CN206685583U - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器组件，包括一电连接器，电性连接于一电路板，具有一显露部，所述显露部与一对接连接器对接；一导热壳，包覆所述电连接器与所述电路板，所述显露部显露出导热壳的前端面；一隔热套，套设于所述导热壳外，所述隔热套具有至少一抵接部，所述抵接部抵接所述导热壳，导热壳和隔热套之间形成一散热空间,所述隔热套具有至少一限位部，所述限位部抵接所述导热壳的后端面。本实用新型通过设置隔热套，隔热套具有多个抵接部抵接于导热壳，隔热套可防止因导热壳发烫造成烫手，导热壳和隔热套之间形成散热空间，使导热壳内的热量传导进散热空间与外界进行热交换，加快散热速度。

Description

电连接器组件

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种具有散热功能的电连接器组件。

背景技术

现有的一种线缆连接器，用以与主板上的一插座连接器相对接以达到电性连接的目的，所述线缆连接器通常包括一绝缘本体及收容于所述绝缘本体的多个导电端子，多个所述导电端子用以焊接至一电路板，所述电路板安装有一芯片，当线缆连接器与所述插座连接器相对接时，因受导体阻抗影响，所述线缆连接器和所述芯片容易发热，但由于热量无法向外排除使得所述芯片和所述线缆连接器温度持续升高，而所述线缆连接器受高温影响容易产生各种问题，例如导电端子的接触部材质会有积炭、焦黑、熔融、弹性变异等情形产生，而这些情形均会影响所述线缆连接器信号传输的可靠性，同时会影响所述线缆连接器的使用寿命，甚至会使所述线缆连接器功能失效。

因此，有必要设计一种改良的电连接器组件，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，并且保证电连接器信号传输可靠的电连接器组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器组件，包括：一电连接器，电性连接于一电路板，具有一显露部，所述显露部与一对接连接器对接；一导热壳，包覆所述电连接器与所述电路板，所述显露部显露出导热壳的前端面；一隔热套，套设于所述导热壳外，所述隔热套具有至少一抵接部，所述抵接部抵接所述导热壳，导热壳和隔热套之间形成一散热空间,所述隔热套具有至少一限位部，所述限位部抵接所述导热壳的后端面。

进一步，所述隔热套前端具有一前挡部，所述导热壳的前端面抵接所述前挡部，所述前挡部贯穿设置至少一通风道，所述通风道与所述散热空间连通。

进一步，所述隔热套为环形，所述通风道环绕设置于显露部的外周。

进一步，所述前挡部具有一让位槽，所述显露部穿过所述让位槽，所述让位槽侧向贯穿设置至少一散热槽。

进一步，所述隔热套前端具有一前挡部，前挡部具有至少一散热槽，所述导热壳的前端面部分显露于所述散热槽。

进一步，所述隔热套为环形，所述抵接部和限位部分别环绕分布于隔热套的上内壁面、下内壁面和两侧内壁面，所述抵接部沿隔热套的前后方向间隔设置。

进一步，至少一抵接部和至少一限位部沿隔热套的前后方向呈一直线。

进一步，所述抵接部间隔设置于隔热套的前端和后端，所述限位部分布于隔热套后端，一方孔开设于所述抵接部和所述限位部之间。

进一步，所述隔热套前端具有一前挡部，所述抵接部间隔设置于隔热套的前端和后端，一方孔开设于所述抵接部与所述前挡部之间。

进一步，所述隔热套前端具有一前挡部，所述前挡部具有一让位槽，所述前挡部由所述隔热套一体成型，所述导热壳的前端面抵接所述前挡部。

进一步，所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，所述散热孔与所述散热空间连通。

进一步，所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，所述隔热套的上表面的散热孔面积占上表面面积的百分之二十以上。

进一步，所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，所述散热孔的面积占所述隔热套的表面积的百分之五十以上。

进一步，所述电路板设有一芯片，所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，位于芯片上方的散热孔的面积比位于芯片上方两侧的散热孔面积大。

进一步，所述导热壳采用导热系数大于等于50W/(m·k)的材料。

进一步，所述隔热套采用导热系数小于等于20W/(m·k)的材料。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过设置隔热套，隔热套具有多个抵接部抵接于导热壳，隔热套可防止因导热壳发烫造成烫手，导热壳和隔热套之间形成散热空间，使导热壳内的热量传导进散热空间与外界进行热交换，加快散热速度；组装时，隔热套从导热壳的前端进入，限位部抵接于导热壳的后端面，组装简单方便。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体分解图；

