CN206472424U - 车载主机及车载信息娱乐系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种车载主机及车载信息娱乐系统。所述车载主机包括壳体、第一电路板(30)和第二电路板(40)，所述第一电路板安装在所述壳体的外表面上，所述第二电路板设置在所述壳体内，所述壳体上形成有通孔(13)，所述第一电路板经由穿过所述通孔的第一连接器(100)与所述第二电路板相连。通过将第一电路板安装到壳体的外表面上，使得无需在第二电路板上设置用于安装第一电路板的支架，这样既能允许第二电路板具有较小的尺寸，又能减少主机的部品数量。另外，由于两块电路板分别位于壳体的内外两侧，因此利用壳体就能防止信号互相干扰，达到屏蔽效果，这样就无需在两块电路板之间设置专门的信号屏蔽件，从而进一步减少主机的部品数量。

Description

车载主机及车载信息娱乐系统

技术领域

本公开涉及一种车载主机及具有该车载主机的车载信息娱乐系统。

背景技术

车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment，简称IVI)，是采用车载专用中央处理器，基于车身总线系统和互联网服务，形成的车载综合信息处理系统。IVI能够实现包括三维导航、实时路况、IPTV、辅助驾驶、故障检测、车辆信息、车身控制、移动办公、无线通讯、基于在线的娱乐功能及TSP服务等一系列应用，极大的提升的车辆电子化、网络化和智能化水平。

车载主机是车载信息娱乐系统的核心部分。图1是现有技术的车载主机的立体图。图2是现有技术的车载主机的爆炸图。图3是现有技术的车载主机的剖视图。如图1至图3所示，现有技术的车载主机主要包括由上盖体10和下壳体20构成的壳体，以及设置在该壳体内的第一电路板30、第二电路板40和第三电路板50。其中，第二电路板40和第三电路板50安装在下壳体20上，第一电路板30通过支架160安装在第二电路板40上，三块电路板平行设置，第二电路板40位于第一电路板30和第三电路板50之间。第一电路板30经由第一连接器100与第二电路板40相连，第三电路板50经由第二连接器110与第二电路板40相连。第一电路板30上的发热元件31和第二电路板40上的发热元件41分别与上盖体10导热连接，通过上盖体10向外散热。

上述现有技术存在以下缺陷：一、由于第一电路板30通过支架160安装在第二电路板40上，使得支架160会占据第二电路板40的一部分面积，为了能够在第二电路板40上布置其他元器件，需要第二电路板40具有较大的尺寸，从而导致主机在长宽方向上的尺寸较大；二、为了防止第一电路板30的信号与第二电路板40的信号互相干扰，需要在第一电路板30和第二电路板40之间设置屏蔽罩150，屏蔽罩150和支架160增加了主机的部品数量，不利于成本控制；三、上盖体10为大体平板结构，散热效果较差。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种部品数量减少的车载主机。

为了实现上述目的，本公开提供一种车载主机，包括壳体、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板安装在所述壳体的外表面上，所述第二电路板设置在所述壳体内，所述壳体上形成有通孔，所述第一电路板经由穿过所述通孔的第一连接器与所述第二电路板相连。

可选地，所述壳体的外表面上还安装有用于遮盖所述第一电路板的保护盖。

可选地，所述壳体的外表面上形成有凹槽，所述第一电路板和保护盖设置在所述凹槽内，所述通孔形成在所述凹槽的底面上。

可选地，所述凹槽的底面上设置有第一螺丝柱，所述保护盖和第一电路板上分别形成有第一螺钉过孔和第二螺钉过孔，螺钉依次穿过所述第一螺钉过孔和第二螺钉过孔以螺纹连接于所述第一螺丝柱。

可选地，所述壳体包括配合形成容纳空间的上盖体和下壳体，所述第一电路板安装在所述上盖体的外表面上，所述通孔形成在所述上盖体上。

可选地，所述上盖体上形成有多个散热鳍片，所述第一电路板上的发热元件和所述第二电路板上的发热元件分别与所述上盖体导热连接。

可选地，所述上盖体为铝合金材质。

可选地，所述车载主机还包括设置在所述壳体内的第三电路板，所述第三电路板经由第二连接器与所述第二电路板相连。

可选地，所述第一电路板为通信模块电路板，所述第二电路板为核心模块电路板，所述第三电路板为主控模块电路板。

在本公开的车载主机中，通过将第一电路板安装到壳体的外表面上，一方面，使得无需在第二电路板上布置用于安装第一电路板的支架，这样既能允许第二电路板具有较小的尺寸以利于整个主机的小型化，又能减少主机的部品数量，降低生产成本；另一方面，由于第一电路板和第二电路板分别位于壳体的内外两侧，因此利用壳体就能有效防止两块电路板的信号互相干扰，达到屏蔽效果，这样就无需在两块电路板之间设置专门的信号屏蔽件，从而能够进一步减少主机的部品数量，降低生产成本。

