CN202393077U - 车载冰箱半导体制冷芯片散热组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，包括：容器、半导体制冷芯片、均温板和散热片，所述半导体制冷芯片的冷端与所述容器的外表面紧贴固定，所述半导体制冷芯片的热端与均温板的一面紧贴固定，所述均温板的另一面与散热片紧贴固定。本实用新型车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，可以减少冰箱半导体制冷芯片热源区域与距芯片较远区域的温度梯度，大大提升了散热片的热交换效率，使冰箱半导体制冷芯片制冷效率大幅提升，同时可以有效延长汽车冰箱半导体制冷芯片的使用寿命大。
Description
技术领域
本实用新型涉及冰箱散热组件领域，特别是涉及一种智能冰箱控制芯片散热组件。
背景技术
伴随着汽车工业的快速发展，人们对汽车消费的追求也在不断提升，其中有很多消费者对车载冰箱的需求和使用也日益广泛。
现在市面上的车载冰箱多为半导体车载冰箱，它是靠半导体制冷芯片制冷，半导体制冷芯片包括两片陶瓷片，其中间有N型和P型的半导体材料（碲化铋），这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成，N型材料有多余的电子，有负温差电势，P型材料电子不足，有正温差电势；当在这个电路中接通直流电流后，电子从N型流至P型号材料时，上端温度下降并吸热，成为冷端；相反下端，由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。半导体制冷芯片热端的散热条件，是制约其性能和使用寿命的关键。
传统的冰箱半导体制冷芯片散热采用散热片散热的方式，即将散热片与制冷芯片的热端直接固定贴合。
当冰箱半导体制冷芯片工作时，制冷芯片的冷端吸收冰箱半导体制冷芯片工作产生的热量快速传递到制冷芯片的热端，在制冷芯片的热端通过强制对流或自然对流等散热方式将热端传递的热量散掉，以保持制冷芯片的冷端的低温吸热的能力，从而达到对冰箱容器冷却的目的。
由于冰箱半导体制冷芯片相对于散热片的面积较小，而传统散热片多为铝散热材料，当热端热量向散热片传递时，会在散热器散热表面形成比较大的温度梯度，即距热源越近，其热量和温度超高，距离热源越远，其热量和温度越低。由于散热器表面温度和热量分布的不均匀，这样就会使冰箱半导体制冷芯片制冷效率降低，同时会使汽车冰箱半导体制冷芯片的使用寿命大幅降低。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，能够有效提高散热效率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，包括：容器、半导体制冷芯片、均温板、散热片，所述半导体制冷芯片的冷端与所述容器的外表面紧贴固定，所述半导体制冷芯片的热端与均温板的一面紧贴固定，所述均温板的另一面与散热片紧贴固定。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述半导体制冷芯片的冷端通过导热硅胶与所述容器的外表面紧贴固定。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述半导体制冷芯片的热端通过导热硅胶与均温板的一面紧贴固定。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述均温板与散热片通过焊接固定。
在本实用新型一个较佳实施例中，所述均温板与散热片通过固定元件进行固定锁紧。
本实用新型的有益效果是：本实用新型车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，可以将半导体制冷芯片传来的热量迅速扩散开，使热均匀的扩散传递到散热片的表面，从而减少冰箱半导体制冷芯片热源区域与距芯片较远区域的的温度梯度，从而大大提升了散热片的热交换效率，使冷端保持在一个稳定的低温状态，从而使冰箱半导体制冷芯片制冷效率大幅提升，同时可以有效延长汽车冰箱半导体制冷芯片的使用寿命大。
附图说明
图1是本实用新型车载冰箱半导体制冷芯片散热组件一较佳实施例的立体结构示意图；
图2是图1所示车载冰箱半导体制冷芯片散热组件的主视示意图；
附图中各部件的标记如下：1为容器，2为半导体制冷芯片，3为均温板，4为散热片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：
一种车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，包括：容器1、半导体制冷芯片2、均温板3、散热片4，半导体制冷芯片2的冷端与容器1的外表面紧贴固定，半导体制冷芯片2的热端与均温板3的一面紧贴固定，均温板3的另一面与散热片4紧贴固定。
本实用新型车载冰箱半导体制冷芯片散热组件的安装过程如下：先将散热片通过锡焊焊接或锁合紧固在高性能均温板上，后将半导体制冷芯片上下陶瓷片表面涂抹导热硅脂，之后将焊接散热片的均温板与热端陶瓷片紧密贴在一起；将冰箱半导体制冷芯片冷端紧贴在汽车冰箱要冷却容器表面，最后通过锁合、紧固等方式将各部件紧密的贴合在一起，压力保持在10～15kg/cm2。
由于均温板（Vapor chamber）具有温度分布均匀(蒸汽流动所致的热扩散)﹑热阻小﹑热反应快速(蒸汽流速快)﹑传热量大(利用潜热)﹑重量轻体积小(中空容器)﹑结构简单﹑可在无重力场下运作等特点,因而本实用新型的车载冰箱半导体制冷芯片散热组件使用均温板，可以满足冰箱半导体制冷芯片的热扩散和热传导的需求。均温板可以将冰箱半导体制冷芯片传来的热量迅速扩散开，使热均匀的扩散传递到散热片的表面，从而减少冰箱半导体制冷芯片热源区域与距芯片较远区域的温度梯度。从而大大提升了散热片的热交换效率，使冷端（低温端）保持在一个稳定的低温状态。从而冰箱半导体制冷芯片制冷效率大幅提升，同时可以有效延长汽车冰箱半导体制冷芯片的使用寿命大。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，包括：容器、半导体制冷芯片、均温板和散热片，所述半导体制冷芯片的冷端与所述容器的外表面紧贴固定，所述半导体制冷芯片的热端与均温板的一面紧贴固定，所述均温板的另一面与散热片紧贴固定。
2.根据权利要求1所述的车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述半导体制冷芯片的冷端通过导热硅胶与所述容器的外表面紧贴固定。
3.根据权利要求1所述的车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述半导体制冷芯片的热端通过导热硅胶与均温板的一面紧贴固定。
4.根据权利要求1所述的车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述均温板与散热片通过焊接固定。
5.根据权利要求1所述的车载冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述均温板与散热片通过固定元件进行固定锁紧。
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| CN2011204580826U CN202393077U (zh) | 2011-11-18 | 2011-11-18 | 车载冰箱半导体制冷芯片散热组件 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102445020A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-05-09 | 苏州雪林电器科技有限公司 | 车载冰箱半导体制冷芯片散热组件 |
| CN103225928A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-07-31 | 安徽问天量子科技股份有限公司 | 主动式低温防水散热装置及其制作方法 |
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2011
- 2011-11-18 CN CN2011204580826U patent/CN202393077U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20120822 Termination date: 20141118 |
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