CN206495459U - 仿青花瓷地砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于混凝土砖领域,尤其涉及一种仿青花瓷地砖,包括承载基层,所述承载基层的上部设置有与承载基层振动挤压一体成型的砖面层,所述砖面层是由小颗粒石子或小颗粒青花瓷片与胶凝材料和外加剂混合而成的砖面层。本实用新型整体更加美观,即增加整体色彩和美感,加强使用效果;整体的设计环保节能。
Description
技术领域
本实用新型属于混凝土砖领域,尤其涉及一种仿青花瓷地砖。
背景技术
在建筑行业申,瓷砖作为建筑装饰和墙面保护之品,沿用至今已有百余年历史,但其有许多不足之处,瓷砖用石膏、树脂、陶土等材料烧制,其耗能大,工艺复杂,而且易破损,因其份量重,大面积采用会增加建筑总承重量,此外石膏、树脂、陶土这类物质中含有对人体有害的慢性辐射性物质,随着环保理念的推进,实木、石料等天然材料会越来越少,而基于市场的需求,瓷砖市场仿天然材料也会成为主流的趋势,仿木、仿石、仿竹等产品将成为今后的潮流。
现有彩色混凝土砖表面粗糙,缺乏质感,色彩单一。
实用新型内容
本实用新型针对上述的问题,提供了一种仿青花瓷地砖。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为,本实用新型提供一种仿青花瓷地砖,包括承载基层,所述承载基层的上部设置有与承载基层振动挤压一体成型的砖面层,所述砖面层是由小颗粒石子或小颗粒青花瓷片与胶凝材料和外加剂混合而成的砖面层。
作为优选,所述承载基层与砖面层的厚度比为5:1。
作为优选,所述砖面层的厚度为8-10mm。
作为优选,所述砖面层上与承载基层的非接触面为抛光面。
作为优选,所述承载基层由干硬性混凝土制成。
作为优选,所述小颗粒石子和小颗粒青花瓷片的颗粒大小均为3-5mm的颗粒状产物。
作为优选,所述小颗粒石子为彩色的石子颗粒。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,
本实用新型整体更加美观,即增加整体色彩和美感,加强使用效果;整体的设计环保节能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实施例1提供的仿青花瓷地砖(带有小颗粒石子的砖面层)的立体结构示意图;
图2为实施例1提供的仿青花瓷地砖(带有小颗粒青花瓷片的砖面层)的立体结构示意图;
以上各图中,1、承载基层;2、带有小颗粒石子的砖面层;3、带有小颗粒青花瓷片的砖面层。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
实施例1,本实用新型提供了一种仿青花瓷地砖,包括承载基层,该承载基层是整个仿青花瓷地砖的主要承载主体,本实用新型主要包括两部分,一个是承载基层1,另一个则是砖面层,其砖面层设置在承载基层的上部,承载基层和砖面层之间是经在成形机中振动挤压成型,成型后的产品进入养护窑内养护,养护完成28天后,对产品进行抛光处理,这里做的剖光处理,主要指的是砖面层上与承载基层的非接触面。对于承载基层来说,则是由干硬性混凝土制成,采用混凝土一体成型的原因是,节省成本,省时省力;其砖面层是由小颗粒石子或小颗粒青花瓷片与胶凝材料和外加剂混合而成的砖面层,采用小颗粒石子或小颗粒青花瓷片设计砖面层的原因是,可以节省整体设计的成本,还可以提高该仿青花瓷地砖的整体美观性,也是石子和青花瓷片可以回收再利用,从而起到节能环保的作用,对于胶凝材料和外加剂的选用,发明人并没有给出具体的设计,因为胶凝材料的选用种类比较多,外加剂的种类也是比较多的。
为了使该仿青花瓷地砖整体的设计更加美观,看上去更加舒服,发明人将承载承载基层与砖面层的厚度比做了限定,即为5:1,其砖面层的厚度为8-10mm。
小颗粒石子和小颗粒青花瓷片的颗粒大小均为3-5mm的颗粒状产物。
小颗粒石子为彩色的石子颗粒,这里说的彩色,也是为了提高本实用新型的整体美观程度而设计的,即一个砖面层上选用多种色彩的石子颗粒,比如红色、黑色、灰色、白色等。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域,但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (7)
1.一种仿青花瓷地砖,其特征在于:包括承载基层,所述承载基层的上部设置有与承载基层振动挤压一体成型的砖面层,所述砖面层是由小颗粒石子或小颗粒青花瓷片与胶凝材料和外加剂混合而成的砖面层。
2.根据权利要求1所述的仿青花瓷地砖,其特征在于:所述承载基层与砖面层的厚度比为5:1。
3.根据权利要求2所述的仿青花瓷地砖,其特征在于:所述砖面层的厚度为8-10mm。
4.根据权利要求1所述的仿青花瓷地砖,其特征在于:所述砖面层上与承载基层的非接触面为抛光面。
5.根据权利要求1所述的仿青花瓷地砖,其特征在于:所述承载基层由干硬性混凝土制成。
6.根据权利要求1所述的仿青花瓷地砖,其特征在于:所述小颗粒石子和小颗粒青花瓷片的颗粒大小均为3-5mm的颗粒状产物。
7.根据权利要求5所述的仿青花瓷地砖,其特征在于:所述小颗粒石子为彩色的石子颗粒。
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