CN206557978U - 带温度传感器的无线通信器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供能进一步提高对象物的温度的检测精度的无线通信器件。本实用新型所涉及的带温度传感器的无线通信器件包括：线圈天线；经由该线圈天线与外部设备进行无线通信的无线通信电路；检测对象物的温度的温度传感器；控制温度传感器的驱动的控制电路；以及在一个主面上安装线圈天线、无线通信电路、控制电路及温度传感器的挠性基材片材。在挠性基材片材的一个主面设置粘接层，挠性基材片材经由粘接层安装至对象物，挠性基材片材的厚度比粘接层的厚度薄，在挠性基材片材的厚度方向上，温度传感器设置为与粘接层的表面相比向远离挠性基材片材的一侧突出。

Description

带温度传感器的无线通信器件

技术领域

本实用新型涉及能够安装在人体、物品等对象物上的带温度传感器的无线通信器件。

背景技术

以往，提出了利用安装在人体、物品等对象物上的带温度传感器的无线通信器件，监控体温等温度信息的方法(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2013-515528号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

从提高对象物的温度的检测精度的观点看，这种无线通信器件还有改善的余地。

从而，为了解决所述课题，本实用新型的目的在于提供能够进一步提高对象物的温度的检测精度的无线通信器件。

为了实现所述目的，本实用新型所涉及的带温度传感器的无线通信器件包括：

线圈天线；

无线通信电路，该无线通信电路与所述线圈天线连接，经由该线圈天线与外部设备进行无线通信；

温度传感器，该温度传感器检测对象物的温度；

控制电路，该控制电路与所述无线通信电路及所述温度传感器连接，控制所述温度传感器的驱动；以及

挠性基材片材，该挠性基材片材在一个主面上安装所述线圈天线、所述无线通信电路、所述控制电路及所述温度传感器，

在所述挠性基材片材的所述一个主面上设置粘接层，

所述挠性基材片材经由所述粘接层安装于所述对象物，

所述挠性基材片材的厚度比所述粘接层的厚度薄，在所述挠性基材片材的厚度方向上，所述温度传感器设置为与所述粘接层的表面相比向远离所述挠性基材片材的一侧突出。

根据本实用新型所涉及的带温度传感器的无线通信器件，能够进一步提高对象物的温度的检测精度。

附图说明

图1是表示本实施方式所涉及的带温度传感器的无线通信器件安装至人体的例子的图。

图2是图1所示的无线通信器件的结构图。

图3是图1所示的无线通信器件的俯视图。

图4是图3的A1-A1线剖视图。

图5是表示将图1所示的无线通信器件安装于人体的状态的放大剖视图。

图6是表示本实施方式所涉及的带温度传感器的无线通信器件的变形例的俯视图。

具体实施方式

本实用新型的一个方式所涉及的带温度传感器的无线通信器件，包括：

线圈天线；

无线通信电路，该无线通信电路与所述线圈天线连接，经由该线圈天线与外部设备进行无线通信；

温度传感器，该温度传感器检测对象物的温度；

控制电路，该控制电路与所述无线通信电路及所述温度传感器连接，控制所述温度传感器的驱动；以及

挠性基材片材，该挠性基材片材在一个主面上安装所述线圈天线、所述无线通信电路、所述控制电路及所述温度传感器，

在所述挠性基材片材的所述一个主面上设置粘接层，

所述挠性基材片材经由所述粘接层安装至所述对象物，

所述挠性基材片材的厚度比所述粘接层的厚度薄，在所述挠性基材片材的厚度方向上，所述温度传感器设置为与所述粘接层的表面相比向远离所述挠性基材片材的一侧突出。

根据该结构，在挠性基材片材安装温度传感器等表面安装部件，并且使挠性基材片材的厚度比粘接层的厚度薄，使挠性基材片材容易变形。而且，温度传感器设置为从粘接层的表面突出。从而，能够提高温度传感器和对象物的密合性，提高对象物的温度的检测精度。另外，通过使挠性基材片材的厚度比粘接层的厚度薄，能够使无线通信器件的整体的厚度变薄。

