CN206505146U - 一种热电分离铜基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热电分离铜基板，其结构包括铜圈、螺母固定孔、铜基板主体、短路测试芯片、金属垫片、导热片、电源正极连接端、电源负极连接端、FR4板、缓冲垫片、贴孔保护垫，所述铜基板主体设有螺母固定孔，所述铜基板主体设有短路测试芯片，所述短路测试芯片由芯片主体、继电器模块、芯片管脚接地、测量切换继电器模块、电子输出端、电压采集模块、三极管供电组、电子输入端组成，所述芯片主体与继电器模块相连接，所述贴孔保护垫设在铜基板主体上。本实用新型设有短路测试芯片，利用芯片中的测量切换继电器模块就可以测试铜基板是否短路，能够有效避免铜基板品质不一的问题。
Description
技术领域
本实用新型是一种热电分离铜基板，属于铜基板领域。
背景技术
铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
现有技术公开了申请号为：CN201620063525.4的一种便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，包括基板本体，所述基板本体的拐角处均设有固定孔，所述固定孔的外侧固定安装金属垫片，所述基板本体的一端设有电源正极连接端，所述基板本体的另一端设有电源负极连接端，所述基板本体的外壁固定安装多个导热片，所述导热片的一侧固定安装铜基板，所述铜基板的一侧固定安装散热片，所述散热片之间设有散热腔，所述导热片之间设有FR4板，所述FR4板内部固定安装电路连接层，所述FR4板的外侧固定安装多个设备连接贴孔，所述设备连接贴孔的外侧设有贴孔保护垫。该便于散热且耐磨的SMT热电分离铜基板，能高效的进行外接设备的散热处理，并且耐磨性能较高。但是其不足之处在于无法测试铜基板是否短路，从而无法保证产品的质量。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种热电分离铜基板，以解决现有的热电分离铜基板无法测试铜基板是否短路，从而无法保证产品的质量的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种热电分离铜基板，其结构包括铜圈、螺母固定孔、铜基板主体、短路测试芯片、金属垫片、导热片、电源正极连接端、电源负极连接端、FR4板、缓冲垫片、贴孔保护垫，所述铜基板主体设有螺母固定孔，所述铜基板主体设有短路测试芯片，所述短路测试芯片由芯片主体、继电器模块、芯片管脚接地、测量切换继电器模块、电子输出端、电压采集模块、三极管供电组、电子输入端组成，所述芯片主体与继电器模块相连接，所述继电器模块设有芯片管脚接地，所述芯片管脚接地与测量切换继电器模块相连接，所述测量切换继电器模块固定连接电子输出端，所述电子输出端与电压采集模块相连接，所述电压采集模块设有三极管供电组，所述三极管供电组设有电子输入端，所述铜基板主体固定连接导热片，所述电源正极连接端设在铜基板主体上，所述FR4板与铜基板主体相连接，所述铜基板主体设有缓冲垫片，所述贴孔保护垫设在铜基板主体上。
进一步地，所述铜圈设在铜基板主体上。
进一步地，所述螺母固定孔共有四个。
进一步地，所述金属垫片设在铜基板主体上。
进一步地，所述铜基板主体设有电源负极连接端。
进一步地，所述贴孔保护垫为薄板贴孔保护垫。
进一步地，所述螺母固定孔内设有螺纹。
本实用新型的有益效果为设有短路测试芯片，利用芯片中的测量切换继电器模块就可以测试铜基板是否短路，能够有效避免铜基板品质不一的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种热电分离铜基板的结构示意图；
图2为本实用新型的短路测试芯片示意图。
图3为本实用新型的工作流程示意图。
图中：铜圈-1、螺母固定孔-2、铜基板主体-3、短路测试芯片-4、芯片主体-400、继电器模块-401、芯片管脚接地-402、测量切换继电器模块-403、电子输出端-404、电压采集模块-405、三极管供电组-406、电子输入端-407、金属垫片-5、导热片-6、电源正极连接端-7、电源负极连接端-8、FR4板-9、缓冲垫片-10、贴孔保护垫-11。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图2，本实用新型提供一种技术方案：一种热电分离铜基板，其结构包括铜圈1、螺母固定孔2、铜基板主体3、短路测试芯片4、金属垫片5、导热片6、电源正极连接端7、电源负极连接端8、FR4板9、缓冲垫片10、贴孔保护垫11，所述铜基板主体3设有螺母固定孔2，所述铜基板主体3设有短路测试芯片4，所述短路测试芯片4由芯片主体400、继电器模块401、芯片管脚接地402、测量切换继电器模块403、电子输出端404、电压采集模块405、三极管供电组406、电子输入端407组成，所述芯片主体400与继电器模块401相连接，所述继电器模块401设有芯片管脚接地402，所述芯片管脚接地402与测量切换继电器模块403相连接，所述测量切换继电器模块403固定连接电子输出端404，所述电子输出端404与电压采集模块405相连接，所述电压采集模块405设有三极管供电组406，所述三极管供电组406设有电子输入端407，所述铜基板主体3固定连接导热片6，所述电源正极连接端7设在铜基板主体3上，所述FR4板9与铜基板主体3相连接，所述铜基板主体3设有缓冲垫片10，所述贴孔保护垫11设在铜基板主体3上，所述铜圈1设在铜基板主体3上，所述螺母固定孔2共有四个，所述金属垫片5设在铜基板主体3上，所述铜基板主体3设有电源负极连接端8。
在进行使用时，请参阅图3，在铜基板主体3开始运作时使用本实用新型。利用短路测试芯片4中的测量切换继电器模块403测试铜基板主体3是否短路，电压通过电子输入端407进入，通过三极管供电组406与电压采集模块405进行检测，测试铜基板是否短路，能够有效避免铜基板品质不一的问题。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种热电分离铜基板，其特征在于：其结构包括铜圈（1）、螺母固定孔（2）、铜基板主体（3）、短路测试芯片（4）、金属垫片（5）、导热片（6）、电源正极连接端（7）、电源负极连接端（8）、FR4板（9）、缓冲垫片（10）、贴孔保护垫（11），所述铜基板主体（3）设有螺母固定孔（2），所述铜基板主体（3）设有短路测试芯片（4），所述短路测试芯片（4）由芯片主体（400）、继电器模块（401）、芯片管脚接地（402）、测量切换继电器模块（403）、电子输出端（404）、电压采集模块（405）、三极管供电组（406）、电子输入端（407）组成，所述芯片主体（400）与继电器模块（401）相连接，所述继电器模块（401）设有芯片管脚接地（402），所述芯片管脚接地（402）与测量切换继电器模块（403）相连接，所述测量切换继电器模块（403）固定连接电子输出端（404），所述电子输出端（404）与电压采集模块（405）相连接，所述电压采集模块（405）设有三极管供电组（406），所述三极管供电组（406）设有电子输入端（407），所述铜基板主体（3）固定连接导热片（6），所述电源正极连接端（7）设在铜基板主体（3）上，所述FR4板（9）与铜基板主体（3）相连接，所述铜基板主体（3）设有缓冲垫片（10），所述贴孔保护垫（11）设在铜基板主体（3）上。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板，其特征在于：所述铜圈（1）设在铜基板主体（3）上。
3.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板，其特征在于：所述螺母固定孔（2）共有四个。
4.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板，其特征在于：所述金属垫片（5）设在铜基板主体（3）上。
5.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板，其特征在于：所述铜基板主体（3）设有电源负极连接端（8）。
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