CN206493369U - 程控分板机治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种程控分板机治具,包括机壳、切刀、用于承载PCB板的定位模具以及程控系统,所述切刀设置于所述机壳内,所述定位模具下方设有导轨,所述定位模具能够沿所述导轨进出所述机壳,所述程控系统与所述切刀相连,控制所述切刀对定位模具内的PCB板进行切割。本实用新型中,利用定位模具对PCB板进行水平向和垂向的定位,同时为切刀做出让位,切刀工作时不会碰到PCB板上的零件且不会由于切力移动PCB板的位置,避免PCB板或切刀报废,从而提高分板过程的效率和安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板加工设备领域,尤其涉及一种程控分板机治具。
背景技术
在PCB板的生产过程中,通常需要用到分板机,将PCB板上的多余的材料切除,在这个过程中,若PCB板定位不准确或切刀的切力将PCB板的位置移动,会造成整片PCB板的报废或者切刀的损坏,进而提高生产成本。
因此,如何提供一种生产效率高、安全性高的程控分板机治具,是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种程控分板机治具,以解决上述技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种程控分板机治具,包括机壳、切刀、用于承载PCB板的定位模具以及程控系统,所述切刀设置于所述机壳内,所述定位模具下方设有导轨,所述定位模具能够沿所述导轨进出所述机壳,所述程控系统与所述切刀相连,控制所述切刀对定位模具内的PCB板进行切割。
较佳地,所述定位模具包括底座、定位板以及上盖板,所述定位板可拆卸式安装于所述底座上,所述上盖板与所述底座铰接,所述PCB板设置于所述定位板和上盖板之间,所述上盖板上设有与所述PCB板上待切割部位对应的镂空部。
较佳地,所述底座上设有用于承载定位板的台阶,所述台阶上设有若干与所述定位板匹配的第一磁铁和定位柱。
较佳地,所述底座的边缘处还设有与所述上盖板匹配的第二磁铁。
较佳地,所述底座上设有两个第一让位槽,两个第一让位槽分别位于所述定位板的两侧。
较佳地,所述定位板上设有两个第二让位槽,两个所述第二让位槽分别位于所述PCB板的两侧。
较佳地,所述上盖板与所述PCB板接触的一侧贴附有泡棉。
较佳地,每个所述机壳对应两组定位模具,所述两组定位模具交替进入所述机壳内部完成分板切割。
与现有技术相比,本实用新型提供的程控分板机治具,包括机壳、切刀、用于承载PCB板的定位模具以及程控系统,所述切刀设置于所述机壳内,所述定位模具下方设有导轨,所述定位模具能够沿所述导轨进出所述机壳,所述程控系统与所述切刀相连,控制所述切刀对定位模具内的PCB板进行切割。本实用新型中,利用定位模具对PCB板进行水平向和垂向的定位,同时为切刀做出让位,切刀工作时不会碰到PCB板上的零件且不会由于切力移动PCB板的位置,避免PCB板或切刀报废,从而提高分板过程的效率和安全性。
附图说明
图1为本实用新型一具体实施方式中程控分板机治具的主视图;
图2为本实用新型一具体实施方式中程控分板机治具中底座的俯视图;
图3为本实用新型一具体实施方式中程控分板机治具中上盖板的俯视图。
图中:10-机壳、20-切刀、30-定位模具、31-底座、32-台阶、33-第一磁铁、34-定位柱、35-第二磁铁、36-上盖板、37-镂空部、38-第一让位槽、40-程控系统、50-导轨。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是,本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
本实用新型提供的程控分板机治具,如图1所示,包括机壳10、切刀20、用于承载PCB板(未图示)的定位模具30以及程控系统40,所述切刀20设置于所述机壳10内,所述定位模具30下方设有导轨50,所述定位模具30能够沿所述导轨50进出所述机壳10,所述程控系统40与所述切刀20相连,控制所述切刀20对定位模具30内的PCB板进行切割。本实用新型中,利用定位模具30对PCB板进行水平向和垂向的定位,同时为切刀20做出让位,切刀20工作时不会碰到PCB板上的零件且不会由于切力移动PCB板的位置,避免PCB板或切刀报废,从而提高分板过程的效率和安全性。
较佳地,请重点参考图2和图3,所述定位模具30包括底座31、定位板(未图示)以及上盖板36,所述定位板可拆卸式安装于所述底座31上,具体地,所述底座31上设有用于承载定位板的台阶32,所述台阶32上设有若干与所述定位板匹配的第一磁铁33和定位柱34,所述定位板放置于所述台阶32上,由定位柱34对定位板进行初步定位,再由第一磁铁33对定位板进行吸附,完成定位和固定;所述上盖板36与所述底座31铰接,便于开合,取放PCB板,所述PCB板设置于所述定位板和上盖板36之间,所述上盖板36上设有与所述PCB板上待切割部位对应的镂空部37,具体请参见图3,镂空部37对待切割部位以及有较高零件的部位进行让位,避免干扰切刀20的动作,或者对PCB板造成破坏。
