CN206401598U - 连接器壳体、电连接器、对配连接器及连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种连接器壳体、电连接器、对配连接器及连接器组件。所述电连接器可与对配连接器对配组装成连接器组件。所述连接器壳体包括壳本体及防反突出部。所述壳本体设置有插接腔。所述插接腔沿所述壳本体的轴向延伸设置，以用于容置连接件。所述防反突出部沿所述壳本体的径向突出设置在所述壳本体上。所述防反突出部设置成可与电路板的防反配合部限位配合。本实用新型连接器壳体设置有防反突出部，并与对配连接器的电路板的防反配合部阻挡配合，从而实现电连接器与对配连接器准确组装，并且增强连接器组件保持一体的稳固性能。

Description

连接器壳体、电连接器、对配连接器及连接器组件

技术领域

本实用新型涉及一种连接结构，特别是一种连接器壳体、电连接器、对配连接器及连接器组件。

背景技术

一般地，用于实现相应连接功能的连接器组件往往包括多个部件。相应地，每一个部件必须设置在预设的位置，才能实现预设的电连接功能。特定的部件如果设置在错位的位置，则不能实现相应的电导通，甚至可能发生错位的连接而导致部件的损毁。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种便利于实现准确组装的连接器壳体、电连接器、对配连接器及连接器组件。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

本实用新型提供一种连接器壳体。所述连接器壳体包括壳本体及防反突出部。所述壳本体设置有插接腔。所述插接腔沿所述壳本体的轴向延伸设置，以用于容置连接件。所述防反突出部沿所述壳本体的径向突出设置在所述壳本体上。所述防反突出部设置成可与电路板的防反配合部限位配合。

优选地，所述插接腔沿所述壳本体的轴向贯穿设置呈一通孔。

优选地，所述防反突出部偏离所述连接器壳体的横向中部设置。

优选地，所述防反突出部为沿所述壳本体的轴向延伸的凸肋。

优选地，所述防反突出部设置有开口。所述开口沿所述壳本体的轴向延伸。所述防反突出部呈U形。

优选地，所述连接器壳体还包括安装部。所述安装部设置在所述壳本体上，用于与对配壳体组装一体。

优选地，所述安装部设置有卡接部。所述卡接部设置成可与对配壳体卡接配合。

优选地，所述安装部包括支撑部及安装臂。所述支撑部沿所述壳本体的径向突出设置在所述壳本体上。所述安装臂自所述支撑部沿所述壳本体的轴向连续延伸。所述卡接部设置在所述安装臂上。

优选地，所述连接器壳体还包括止挡部。所述止挡部设置在所述壳本体上。部分所述止挡部与所述安装臂沿所述壳本体的径向正对设置，且可与所述安装臂阻挡配合。

本实用新型提供一种电连接器。所述电连接器包括如前述中任一项所述的连接器壳体及连接件。所述连接件插设在所述插接腔内。

本实用新型提供一种对配连接器，可用于与电连接器对配连接。所述对配连接器包括电路板及对配壳体。所述电路板设置有防反配合部。所述防反配合部可用于与电连接器的防反突出部限位配合。所述对配壳体设置在所述电路板上。所述对配壳体具有凹陷壁；所述凹陷壁围成安装凹陷；所述安装凹陷用于容置连接器壳体。所述安装凹陷设置有安装开口；所述安装开口用于引导连接器壳体安装至所述安装凹陷内。

优选地，所述防反配合部为沿所述对配连接器与电连接器对配方向延伸的缺口。

优选地，所述缺口连续延伸至所述电路板的前端。

优选地，所述防反配合部为自所述电路板的表面下陷的凹陷。

优选地，所述安装凹陷内设置有隔离壁。所述隔离壁将所述安装凹陷分割为至少两个安装腔。至少一个所述安装腔可用于容置对应的电连接器。

优选地，所述对配壳体具有安装脚。所述安装脚自所述凹陷壁连续延伸，且固定设置在所述电路板上。

优选地，所述对配壳体的底端设置有让位开口。所述让位开口与所述安装凹陷及所述安装开口连通。

优选地，所述电路板包括基板及铜箔线路。所述铜箔线路铺设在所述基板上。所述铜箔线路用于与电连接器电连接。所述防反配合部设置在所述基板上。

优选地，所述对配连接器还包括对配连接件。所述对配连接件的一端穿过所述凹陷壁，并与延伸至所述安装凹陷内，以便于连接件电连接。所述对配连接件的另一端与所述电路板电连接。

