CN206401476U - 一种一体化多路介质移相器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种一体化多路介质移相器，包括呈长方体的腔体、两个PCB板，腔体内设置有一将所述腔体一分为二形成上、下两个腔体的隔断，上、下两个腔体的侧腔壁内壁上设置有相对称的凹槽，上、下两个腔体的上腔壁、下腔壁内壁及隔断上下两个表面上设有相对称的凸起，上腔体、下腔体的凸起间具有间隔，凸起将所述的上、下两个腔体均分割为大腔室和小腔室，两个PCB板通过凹槽固定在上、下两个腔体内。本实用新型可将两个移相器集成到一个腔体里，减小了移相器整体的体积，安装简单；零部件少，整体移相器仅包含金属腔体、PCB及介质板三个部件，性能稳定，一致性好；移相器焊接点少，没有金属接触，互调性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及移相器，具体涉及一种一体化多路介质移相器。
背景技术
移相器是电调天线的核心部件。移动通信基站天线的发展，对移相器提出了更高的要求，比如要求更小的体积、更宽的工作频段、更佳的互调性能以及更容易实现的加工工艺等。现有技术中，在安装过程中存在或多或少的安装问题，安装不方便。
发明内容
本实用新型针对上述问题，提供了一种一体化多路介质移相器，具有体积更小，安装便捷，可以解决安装不便的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种一体化多路介质移相器，包括呈长方体的腔体、两个PCB板，腔体内设置有一将所述腔体一分为二形成上、下两个腔体的隔断，上、下两个腔体的侧腔壁内壁上设置有相对称的凹槽，上、下两个腔体的上腔壁、下腔壁内壁及隔断上下两个表面上设有相对称的凸起，上腔体、下腔体的凸起间具有间隔，凸起将所述的上、下两个腔体均分割为大腔室和小腔室，两个PCB板通过凹槽固定在上、下两个腔体内，PCB 板位于大腔室内区域的上下表面对称地附着有馈电线路，且该区域设置有连通上下表面的馈电线路的金属化过孔；PCB 板位于大腔室内区域的上、下表面均覆盖有介质板，且所述的介质板对称设置并能够沿腔体纵长方向滑动，介质板上设有与馈电线路相应的通孔。
作为上述方案的优选，馈电线路上具有一个输入端、七个输出端。
作为上述方案的优选，腔体的上、下两个腔壁上设有电缆焊接孔，上、下两个腔体的侧壁上设有外接电缆穿线孔。
作为上述方案的优选，电缆穿线孔位于设置在上、下两个腔体相对应的侧壁外壁上的弧形槽内。
作为上述方案的优选，腔体上还设有移相器固定孔。
本实用新型的有益效果是：两个移相器集成到一个腔体里，减小了移相器整体的体积，安装简单；
零部件少，整体移相器仅包含金属腔体、PCB及介质板三个部件，性能稳定，一致性好；
移相器焊接点少，没有金属接触，互调性能好。
附图说明
图1为本实用新型的截面图；
图2是腔体的立体图；
图3是介质板和PCB板的结构示意图；
图4是一输入端七输出端的馈电线路的示意图；
图5是图4的原理示意图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。
如图1-3所示，一种一体化多路介质移相器，包括呈长方体的腔体1、PCB板3、介质板6。
所述腔体1一体成型，腔体侧壁外壁上设有用于焊接电缆外导体的弧形槽2，腔体内设置有一将所述腔体一分为二形成上、下两个腔体的隔断16，上、下两个腔体17对称且相互独立，上、下两个腔体17的两个侧壁有内陷式凹槽5，PCB板3经凹槽5对应固定于上、下两个腔体中，介质板6与作为移相器驱动的滑动介质部件连接，以实现介质介质板的移动。
其中，弧形槽对应位于上、下两个腔体的侧壁外壁上。
所述PCB板3的上下表面对称地附着有馈电线路12，且该区域设置有连通上下表面的馈电线路的金属化过孔。具体实施时，可通过对PCB板3两面覆铜箔构成馈电线路12，并通过金属化过孔连通上下馈电线路12成为一个整体。
