CN206388732U - 一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件 - Google Patents
一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206388732U CN206388732U CN201720040105.9U CN201720040105U CN206388732U CN 206388732 U CN206388732 U CN 206388732U CN 201720040105 U CN201720040105 U CN 201720040105U CN 206388732 U CN206388732 U CN 206388732U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- connecting portion
- piezoelectric ceramic
- ceramic wafer
- welded unit
- negative pole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其包括连接介质板，所述连接介质板上设有压电陶瓷晶片的安装位和引出电极，所述引出电极包括引出正极和引出负极；所述压电陶瓷晶片的安装位上设有正极焊接构件和负极焊接构件，所述正极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的正极对应，所述负极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的负极对应；所述连接介质板上设有电路，所述正极焊接构件和负极焊接构件分别通过电路与相应的引出电极连接。采用本实用新型的技术方案，使用整体的连接介质板连接压电陶瓷片与外围部件，替换了普通导线，使之能够采用机器设备进行自动化焊接，基本杜绝了对操作人员技术及熟练度的依赖，大大提高了产品合格率及生产效率。
Description
技术领域
本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件。
背景技术
压电陶瓷片是一种电子元件，当电压作用于压电陶瓷时，就会随电压和频率的变化产生机械变形，相反，当向双压电晶片元件施加超声振动时，就会产生一个电信号。压电陶瓷片由于结构简单造价低廉，被广泛的应用于电子电器方面如：超声波传感器、电子仪器、消费电子产品、定时器等方面。因压电陶瓷晶片生产工艺为陶瓷本体上丝印银浆作为外接电极，其银浆厚度一般为4-10um，耐焊性一般为310±10℃，时间≦1.5s。如图1所示，现阶段采用手工在压电陶瓷晶片10上进行焊接电极导线20引出，在焊接过程中温度及焊接时间可控性差，对操作人员技术及熟练度要求较高，大大影响了产品合格率及生产效率。
实用新型内容
针对以上技术问题，本实用新型公开了一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其解决了需要单独焊接电极导线的问题，提高了产品合格率及生产效率。
对此，本实用新型的技术方案为：
一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其包括连接介质板，所述连接介质板上设有压电陶瓷晶片的安装位和引出电极，所述引出电极包括引出正极和引出负极；所述压电陶瓷晶片的安装位上设有正极焊接构件和负极焊接构件，所述正极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的正极对应，所述负极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的负极对应；所述连接介质板上设有电路，所述正极焊接构件和负极焊接构件分别通过电路与相应的引出电极连接。
采用此技术方案，将现有技术的连接导线改为整体的连接介质板，连接介质板平铺于压电陶瓷晶片的电极上，并通过定位使压电陶瓷片电极需焊接的位置与中间介质的焊盘处于同一位置，从而使用机器设备进行自动化焊接，提高了合格率和生产效率。后面使用时，只需要将外围设备的电极分别与引出正极和引出负极电连接即可，使用也更加方便。
作为本实用新型的进一步改进，所述正极焊接构件和负极焊接构件为焊盘。
作为本实用新型的进一步改进，所述连接介质板为PCB板。
作为本实用新型的进一步改进，所述连接介质板为FPC软质线路板。
作为本实用新型的进一步改进，所述连接介质板包括第一连接部、第二连接部，所述第一连接部为环形，所述第二连接部位于第一连接部的中部，所述第一连接部上设有至少四个压电陶瓷晶片的安装位，所述第二连接部设有一个压电陶瓷晶片的安装位，所述第二连接部上设有引出正极或引出负极，所述第一连接部上设有与所述第二连接部上相反的引出电极；所述第一连接部上的正极焊接构件或负极焊接构件分别与第二连接部的电路连接，并连接到第二连接部上的引出正极或引出负极所述第一连接部上的负极焊接构件或正极焊接构件分别与第一连接部上的引出电极电连接。优选的，所述第一连接部上设有八个压电陶瓷晶片的安装位。
作为本实用新型的进一步改进，所述连接介质板包括第一连接部、第二连接部，所述第一连接部为“∩”形，所述第二连接部位于第一连接部的中部，所述压电陶瓷晶片的安装位位于第二连接部的两侧，所述第二连接部上设有引出正极或引出负极，所述第一连接部上设有与所述第二连接部上相反的引出电极；所述第一连接部上的正极焊接构件或负极焊接构件分别与第二连接部的电路连接，并连接到第二连接部上的引出正极或引出负极所述第一连接部上的负极焊接构件或正极焊接构件分别与第一连接部上的引出电极电连接。