本实用新型提供一种连接器组件。所述连接器组件包括如前述的所述电连接器及前述中任一项所述的对配连接器。所述电连接器的连接器壳体通过所述对配壳体的安装开口，并容置在所述对配壳体的安装凹陷内。所述连接件与所述电路板电连接。所述防反突出部与所述防反配合部阻挡配合。

优选地，所述连接器组件包括多个所述电连接器及多个所述对配连接器。所述多个电连接器对应的多个所述防反突出部不同。所述多个对配连接器对应的多个所述防反配合部不同。

优选地，所述多个防反突出部的位置设置不同；及所述多个防反配合部的位置设置不同。

优选地，所述多个对配连接器对应的多个所述电路板相互连接为一体件。

与现有技术相比，本实用新型连接器壳体设置有防反突出部，并与对配连接器的电路板的防反配合部阻挡配合，从而实现电连接器与对配连接器准确组装，并且增强连接器组件保持一体的稳固性能。优选地，所电路板的所述防反配合部为缺口或凹陷，此结构不仅精简、不需要其他额外的复杂结构，易于制造，且充分节省了空间。进一步地，所述对配壳体将电连接器稳固地保持在对配连接器上，能够增强电连接的稳定性能。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种连接器壳体的立体结构示意图。

图2为图1的连接器壳体的另一个视角的结构示意图。

图3为本实用新型提供的一种电连接器的立体结构示意图。

图4为本实用新型提供的可与图3的电连接器配合的一种对配连接器的立体结构示意图。

图5为图4中的对配连接件设置在对配壳体上的结构示意图。

图6为本实用新型提供的一种连接器组件在示出了对配壳体的顶端时的立体结构示意图。

图7为图6的连接器组件在示出了对配壳体的底端时的立体结构示意图。

图8为图6的连接器组件自对配壳体的顶端向底端的投影示意图。

图9为图8的连接组件沿E-E线的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：

实施例一：

请参阅图1及图2，其为本实用新型提供的一种连接器壳体101。所述连接器壳体101包括壳本体10及防反突出部20。所述防反突出部20设置在所述壳本体10上，以用于与电路板50限位配合。

所述壳本体10设置有插接腔12。所述插接腔12沿所述壳本体10的轴向延伸设置，以可用于容置下述连接件40。所述壳本体10的具体形状及结构只要能够容置并支撑连接件40即可。在本实施例中，所述壳本体10大致为长方体块状。所述插接腔12的形状及结构只要能够满足容置相应的连接件40即可。在本实施例中，为了便利于实现与下述对配连接件80的接触电连接，所述插接腔12沿所述壳本体10的轴向贯穿设置成一通孔。所述插接腔12的数量及分布根据需要而选择。在本实施例中，多个所述插接腔12沿所述壳本体10的横向排列成一排。为了便利于制造及提升稳固性能，所述壳本体10为注塑件。所述壳本体10的径向两端具有底端10a及顶端10b。

所述防反突出部20设置在所述壳本体10上。在本实施中，所述防反突出部20沿所述壳本体10的径向突出设置在所述壳本体10上。所述防反突出部20设置成可与电路板50限位配合。在本实施中，为了充分利用空间，所述防反突出部20设置在所述壳本体10的底端10a。所述防反突出部20的具体形状及结构只要能够与电路板20的阻挡配合即可。为了精简结构、便利于制造，所述防反突出部20为凸肋。当然，所述防反突出部20还可以为凸块、凸台等突出结构。进一步地，为了便利于节省材料，所述防反突出部20设置有开口22。所述开口22沿所述壳本体10的轴向延伸。所述开口22的设置，使得所述防反突出部20呈U形。相应地，所述防反突出部20的“U”形的深度方向即为所述壳本体10的轴向。为了提升防反性能，所述防反突出部20与所述壳本体10的对称轴线错位设置。也即是，所述防反突出部20偏离所述壳本体10的底端10a的横向中部地设置。如图中，所述防反突出部20靠左设置。所述