较佳地,请继续参考图2和图3,所述底座31的边缘处还设有与所述上盖板36匹配的第二磁铁35,确保上盖板36与底座31完全闭合,避免切刀20工作过程中,上盖板36抬起,造成切刀20损坏。
较佳地,请重点参考图2,所述底座31上设有两个第一让位槽38,两个第一让位槽38分别位于所述定位板的两侧,当需要更换或清洁定位板时,可利用两个第一让位槽38将定位板取下,便于操作;较佳地,所述定位板上设有两个第二让位槽(未图示),两个所述第二让位槽分别位于所述PCB板的两侧,同样便于PCB板的取放。
较佳地,所述上盖板36与所述PCB板接触的一侧贴附有泡棉(未图示),由于上盖板36直接与PCB板接触,贴附泡棉可有效防止上盖板36对PCB板的磕碰,对PCB板起到保护作用。
较佳地,请重点参考图1,每个所述机壳10对应两组定位模具30,所述两组定位模具30交替进入所述机壳10内部完成分板切割,这样,一组定位模具30在机壳10内进行分板的同时,操作员可对另一组定位模具30进行PCB板的取放,大大缩短了切刀20的等待时间,提高工作效率。
综上所述,本实用新型提供的程控分板机治具,包括机壳10、切刀20、用于承载PCB板的定位模具30以及程控系统40,所述切刀20设置于所述机壳10内,所述定位模具30下方设有导轨50,所述定位模具30能够沿所述导轨50进出所述机壳10,所述程控系统40与所述切刀20相连,控制所述切刀20对定位模具30内的PCB板进行切割。本实用新型中,利用定位模具30对PCB板进行水平向和垂向的定位,同时为切刀20做出让位,切刀20工作时不会碰到PCB板上的零件且不会由于切力移动PCB板的位置,避免PCB板或切刀20报废,从而提高分板过程的效率和安全性。
显然,本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种程控分板机治具,其特征在于,包括机壳、切刀、用于承载PCB板的定位模具以及程控系统,所述切刀设置于所述机壳内,所述定位模具下方设有导轨,所述定位模具能够沿所述导轨进出所述机壳,所述程控系统与所述切刀相连,控制所述切刀对定位模具内的PCB板进行切割。
2.如权利要求1所述的程控分板机治具,其特征在于,所述定位模具包括底座、定位板以及上盖板,所述定位板可拆卸式安装于所述底座上,所述上盖板与所述底座铰接,所述PCB板设置于所述定位板和上盖板之间,所述上盖板上设有与所述PCB板上待切割部位对应的镂空部。
3.如权利要求2所述的程控分板机治具,其特征在于,所述底座上设有用于承载定位板的台阶,所述台阶上设有若干与所述定位板匹配的第一磁铁和定位柱。
4.如权利要求3所述的程控分板机治具,其特征在于,所述底座的边缘处还设有与所述上盖板匹配的第二磁铁。
5.如权利要求2所述的程控分板机治具,其特征在于,所述底座上设有两个第一让位槽,两个第一让位槽分别位于所述定位板的两侧。
6.如权利要求5所述的程控分板机治具,其特征在于,所述定位板上设有两个第二让位槽,两个所述第二让位槽分别位于所述PCB板的两侧。
7.如权利要求2所述的程控分板机治具,其特征在于,所述上盖板与所述PCB板接触的一侧贴附有泡棉。
8.如权利要求1所述的程控分板机治具,其特征在于,每个所述机壳对应两组定位模具,所述两组定位模具交替进入所述机壳内部完成分板切割。
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CN201720062697.4U CN206493369U (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 程控分板机治具 |
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CN206493369U true CN206493369U (zh) | 2017-09-15 |
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CN201720062697.4U Active CN206493369U (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | 程控分板机治具 |
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CN (1) | CN206493369U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108312207A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-07-24 | 欧朗电子科技有限公司 | 智能化工业传感器分板治具 |
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- 2017-01-18 CN CN201720062697.4U patent/CN206493369U/zh active Active
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