CN206610826U - 一种低光衰的发光二极管 - Google Patents

Abstract

一种低光衰的发光二极管，包括灯壳，所述的灯壳内设置有芯片，所述的芯片下侧设置有支架，所述灯壳的底部设置有半导体冷却器，所述的芯片通过线路与电感器连接，本实用新型将半导体冷却器添加进发光二极管下，从而实现快速散热，并添加电感器进一步减少光衰，双重作用下的结构设计使得发光二极管具有低光衰、使用寿命长的特点。

Description

一种低光衰的发光二极管

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，尤其涉及一种低光衰的发光二极管。

背景技术

发光二极管现在普及性已经越来越高，对于各行各业都有所涉及，但其在使用时会出现发热的现象，对于小功率的产品其发热量还在可控接受范围内，但当大功率产品使用时，其散热能力状况堪忧，常常会因为其发热问题导致其使用时间短，光衰严重等，因此，急需要一种能改变目前困境的技术，使得发光二极管的光衰能有效减少。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种低光衰的发光二极管，其具有稳定，散热能力好的特点，通过采用多项散热技术对产品进行改进，实现发光二极管的低光衰、使用寿命延长。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种低光衰的发光二极管，包括灯壳，所述的灯壳内设置有芯片，所述的芯片下侧设置有支架，所述灯壳的底部设置有半导体冷却器，所述的芯片通过线路与电感器连接。

由上述可知，本实用新型在原有技术基础上，在安置芯片的支架下侧设置有半导体冷却器，通过半导体冷却器进行对发光二极管的散热，发光二极管的芯片还连接与电感器连接，加快电荷聚集，从而加大电荷的复合作用，光强就更大，光强增加下会使得光衰减减少，进一步实现低光衰。

所述的支架下侧设置有硅胶垫片。

所述的硅胶垫片设置在所述的半导体冷却器上侧。

所述的半导体冷却器下侧设置有散热器。

所述的散热器包括翅片与桥片，所述的桥片设置在所述的翅片两侧。

所述的散热器一侧设置有温度保护装置。

所述的电感器设置在散热器上侧。

本实用新型通过半导体制冷处与电感器的双重作用来减少光衰，通过半导体冷却器实现进一步散热，减少因为热量的增加而对产品带来的负作用，通过电感器的增加光强，使得光衰减减少，这样的结构设计有效保证了发光二极管的光衰减减少。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图中：1-灯壳、2-芯片、3-支架、4-硅胶垫片、5-半导体冷却器、6-散热器、7-温度保护装置、8-电感器、9-桥片、10-翅片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

一种低光衰的发光二极管，由图1可知，包括灯壳1，所述的灯壳1内设置有芯片2，所述的芯片2下侧设置有支架3，所述灯壳1的底部设置有半导体冷却器5，所述的芯片2通过线路与电感器8连接。

由上述可知，本实用新型在原有技术基础上，在安置芯片2的支架3下侧设置有半导体冷却器5，通过半导体冷却器5进行对发光二极管的散热，发光二极管的芯片2还连接与电感器8连接，加快电荷聚集，从而加大电荷的复合作用，光强就更大，光强增加下会使得光衰减减少，进一步实现低光衰。

如图1所示，所述的支架3下侧设置有硅胶垫片4，所述的硅胶垫片4具有良好的导热性能，所述的硅胶垫片4设置在所述的半导体冷却器5上侧，通电时，半导体冷却器5与硅胶垫片4贴合的面为冷面，反面则为热面，通过半导体冷却器5制冷，再将冷量传导到硅胶垫片4处，硅胶垫片4因为其具有的良好导热性能能缓慢将冷量散发到灯壳1内，保证芯片2温度不会过高，从而有效防止光衰减。

如图1所示，所述的半导体冷却器5下侧设置有散热器6，散热器6设置在半导体冷却器5的下侧，作用为对半导体冷却器5的热面进行散热，通过设置散热器6使得产生的热量能迅速减少。

所述的散热器6包括翅片10与桥片9，如图1所示，所述的桥片9设置在所述的翅片10两侧，优选的，桥片9为T字型结构，安装在翅片10上，桥片9顶面与翅片10保持一定距离，能增大与空气的接触面积，从而在物理方式上加快散热，提高散热效果，保证半导体冷却器5冷面在给芯片2制冷散热的同时，热面也得到有效的散热。

如图1所示，所述的散热器6一侧设置有温度保护装置7，温度保护装置7有多种，此处可以优选地选用热敏电阻进行反馈温度，从而保证半导体冷却器5不会过度运作，出现过热或过冷却的问题，通过电路的自动保护使得半导体冷却器5能在温度足够低或者过高时自动断开，更加节能。

如图1所示，所述的电感器8设置在散热器6上侧，所述的电感器8在使用时也会产生一定的热量，通过设置在散热器6的上侧，一面会接受到半导体冷却器5冷面传出的温度，一面会将热量传递到散热器6上进行散热，进一步保证电子原件的使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (7)

1.一种低光衰的发光二极管，包括灯壳(1)，所述的灯壳(1)内设置有芯片(2)，所述的芯片(2)下侧设置有支架(3)，其特征在于：所述灯壳(1)的底部设置有半导体冷却器(5)，所述的芯片(2)通过线路与电感器(8)连接。

2.根据权利要求1所述的一种低光衰的发光二极管，其特征在于：所述的支架(3)下侧设置有硅胶垫片(4)。

3.根据权利要求2所述的一种低光衰的发光二极管，其特征在于：所述的硅胶垫片(4)设置在所述的半导体冷却器(5)上侧。

4.根据权利要求3所述的一种低光衰的发光二极管，其特征在于：所述的半导体冷却器(5)下侧设置有散热器(6)。

5.根据权利要求4所述的一种低光衰的发光二极管，其特征在于：所述的散热器(6)包括翅片(10)与桥片(9)，所述的桥片(9)设置在所述的翅片(10)两侧。

6.根据权利要求4所述的一种低光衰的发光二极管，其特征在于：所述的散热器(6)一侧设置有温度保护装置(7)。

7.根据权利要求1所述的一种低光衰的发光二极管，其特征在于：所述的电感器(8)设置在散热器(6)上侧。