为了提升所述连接器壳体101的稳固组装至下述对配壳体70上的性能，所述连接器壳体101还包括安装部30。所述安装部30设置在所述壳本体10上。所述安装部30用于与对配壳体70组装一体。在本实施例中，所述安装部30设置有卡接通孔35，从而实现与对配壳体70的卡接一体。作为变形，所述卡接通孔35还可以为卡接腔作为替换。相应地，所述卡接通孔35设置在下述安装臂34上。为了更便利于实现拆装，所述安装部30包括支撑部32及安装臂34。所述支撑部32突出设置在所述壳本体10上。所述安装臂34设置在所述支撑部32上，并沿所述壳本体10的轴向延伸设置。所述安装臂34与所述壳本体10间隔设置。在本实施例中，为了充分利用空间，所述安装部30设置在所述壳本体10的顶端10b上。

为了避免所述安装部30过度形变而发生折断，所述壳本体10上还设置有止挡部38。所述止挡部38与所述安装臂34正对设置，并可与所述安装臂34阻挡配合。具体地，所述止挡部38阻止所述安装臂34过度远离所述壳本体10地设置。在本实施例中，所述止挡部38阻止所述安装臂34过度向上形变地设置。所述止挡部38只要能够与所述安装臂34阻挡配合即可。在本实施例中，所述止挡部39为围挡栏杆状。所述止挡部39的两端桥接设置在所述壳本体10上，且所述止挡部39的中部与所述安装臂34间隔设置。

为了增强所述连接器壳体101的稳固性能及精简制造工艺，所述连接器壳体101为注塑一体件。

实施例二：

请参阅图3，本实用新型还提供一种电连接器102。所述电连接器102包括连接件40及如实施例一记载的所述连接器壳体101。

所述连接件40的一端插设在所述连接器壳体101的插接腔12。所述连接件40用于实现与其他电子器件的电连接。所述连接件40的形状及规格根据需要而选择。在本实施例中，所述连接件40为导线。当然，所述连接件40也可以为金属端子。所述连接件40与下述对配连接件80接触电连接。所述连接件40可以与对配连接件801直接接触电连接。作为变形，所述连接件40与对配连接件80也可以通过容置在所述插接腔12的插座实现电连接。

实施例三：

请参阅图4，本实用新型提供一种对配连接器103。所述对配连接器103可与如实施例二记载的所述电连接器102对配组装一体。所述对配连接器103包括电路板50及对配壳体70。所述对配壳体70设置在所述电路板50上。

所述电路板50，亦称线路板，英文名称为Printed Circuited Board，简称PCB。所述电路板50设置有防反配合部55。所述防反配合部55与所述连接器壳体101的所述防反突出部20阻挡配合。具体地，所述防反配合部55设置在下述基板52上。在本实施例中，为了便利于实现所述防反配合部55与所述防反突出部20的阻挡配合、充分利用空间及精简结构，所述防反配合部55为缺口。所述缺口即延伸至所述电路板50的边缘部，并形成一开口的结构。也即是，所述缺口延伸至所述电路板50的前端。作为变形，所述防反配合部55亦可为自所述连接器壳体101的径向延伸的凹陷。当然，所述防反配合部55还可以为其他阻挡结构，譬如卡扣或卡槽。在本实施例中，所述防反配合部55通过相应的化学处理液体在所述电路板50上侵蚀、消溶形成。

所述电路板50包括基板52及铜箔线路54。所述铜箔线路54设置在所述基板52的表面上。所述基板52即为绝缘基材板，用于支撑铜箔线路板54及其他部件。所述铜箔线路54的具体路径布置及数量根据需要而选择。在本实施例中，所述铜箔线路54与下述对配连接件80电连接。

请一并参阅图5，所述对配壳体70设置在所述电路板50上，并与所述连接器壳体101组装一体。所述对配壳体70包括凹陷壁72。所述凹陷壁72围成安装凹陷74。在本实施例中，所述凹陷壁72设置在所述电路板50的所述基板52上。所述安装凹陷74具有安装开口76。所述安装开口76设置在所述对配壳体70的轴向一端，以用于所述连接器壳体101。为了充分利用空间、节省材料且可使得所述连接器壳体101与所述电路板50接触，所述对配壳体70的底端设置让位开口78。所述让位开口78分别与所述安装开口76及所述安装凹陷74连通。

为了使得所述对配壳体70与所述连接器壳体101形成稳固组装，所述对配壳体70还包括安装配合部73。所述安装配合部73设置在所述凹陷壁72上，并且容置在所述安装凹陷74内。在本实施例中，所述安装配合部73为卡扣。所述安装配合部73与所述连接器壳体101的所述安装部30组装配合，从而使得所述对配壳体70实现对所述连接器壳体101的轴向阻挡配合。具体地，所述安装配合部73与所述卡接通孔35卡接配合。

