CN208570583U - 一种大功率半导体器件的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出的一种大功率半导体器件的散热器，包括半导体散热器，半导体散热器包括冷端和热端，冷端处设有吸热块，热端处设有散热块，吸热块上连外接吸热块，散热块上设散热板，本实用新型结构简单，吸热块上设吸热板，进行吸热，进而向半导体散热器的冷端传递热能，通过半导体散热器的热泵效应，将热能排出；而且，通过导热块连接外接吸热块，进一步加快热能传导，进而大幅度提高半导体散热器冷端的吸热效率，提高半导体散热器的制冷效果；散热块上设散热板，散热板内设散热翅片，对热端进行吸热，并向空气中排除热能，降低热端温度，进而降低冷端稳定，提高半导体散热器的制冷效果。

Description

一种大功率半导体器件的散热器

技术领域

本实用新型涉及散热设备领域，特别是一种大功率半导体器件的散热器。

背景技术

半导体散热器，也叫半导体制冷片散热器、半导体制冷片，同时也叫热电制冷片，是一种热泵。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。

现下使用的半导体散热器往往制冷效果一般，其主要原因不仅仅在于功率的大小，同时也在于半导体散热器冷端的吸热效率以及热端的温度高低；由于半导体散热器冷端的吸热效率一般，吸热面积（与空气的接触面积）较小，导致半导体散热器的制冷效果不尽人意，通过如热端的温度过高，不仅会严重冷淡的制冷效果，同时也会影响半导体散热器的正常运行。

发明内容

本实用新型针对上述问题，公开了一种大功率半导体器件的散热器。

具体的技术方案如下：

一种大功率半导体器件的散热器，包括半导体散热器，其特征在于，所述半导体散热器包括冷端和热端，所述冷端处设有吸热块，所述热端处设有散热块，所述吸热块上连接有外接吸热块，所述散热块上设有多个U形的散热板；

所述吸热块呈矩形，其上端面上设有多个吸热板和4个导热块，多个所述吸热板之间呈等间隔平行设置，4个所述导热块之间呈方形分布，导热块由导热柱和多个下导热环构成，所述导热柱呈圆柱形，下导热环呈圆环形，多个下导热环之间呈同轴设置；所述外接吸热块的数量与导热块一致，且一一对应，外接吸热块包括下端的导热杆和上端的多个吸热环，所述导热杆的下端设有多个上导热环，所述上导热环呈圆环形，多个上导热环之间呈同轴设置，且与导热柱、下导热环互相嵌合，实现外接吸热块与导热块的插接相连；所述吸热环呈圆环形，且多个吸热环之间呈同轴设置；

多个所述U形的散热板之间平行设置，且其所呈的U形内设有多条散热翅片，所述散热翅片呈波浪形；所述吸热块的下端面和散热块的上端面上设有多个导热槽，所述导热槽呈圆环形，且多个导热槽之间呈均匀分布；

进一步的，所述下导热环与导热柱之间呈同轴设置；

进一步的，所述吸热块和散热块的周边设有用于连接半导体散热器的连接板；

进一步的，所述上导热环、导热柱、下导热环之间注入有导热硅脂，所述导热槽内注入有导热硅脂。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提出的一种大功率半导体器件的散热器，包括半导体散热器，半导体散热器包括冷端和热端，冷端处设有吸热块，热端处设有散热块，吸热块上连外接吸热块，散热块上设散热板，本实用新型结构简单，吸热块上设吸热板，进行吸热，进而向半导体散热器的冷端传递热能，通过半导体散热器的热泵效应，将热能排出；而且，通过导热块连接外接吸热块，进一步加快热能传导，进而大幅度提高半导体散热器冷端的吸热效率，提高半导体散热器的制冷效果；散热块上设散热板，散热板内设散热翅片，对热端进行吸热，并向空气中排除热能，降低热端温度，进而降低冷端稳定，提高半导体散热器的制冷效果。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为吸热块示意图。

图3为吸热块俯视图。

图4为外接吸热块与导热块连接连接图。

图5为散热翅片示意图。

图6为导热槽示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本实用新型进行进一步描述，任何对本实用新型技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本实用新型保护范围。