本公开还提供一种车载信息娱乐系统，包括车载显示器和如上所述的车载主机。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是现有技术的车载主机的立体图；

图2是现有技术的车载主机的爆炸图；

图3是现有技术的车载主机的剖视图；

图4是根据本公开的一种实施方式的车载主机的立体图；

图5是根据本公开的一种实施方式的车载主机的爆炸图；

图6是根据本公开的一种实施方式的车载主机的剖视图。

附图标记说明

10 上盖体 11 散热鳍片

12 凹槽 13 通孔

20 下壳体 21 底板

22 前侧板 23 后侧板

24 左侧板 25 右侧板

30 第一电路板 40 第二电路板

50 第三电路板 60 保护盖

70 散热片 80 导热贴

90 天线盖 100 第一连接器

110 第二连接器 120 第一螺丝柱

130 第二螺丝柱 140 第三螺丝柱

150 屏蔽罩 160 支架

31 第一电路板上的发热元件

41 第二电路板上的发热元件

51 第三电路板上的发热元件

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右、前、后”通常是指基于相应附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

如图4至图6所示，根据本公开的一个方面，提供一种车载主机，该车载主机包括壳体、第一电路板30和第二电路板40，第一电路板30安装在壳体的外表面上，第二电路板40设置在壳体内，壳体上形成有通孔13，第一电路板30经由穿过通孔13的第一连接器100与第二电路板40相连。

在本公开的车载主机中，通过将第一电路板30安装到壳体的外表面上，使得无需在第二电路板40上布置用于安装第一电路板30的支架，这样既能允许第二电路板40具有较小的尺寸以利于整个主机的小型化，又能减少主机的部品数量，降低生产成本；另外，由于第一电路板30和第二电路板40分别位于壳体的内外两侧，因此利用壳体就能有效防止两块电路板的信号互相干扰，达到屏蔽效果，这样就无需在两块电路板之间设置专门的信号屏蔽件，从而能够进一步减少主机的部品数量，降低生产成本。

为了防止外界的水、灰尘等对第一电路板30造成侵蚀，如图4至图6所示，壳体的外表面上可以安装有用于遮盖第一电路板30的保护盖60。这里，保护盖60例如可以为铝合金材质或树脂材质。

由于车载主机的尺寸有着严格的限制，为了避免保护盖60和第一电路板30突出于壳体的外表面，如图5和图6所示，壳体的外表面上可以形成有凹槽12，第一电路板30和保护盖60设置在凹槽12内，保护盖60的外表面可以与壳体的外表面平齐或者比壳体的外表面更低。在这种情况下，通孔13可以形成在凹槽12的底面上。

凹槽12的形状可以与第一电路板30的形状相适应，例如可以为矩形。第一电路板30可以通过任意适当的方式定位在凹槽12中。具体地，如图5所示，凹槽12的底面四角可以设置有第一螺丝柱120，保护盖60和第一电路板30上分别形成有第一螺钉过孔和第二螺钉过孔，螺钉依次穿过第一螺钉过孔和第二螺钉过孔以螺纹连接于第一螺丝柱120。

如图6所示，除了第一电路板30和第二电路板40之外，本公开的车载主机还可以包括第三电路板50，该第三电路板50设置在壳体内并经由第二连接器110与第二电路板40相连。在这种情况下，第一电路板30、第二电路板40和第三电路板50可以平行设置，并且第二电路板40可以位于第一电路板30和第三电路板50之间。下壳体20上可以设置有第二螺丝柱130和第三螺丝柱140，第二电路板40和第三电路板50可以通过螺钉分别固定在第二螺丝柱130和第三螺丝柱140上。

具体地，在本公开中，第一电路板30可以为通信模块电路板，第二电路板40可以为核心模块电路板，第三电路板50可以为主控模块电路板。其中，主控模块电路板用于支持车载主机的主要功能，例如，行车记录、收音机、语音通话、蓝牙等；核心模块电路板用于提供视频信号，例如，媒体播放、倒车影像、全景影像等；通信模块电路板用于提供GPRS及GPS信号、定位导航、车载WIFI等。