另外，优选地，所述粘接层设置在所述温度传感器的周围附近。根据该结构，能够抑制温度传感器相对于对象物的位置偏移，牢固地固定温度传感器。从而，能够提高温度传感器和对象物的密合性、安装性。

另外，优选地，俯视时，所述线圈天线具有螺旋状的线圈图案，该线圈图案配置为包围所述无线通信电路、所述控制电路及所述温度传感器。根据该结构，在挠性基材片材的外周部和各表面安装部件之间隔着线圈天线，因此，能够利用线圈天线减轻从挠性基材片材的外周部向各表面安装部件施加的冲击。

另外，优选地，所述线圈天线配置为沿着所述挠性基材片材的外周部。根据该结构，能够最大限度活用挠性基材片材的面积，延长线圈天线的长度。

另外，优选地，所述粘接层设置为覆盖所述线圈天线。根据该结构，挠性基材片材的设置了线圈天线的部分的强度较高，因此，通过设置粘接层以覆盖该线圈天线，能够更可靠地粘贴粘接层和对象物。

另外，优选地，所述温度传感器设置为：在所述挠性基材片材的所述一个主面上所安装的表面安装部件中，与所述粘接层的表面相比向远离所述挠性基材片材的一侧最突出。根据该结构，能够进一步提高温度传感器和对象物的密合性，进一步提高对象物的温度的检测精度。

另外，优选地，所述挠性基材片材的水分透过率比所述粘接层的水分透过率低。根据该结构，挠性基材片材发挥作用，抑制水分从外侧侵入粘接层侧，抑制表面安装部件因水分短路。另外，将由对象物释放的水分从粘接层的外周侧面释放，能够抑制该水分在粘接层内滞留导致的温度传感器的检测精度降低。

另外，优选地，利用所述线圈天线与所述外部设备磁场耦合所产生的电力，驱动所述无线通信电路、所述控制电路及所述温度传感器，所述温度传感器检测到的温度信息经由所述线圈天线向所述外部设备发送。

根据该结构，利用线圈天线与外部设备磁场耦合所产生的电力，驱动无线通信电路、控制电路及温度传感器，因此能消除为了驱动这些部件而具备电池的必要性。从而能实现小型化、薄型化、轻量化、低成本化，能抑制其对人体、物品的安装性的阻碍。

另外，根据该结构，温度传感器检测到的温度信息经由线圈天线向外部设备发送。即，利用磁场通信(近场通信)，向外部设备发送该温度信息。从而，能够稳定监控对象物的温度信息。另外，在以往的无线通信器件中，无线通信采用蓝牙(Blue Tooth:注册商标)、无线LAN等通信方式。由于这些通信方式的载波频率较高，因此通信特性容易受到对象物阻碍，存在难以稳定监控对象物的温度信息的问题。

另外，根据本实用新型的一个方式所涉及的带温度传感器的无线通信器件，在挠性基材片材的一个主面上设置粘接层，挠性基材片材经由粘接层安装到对象物。根据该结构，在线圈天线和对象物之间配置粘接层，因此能抑制线圈天线的通信特性在该粘接层的厚度部分中受到对象物的影响。

另外，根据本实用新型的一个方式所涉及的带温度传感器的无线通信器件，温度传感器设置在挠性基材片材的一个表面上。根据该结构，温度传感器配置于比挠性基材片材更靠近对象物侧，因此，能提高对象物的温度测定的灵敏度。

另外，优选地，所述温度传感器和所述无线通信电路配置为相互分离，在所述温度传感器和所述无线通信电路之间配置所述控制电路。根据该结构，能使发热性较高的无线通信电路远离温度传感器，因此，能抑制从无线通信电路产生的热量对温度传感器的温度信息造成影响。

另外，优选地，所述挠性基材片材中，在从所述控制电路观察远离所述无线通信电路的区域、及从所述控制电路观察远离所述温度传感器的区域中设置多个孔部。根据该结构，能通过多个孔部提高挠性基材片材的散热性、通气性等。另外，也能通过多个孔部提高伸缩性，因此，能将挠性基材片材容易地安装至对象物的曲面等。

