CN204994086U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备，其中光距离传感器安装在副PCB上，副PCB设置在主PCB上，且副PCB位于主PCB和光距离传感器之间，使得光距离传感器可以通过副PCB安装到主PCB上。与现有技术中通过FPC、支架结构以及FPC的连接器安装到PCB上的方式来说，降低了电子设备的成本。并且从定位偏差角度来说，现有光距离传感器的安装方式至少包括：光距离传感器到FPC、FPC到支架结构、支架结构到PCB这三次定位偏差，而本实用新型存在的定位偏差是：光距离传感器到副PCB、副PCB到主PCB两次定位偏差，相对于现有技术来说减少一次定位偏差，从而可以提高定位精准度。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型属于光距离传感器技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前电子设备中光距离传感器主要采用SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)安装到PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，其安装过程可以如下：

首先将光距离传感器采用SMT安装到FPC(柔性电路板)上，然后在将FPC组装到支架结构上，通过支架结构将光距离传感器和FPC整体安装到PCB上。在实际使用过程中，光距离传感器通过FPC的连接器转接实现光感功能，这种组装方式增加了电子设备的成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电子设备，用于降低电子设备的成本。

本实用新型提供一种电子设备，包括：主印刷电路板、副印刷电路板和光距离传感器，其中所述主印刷电路板的尺寸大于所述副印刷电路板的尺寸，所述光距离传感器安装在所述副印刷电路板上，所述副印刷电路板上设置在所述主印刷电路板上，且所述副印刷电路板位于所述主印刷电路板和所述光距离传感器之间。

优选地，所述光距离传感器通过表面贴装技术安装在所述副印刷电路板上。

优选地，所述光距离传感器的焊盘通过所述表面贴装技术安装在所述副印刷电路板的焊盘上。

优选地，所述副印刷电路板通过贴片技术设置在所述主印刷电路板上。

优选地，通过所述副印刷电路板上的邮票孔定位所述副印刷电路板在所述主印刷电路板上的位置。

优选地，所述副印刷电路板的厚度可以根据所述电子设备的厚度而定。

与现有技术相比，本实用新型提供的上述技术方案具有如下优点：

本实用新型提供的上述电子设备中，光距离传感器安装在副PCB上，副PCB设置在主PCB上，且副PCB位于主PCB和光距离传感器之间，使得光距离传感器可以通过副PCB安装到主PCB上。与现有技术中通过FPC、支架结构以及FPC的连接器安装到PCB上的方式来说，降低了电子设备的成本。

并且从定位偏差角度来说，现有光距离传感器的安装方式至少包括：光距离传感器到FPC、FPC到支架结构、支架结构到PCB这三次定位偏差，而本实用新型存在的定位偏差是：光距离传感器到副PCB、副PCB到主PCB两次定位偏差，相对于现有技术来说减少一次定位偏差，从而可以提高定位精准度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的电子设备的一种示意图；

图2是本实用新型实施例提供的电子设备中光距离传感器安装到副PCB上的示意图；

图3是本实用新型实施例提供的电子设备的另一种示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，其示出了本实用新型提供的电子设备的一种示意图，可以包括：主PCB11、副PCB12和光距离传感器13，其中主PCB11为电子设备的控制板，其尺寸大于副PCB12的尺寸。所谓主PCB11的尺寸大于副PCB11的尺寸主要是指：主PCB11的长度大于副PCB11的长度，且主PCB11的宽度大于副PCB11的宽度。并且在本实用新型实施例中，光距离传感器13安装在副PCB12上，副PCB12上设置在主PCB11上，且副PCB12位于主PCB11和光距离传感器13之间。也就是说按照垂直方向来说，图1所示电子设备中主PCB11、副PCB12和光距离传感器13的层次关系是：主PCB11——副PCB12——光距离传感器13。

为了让光距离传感器13可以安装在副PCB12上，本实用新型可以通过现有的SMT——表面贴装技术将光距离传感器13安装在副PCB12上，具体地是：光距离传感器13的焊盘通过SMT安装在副PCB12的焊盘上，如图2所示，这样可以通过副PCB12的焊盘实现光距离传感器13和主PCB11之间的电路导通。其中图2中A表示副PCB12的焊盘，光距离传感器的焊盘图中未示出。

对于副PCB12来说，副PCB12可以通过贴片技术安装在主PCB11上。并且从目前的PCB的结构来看，部分PCB中包括邮票孔，用于提供定位功能，即在将一个PCB安装在另一个PCB上时，可以通过邮票孔定位PCB在另一个PCB上的位置，因此本实用新型实施例中副PCB12可以采用包括邮票孔的PCB，这样副PCB12通过贴片技术安装在主PCB11上时，可以通过副PCB12上的邮票孔定位副PCB12在主PCB11上的位置，如图3所示，其中图3中的B表示副PCB12的邮票孔。

此外目前电子设备的厚度不同，为满足不同电子设备的厚度需求，本实用新型中副PCB12的厚度可以根据电子设备的厚度而定，例如电子设备的厚度较小时，相应的可以选取厚度较小的副PCB12。

从上述技术方案可知，本实用新型提供的电子设备中，光距离传感器13安装在副PCB12上，副PCB12设置在主PCB11上，且副PCB12位于主PCB11和光距离传感器13之间，使得光距离传感器13可以通过副PCB12安装到主PCB11上。与现有技术中通过FPC、支架结构以及FPC的连接器安装到PCB上的方式来说，降低了电子设备的成本。

并且从定位偏差角度来说，现有光距离传感器的安装方式至少包括：光距离传感器到FPC、FPC到支架结构、支架结构到PCB这三次定位偏差，而本实用新型存在的定位偏差是：光距离传感器到副PCB、副PCB到主PCB两次定位偏差，相对于现有技术来说减少一次定位偏差，从而可以提高定位精准度。

最后，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：主印刷电路板、副印刷电路板和光距离传感器，其中所述主印刷电路板的尺寸大于所述副印刷电路板的尺寸，所述光距离传感器安装在所述副印刷电路板上，所述副印刷电路板上设置在所述主印刷电路板上，且所述副印刷电路板位于所述主印刷电路板和所述光距离传感器之间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述光距离传感器通过表面贴装技术安装在所述副印刷电路板上。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述光距离传感器的焊盘通过所述表面贴装技术安装在所述副印刷电路板的焊盘上。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述副印刷电路板通过贴片技术安装在所述主印刷电路板上。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，通过所述副印刷电路板上的邮票孔定位所述副印刷电路板在所述主印刷电路板上的位置。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述副印刷电路板的厚度根据所述电子设备的厚度而定。