CN206533607U - 一种pcb主板及其电子元件定位结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元件定位结构，包括设置在PCB主板上的开窗露铜区，开窗露铜区上设置有用于对待固定电子元件进行定位的限位凸台；在装配电子元件时，装配人员先通过目测找到电子元件的大概安装位置，然后主要通过触觉，即电子元件是否与限位凸台接触对电子元件进行定位，相对于现有技术中仅通过目测线对位的方式，能够大大提高组装效率，且能够有效减少，甚至避免偏位的出现，保证电子元件能够准确安装到预定的位置上，有助于提高良品率。本实用新型还公开了一种PCB主板。

Description

一种PCB主板及其电子元件定位结构

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种PCB主板及其电子元件定位结构。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)采用电子印刷术制作，作为电子元器件的支撑体以及电子元器件电气连接的载体，是重要的电子部件。

现有技术中，在PCB主板上粘接电子元件时，一般采取PCB主板露铜定位方式，即在PCB主板的表层上依照电子元件的轮廓绿油开窗露一个本体丝印，通过电子元件的边缘与本体丝印对齐进行定位，以手机前置摄像头为例，如图1所示，图1为现有技术中PCB主板上的定位结构的结构示意图，在PCB主板100上依照手机前置摄像头300的轮廓绿油开窗露一个0.1mm线宽的本体丝印200，然后使手机前置摄像头300的边缘通过线对位的方式与该本体丝印200对齐，从而实现对手机前置摄像头300的定位，最后再通过导电背胶将手机前置摄像头300粘贴在PCB主板100上，请参阅图2，图2为现有技术中PCB主板与手机前置摄像头装配后的结构示意图，上述这种线对位的定位方式，需要组装工人通过目测的方式使手机前置摄像头300的边缘与本体丝印200对齐，影响组装效率，容易出现偏位，且手机前置摄像头300的偏位不易在整体装机前发现，整机装配后才能通过外观发现摄像头中心与前壳开孔中心不对称偏位，导致次品增加。

因此，如何提供一种电子元件的定位结构，使其能够提高组装效率，减少或者避免偏位的出现，提高良品率，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种PCB主板及其电子元件定位结构，以达到使其能够提高组装效率，减少或者避免偏位的出现，提高良品率的目的。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案：

一种电子元件定位结构，包括设置在PCB主板上的开窗露铜区，所述开窗露铜区上设置有用于对待固定电子元件进行定位的限位凸台。

优选地，所述开窗露铜区依所述待固定电子元件的外形轮廓设置。

优选地，所述开窗露铜区的宽度为0.2mm～0.4mm。

优选地，所述开窗露铜区的宽度为0.3mm。

优选地，所述限位凸台由锡膏制成。

优选地，所述限位凸台的高度为0.15mm～0.2mm。

优选地，所述待固定电子元件为手机前置摄像头，所述开窗露铜区包括横向区以及纵向区，所述限位凸台包括设置在所述纵向区的横向限位凸台以及设置在所述横向区的纵向限位凸台。

优选地，所述开窗露铜区为与所述手机前置摄像头的外形轮廓相对应的U形，包括横向区以及设置在横向区两端的两个纵向区，与之对应地，所述限位凸台包括设置在所述横向区的纵向限位凸台以及设置在所述纵向区并与所述纵向限位凸台端部连接的横向限位凸台。

一种PCB主板，包括板件主体以及设置于所述板件主体上的电子元件定位结构，所述电子元件定位结构为如上任一项所述的电子元件定位结构。

从上述技术方案可以看出，本实用新型提供的电子元件定位结构，包括设置在PCB主板上的开窗露铜区，开窗露铜区上设置有用于对待固定电子元件进行定位的限位凸台；在装配电子元件时，装配人员先通过目测找到电子元件的大概安装位置，然后主要通过触觉，即电子元件是否与限位凸台接触对电子元件进行定位，相对于现有技术中仅通过目测线对位的方式，能够大大提高组装效率，且能够有效减少，甚至避免偏位的出现，保证电子元件能够准确安装到预定的位置上，有助于提高良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中PCB主板上的定位结构的结构示意图；

图2为现有技术中PCB主板与手机前置摄像头装配后的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的电子元件定位结构中开窗露铜区的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的电子元件定位结构中限位凸台的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的电子元件定位结构装配完成后的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的钢网的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种PCB主板及其电子元件定位结构，以达到使其能够提高组装效率，减少或者避免偏位的出现，提高良品率的目的。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图3-图5，图3为本实用新型实施例提供的电子元件定位结构中开窗露铜区的结构示意图，图4为本实用新型实施例提供的电子元件定位结构中限位凸台的结构示意图，图5为本实用新型实施例提供的电子元件定位结构装配完成后的结构示意图。