如图所示的一种大功率半导体器件的散热器，包括半导体散热器0，其特征在于，所述半导体散热器0包括冷端31和热端32，所述冷端31处设有吸热块1，所述热端32处设有散热块33，所述吸热块1上连接有外接吸热块21，所述散热块33上设有多个U形的散热板34；

所述吸热块1呈矩形，其上端面上设有多个吸热板2和4个导热块3，多个所述吸热板2之间呈等间隔平行设置，4个所述导热块3之间呈方形分布，导热块3由导热柱4和多个下导热环5构成，所述导热柱4呈圆柱形，下导热环5呈圆环形，多个下导热环5之间呈同轴设置；所述外接吸热块21的数量与导热块3一致，且一一对应，外接吸热块21包括下端的导热杆6和上端的多个吸热环7，所述导热杆6的下端设有多个上导热环8，所述上导热环8呈圆环形，多个上导热环8之间呈同轴设置，且与导热柱4、下导热环5互相嵌合，实现外接吸热块21与导热块3的插接相连；所述吸热环7呈圆环形，且多个吸热环7之间呈同轴设置；

多个所述U形的散热板34之间平行设置，且其所呈的U形内设有多条散热翅片35，所述散热翅片35呈波浪形；所述吸热块1的下端面和散热块33的上端面上设有多个导热槽36，所述导热槽36呈圆环形，且多个导热槽36之间呈均匀分布；

进一步的，所述下导热环5与导热柱4之间呈同轴设置；

进一步的，所述吸热块1的周边设有用于连接半导体散热器0的连接板9；

进一步的，所述上导热环8、导热柱4、下导热环5之间注入有导热硅脂，所述导热槽36内注入有导热硅脂。

本实施例的一种大功率半导体器件的散热器，通过在半导体散热器的冷端和热端，分别加装吸热块和散热块，来提高半导体散热器的制冷效果；

本实施例中，吸热块上设吸热板，进行吸热，进而向半导体散热器的冷端传递热能，通过半导体散热器的热泵效应，将热能排出；而且，通过导热块连接外接吸热块，进一步加快热能传导，进而大幅度提高半导体散热器冷端的吸热效率，提高半导体散热器的制冷效果；散热块上设散热板，散热板内设散热翅片，对热端进行吸热，并向空气中排除热能，降低热端温度，进而降低冷端稳定，提高半导体散热器的制冷效果。

同时，上导热环、导热柱、下导热环之间注入有导热硅脂，导热槽内注入有导热硅脂，可有效提高吸热块和散热块的热能传递效率，间接提高半导体散热器的制冷效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种大功率半导体器件的散热器，包括半导体散热器，其特征在于，所述半导体散热器包括冷端和热端，所述冷端处设有吸热块，所述热端处设有散热块，所述吸热块上连接有外接吸热块，所述散热块上设有多个U形的散热板；

所述吸热块呈矩形，其上端面上设有多个吸热板和4个导热块，多个所述吸热板之间呈等间隔平行设置，4个所述导热块之间呈方形分布，导热块由导热柱和多个下导热环构成，所述导热柱呈圆柱形，下导热环呈圆环形，多个下导热环之间呈同轴设置；所述外接吸热块的数量与导热块一致，且一一对应，外接吸热块包括下端的导热杆和上端的多个吸热环，所述导热杆的下端设有多个上导热环，所述上导热环呈圆环形，多个上导热环之间呈同轴设置，且与导热柱、下导热环互相嵌合，实现外接吸热块与导热块的插接相连；所述吸热环呈圆环形，且多个吸热环之间呈同轴设置；

多个所述U形的散热板之间平行设置，且其所呈的U形内设有多条散热翅片，所述散热翅片呈波浪形；所述吸热块的下端面和散热块的上端面上设有多个导热槽，所述导热槽呈圆环形，且多个导热槽之间呈均匀分布。

2.如权利要求1所述的一种大功率半导体器件的散热器，其特征在于，所述下导热环与导热柱之间呈同轴设置。

3.如权利要求1所述的一种大功率半导体器件的散热器，其特征在于，所述吸热块和散热块的周边设有用于连接半导体散热器的连接板。

4.如权利要求1所述的一种大功率半导体器件的散热器，其特征在于，所述上导热环、导热柱、下导热环之间注入有导热硅脂，所述导热槽内注入有导热硅脂。