为了提升所述对配壳体70的通用性能，所述对配壳体70还包括隔离壁75。所述隔离壁75自所述凹陷壁72沿所述壳本体10的径向延伸设置。所述隔离壁75容置在所述安装凹陷74内，并将该安装凹陷74分割成至少两个安装腔77、77b。每一个所述安装腔77、77b均可容置对应的所述连接器壳体101。

为了便利于将所述对配壳体70固定设置在所述电路板20上，所述对配壳体70具有安装脚79。所述安装脚79自所述凹陷壁72沿所述壳本体10的径向连续延伸。所述安装脚79固定设置在电路板20上，从而将所述对配壳体70与所述电路板20稳固组装一体。

请继续参阅图4及图5，为了便利于实现所述电路板50与所述连接件40的电连接，所述对配连接器103还包括对配连接件80。所述对配连接件80的形状及结构只要能够实现与所述电路板50及所述连接件40的电连接即可。为了实现对所述对配连接件80的稳固支撑，所述对配连接件80设置在所述对配壳体70上。在本实施例中，所述对配连接件80穿透所述对配壳体70的凹陷壁72。所述对配连接件80的一端80a延伸至所述安装凹陷74内，并与所述连接件40电连接。所述对配连接件80的另一端80b延伸至与所述电路板50电连接。具体地，所述对配连接件80的另一端与所述电路板50的所述铜箔线路54电连接。为了便利于安装所述对配连接件80，在本实施例中，所述对配连接件80大致为“Z”字形。

实施例四：

请参阅图6至图9，其为本实用新型提供的一种连接器组件104。所述连接器组件104包括如实施例二记载的所述连接器102及如实施例三记载的所述对配连接器103。所述对配连接件80分别与所述电路板50及所述连接件40电连接。

下面具体说明所述连接器组件104的装配关系：沿所述连接器壳体101的轴向，所述连接器壳体101插设至容置在所述对配壳体70的对应所述安装腔77内。此时，作为所述卡接部35的卡接通孔与作为所述卡接配合部73的对应卡扣卡接配合，从而使得所述连接器壳体101与所述对配壳体70保持一体。插设在所述插接腔12内的所述连接件40、40b、40c、40d、40e、40f、40g、40h与沿对应的(八个)所述对配连接件80一一对应电连接。具体地，所述对配连接件80的一端80a与对应所述连接件40电连接。(八个)所述对配连接件80的另一端80b与对应的所述铜箔线路54、54b、54c、54d、54e、54f、54g、54h一一对应电连接。作为所述防反突出部20的凸肋插设至容置在作为所述防反配合部55的缺口内，彼此沿所述安装壳体10的轴向及横向阻挡配合。

另外，被所述隔离壁75分割所述安装凹陷72形成的另一个安装腔77b可用于容置其他连接结构。相应地，两个对配连接件80延伸至所述安装腔77b内，并且两个铜箔线路54i、54j一一对应电连接。

作为优选，所述对配连接器104包括多个所述电连接器。所述多个电连接器对应的多个所述防反突出部不同。也即是，多个所述防反突出部20彼此结构不相同。

所述对配连接器104还包括多个所述对配连接器。所述多个对配连接器对应的多个所述防反配合部不同。也即是。多个所述防反配合部55彼此结构不同。

作为优选地，为了提升通用性能，所述多个防反突出部的位置设置不同。所述多个防反配合部的位置设置不同。

为了提升稳固性能，所述多个对配连接器对应的所述多个电路板相互连接为一体件。

如图特殊说明，在本实用新型中出现“上”与“下”、“左”与“右”、“顶”与“底”、“一端”与“另一端”、“前”与“后”均为相对概念。所述电连接器102与所述对配连接器103的对配方向，即为如图1示出的“轴向”。图1示出的“横向”即为图示中的所述连接器壳体101的宽度方向。图1示出的“径向”即为图示中的所述连接器壳体101的高度(即厚度)方向。上述方位说明，用于结合附图以便利于说明及理解各个部件的相对位置。

以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (23)