另外，优选地，在从所述控制电路观察靠近所述无线通信电路的区域、及从所述控制电路观察靠近所述温度传感器的区域中不设置所述孔部。即，优选地，在设置无线通信电路、控制电路及温度传感器的区域中不设置孔部。根据该结构，不设置孔部的区域比设置孔部的区域的强度更高，因此，将挠性基材片材粘贴至对象物的曲面等时，能降低对无线通信电路、控制电路及温度传感器施加的弯曲应力。另外，通过使挠性基材片材变形，能抑制连接各表面安装部件的布线产生断线。

另外，优选地，俯视时，所述挠性基材片材具有长边方向及短边方向，在所述长边方向的一端部的周边区域及所述长边方向的另一端部的周边区域中分别设置所述孔部。根据该结构，能够提高挠性基材片材的长边方向的两端部的伸缩性，提高操作性。

另外，优选地，所述无线通信电路及所述温度传感器配置于形成所述孔部的孔部形成区域和未形成所述孔部的非孔部形成区域的边界附近。根据该结构，能使无线通信电路和温度传感器进一步远离，因此，能进一步抑制从无线通信电路产生的热量对温度传感器的温度信息造成影响。

以下，参照附图本实用新型的实施例进行说明。

《实施方式》

对本实用新型的实施方式所涉及的带温度传感器的无线通信器件(以下称为无线通信器件)进行说明。本实施方式所涉及的无线通信器件是安装于人体、物品等对象物，能检测该对象物的温度的器件。

图1是表示本实施方式所涉及的无线通信器件1安装于人体HB的例子的图。本实施方式所涉及的无线通信器件1构成为没有电池，从智能手机等外部设备2接收电力而被驱动。该器件可以直接粘贴至人体，也可以从粘贴在衣物上。

图2是图1所示的无线通信器件1的结构图。图3是图1所示的无线通信器件1的俯视图。图4是图3的A1-A1线剖视图。

如图2～图4所示，无线通信器件1具备线圈天线11、无线通信电路12、控制电路13以及温度传感器14。如图3及图4所示，线圈天线11、无线通信电路12、控制电路13及温度传感器14安装在挠性基材片材15的一个主面15a上。

线圈天线11通过与图1所示的外部设备2(具体地说，是外部设备2具有的线圈天线)磁场耦合而产生电力，并且与外部设备2进行无线通信。本实施方式中，如图3所示，线圈天线11与电容器16并联连接。由线圈天线11和电容器16构成天线谐振电路。通过该天线谐振电路和外部设备2的线圈天线(未图示)进行磁场耦合，能够获得损耗较少的电力。电容器16的电容确定为使该天线谐振电路的谐振频率达到预先确定的频率(例如，HF(13.56MHz)频带的频率)。

另外，本实施方式中，线圈天线11是将导体线卷绕为多匝、线圈状的平面线圈。如图3所示，俯视时，线圈天线11具有螺旋状的线圈图案，该线圈图案配置为包围无线通信电路12、控制电路13及温度传感器14。线圈天线11配置为沿着挠性基材片材15的外周部。

另外，线圈天线11具有挠性，使其能与挠性基材片材15一起弯曲。线圈天线11例如由铜箔构成。

无线通信电路12与线圈天线11连接，经由线圈天线11与外部设备2进行无线通信。无线通信电路12的输入侧的布线12a与线圈天线11的一端部连接。无线通信电路12的输出侧的布线12b经由桥接导体17与线圈天线11的另一端部连接。

无线通信电路12例如是带I²C(I square C：两线式串行总线)接口的RFIC芯片。无线通信电路12具有信号处理电路、存储器电路等，由线圈天线11与外部设备2进行磁场耦合所产生的电力来驱动，并且将该电力提供至控制电路13。无线通信电路12没有电池，是所谓的无源型标签。

控制电路13与无线通信电路12连接。控制电路13由无线通信电路12提供的电力进行驱动，根据来自外部设备2的请求，控制温度传感器14的驱动。控制电路13例如是以CPU/MPU为代表的微电脑芯片。控制电路13具备对控制温度传感器14的驱动的规定程序进行存储的存储器。

