻所述网格之间的间距为0.06-0.1mm，所述网格的一对角线的长度为0.3-0.8mm，所述网格的另一对角线的长度为0.3-0.8mm。

5.根据权利要求4所述的一种网格纸，其特征在于：相邻所述网格之间的间距为0.08mm，所述网格的一对角线的长度为0.46mm，所述网格的另一对角线的长度为0.68mm，且所述网格的深度为0.03m。

6.根据权利要求1所述的一种网格纸，其特征在于：所述原纸层为黄色离型原纸层。