CN206388566U - 抗干扰USB3.1Type‑C平行对信号传输线 - Google Patents
抗干扰USB3.1Type‑C平行对信号传输线 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种抗干扰USB3.1Type‑C平行对信号传输线,其包括芯线及依次包覆在该芯线上的外铝箔层、编织层和外被层,芯线包括有控制线、电源线和信号线,其中控制线和信号线依次交错排列分布在芯线的周缘位置,信号线包括由两条平行并排的组成的信号内线及依次包覆在该信号内线上的屏蔽麦拉层和铝箔层,且该铝箔层的导电面朝外,控制线包括导体和依次包覆在该导体上的绝缘层和内铝箔层,该内铝箔层与绝缘层之间设有地线,且该内铝箔层的导电面朝内与地线相接触;本实用新型结构设计巧妙、合理,在数据传输中具有较佳的抗干扰能力,大大提高数据传输效率和质量,而且线材外径小,易于携带使用,给人们工作和生活带来便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及USB3.1Type-C传输线技术领域,具体涉及一种可用于手机、平板、笔记本、显示器及VR等电子产品的抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线。
背景技术
随着现代通讯的高速发展,对现有的信号传输线缆的带宽要求越来越高,对用于电子消费类的产品也是如此。USB3.1是由USB-IF协会于2014年8月11日发布的全新应用新产品,它集信号传输、影音传输及充电于一身,信号传输速率达10GB,电流到5A,总功率可达100W,因此对于线缆的设计及制作的工艺要求极高。
现有技术USB3.1Type-C传输线中的信号线均为采用两芯线并加地线对绞结构,然后依次包覆有加铝箔屏蔽(其中该铝箔的导电面朝内)和麦拉包覆。首先,加设有地线后,不仅利于线材的轻便化,而且增加了成本,同时也不利于后续加工;另外,抗干扰性差,信号传输与电流工作时相互有电磁干扰的问题,影响到数据传输的效率和质量。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供一种结构设计巧妙、合理,易于实现,体积小、成本低、抗干扰性好的抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线。
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:一种抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线,其包括芯线及按由内到外的顺序依次包覆在该芯线上的外铝箔层、编织层和外被层,所述芯线包括有控制线、电源线和信号线,其中控制线和信号线依次交错排列分布在芯线的周缘位置,所述信号线包括由两条平行并排的组成的信号内线及按由内到外的顺序依次包覆在该信号内线上的屏蔽麦拉层和铝箔层,且该铝箔层的热熔面朝内,导电面朝外,所述控制线包括导体和按由内到外的顺序依次包覆在该导体上的绝缘层和内铝箔层,该内铝箔层与绝缘层之间设有地线,且所述内铝箔层的热熔面朝外,导电面朝内与地线相接触。
作为本实用新型的一种改进,所述信号内线包括规格为28AWG~38AWG的导线及包覆在该导线上的内被层。导线的规格优选为28AWG~38AWG,有减小成本和安装复杂性,同时也保证在必要电压和频率之下实现导线的最大容量。
作为本实用新型的一种改进,所述内被层为FPE层、HDPE层、PP层或FEP层。
作为本实用新型的一种改进,所述信号线的数量为三根,呈三角形状排列分布。使得各个信号线相隔开来,进一步提升抗干扰能力。
作为本实用新型的一种改进,所述外被层为PVC层、TPE层或TPU层。
本实用新型的有益效果为:本实用新型结构设计巧妙、合理,具体有以下优点:
1、信号线采两条信号内线平行并排,然后依次包覆屏蔽麦拉层和铝箔层而成,其中该铝箔层的热熔面朝内与屏蔽麦拉层相贴合,导电面朝外与外铝箔层相接触形成传统意义的地线,进而省去传统的地线,不仅为后续加工工序带来方便,也使整体的体积也相应缩小,利于线材的轻便化,同时也降低成本;
2、两条信号采用平行并排来替代对绞结构,更易于生产制造,进一步提升生产效率,降低成本;
3、控制线和信号线依次交错排列分布在芯线的周缘位置,使得各个信号线相隔开来,有效提升抗干扰能力;
4、控制线的导体上包覆有内铝箔层,该内铝箔层与绝缘层之间设有地线,且该内铝箔层的热熔面朝外,导电面朝内与地线相接触,大大提升屏蔽效果,抗干扰能力强;
总得来说,本实用新型抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线在数据传输中具有较佳的抗干扰能力,大大提高数据传输效率和质量,而且成本低,线材外径小,易于携带使用,给人们工作和生活带来便利,利于广泛推广应用。
