CN206452230U - 一种无刷电机的内置芯片的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于无刷电机技术领域,具体涉及一种无刷电机的内置芯片的散热结构。针对现有内置芯片的散热效果不佳、散热件与端盖间存在防水隐患、加工和装配要求高的不足,采用的技术方案是:一种无刷电机的内置芯片的散热结构,内置芯片设置在无刷电机内部的控制板上,内置芯片上设置导热脂,无刷电机的端盖内侧与导热脂接触,端盖外侧胶粘一散热件,散热件所用材料导热系数大于端盖所用材料,其外侧凸设散热筋条。本实用新型将散热件直接胶粘在端盖上,减少防水隐患;不需要设置密封件和紧固件,加工和装配要求低;散热件所用材料的导热性能好于端盖,提高了散热效率;散热件外侧凸设散热筋条,增大散热面积,进一步提高散热效果。
Description
技术领域
本实用新型属于无刷电机技术领域,具体涉及一种无刷电机的内置芯片的散热结构。
背景技术
现有无刷电机中均含有控制芯片,控制芯片的设置分为两种,一种直接装配在电机内部,另一种外置驱动。对于内置芯片的散热,通常在内置芯片上涂覆导热硅胶,导热硅胶接触端盖,将内置芯片产生的热量经由端盖散出。由于端盖作为电机支撑结构的一部分,需要有较高的强度,同时考虑到材料成本等因素,端盖通常为较厚的铁端盖,当在较高温度工况下工作时,仅靠端盖很难满足散热要求。
授权公告号为CN 204391955 U的中国实用新型专利公开了一种电机的内置芯片的端盖散热结构,包括端盖,端盖上设有通孔和至少两个螺纹孔;散热板,散热板的一侧设有凸台和至少两个孔,散热板的另一侧面设有均匀排列的散热片,凸台与通孔相卡合,散热板与端盖相配合。散热板上第二凸台套上防水橡胶圈之后插入到端盖通孔处,散热板与端盖之间通过至少两个螺钉结合。
上述专利已公开的技术方案,虽然提供了电机在较高温度工况下内置芯片的散热解决方案,但是存在下列不足:1. 防水橡胶圈长期处于较高温度,容易老化失效,电机存在防水隐患;2. 采用螺钉固定,对加工和装配要求较高。
发明内容
本实用新型针对现有内置芯片的散热效果不佳、散热件与端盖间存在防水隐患、加工和装配要求高的不足,提供一种无刷电机的内置芯片的散热结构,同时保证内置芯片的防水效果和散热效果,且降低加工和装配要求。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种无刷电机的内置芯片的散热结构,内置芯片设置在无刷电机内部的控制板上,内置芯片上设置导热脂,无刷电机的端盖内侧与导热脂接触,端盖外侧胶粘一散热件,散热件所用材料导热系数大于端盖所用材料,其外侧凸设散热筋条。
本实用新型将散热件直接胶粘在端盖外侧,端盖上不需开设通孔,散热件不穿过端盖,避免出现散热件与端盖间的防水问题减少防水隐患;避免使用防水橡胶圈等密封件和螺钉等固定件,加工和装配要求低;散热件所用材料的导热性能好于端盖,提高了散热效率;散热件外侧凸设散热筋条,增大了散热面积,进一步提高散热效果。
作为优选,散热件包括一平板,平板内侧胶粘在端盖上,外侧凸设散热筋条。散热件通过平板与端盖接触,接触面积大,散热效果好;散热筋条可垂直外凸于平板,便于空气流通,进一步提高散热效果。
作为优选,散热筋条包括多个等高的弧形散热筋条,散热筋条间等距,相邻散热筋条的间隙形成空气流通通道。散热筋条等高且等距,造型美观;相邻弧形散热筋条的间隙形成的空气流通通道噪音小且散热效果好。
作为优选,散热件平板内侧开设一正对内置芯片的凹槽,凹槽内填充导热脂,位于外端的导热脂贴合接触端盖。端盖上正对内置芯片区域温度相对端盖其它区域更高,在散热件平板正对内置芯片处开设凹槽,凹槽内填充导热脂,整个导热脂外端面贴合端盖,可以使得端盖上温度较高区域的热量快速的传递到散热件上,有效提高散热效率。
作为优选,凹槽为矩形凹槽,其尺寸与内置芯片相匹配。凹槽尺寸与内置芯片相匹配,即凹槽尺寸与内置芯片尺寸大致相等,当凹槽尺寸过大,导热脂的用量较多;当凹槽尺寸过小,影响散热效果。
作为优选,散热件平板外侧设置均布的加强筋条,散热筋条位于相邻的加强筋条之间。散热件上设置均匀分布的加强筋条,加强筋条与散热筋条连接,散热筋条不易变形,散热件结构强度较好。
作为优选,散热件大致为圆形,其外缘开设缺口,缺口开设于加强筋条处。缺口可以用来对散热件进行定位,方便安装散热件;缺口增加了散热筋条间的开口,相当于增加了空气流通通道,提高了散热效果。
作为优选,散热件为铝制散热件且一体成型。散热件采用铝制材料,重量小,便于压铸成型,散热件一体成型,导热效果好,从而提高散热效果。
作为优选,控制板固定于无刷电机的塑封定子上,塑封定子端面设置凸台,端盖端部设置内外止口,内外止口和凸台过盈配合。塑封定子与端盖过盈配合,保证塑封定子与端盖间的防水密封性。
作为优选,端盖为铁制端盖且冲压成型。采用铁制端盖且冲压成型,端盖的强度较好且成本较低,同时一体成型的端盖利于防水。
本实用新型将散热件直接胶粘在端盖外侧,端盖上不需开设通孔,散热件不穿过端盖,避免出现散热件与端盖间的防水问题减少防水隐患;避免使用防水橡胶圈等密封件和螺钉等固定件,加工和装配要求低;散热件所用材料的导热性能好于端盖,提高了散热效率;散热件外侧凸设散热筋条,增大了散热面积,进一步提高散热效果。
作为进一步的改进,散热件上设置外凸于散热件平板的散热筋条和加强筋条,提高了散热件的结构强度和散热效果。作为进一步的改进,在散热件正对内置芯片处开设凹槽,凹槽内填充导热脂,凹槽中导热脂接触端盖,端盖温度更高处的热量被迅速传导到散热件上,进一步提高散热效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例的散热件的结构示意图;
图2是本实用新型实施例的散热件另一角度的结构示意图;
图3是本实用新型实施例的结构示意图;