优选的，所述压电陶瓷晶片的安装位为六个。
作为本实用新型的进一步改进，所述压电陶瓷晶片的安装位为多边形或圆形。
作为本实用新型的进一步改进，所述的压电陶瓷晶片焊接用连接构件还包括固定基材，所述连接介质板与固定基材连接。采用此技术方案，增加了连接介质板的稳定性。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
采用本实用新型的技术方案，使用整体的连接介质板连接压电陶瓷片与外围部件，替换了普通导线，使之能够采用机器设备进行自动化焊接，基本杜绝了对操作人员技术及熟练度的依赖，大大提高了产品合格率及生产效率。
附图说明
图1是本实用新型现有技术的超声波传感器中压电陶瓷晶片的焊接结构示意图。
图2是本实用新型实施例1的结构示意图。
图3是本实用新型实施例2的结构示意图。
图4是本实用新型实施例3的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
实施例1
如图2所示，一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其包括连接介质板1，所述连接介质板1上设有压电陶瓷晶片的安装位2和引出电极3，所述引出电极3包括引出正极和引出负极；所述压电陶瓷晶片的安装位2上设有正极焊接构件和负极焊接构件，所述正极焊接构件和负极焊接构件为焊盘5。所述正极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的正极对应，所述负极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的负极对应；所述连接介质板1上设有电路，所述正极焊接构件和负极焊接构件分别通过电路与相应的引出电极3连接。所述连接介质板1为FPC软质线路板。所述压电陶瓷晶片焊接用连接构件还包括固定基材6，所述连接介质板1与固定基材6连接。
如图2所示，所述连接介质板1包括第一连接部11、第二连接部12，所述第一连接部11为环形，所述第二连接部12位于第一连接部11的中部，所述第一连接部11上设有八个压电陶瓷晶片的安装位2，所述第二连接部12设有一个压电陶瓷晶片的安装位2，所述第二连接部12上设有引出正极或引出负极，所述第一连接部11上设有与所述第二连接部12上相对的引出电极3；所述第一连接部11上的正极焊接构件或负极焊接构件分别与第二连接部12的电路连接，并连接到第二连接部12上的引出正极或引出负极。所述第一连接部11上的负极焊接构件或正极焊接构件分别与第一连接部11上的引出电极3电连接。所述压电陶瓷晶片的安装位2为圆形。
实施例2
如图3所示，一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其包括连接介质板1，所述连接介质板1上设有压电陶瓷晶片的安装位2和引出电极3，所述引出电极3包括引出正极和引出负极；所述压电陶瓷晶片的安装位2上设有正极焊接构件和负极焊接构件，所述正极焊接构件和负极焊接构件为焊盘5。所述正极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的正极对应，所述负极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的负极对应；所述连接介质板1上设有电路，所述正极焊接构件和负极焊接构件分别通过电路与相应的引出电极3连接，所述第一连接部11上的负极焊接构件或正极焊接构件分别与第一连接部11上的引出电极3电连接。所述连接介质板1为FPC软质线路板。其还包括固定基材，所述连接介质板1与固定基材连接。
如图3所示，所述连接介质板1包括第一连接部11、第二连接部12，所述第一连接部11为“∩”形，所述第二连接部12位于第一连接部11的中部，所述压电陶瓷晶片的安装位2位于第二连接部12的两侧，所述第二连接部12上设有引出正极或引出负极，所述第一连接部11上设有与所述第二连接部12上相反的引出电极3；所述第一连接部11上的正极焊接构件或负极焊接构件分别与第二连接部12的电路连接，并连接到第二连接部12上的引出正极或引出负极。所述压电陶瓷晶片的安装位2为圆形。
实施例2
在实施例2的基础上，所述压电陶瓷晶片的安装位2为正方形。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其特征在于：其包括连接介质板，所述连接介质板上设有压电陶瓷晶片的安装位和引出电极，所述引出电极包括引出正极和引出负极；所述压电陶瓷晶片的安装位上设有正极焊接构件和负极焊接构件，所述正极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的正极对应，所述负极焊接构件的位置与压电陶瓷晶片的负极对应；所述连接介质板上设有电路，所述正极焊接构件和负极焊接构件分别通过电路与相应的引出电极连接。
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其特征在于：所述正极焊接构件和负极焊接构件为焊盘。
3.根据权利要求2所述的压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其特征在于：所述连接介质板为PCB板。