下面结合附图与实施例,对本实用新型进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型的横截面结构示意图。
图2是本实用新型中信号线的横截面结构示意图。
图3是本实用新型中控制线的横截面结构示意图。
具体实施方式
实施例,参见图1、图2和图3,本实施例提供的一种抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线,其包括芯线1及按由内到外的顺序依次包覆在该芯线1上的外铝箔层2、编织层3和外被层4,本实施例中,所述外被层4为PVC层,其它实施例中,该外被层4也可以为TPE层或TPU层。
所述芯线1包括有控制线11、电源线12和信号线13,其中控制线11和信号线13依次交错排列分布在芯线1的周缘位置。控制线11和信号线13依次交错排列分布在芯线1的周缘位置,使得各个信号线13相隔开来,有效提升抗干扰能力。
所述信号线13包括由两条平行并排的组成的信号内线及按由内到外的顺序依次包覆在该信号内线上的屏蔽麦拉层131和铝箔层132,且该铝箔层132的热熔面朝内,导电面朝外,信号线13采两条信号内线平行并排,然后依次包覆屏蔽麦拉层131和铝箔层132而成,其中该铝箔层132的热熔面朝内与屏蔽麦拉层131相贴合,导电面朝外与外铝箔层2相接触形成传统意义的地线,进而省去传统的地线,不仅为后续加工工序带来方便,也使整体的体积也相应缩小,利于线材的轻便化,同时也降低成本。两条信号采用平行并排来替代对绞结构,更易于生产制造,进一步提升生产效率,降低成本。具体的,所述信号内线包括规格为28AWG~38AWG的导线133及包覆在该导线133上的内被层134。导线133的规格优选为28AWG~38AWG,有减小成本和安装复杂性,同时也保证在必要电压和频率之下实现导线133的最大容量。本实施例中,所述内被层134为FPE层,其它实施例中,该内被层134可以为HDPE层、PP层或FEP层。
所述控制线11包括导体111和按由内到外的顺序依次包覆在该导体111上的绝缘层112和内铝箔层113,该内铝箔层113与绝缘层112之间设有地线114,且所述内铝箔层113的热熔面朝外,导电面朝内与地线114相接触。大大提升屏蔽效果,抗干扰能力强。若不加地线114,仅单纯的采用铝箔来进行屏蔽,则抗干扰能力仍然不太理想,影响到数据传输效率和质量。若采用铜箔来替代铝箔,虽然屏蔽效果较好,但是成本较高。而本实用新型巧妙采用内铝箔层113搭配地线114进行使用,在保证屏蔽效果提升抗干扰能力的基础上,大大降低成本,利于广泛推广使用。
本实施例中,所述信号线13的数量为三根,呈三角形状排列分布。使得各个信号线13相隔开来,进一步提升抗干扰能力。其它实施例中,该信号线13的数量可以为四根或更多根,需要分隔开进行布置。
根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制,采用与其相同或相似的其它线材,均在本实用新型保护范围内。
Claims (5)
1.一种抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线,其特征在于:其包括芯线及按由内到外的顺序依次包覆在该芯线上的外铝箔层、编织层和外被层,所述芯线包括有控制线、电源线和信号线,其中控制线和信号线依次交错排列分布在芯线的周缘位置,所述信号线包括由两条平行并排的组成的信号内线及按由内到外的顺序依次包覆在该信号内线上的屏蔽麦拉层和铝箔层,且该铝箔层的热熔面朝内,导电面朝外,所述控制线包括导体和按由内到外的顺序依次包覆在该导体上的绝缘层和内铝箔层,该内铝箔层与绝缘层之间设有地线,且所述内铝箔层的热熔面朝外,导电面朝内与地线相接触。
2.根据权利要求1所述的抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线,其特征在于:所述信号内线包括规格为28AWG~38AWG的导线及包覆在该导线上的内被层。
3.根据权利要求2所述的抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线,其特征在于:所述内被层为FPE层、HDPE层、PP层或FEP层。
4.根据权利要求1所述的抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线,其特征在于:所述信号线的数量为三根,呈三角形状排列分布。
5.根据权利要求1或3所述的抗干扰USB3.1Type-C平行对信号传输线,其特征在于:所述外被层为PVC层、TPE层或TPU层。
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