CN206379341U - 基板载具 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种基板载具，包括：承载主体，所述承载主体用于承载基板，所述基板的第一表面与所述承载主体贴合；第一磁体，所述第一磁体沿与基板的第一表面平行的方向滑动设置在所述承载主体上，所述第一磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第一磁力，使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承载主体上。通过调节所述第一磁体的位置，能够特别加强固定基板容易发生翘曲变形的位置，达到最佳的固定效果，从而使基板在受热后不易发生翘曲变形。同时还可通过调节所述第一磁体的位置来避开电子元件，以免对电子元件产生影响，因此固定方式灵活简便。
Description
技术领域
本公开一般涉及半导体技术领域，具体涉及半导体焊接技术领域，尤其涉及基板载具。
背景技术
半导体倒装焊工艺中需要用到回流焊工艺，传统工艺中，基板在倒装上芯片后，在回流焊的传送带上通过回流炉。通过回流炉加热完成芯片凸点和基板焊点的焊接。在回流过程中，基板受热后，因为热胀冷缩效应，会产生形变翘曲，导致部分芯片凸点和基板焊点无法接触，产生焊接不良。现有技术一般是在基板载具的四周设置固定磁石，使基板被磁石吸附在基板载具上，为了防止基板发生翘曲，在当前生产工艺中，使用加强型磁载具，也就是使设置在基板载具四周的固定磁石的磁性增强，但是这种方式会导致SMT电子元件(表面组装技术或表面贴装技术，英文Surface Mounted Technology的缩写)，如电容、电感等在回流焊过程中因过大的磁力吸引而偏移。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种基板载具，能够很好地固定基板，同时使其在受热后不易发生翘曲变形。
本申请的实施例提供一种基板载具，包括：
承载主体，所述承载主体用于承载基板，所述基板的第一表面与所述承载主体贴合；
第一磁体，所述第一磁体沿与基板的第一表面平行的方向滑动设置在所述承载主体上，所述第一磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第一磁力，使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承载主体上。
本申请的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
优选地，所述第一磁体包括磁芯和外覆层，所述外覆层与磁芯固定，所述外覆层至少设置在所述第一磁体的滑动接触面上；
其中，所述磁芯为磁性材料制成，所述外覆层为无磁性材料制成；
所述承载主体上设有滑槽，所述第一磁体在所述滑槽中滑动，且所述第一磁体滑动时，所述第一磁体的外覆层与所述滑槽接触。
优选地，所述滑槽的横截面为上小下大的凸字形结构，所述第一磁体设置在凸字形所述滑槽的下部分并与其适配，且凸字形所述滑槽的上下两部分之间形成的台肩能够挡住所述第一磁体。
优选地，还包括第二磁体，所述第二磁体固定设置在所述承载主体上，所述第二磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第二磁力，使所述基板被所述第二磁力吸附在所述承载主体上。
优选地，所述第二磁体嵌入设置在所述承载主体的周边位置，所述第一磁体嵌入设置在所述承载主体的中间位置。
优选地，所述滑槽为多个，每个所述滑槽内设有多个所述第一磁体。
优选地，所述滑槽为长条状，多个所述滑槽平行地排列在所述承载主体上。
优选地，所述承载主体上设有定位装置，所述定位装置用于将基板横向固定设置在所述承载主体上。
优选地，还包括盖板；
所述基板设置在所述承载主体和所述盖板之间。
优选地，所述盖板上设有芯片孔，用于将芯片设置在所述芯片孔中。
优选地，所述承载主体为板状。
优选地，所述承载主体上还设置有多个真空孔。
优选地，所述承载主体的侧边为凹凸结构。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过在所述承载主体上设置所述第一磁体，并使所述第一磁体能够沿与基板的第一表面平行的方向滑动，由于所述第一磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第一磁力，因此可以使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承载主体上。同时，由于所述第一磁体能够滑动，因此可以通过调节所述第一磁体的位置，来使其加强固定基板容易发生翘曲的位置，达到最佳的固定效果，从而使基板在受热后不易发生翘曲变形。同时还可通过调节所述第一磁体的位置来避开电子元件，以免对电子元件产生影响，因此固定方式灵活简便。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是本申请的实施例提供的一种基板载具的平面结构示意图；