图2为本实用新型电连接器组件的立体局部组合图；

图3为本实用新型电连接器组件的立体组合图；

图4为本实用新型电连接器组件另一视角的立体组合图；

图5为本实用新型电连接器组件的主视图；

图6为本实用新型电连接器组件沿A-A方向的剖视图；

图7为本实用新型电连接器组件沿B-B方向的剖视图；

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器组件100	限位部62
		电连接器1	散热孔63
显露部11	前挡部64
		电路板2	让位槽65
芯片3	散热槽66
		线缆4	通风道67
导热壳5	散热空间68
		隔热套6	方孔69
抵接部61

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图3所示，本实用新型电连接器组件100，包括一电连接器1，用以与一对接连接器（未图示）对接，电连接器1电性连接于一电路板2，一线缆4焊接于电路板2，电路板2上表面安装有一芯片3，一导热壳5包覆所述电连接器1、电路板2和线缆4，一隔热套6包覆于所述导热壳5外围。

如图1所示，电连接器1焊接于电路板2前端，所述电连接器1具有一显露部11，显露部11与对接连接器（未图示）对接，线缆4焊接于电路板2后端，线缆4通过电路板2与电连接器1电性导通，电路板2的上表面电性连接一芯片3。

如图1和图2所示，导热壳5包覆于所述电连接器1、电路板2及线缆4外围，所述导热壳5包覆所述电连接器1后端，使显露部11显露出导热壳5的前端面，方便与对接连接器（未图示）对接；所述电路板2上设有芯片3，当所述电连接器1与对接连接器（未图示）对接时，由于电流过大，使电连接器1在对接过程中发热产生热量，并且所述芯片3因受导体阻抗影响而容易发热进而导致温度升高，所述电连接器1产生的热量和芯片3模块产生的热量都累积于导热壳5内，因此导热壳5的材质为导热系数大于等于50W/(m·k)的材料，以使热量向外散发，在本实施例中，导热壳5的材质为铝合金或铜合金，铝合金的导电系数为204～238W/(m·k)，铜合金的导电系数为243.9～401W/(m·k)。

如图4和图6所示，隔热套6包覆于导热壳5外，进一步固定线缆4，所述隔热套6为环形，所述隔热套6的内壁面具有多个抵接部61，多个抵接部61沿隔热套6的前后方向间隔设置，抵接部61抵接导热壳5的外壁面，使导热壳5和隔热套6之间形成一散热空间68，为了防止导热壳5内的热量通过抵接部61传导至隔热套6，隔热套6采用导热系数小于20W/(m·k)的材料制成；所述隔热套6凹设多个散热孔63，所述散热孔63与散热空间68连通，位于芯片3上方的散热孔63的面积比位于芯片3上方两侧的散热孔63面积大，隔热套6上表面的散热孔63面积占上表面面积的百分之二十以上，进一步的，散热孔63面积占隔热套6表面积的百分之五十以上；如图5所示，隔热套6一体成型一前挡部64，所述导热壳5的前端面抵接所述前挡部64，所述前挡部64贯穿设置一让位槽65和一散热槽66，所述显露部11穿过所述让位槽65，所述让位槽65侧向贯穿设置多个散热槽66，散热槽66环绕分布于让位槽65外周，所述导热壳5的前端面部分显露于所述散热槽66；所述前挡部64凹设多个通风道67与散热空间68连通，通风道67环绕设置于前挡部64，所述隔热套6的内壁面环绕设有多个限位部62，所述隔热套6的安装方式为自导热壳5的前端往后端套入，限位部62抵接于导热壳5的后端面，挡止导热壳5向后位移，至少一个抵接部61与至少一个限位部62沿隔热套6的前后方向位于同一直线上；一方孔69开设于抵接部61与前挡部64之间和抵接部61与限位部62之间，方孔69用于散热。

如图7所示，当电连接器1与对接连接器（未图示）对接时，电连接器1产生的热量和芯片3产生的热量由导热壳5传导至散热空间68，再经由散热孔63和方孔69与外界空气进行热交换，同时也可经由通风道67与外界空气进行热交换，实现散热功能，同时确保电连接器组件100信号传输的可靠性。

综上所述，本实用新型电连接器组件100有下列有益效果：

（1）本实用新型通过设置隔热套6，隔热套6具有多个抵接部61抵接于导热壳5，导热壳5和隔热套6之间形成散热空间68，使导热壳5内的热量传导进散热空间68与外界进行热交换，加快散热速度，隔热套6可防止因导热壳5发烫造成烫手；组装时，隔热套6从导热壳5的前端进入，限位部62抵接于导热壳5的后端面，组装方便；