温度传感器14与控制电路13连接。温度传感器14由控制电路13提供的电力进行驱动，检测人体HB、物品等对象物的温度或者气温。温度传感器14检测到的温度信息(例如，电压信息)经由控制电路13、无线通信电路12及线圈天线11向外部设备2发送。此时，也可以对温度传感器14检测到的温度信息例如进行由控制电路13换算为温度等的处理。

温度传感器14例如是表面安装型的热敏电阻。例如也可以采用NTC热敏电阻、PTC热敏电阻、金属电阻体、热电偶作为温度传感器14。NTC热敏电阻具有随着温度上升电阻值减小的性质，具有能够检测的温度范围广、成本低的特征。金属电阻体利用电气电阻与温度大致成正比地变化的性质。热电偶层叠两种金属，利用由该界面中的温度差产生的电动势。另外，温度传感器14不限于具备一个热敏电阻，也可以具备多个热敏电阻。另外，温度传感器14也可以构成为由具有不同特性的多个温度传感器进行组合。

如图3所示，温度传感器14配置为远离无线通信电路12。在温度传感器14和无线通信电路12之间，配置控制电路13。本实施方式中，俯视时，控制电路13具有比无线通信电路12及温度传感器14大的外径尺寸。从而，温度传感器14和无线通信电路12配置为分离比较大的距离。

挠性基材片材15例如是液晶聚合物(LCP)制的片材。挠性基材片材15具有比粘接层18低的水分透过率(例如，0.6g/m2·24h(基于JIS Z0208))。从而，挠性基材片材15发挥作用，抑制水分从外侧侵入粘接层18侧，抑制表面安装部件因水分短路。另外，在无线通信器件1安装至对象物时，挠性基材片材15作为无线通信电路12、控制电路13、温度传感器14等的保护薄膜发挥作用。本实施方式中，挠性基材片材15形成为具有长边方向、短边方向的矩形状。另外，挠性基材片材15也可以以规定设计为模型的形状。另外，为了提高温度传感器14的温度检测精度，优选地，挠性基材片材15的热传导性较小。

在挠性基材片材15的一个主面15a设置粘接层18。挠性基材片材15经由粘接层18安装至人体HB等对象物。另外，图3中，省略粘接层18的图示。

粘接层18例如是聚醚类的双面胶带。粘接层18具有比挠性基材片材15高的水分透过率(例如，5000g/m2·24h(基于JIS Z0208))。从而，使由对象物释放的水分从粘接层18的外周侧面释放，能够抑制该水分滞留在粘接层18内导致的温度传感器14的检测精度的降低。本实施方式中，粘接层18安装在除了无线通信电路12、控制电路13、温度传感器14等表面安装部件的形成区域以外的挠性基材片材15的整个面上。由此，粘接层18作为形成在挠性基材片材15上的布线图案的保护层发挥作用。另外，也可以在粘接层18的外侧粘接面设置盖带(未图示)。该情况下，剥去该盖带后，将无线通信器件1的粘接层18安装至对象物即可。

另外，如图3所示，挠性基材片材15中，在从控制电路13观察远离无线通信电路12的区域E1、及从控制电路13观察远离温度传感器14的区域E2中设有多个孔部19。即，本实施方式中，在挠性基材片材15的长边方向L的一端部的周边区域即区域E1、及挠性基材片材15的长边方向L的另一端部的周边区域即区域E2中分别设置孔部19。这些区域E1、E2也称为孔部形成区域。

本实施方式中，孔部19设置为贯通挠性基材片材15及粘接层18。通过孔部19，能提高挠性基材片材15的散热性、通气性等。另外，根据孔部19的个数、大小及位置，能控制无线通信器件1具有的挠性、强度等。