本实用新型实施例提供的一种电子元件定位结构，包括设置在PCB主板1上的开窗露铜区2，开窗露铜区2上设置有用于对待固定电子元件4进行定位的限位凸台3。

与现有技术相比，本实用新型提供的电子元件定位结构，在装配电子元件时，装配人员先通过目测找到电子元件的大概安装位置，然后主要通过触觉，即电子元件是否与限位凸台3接触对电子元件进行定位，相对于现有技术中仅通过目测线对位的方式，能够大大提高组装效率，且能够有效减少，甚至避免偏位的出现，保证电子元件能够准确安装到预定的位置上，有助于提高良品率。

上述的限位凸台3可以根据具体的电子元件的外形来设置，比如，若电子元件外形呈圆形、则限位凸台3可以相应地设置为弧形，若电子元件为方形，则限位凸台3可以采用一横向凸台及一纵向凸台构成的分体式结构、或者采用直角结构、U形结构等等，因此，在本实用新型实施例中，为更好地对电子元件进行定位，开窗露铜区2依待固定电子元件4的外形轮廓设置，这样，设置在开窗露铜区2的限位凸台3也同样依照待固定电子元件4的外形轮廓进行设置。

为了不影响其他电子元件的固定，同时节省材料，在本实用新型实施例中，开窗露铜区2的宽度为0.2mm～0.4mm。进一步优化上述技术方案，开窗露铜区2的宽度为0.3mm。

进一步优化上述技术方案，在本实用新型实施例中，限位凸台3由锡膏制成，锡膏是伴随着PCB主板1表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)应运而生的一种焊接材料，是目前PCB主板1装配过程中必备的一种材料，因此，使用锡膏制成限位凸台3，能够在不增加成本和新增物料的情况下，实现对电子元件的定位，有助于控制成本。

限位凸台3的作用主要在于通过与电子元件边缘的抵触配合，从而给装配人员提供触觉上的提示，因此其必须具备一定的高度，在本实用新型实施例中，限位凸台3的高度为0.15mm～0.2mm，优选地，限位凸台3的高度为0.15mm。

如图3-图5中所示，待固定电子元件4为手机前置摄像头，其外部轮廓为方形，因此，开窗露铜区2包括横向区以及纵向区，限位凸台3包括设置在纵向区的横向限位凸台以及设置在横向区的纵向限位凸台。

进一步优化上述技术方案，开窗露铜区2为与手机前置摄像头的外形轮廓相对应的U形，包括横向区以及设置在横向区两端的两个纵向区，与之对应地，限位凸台3包括设置在横向区的纵向限位凸台以及设置在纵向区并与纵向限位凸台端部连接的横向限位凸台。

当然，开窗露铜区2的形状不仅限于此，还可以采用其他的形状，只要能够对电子元件进行限位即可。

在PCB主板1上制作上述电子元件定位结构时，首先在PCB主板1表层上按照手机前置摄像头的轮廓制作开窗露铜区2，宽度为0.3mm，然后制作钢网资料，请参阅图6，图6为本实用新型实施例提供的钢网的结构示意图，在钢网5对应上述开窗露铜区2的位置开渗锡孔6，且该渗锡孔6在开窗露铜区2的基础上单边增加0.1mm的宽度，总宽度为0.5mm，渗锡孔6制作完毕后，将钢网5通过夹具固定在主板上，锡膏渗锡孔6，渗到PCB主板1上的0.3mm开窗露铜区2上，最终形成与开窗露铜区2图形一样的限位凸台3。

本实用新型实施例还提供了一种PCB主板，包括板件主体以及设置于板件主体上的电子元件定位结构，其中，电子元件定位结构为如上任一项所述的电子元件定位结构。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种电子元件定位结构，其特征在于，包括设置在PCB主板上的开窗露铜区，所述开窗露铜区上设置有用于对待固定电子元件进行定位的限位凸台。

2.根据权利要求1所述的电子元件定位结构，其特征在于，所述开窗露铜区依所述待固定电子元件的外形轮廓设置。

3.根据权利要求2所述的电子元件定位结构，其特征在于，所述开窗露铜区的宽度为0.2mm～0.4mm。

4.根据权利要求3所述的电子元件定位结构，其特征在于，所述开窗露铜区的宽度为0.3mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电子元件定位结构，其特征在于，所述限位凸台由锡膏制成。

6.根据权利要求5所述的电子元件定位结构，其特征在于，所述限位凸台的高度为0.15mm～0.2mm。

7.根据权利要求1-4任一项所述的电子元件定位结构，其特征在于，所述待固定电子元件为手机前置摄像头，所述开窗露铜区包括横向区以及纵向区，所述限位凸台包括设置在所述纵向区的横向限位凸台以及设置在所述横向区的纵向限位凸台。

8.根据权利要求7所述的电子元件定位结构，其特征在于，所述开窗露铜区为与所述手机前置摄像头的外形轮廓相对应的U形，包括横向区以及设置在横向区两端的两个纵向区，与之对应地，所述限位凸台包括设置在所述横向区的纵向限位凸台以及设置在所述纵向区并与所述纵向限位凸台端部连接的横向限位凸台。

9.一种PCB主板，包括板件主体以及设置于所述板件主体上的电子元件定位结构，其特征在于，所述电子元件定位结构为如权利要求1-8任一项所述的电子元件定位结构。