1.一种连接器壳体，其特征在于，包括：

壳本体，所述壳本体设置有插接腔；所述插接腔沿所述壳本体的轴向延伸设置，以用于容置连接件；及

防反突出部，所述防反突出部沿所述壳本体的径向突出设置在所述壳本体上；

所述防反突出部设置成可与电路板的防反配合部限位配合。

2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：

所述插接腔沿所述壳本体的轴向贯穿设置呈一通孔。

3.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：

所述防反突出部偏离所述连接器壳体的横向中部设置。

4.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于：

所述防反突出部为沿所述壳本体的轴向延伸的凸肋。

5.根据权利要求4所述的连接器壳体，其特征在于：

所述防反突出部设置有开口；

所述开口沿所述壳本体的轴向延伸；

所述防反突出部呈U形。

6.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，还包括：

安装部，所述安装部设置在所述壳本体上，用于与对配壳体组装一体。

7.根据权利要求6所述的连接器壳体，其特征在于：

所述安装部设置有卡接部；

所述卡接部设置成可与对配壳体卡接配合。

8.根据权利要求7所述的连接器壳体，其特征在于：

所述安装部包括支撑部及安装臂；

所述支撑部沿所述壳本体的径向突出设置在所述壳本体上；

所述安装臂自所述支撑部沿所述壳本体的轴向连续延伸；

所述卡接部设置在所述安装臂上。

9.根据权利要求8所述的连接器壳体，其特征在于，还包括：

止挡部，所述止挡部设置在所述壳本体上；

部分所述止挡部与所述安装臂沿所述壳本体的径向正对设置，且可与所述安装臂阻挡配合。

10.一种电连接器，其特征在于，包括：如权利要求1至9中任一项所述的连接器壳体及连接件；

所述连接件插设在所述插接腔内。

11.一种对配连接器，可用于与电连接器对配连接，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板设置有防反配合部；所述防反配合部可用于与电连接器的防反突出部限位配合；及

对配壳体，所述对配壳体设置在所述电路板上；

所述对配壳体具有凹陷壁；所述凹陷壁围成安装凹陷；所述安装凹陷用于容置连接器壳体；

所述安装凹陷设置有安装开口；所述安装开口用于引导连接器壳体安装至所述安装凹陷内。

12.根据权利要求11所述的对配连接器，其特征在于：

所述防反配合部为沿所述对配连接器与电连接器对配方向延伸的缺口。

13.根据权利要求12所述的对配连接器，其特征在于：

所述缺口连续延伸至所述电路板的前端。

14.根据权利要求11所述的对配连接器，其特征在于：

所述防反配合部为自所述电路板的表面下陷的凹陷。

15.根据权利要求11所述的对配连接器，其特征在于：

所述安装凹陷内设置有隔离壁；

所述隔离壁将所述安装凹陷分割为至少两个安装腔；

至少一个所述安装腔可用于容置对应的电连接器。

16.根据权利要求11所述的对配连接器，其特征在于：

所述对配壳体具有安装脚；

所述安装脚自所述凹陷壁连续延伸，且固定设置在所述电路板上。

17.根据权利要求11所述的对配连接器，其特征在于：

所述对配壳体的底端设置有让位开口；

所述让位开口与所述安装凹陷及所述安装开口连通。

18.根据权利要求11所述的对配连接器，其特征在于，所述电路板包括：

基板；及

铜箔线路，所述铜箔线路铺设在所述基板上；所述铜箔线路用于与电连接器电连接；

所述防反配合部设置在所述基板上。

19.根据权利要求11所述的对配连接器，其特征在于，还包括：

对配连接件，所述对配连接件的一端穿过所述凹陷壁，并与延伸至所述安装凹陷内，以便于连接件电连接；所述对配连接件的另一端与所述电路板电连接。

20.一种连接器组件，其特征在于，包括：如权利要求10所述电连接器及如权利要求11至19中任一项所述的对配连接器；

所述电连接器的连接器壳体通过所述对配壳体的安装开口，并容置在所述对配壳体的安装凹陷内；

所述连接件与所述电路板电连接；

所述防反突出部与所述防反配合部阻挡配合。

21.根据权利要求20所述的连接器组件，其特征在于，包括：

多个所述电连接器，所述多个电连接器对应的多个所述防反突出部不同；及多个所述对配连接器，所述多个对配连接器对应的多个所述防反配合部不同。

22.根据权利要求21所述的连接器组件，其特征在于：

所述多个防反突出部的位置设置不同；及

所述多个防反配合部的位置设置不同。

23.根据权利要求21所述的连接器组件，其特征在于：

所述多个对配连接器对应的多个所述电路板相互连接为一体件。