另外，在区域E1和区域E2之间的区域E3中，配置无线通信电路12、控制电路13、温度传感器14等表面安装部件。该区域E3是紧密配置有用于连接该表面安装部件的布线的区域。因而，本实施方式中，在区域E3中不设置孔部19。该区域E3也称为非孔部形成区域。无线通信电路12配置在区域E1和区域E3的边界附近。另一方面，温度传感器14配置在区域E2和区域E3的边界附近。

另外，如图4所示，挠性基材片材15的厚度t1比粘接层18的厚度t2薄，在挠性基材片材15的厚度方向上，温度传感器14设置为与粘接层18的表面相比向远离挠性基材片材15的一侧突出。挠性基材片材15的厚度t 1例如是20～40μm。粘接层18的厚度t2例如是100±10μm。温度传感器14的厚度t3例如是500μm。另外，优选地，温度传感器14的一半以上从粘接层18突出。该突出量优选为0.2μm以上，更优选为0.4μm以上。

根据本实施方式，在挠性基材片材15安装温度传感器14等表面安装部件，并且使挠性基材片材15的厚度t1比粘接层18的厚度t2薄，使挠性基材片材15容易变形。而且，温度传感器14设置为从粘接层18的表面突出。由此，如图5所示，能提高温度传感器14和对象物的密合性，提高对象物的温度的检测精度。另外，通过使挠性基材片材15的厚度t1比粘接层18的厚度t2薄，能使无线通信器件1的整体的厚度变薄。

另外，优选地，温度传感器14设置为：在挠性基材片材15的一个主面15a上所安装的表面安装部件中，与粘接层18的表面相比向远离挠性基材片材15的一侧最突出。根据该结构，能够进一步提高温度传感器14和对象物的密合性，进一步提高对象物的温度的检测精度。

另外，根据本实施方式，如图5所示，粘接层18设置在温度传感器14的周围附近。根据该结构，能够抑制温度传感器14相对于对象物的位置偏移，牢固地固定温度传感器14。从而，能提高温度传感器14和对象物的密合性、安装性。

另外，根据本实施方式，俯视时，线圈天线11具有螺旋状的线圈图案，该线圈图案配置为包围无线通信电路12、控制电路13及温度传感器14。根据该结构，在挠性基材片材15的外周部和各表面安装部件12～14之间隔着线圈天线11，因此，能够利用线圈天线11减轻从挠性基材片材15的外周部向各表面安装部件12～14施加的冲击。

另外，根据本实施方式，线圈天线11配置为沿着挠性基材片材15的外周部。根据该结构，能够最大限度活用挠性基材片材15的面积，延长线圈天线11的长度。结果，能容易地确保足以驱动无线通信电路12、控制电路13及温度传感器14的电力。

另外，根据本实施方式，粘接层18设置为覆盖线圈天线11。根据该结构，挠性基材片材15的设置了线圈天线11的部分的强度较高，因此，通过设置粘接层18以覆盖该线圈天线11，能更可靠地粘贴粘接层18和对象物。

另外，根据本实施方式，挠性基材片材15的水分透过率比粘接层18的水分透过率低。根据该结构，挠性基材片材15发挥作用，抑制水分从外侧侵入粘接层18侧，抑制表面安装部件因水分而短路。另外，由对象物释放的水分从粘接层18的外周侧面释放，能够抑制该水分滞留在粘接层18内导致的温度传感器14的检测精度降低。

另外，根据本实施方式，利用线圈天线11与外部设备2进行磁场耦合所产生的电力，驱动无线通信电路12、控制电路13及温度传感器14。根据该结构，能够消除为了驱动无线通信电路12、控制电路13及温度传感器14而具备电池的必要性。从而，能够实现无线通信器件1的小型化、薄型化、轻量化、低成本化，能够抑制该器件对人体、物品的安装性的阻碍。

另外，根据本实施方式，温度传感器14检测到的温度信息经由线圈天线11向外部设备2发送。即，利用磁场通信(近场通信)，向外部设备2发送该温度信息。从而，能够稳定地监控对象物的温度信息。

另外，根据本实施方式，在挠性基材片材15的一个主面15a上设置粘接层18，挠性基材片材15经由粘接层18安装至对象物。根据该结构，在线圈天线11和对象物之间配置粘接层18，因此，通过该粘接层18的厚度，能抑制线圈天线11的通信特性在该粘接层的厚度部分中受到对象物的影响。

另外，根据本实施方式，温度传感器14设置在挠性基材片材15的一个主面15a上。根据该结构，温度传感器14配置于比挠性基材片材15更靠近对象物侧，因此能够提高对象物的温度测定的灵敏度。另外，根据本实施方式，包含无线通信电路12及控制电路13的全部表面安装部件设置在挠性基材片材15的一个主面15a上，因此各表面安装部件容易安装。

另外，根据本实施方式，温度传感器14和无线通信电路12配置为相互分离，在温度传感器14和无线通信电路12之间配置控制电路13。根据该结构，能够使发热性较高的无线通信电路12远离温度传感器14，因此，能够抑制从无线通信电路12产生的热量对温度传感器14的温度信息造成影响。

另外，根据本实施方式，挠性基材片材15中，在从控制电路13观察远离无线通信电路12的区域E1、及从控制电路13观察远离温度传感器14的区域E2中设置多个孔部19。根据该结构，能够通过多个孔部19提高挠性基材片材15的散热性、通气性等。另外，能够通过多个孔部19提高伸缩性，因此，能够容易地将挠性基材片材15安装于对象物的曲面等。另外，能够抑制在对象物和粘接层18之间因温度传感器14的突出而形成间隙。从而，能够提高相对于对象物的密合性、安装性。

另外，根据本实施方式，在设置无线通信电路12、控制电路13及温度传感器14的区域E3中不设置孔部19。根据该结构，区域E3比设置了孔部19的区域E1、E2的强度高，因此，在将挠性基材片材15粘贴至对象物的曲面等时，能降低对无线通信电路12、控制电路13及温度传感器14施加的弯曲应力。另外，通过使挠性基材片材变形，能抑制连接各表面安装部件的布线发生断线。

另外，根据本实施方式，在挠性基材片材15的长边方向L的一端部的周边区域即区域E1及挠性基材片材15的长边方向L的另一端部的周边区域即区域E2中，分别设置有孔部19。根据该结构，能够提高挠性基材片材15的长边方向的两端部的伸缩性，能提高操作性。

即，本实施方式所涉及的无线通信器件1中，在挠性基材15的中央侧的区域E3中不设置孔部19，从而抑制强度的降低，牢固地保持各表面安装部件。另一方面，通过在挠性基材15的两端部侧的区域E1、E2中设置孔部19，提高伸缩性，抑制对人体或物品的安装性的阻碍。

另外，根据本实施方式，无线通信电路12及温度传感器14配置在孔部形成区域即区域E1、E2和非孔部形成区域即区域E3的边界附近。根据该结构，能够使无线通信电路12和温度传感器14进一步分离，因此，能够进一步抑制从无线通信电路12产生的热量对温度传感器14的温度信息造成影响。

另外，本实用新型不限于所述实施方式，能够以其他各种方式实施。例如，在前文中，孔部19设置为贯通挠性基材片材15及粘接层18，但是本实用新型不限于此。例如，孔部19也可以设置为仅贯通挠性基材片材15。另外，孔部19也可以设置为凹部不贯通挠性基材片材15。孔部19可以适当设为设置，只要能确保根据对象物所要求的散热性、通气性、挠性、强度等即可。

另外，在前文中，如图3所示，孔部19的形状为圆形，但是本实用新型不限于此。例如，孔部19的形状可以是椭圆形，也可以是矩形，也可以是狭缝状。

另外，在前文中，在挠性基材片材15的中央区域即区域E3中完全不设置孔部19，但是本实用新型不限于此。若为了散热性、通气性等需要，也可以在区域E3设置孔部19。但是，在该情况下，为了确保区域E3的强度等，优选地，区域E3的开口率比区域E1、E2的开口率低。

另外，在前文中，挠性基材片材15形成为具有长边方向、宽边方向的矩形状，但是本实用新型不限于此。例如，如图6所示，挠性基材片材15也可以形成圆形状。在该情况下，容易延长线圈天线11的长度，能够容易地进一步确保足以驱动无线通信电路12、控制电路13及温度传感器14的电力。