（2）导热壳5的材质为导热系数大于50W/(m·k)的材料，使得导热壳5内的热量能够及时向外散发，防止电连接器组件100因温度过高导致不能工作等问题，确保电连接器组件100的可靠性；

（3）隔热套6采用导热系数小于20W/(m·k)的材料制成，防止导热壳5的热量通过抵接部61传导至隔热套6，避免隔热套6发热烫手，操作更加放心；

（4）隔热套6凹设多个散热孔63，散热孔63与散热空间68连通，散热孔63加快散热空间68内的热量沿隔热套6的上下方向与外界空气的热交换，芯片3位于电路板2上表面，所以位于芯片3上方的散热孔63的面积比位于芯片3上方两侧的散热孔63面积大，加速热量与外界空气进行热交换的速度，加快电连接器组件100的散热速度，确保电连接器组件100的可靠性；

（5）隔热套6上表面的散热孔63面积占上表面面积的百分之二十以上，散热孔63面积占隔热套6表面积的百分之五十以上，足够的散热孔63面积加速热量与外界空气进行热交换的速度，加快电连接器组件100的散热速度，确保电连接器组件100的可靠性；

（6）前挡部64凹设多个通风道67与散热空间68连通，通风道67环绕分布于显露部11外周，散热空间68内的热量可通过通风道67沿隔热套6的前后方向与外界空气进行热交换，加快电连接器组件100的散热速度，确保电连接器组件100的可靠性；

（7）多个抵接部61沿隔热套6的前后方向间隔设置，抵接部61抵接于导热壳5的前端和后端，使导热壳5固定于隔热套6内更加稳固；

（8）前挡部64抵接导热壳5的前端面，挡止导热壳5向前位移，限位部62抵接导热壳5的后端面，挡止导热壳5向后位移，使电连接器组件100的结构更加稳固；

（9）让位槽65侧向贯穿设置多个散热槽66，散热槽66环绕分布于让位槽65外周，导热壳5的前端面部分显露于所述散热槽66，导热壳5内的热量可直接通过散热槽66与外界能量进行热交换，加快电连接器组件100的散热速度。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (16)

1.一种电连接器组件，其特征在于，包括：

一电连接器，电性连接于一电路板，具有一显露部，所述显露部与一对接连接器对接；

一导热壳，包覆所述电连接器与所述电路板，所述显露部显露出导热壳的前端面；

一隔热套，套设于所述导热壳外，所述隔热套具有至少一抵接部，所述抵接部抵接所述导热壳，导热壳和隔热套之间形成一散热空间,所述隔热套具有至少一限位部，所述限位部抵接所述导热壳的后端面。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套前端具有一前挡部，所述导热壳的前端面抵接所述前挡部，所述前挡部贯穿设置至少一通风道，所述通风道与所述散热空间连通。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套为环形，所述通风道环绕设置于显露部的外周。

4.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述前挡部具有一让位槽，所述显露部穿过所述让位槽，所述让位槽侧向贯穿设置至少一散热槽。

5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套前端具有一前挡部，前挡部具有至少一散热槽，所述导热壳的前端面部分显露于所述散热槽。

6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套为环形，所述抵接部和限位部分别环绕分布于隔热套的上内壁面、下内壁面和两侧内壁面，所述抵接部沿隔热套的前后方向间隔设置。

7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：至少一抵接部和至少一限位部沿隔热套的前后方向呈一直线。

8.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述抵接部间隔设置于隔热套的前端和后端，所述限位部分布于隔热套后端，一方孔开设于所述抵接部和所述限位部之间。

9.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套前端具有一前挡部，所述抵接部间隔设置于隔热套的前端和后端，一方孔开设于所述抵接部与所述前挡部之间。

10.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套前端具有一前挡部 ，所述前挡部具有一让位槽，所述前挡部由所述隔热套一体成型，所述导热壳的前端面抵接所述前挡部。

11.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，所述散热孔与所述散热空间连通。

12.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，所述隔热套的上表面的散热孔面积占上表面面积的百分之二十以上。

13.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，所述散热孔的面积占所述隔热套的表面积的百分之五十以上。

14.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述电路板设有一芯片，所述隔热套贯穿设置至少一散热孔，位于芯片上方的散热孔的面积比位于芯片上方两侧的散热孔面积大。

15.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述导热壳采用导热系数大于等于50W/(m·k)的材料。

16.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述隔热套采用导热系数小于等于20W/(m·k)的材料。