在本公开中，壳体可以具有任意适当的形状和/或结构。如图4所示，作为一种实施方式，壳体可以呈立方体结构，并且包括上盖体10和下壳体20，上盖体10覆盖在下壳体20上并与下壳体20共同限定出容纳空间。在这种情况下，第一电路板30可以安装在上盖体10的外表面上，凹槽12和通孔13可以形成在上盖体10上。如图5所示，下壳体20可以包括底板21以及连接在该底板21四周的前侧板22、后侧板23、左侧板24和右侧板25。

在上述实施方式中，可以通过任意适当的方式对各个电路板上的发热元件进行散热。具体地，如图6所示，第一电路板30上的发热元件31和第二电路板40上的发热元件41可以分别与上盖体10导热连接，发热元件31和41将热量传导到上盖体10上，上盖体10再将热量散发出去。在这种情况下，为了增强上盖体10的散热性能，上盖体10的外表面上可以形成有多个散热鳍片11，也就是说，上盖体10可以形成为散热片结构。这里，为了进一步改善散热效果，如图6所示，可以在发热元件31和41上分别设置导热贴80，利用导热贴80将发热元件31和41的热量传导至上盖体10。为了使上盖体10具有较好的导热性能，上盖体10例如可以为铝合金材质。

为了便于对第三电路板50上的发热元件51进行散热，如图5所示，左侧板24上可以安装有散热片70，第三电路板50上的发热元件51与散热片70导热连接。

在上述实施方式中，为了方便第二电路板40和第三电路板50的安装，左侧板24和右侧板25可以与底板21一体成型，前侧板22和后侧板23可以与底板21分体成型。在这种情况下，组装主机时，可以先将第二电路板40和第三电路板50安装到底板21上，再将前侧板22和后侧板23安装到底板21上。

为了便于将信号辐射出去，如图4和图5所示，上盖体10上可以形成有开口，该开口上安装有由树脂材料制成的天线盖90。

根据本公开的另一方面，提供一种车载信息娱乐系统，包括相互电连接的车载主机和车载显示器，其中，所述车载主机为本公开的车载主机。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种车载主机，其特征在于，包括壳体、第一电路板(30)和第二电路板(40)，所述第一电路板(30)安装在所述壳体的外表面上，所述第二电路板(40)设置在所述壳体内，所述壳体上形成有通孔(13)，所述第一电路板(30)经由穿过所述通孔(13)的第一连接器(100)与所述第二电路板(40)相连。

2.根据权利要求1所述的车载主机，其特征在于，所述壳体上还安装有用于遮盖所述第一电路板(30)的保护盖(60)。

3.根据权利要求2所述的车载主机，其特征在于，所述壳体的外表面上形成有凹槽(12)，所述第一电路板(30)和保护盖(60)设置在所述凹槽(12)内，所述通孔(13)形成在所述凹槽(12)的底面上。

4.根据权利要求3所述的车载主机，其特征在于，所述凹槽(12)的底面上设置有第一螺丝柱(120)，所述保护盖(60)和第一电路板(30)上分别形成有第一螺钉过孔和第二螺钉过孔，螺钉依次穿过所述第一螺钉过孔和第二螺钉过孔以螺纹连接于所述第一螺丝柱(120)。

5.根据权利要求1所述的车载主机，其特征在于，所述壳体包括配合形成容纳空间的上盖体(10)和下壳体(20)，所述第一电路板(30)安装在所述上盖体(10)的外表面上，所述通孔(13)形成在所述上盖体(10)上。

6.根据权利要求5所述的车载主机，其特征在于，所述上盖体(10)上形成有多个散热鳍片(11)，所述第一电路板(30)上的发热元件(31)和所述第二电路板(40)上的发热元件(41)分别与所述上盖体(10)导热连接。

7.根据权利要求6所述的车载主机，其特征在于，所述上盖体(10)为铝合金材质。

8.根据权利要求1所述的车载主机，其特征在于，所述车载主机还包括设置在所述壳体内的第三电路板(50)，所述第三电路板(50)经由第二连接器(110)与所述第二电路板(40)相连。

9.根据权利要求8所述的车载主机，其特征在于，所述第一电路板(30)为通信模块电路板，所述第二电路板(40)为核心模块电路板，所述第三电路板(50)为主控模块电路板。

10.一种车载信息娱乐系统，包括车载主机和车载显示器，其特征在于，所述车载主机为根据权利要求1-9中任一项所述的车载主机。