4.根据权利要求3所述的压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其特征在于：所述连接介质板为FPC软质线路板。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其特征在于：所述连接介质板包括第一连接部、第二连接部，所述第一连接部为环形，所述第二连接部位于第一连接部的中部，所述第一连接部上设有至少四个压电陶瓷晶片的安装位，所述第二连接部设有一个压电陶瓷晶片的安装位，所述引出正极或引出负极设在所述第二连接部上，所述第一连接部上设有与所述第二连接部上相反的引出电极；所述第一连接部上的正极焊接构件或负极焊接构件分别与第二连接部的电路连接，并连接到第二连接部上的引出正极或引出负极；所述第一连接部上的负极焊接构件或正极焊接构件分别与第一连接部上的引出电极电连接。
6.根据权利要求1~4任意一项所述的压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其特征在于：所述连接介质板包括第一连接部、第二连接部，所述第一连接部为“∩”形，所述第二连接部位于第一连接部的中部，所述压电陶瓷晶片的安装位位于第二连接部的两侧，所述引出正极或引出负极设在所述第二连接部上，所述第一连接部上设有与所述第二连接部上相反的引出电极；所述第一连接部上的正极焊接构件或负极焊接构件分别与第二连接部的电路连接，并连接到第二连接部上的引出正极或引出负极；所述第一连接部上的负极焊接构件或正极焊接构件分别与第一连接部上的引出电极电连接。
7.根据权利要求1~4任意一项所述的压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其特征在于：所述压电陶瓷晶片的安装位为多边形或圆形。
8.根据权利要求7所述的压电陶瓷晶片焊接用连接构件，其特征在于：其还包括固定基材，所述连接介质板与固定基材连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720040105.9U CN206388732U (zh) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | 一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720040105.9U CN206388732U (zh) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | 一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206388732U true CN206388732U (zh) | 2017-08-08 |
Family
ID=59493540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720040105.9U Active CN206388732U (zh) | 2017-01-13 | 2017-01-13 | 一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206388732U (zh) |
-
2017
- 2017-01-13 CN CN201720040105.9U patent/CN206388732U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103594076B (zh) | 压电片结构 | |
| WO2009057332A1 (ja) | 回路接続方法 | |
| CN206388732U (zh) | 一种压电陶瓷晶片焊接用连接构件 | |
| CN103117253B (zh) | 功率模块的封装结构 | |
| JP2006344616A (ja) | 太陽電池ガラス基板実装方法 | |
| CN201975844U (zh) | 一种无线充电器 | |
| CN105704907A (zh) | 一种降低压电谐振器阻抗的软性线路板 | |
| CN205490447U (zh) | 一种含有无胶基材软性线路板的压电谐振器 | |
| CN203951172U (zh) | 基于ntc贴片热敏电阻元件的锂电池保护板电路 | |
| CN207304921U (zh) | 一种超薄压电蜂鸣器 | |
| WO2017186058A1 (zh) | 一种分离电路的元器件堆积式连接实现方法及电路 | |
| CN207966608U (zh) | 一种塑封贴片型陶瓷压敏电阻器 | |
| CN105763168B (zh) | 一种含有无胶基材软性线路板的压电谐振器 | |
| CN210099825U (zh) | 一种工业自动化生产用静电吸附装置 | |
| CN202494456U (zh) | 柔性线路板连接传感器桥路 | |
| CN210609842U (zh) | 具有导电胶的柔性线路板 | |
| CN110266300B (zh) | 一种接近开关 | |
| CN204243733U (zh) | 基于ntc贴片热敏电阻元件的锂电池保护板电路 | |
| CN206505832U (zh) | 一种卧式安规陶瓷电容器 | |
| CN205491433U (zh) | 一种降低压电谐振器阻抗的软性线路板 | |
| CN206546816U (zh) | 一种电子元器件封装装置 | |
| CN201967247U (zh) | 一种pbc凸台板 | |
| CN203588666U (zh) | 压电片结构 | |
| CN208189214U (zh) | 一种振动蜂鸣片 | |
| CN218241840U (zh) | 一种功率半导体器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |