CN206388120U - 模块化加固型计算机 - Google Patents

Abstract

模块化加固型计算机，涉及计算机领域。提供了一种散热效果好、适用范围广的模块化加固型计算机。包括机箱，其特征在于，所述机箱为密封结构，所述机箱内部由导轨冷板分隔出至少安置CPU模组的区块和安置电源模组的区块，在所述CPU模组的区块的后部设背板，所述机箱的顶板为上散热冷板，所述机箱的底板为下散热冷板；所述上散热冷板的内表面设有热管组件一，所述热管组件一接触所述CPU模组顶部热源区域；所述上散热冷板与热管组件一的连接区域加厚处理。本实用新型全密封加固、全导冷无风扇超静音处理，可用于高温、盐雾潮湿、超静音环境下的侦查、通讯、指控类等军事需求，满足军事多任务跨区域作战需求。

Description

模块化加固型计算机

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，具体涉及一种模块化加固型计算机。

背景技术

当前，信息战已成为现代战争模式中极其重要的一环，而各种新型装备也离不开信息设备的支撑，同时在资源勘查、海洋探测与开发、演习救灾等恶劣环境中对信息设备的应用需求也与日俱增。而普通计算机并不能满足这些环境中的工作要求，所以加固计算机随之产生。目前的加固计算机的散热方式包括导热和风冷，但导热散热的效果并不理想，而风冷散热适用性差，不适合在水中、盐雾环境中使用，而且风扇会发出声响，不能满足军事、侦查工作要求。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种散热效果好、适用范围广的模块化加固型计算机。

本实用新型的技术方案是：

所述机箱为密封结构，所述机箱内部由导轨冷板分隔出至少安置CPU模组的区块和安置电源模组的区块，在所述CPU模组的区块的后部设背板，所述机箱的顶板为上散热冷板，所述机箱的底板为下散热冷板；

所述上散热冷板的内表面设有热管组件一，所述热管组件一接触所述CPU模组顶部热源区域；

所述上散热冷板与热管组件一的连接区域加厚处理。

还包括安置显卡模组的区块，所述下散热冷板的内表面设有热管组件二，所述热管组件二接触所述显卡模组的热源部位；所述下散热冷板与热管组件二的连接区域加厚处理。

所述上散热冷板和下散热冷板的外表面均设置有散热鳍片，所述散热鳍片两端设有坡槽。

所述机箱还包括可视化前面板、后面板以及两侧板，所述可视化前面板、后面板以及两侧板，与上散热冷板、下散热冷板构成的箱体连接部位设有密封圈；

所述可视化前面板包括前面板和面框玻璃，所述前面板和面框玻璃之间设密封件。

所述背板设置在机箱中部、与导轨冷板固定连接，所述CPU模组、电源模组插入背板后，由各模组自身的锁紧条与导冷轨板固定。

所述热管组件一和CPU模组顶部热源区域的接触面设有柔性导热材料层一。

所述热管组件二和显卡模组热源部位的接触面设有柔性导热材料层二。

本实用新型的有益效果是：将CPU模组和显卡模组分布处于不同散热冷板，减小热流密度分布，提高散热能力；采用热量密度集中处局部加厚，相对应处鳍片散热面积得到增加，提高了有效散热量；将面板可视化处理，便于观察加固计算机工作状态，提高加固计算机的可维修性；采用全密封结构，外部的恶劣环境不会对内部的工作模组产生不利影响。

本实用新型全密封加固、全导冷无风扇超静音处理，可用于高温、盐雾潮湿、超静音环境下的侦查、通讯、指控类等军事需求，满足军事多任务跨区域作战需求。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的内部视图，

图3是本实用新型中上散热冷板的结构示意图，

图4是图3的左视图，

图5是图3的俯视图，

图6是本实用新型中上散热冷板与CPU模组的装配图，

图7是图6的俯视图；

图中1是可视化前面板，11是前面板。12是面框玻璃，2是上散热冷板，3是下散热冷板，4是CPU模组，5是电源模组，6是显卡模组，7是背板，8是导冷轨板，9是热管组件一。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作具体说明。

如图1-2所示，本实用新型包括机箱，所述机箱为密封结构，所述机箱内部由导轨冷板8分隔出至少安置CPU模组4的区块和安置电源模组5的区块，在所述CPU模组4的区块的后部设背板7，

所述背板7设置在机箱中部、与导轨冷板8固定连接，所述CPU模组4、电源模组5插入背板7后，由各模组自身的锁紧条与导冷轨板8固定。导冷轨板8上、下面（在本实用新型中，在使用方位说明时，如“上、下、左、右”是指图1所示的上、下、左、右，“内、外”是指相对各部件本身轮廓的内、外）通过螺钉固定在上、下散热冷板上，形成稳定机箱主体框架，导轨冷板8支持整个内部框架，保证内部框架的稳定性同时对内部模组的热量起到传导作用，将内部的模组的热量传导到上、下散热冷板；所述机箱的顶板为上散热冷板2，所述机箱的底板为下散热冷板3，

如图3-7所示，所述上散热冷板2的内表面(即底面)设有热管组件一9，所述热管组件一9接触所述CPU模组4顶部热源区域；

所述上散热冷板2与热管组件一9的连接区域加厚处理，以增加对应区域外表面鳍片的散热面积，强化散热，达到更好的散热效果。

还包括安置显卡模组6的区块，所述下散热冷板3的内表面（即顶面）设有热管组件二，所述热管组件二接触所述显卡模组6的热源部位；所述下散热冷板3与热管组件二的连接区域加厚处理。

所述背板7前插槽连接CPU模组4和电源模组5，后插槽连接显卡模组6布局设计，将大热流密度芯片如CPU、GPU等分散布置，降低热流密度，便于分散散热，增加散热温差，提高散热量；背板7下面插槽可根据实际需求扩展相应模组，便于整体加固计算机性能的提升。

所述上散热冷板2和下散热冷板3的外表面均设置有散热鳍片，散热鳍片表面涂料（如喷砂、黑色阳极氧化等）涂敷处理，增加上、下散热冷板散热能力，所述散热鳍片两端设有坡槽，便于灰尘的清理。

所述机箱还包括可视化前面板1、后面板以及两侧板，所述可视化前面板、后面板以及两侧板，与上散热冷板、下散热冷板构成的箱体连接部位设有密封圈；密封圈采用导电橡胶制成框架，保证计算机的全密封，以适应盐雾、潮湿等恶劣环境。

所述可视化前面板1包括前面板11和面框玻璃12，便于观察内部模组的工作状态，并有利于模组的安装扩展及维修。所述前面板11和面框玻璃12之间设密封件。

所述热管组件一和CPU模组顶部热源区域的接触面设有柔性导热材料层一，即在接触面上涂覆柔性导热材料，如导热硅脂、导热泥等，来减小接触热阻，由CPU模组4和显卡模组6的锁紧装置保证两接触面的紧密接触。CPU模组4和显卡模组6的锁紧条包括至少一个动楔形块和两个位于动楔形块两侧的静楔形块，锁紧时，动楔形块与静楔形块发生相对运动，动楔形块受到侧向分力推动压缩两侧的弹簧，弹簧压缩将动楔形块夹紧，实现锁紧功能，另外动楔形块将CPU模组4和显卡模组6向热管组件的方向顶，保证CPU模组4和显卡模组6与热管组件紧密接触；解锁时，各件反向运动，实现解锁。可使CPU模组4、显卡模组6与热管组件9接触紧密，以保证传热效率。

所述热管组件二和显卡模组6热源部位的接触面设有柔性导热材料层二。

本实用新型全密封加固、全导冷无风扇超静音处理，可用于高温、盐雾潮湿、超静音环境下的侦查、通讯、指控类等军事需求，满足军事多任务跨区域作战需求。

Claims (7)

1.模块化加固型计算机，包括机箱，其特征在于，所述机箱为密封结构，所述机箱内部由导轨冷板分隔出至少安置CPU模组的区块和安置电源模组的区块，在所述CPU模组的区块的后部设背板，所述机箱的顶板为上散热冷板，所述机箱的底板为下散热冷板；

所述上散热冷板的内表面设有热管组件一，所述热管组件一接触所述CPU模组顶部热源区域；

所述上散热冷板与热管组件一的连接区域加厚处理。

2.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，还包括安置显卡模组的区块，所述下散热冷板的内表面设有热管组件二，所述热管组件二接触所述显卡模组的热源部位；所述下散热冷板与热管组件二的连接区域加厚处理。

3.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述上散热冷板和下散热冷板的外表面均设置有散热鳍片，所述散热鳍片两端设有坡槽。

4.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述机箱还包括可视化前面板、后面板以及两侧板，所述可视化前面板、后面板以及两侧板，与上散热冷板、下散热冷板构成的箱体连接部位设有密封圈；

所述可视化前面板包括前面板和面框玻璃，所述前面板和面框玻璃之间设密封件。

5.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述背板设置在机箱中部、与导轨冷板固定连接，所述CPU模组、电源模组插入背板后，由各模组自身的锁紧条与导冷轨板固定。

6.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述热管组件一和CPU模组顶部热源区域的接触面设有柔性导热材料层一。

7.根据权利要求2所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述热管组件二和显卡模组热源部位的接触面设有柔性导热材料层二。