另外，图4中，图示了温度传感器14的外周面与粘接层18接触的情况，但是本实用新型不限于此。温度传感器14的外周面和粘接层18也可以不必接触，例如，如图5所示，在其之间形成间隙。

另外，无线通信器件1也可以具备蓄电部，该蓄电部暂时储存线圈天线11与外部设备2磁场耦合所产生的电力。该蓄电部比电池小且能抑制重量的增加，因此，能够抑制对人体或物品的安装性的阻碍。

本实用新型参照附图并关联优选的实施方式，对其进行了充分的记载，但对于本领域技术人员来说可知存在各种变形、修正。这样的变形、修正只要未脱离所附的权利要求书表示的本实用新型的范围，则应该理解为也是包含其中的。

工业上的实用性

本实用新型所涉及的带温度传感器的无线通信器件能够进一步提高对象物的温度的检测精度，因此，能够用作可安装到人体、物品等对象物的带温度传感器的无线通信器件。

标号说明

1 无线通信器件

2 外部设备

11 线圈天线

12 无线通信电路

13 控制电路

14 温度传感器

15 挠性基材片材

16 电容器

17 桥接导体

18 粘接层

19 孔部

Claims (12)

1.一种带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，包括：

线圈天线；

无线通信电路，该无线通信电路与所述线圈天线连接，经由该线圈天线与外部设备进行无线通信；

温度传感器，该温度传感器检测对象物的温度；

控制电路，该控制电路与所述无线通信电路及所述温度传感器连接，控制所述温度传感器的驱动；以及

挠性基材片材，该挠性基材片材在一个主面上安装所述线圈天线、所述无线通信电路、所述控制电路及所述温度传感器，

在所述挠性基材片材的所述一个主面上设置粘接层，

所述挠性基材片材经由所述粘接层安装于所述对象物，

所述挠性基材片材的厚度比所述粘接层的厚度薄，在所述挠性基材片材的厚度方向上，所述温度传感器设置为与所述粘接层的表面相比向远离所述挠性基材片材的一侧突出。

2.如权利要求1所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

所述粘接层设置于所述温度传感器的周围附近。

3.如权利要求1或2所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

俯视时，所述线圈天线具有螺旋状的线圈图案，该螺旋状的线圈图案配置为包围所述无线通信电路、所述控制电路及所述温度传感器。

4.如权利要求3所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

所述线圈天线配置为沿着所述挠性基材片材的外周部。

5.如权利要求1或2所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

所述粘接层设置为覆盖所述线圈天线。

6.如权利要求1或2所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

所述温度传感器设置为：在所述挠性基材片材的所述一个主面上所安装的表面安装部件中，与所述粘接层的表面相比向远离所述挠性基材片材的一侧最突出。

7.如权利要求1或2所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

所述挠性基材片材的水分透过率比所述粘接层的水分透过率低。

8.如权利要求1或2所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

利用所述线圈天线与所述外部设备进行磁场耦合所产生的电力来驱动所述无线通信电路、所述控制电路及所述温度传感器，所述温度传感器检测到的温度信息经由所述线圈天线向所述外部设备发送。

9.如权利要求1或2所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

所述温度传感器和所述无线通信电路配置为相互离开，在所述温度传感器和所述无线通信电路之间配置所述控制电路。

10.如权利要求1或2所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

所述挠性基材片材中，在从所述控制电路观察远离所述无线通信电路的区域、及从所述控制电路观察远离所述温度传感器是区域中设置有多个孔部。

11.如权利要求10所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

俯视时，所述挠性基材片材具有长边方向及短边方向，在所述长边方向的一端部的周边区域及所述长边方向的另一端部的周边区域分别设置所述孔部。

12.如权利要求10所述的带温度传感器的无线通信器件，其特征在于，

所述无线通信电路及所述温度传感器配置于形成有所述孔部的孔部形成区域和未形成所述孔部的非孔部形成区域的边界附近。