两个介质板6分别在PCB板3的上、下表面，且相互对称，并能沿着腔体纵长的侧壁方向滑动，介质板6上有与馈电线路12中移相线路部分相应的两个大小不相同的通孔15。可以看作，PCB板3置于两个介质板6的夹层中，实际上介质板6和PCB板3的间隙很小。介质板6上有与馈电线路12中移相线路部分相应的两个大小不相同的通孔15。通过设置两个大小不相同的通孔15，利于实现阻抗的匹配。介质板的介电常数。
所述腔体1上、下两个腔壁上设有与馈电线路12各端口相对应的电缆焊接孔8，弧形槽内设置外接电缆穿线孔10，且腔体上还有移相器安装固定孔9。移相器在安装时，外接电缆通过外接电缆穿线孔10穿到腔体里，与馈电线路的各端口焊接到一起，馈电线路12的各端口包括输入端口和输出端口，外接电缆的外导体焊接到腔体外侧壁的弧形槽2里。焊接点少，且结构稳定，保证移相器整体的三阶互调的性能优良。
本实用新型的实施例采用六端口的馈电线路。
下面以八端口的馈电线路为例作进一步说明。
具体实施时，如图4和图5所示，114为输入端口，左右两侧分别连接移相器和功分器，左侧相位超前（φ），右侧相位滞后（-φ），中间有主功分器一，两侧各有两个从功分器二、三。输出端口为110、111、112、113、115、116、117。
馈电线路12中的移相线路部分和介质板6构成移单元。介质板6分别位于PCB板3的上、下表面。介质板6上有与馈电线路12中移相线路部分相应的两个大小不相同的通孔15，使用两个大小不同的通孔，电磁波经过空气和 介质传输时，多次反射，实现了带状线从空气中的阻抗到介质中的阻抗变换的宽带匹配，比单个孔具有较多的反射次数和较宽的匹配带宽。使用矩形通孔，利于制造。
如图4所示，信号从输入端口114输入，以右侧输出端口为例，介质板6滑动过程中，移相线路产生移相。具体过程是：信号从114端口输入，依次经过功分器一、移相线路部分901、功分器二、到输出端口117产生的-Δ的相位差，信号从114端口输入，依次经过功分器一、移相线路部分901、功分器二、移相线路部分902、功分器三、到输出端口115产生的-2Δ的相位差，信号从114端口输入，依次经过功分器一、移相线路部分901、功分器二、移相线路部分902、功分器三、移相线路部分903、到输出端口116产生的-3Δ的相位差。同理，输出端口110、113、112分别产生Δ、2Δ、3Δ的相位差。使用本实用新型实施例一提供的一体化多路介质移相器时，将各个输出端口连接辐射单元，组成天线阵列，就能实现基站天线波束下倾。
对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种一体化多路介质移相器，其特征在于，包括呈长方体的腔体、两个PCB板，腔体内设置有一将所述腔体一分为二形成上、下两个腔体的隔断，上、下两个腔体的侧腔壁内壁上设置有相对称的凹槽，上、下两个腔体的上腔壁、下腔壁内壁及隔断上下两个表面上设有相对称的凸起，上腔体、下腔体的凸起间具有间隔，凸起将所述的上、下两个腔体均分割为大腔室和小腔室，两个PCB板通过凹槽固定在上、下两个腔体内，PCB 板位于大腔室内区域的上下表面对称地附着有馈电线路，且该区域设置有连通上下表面的馈电线路的金属化过孔；PCB 板位于大腔室内区域的上、下表面均覆盖有介质板，且所述的介质板对称设置并能够沿腔体纵长方向滑动，介质板上设有与馈电线路相应的通孔。
2.如权利要求1所述的一种一体化多路介质移相器，其特征在于，馈电线路上具有一个输入端、七个输出端。
3.如权利要求1所述的一种一体化多路介质移相器，其特征在于，腔体的上、下两个腔壁上设有电缆焊接孔，上、下两个腔体的侧壁上设有外接电缆穿线孔。
4.如权利要求3所述的一种一体化多路介质移相器，其特征在于，电缆穿线孔位于设置在上、下两个腔体相对应的侧壁外壁上的弧形槽内。
5.如权利要求1所述的一种一体化多路介质移相器，其特征在于，腔体上还设有移相器固定孔。
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