图中,1-内置芯片;2-导热脂;3-端盖;301-内外止口;4-散热件;41-散热筋条;42-平板;43-凹槽;44-加强筋条;45-缺口;46-散热凸柱;47-散热孔;5-胶;6-控制板;7-塑封定子;701-平面;702-凸台。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明,但下述实施例仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
如图1和图2所示,本实用新型实施例的散热件,散热件4采用铝制材料压铸成型。散热件4包括一平板42,平板42为一圆形平板,其外侧中心设置散热凸柱46,以散热凸柱46为中心,向外均匀设置多根加强筋条44。加强筋条44的数量以三至六根为宜,本实施例中数量为六根。相邻加强筋条44之间设置等高且等距的散热筋条41,相邻加强筋条44之间的散热筋条41的数量为四根。散热筋条41对称分布于平板42上。最外侧的两根散热筋条41两端开口,形成贯通的空气流通通道。圆形平板42外缘位于加强筋条44处开设缺口45,缺口45为圆弧形,数量为三个且均匀分布。缺口45用于散热件4的定位,方便散热件4的安装;同时,缺口使得中间的两根散热筋条41形成一端开口,有利于空气流动。散热件4的内外侧端面齐平,即散热筋条41、加强筋条44、散热凸柱46均等高。为方便脱模,散热筋条41、加强筋条44、散热凸柱46的底部尺寸可稍大于顶部尺寸,形成一定脱模斜度。
散热筋条41、加强筋条44、散热凸柱46均外凸于散热件4,增加了散热件4的散热面积,提高了散热效果。
散热件4的平板42的内侧开设凹槽43,凹槽43正对内置芯片1,凹槽43为矩形凹槽且尺寸与内置芯片1相同。圆形平板42的一条直径垂直平分凹槽43。凹槽43中可填充导热脂2,导热脂2的整个外端面可贴合端盖3外侧。散热件4的平板42的内侧还开设散热孔47,散热孔47开设于平板42中心,其为盲孔。散热孔47用于套在端盖3中部的凸柱上,散热孔47的孔深大于平板42的厚度。
如图3所示,本实用新型实施例的散热结构,包括塑封定子7,塑封定子7由模具注塑树脂成型,树脂材料为BMC,散热性好。塑封定子7内设有平面701,控制板6安装于平面701上,控制板6上安装内置芯片1。塑封定子7端部设置凸台702,凸台702上端面低于塑封定子7上端面。塑封定子7上安装端盖3,端盖3为铁制端盖且由模具冲压成型。端盖3端部内外止口301,内外止口301于凸台702过盈配合。内置芯片1上涂覆导热脂2,导热脂2与端盖3内侧接触。端盖3中部设置凸柱,散热件4套在端盖3上,散热件4的散热孔47与凸柱过渡配合。散热件4通过胶5固定端盖3上,散热件4与端盖3紧密贴合。散热件4的凹槽43正对内置芯片1,凹槽43中填充导热脂2,凹槽43中的导热脂2与端盖3接触。胶5包括涂覆于凹槽43周围的胶,胶5为耐温胶。
以上,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。
Claims (10)
1.一种无刷电机的内置芯片的散热结构,所述内置芯片(1)设置在无刷电机内部的控制板(6)上,所述内置芯片(1)上设置导热脂(2),所述无刷电机的端盖(3)内侧与导热脂(2)接触,其特征在于,所述端盖(3)外侧胶粘一散热件(4),所述散热件(4)所用材料导热系数大于端盖(3)所用材料,其外侧凸设散热筋条(41)。
2.如权利要求1所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述散热件(4)包括一平板(42),所述平板(42)内侧胶粘在端盖(3)上,外侧凸设散热筋条(41)。
3.如权利要求2所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述散热筋条(41)包括多个等高的弧形散热筋条,所述散热筋条(41)间等距,相邻散热筋条(41)的间隙形成空气流通通道。
4.如权利要求3所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述散热件平板(42)内侧开设一正对内置芯片(1)的凹槽(43),所述凹槽(43)内填充导热脂(2),位于外端的导热脂(2)贴合接触端盖(3)。
5.如权利要求4所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述凹槽(43)为矩形凹槽,其尺寸与内置芯片(1)相匹配。
6.如权利要求5所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述散热件平板(42)外侧设置均布的加强筋条(44),所述散热筋条(41)位于相邻的加强筋条(44)之间。
7.如权利要求6所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述散热件(4)大致为圆形,其外缘开设缺口(45),所述缺口(45)开设于加强筋条(44)处。
8.如权利要求7所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述散热件(4)为铝制散热件且一体成型。
9.如权利要求1至8任一所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述控制板(6)固定于无刷电机的塑封定子(7)上,所述塑封定子(7)端面设置凸台(702),所述端盖(3)端部设置内外止口(301),所述内外止口(301)和凸台(702)过盈配合。
10.如权利要求9所述的一种无刷电机的内置芯片的散热结构,其特征在于,所述端盖(3)为铁制端盖且冲压成型。
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