图2是本申请的实施例提供的一种基板载具的剖视图；
图3是本申请的实施例提供的一种基板载具的第一磁体的结构示意图；
图4是本申请的实施例提供的一种基板载具的第一磁体和滑槽的配合结构示意图；
图5是本申请的实施例提供的一种基板载具的盖板的平面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参考图1和图2，本申请的实施例提供的一种基板载具，包括承载主体10和设置在所述承载主体10上的第一磁体20。所述承载主体10用于承载基板30。所述基板30放置在所述承载主体10上时，所述基板30的第一表面与所述承载主体10贴合。所述第一磁体20沿与基板30的第一表面平行的方向滑动设置在所述承载主体10上，所述第一磁体20对所述基板30产生与基板30的第一表面垂直的第一磁力，使所述基板30被所述第一磁力吸附在所述承载主体10上。
通过在所述承载主体上设置所述第一磁体，并使所述第一磁体能够沿与基板的第一表面平行的方向滑动，由于所述第一磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第一磁力，因此可以使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承载主体上。同时，由于所述第一磁体能够滑动，因此可以通过调节所述第一磁体的位置，来使其加强固定基板容易发生翘曲的位置，达到最佳的固定效果，从而使基板在受热后不易发生翘曲变形。同时还可通过调节所述第一磁体的位置来避开电子元件，以免对电子元件产生影响，因此固定方式灵活简便。
优选地，如图3所示，所述第一磁体20可以包括磁芯21和外覆层22。所述外覆层22与磁芯21固定，所述外覆层22至少设置在所述第一磁体20的滑动接触面上。其中，所述磁芯21为磁性材料制成，所述外覆层22为无磁性材料制成。这种结构构成的好处是，磁芯21可以使所述第一磁体20保持磁性，而外覆层22则可以使所述第一磁体20在滑动时与承载主体10的滑动接触面的接触不受磁力的影响。所述磁芯21和所述外覆层22的一种固定方式可以为粘贴，当然并不是唯一的一种固定方式，本领域技术人员可以根据实际经验灵活应用，这里不作特别限定。
如图4所示，所述承载主体10上可以设置滑槽11，使所述第一磁体20在所述滑槽11中滑动。且所述第一磁体20滑动时，所述第一磁体20的外覆层22与所述滑槽11接触。如图3所示，当所述第一磁体20滑动到所需要的位置后，需要将其位置固定，一般可以通过在所述外覆层22上打孔再将固紧装置23(例如螺钉等)穿过该孔与滑槽11固定。而在所述第一磁体20需要滑动调整位置时，只需将所述固紧装置23拧松即可。
优选地，如图4所示，所述滑槽11的横截面可以为上小下大的凸字形结构，所述第一磁体20嵌入在凸字形所述滑槽11的下部分并与其适配，所述第一磁体20在凸字形所述滑槽11的下部分中滑动，且凸字形所述滑槽11的上下两部分之间形成的台肩111能够挡住所述第一磁体20以免所述第一磁体20脱离滑道从滑槽11的上部滑出，保证了设备的安全可靠性。
优选地，如图1和图2所示，所述基板载具还可以包括第二磁体40。所述第二磁体40固定设置在所述承载主体10上，所述第二磁体40对所述基板30产生与基板30的第一表面垂直的第二磁力，使所述基板30被所述第二磁力吸附在所述承载主体10上。
所述第二磁体40一般固定设置在承载主体10的边缘位置。如图1和图2所示，所述第二磁体40可以嵌入设置在所述承载主体10的周边位置，同时所述第一磁体20可以嵌入设置在所述承载主体10的中间位置。由于所述基板30的中部有大量电子元件，如芯片，在固定时，使用可移动的第一磁体20可以灵活躲避绕开电子元件，因此将所述第一磁体20设置在所述承载主体10的中间位置比较方便。同时，可以根据实际情况，在容易导致芯片凸点和基板焊点无法接触的位置，增加可移动的第一磁体20，以避免因无法接触而造成焊接不良的现象。
优选地，如图1所示，为了使基板30的每个部分都能得到加强调整，所述滑槽11可以为多个，且每个所述滑槽11内可以设置多个所述第一磁体20。
优选地，如图1所示，所述滑槽11可以为长条状，且多个所述滑槽11平行地排列在所述承载主体10上，不但整齐美观，而且容易布置。
优选地，如图1和图2所示，所述承载主体10上可以设置定位装置12，所述定位装置12用于将基板30横向固定设置在所述承载主体10上。这里所说的横向，是指与所述基板的第一表面平行的方向。所述定位装置12可以为定位销，与所述基板30上对应的第一定位孔31配合，能够限制所述基板30在所述承载主体10上横向移动，即沿平行于所述基板30的第一表面的方向移动。
优选地，如图2和图5所示，所述基板载具还可以包括盖板50。所述基板30设置在所述承载主体10和所述盖板50之间。通过所述承载主体10和所述盖板50的共同夹紧作用，所述基板30可以被固定得更加牢固，且不易变形。同样，如图2所示，当所述定位装置12为定位销时，可以在所述盖板50上设置与所述定位销对应的第二定位孔51。使所述定位销与所述第二定位孔51配合，限制所述盖板50沿平行于所述基板30的第一表面的方向移动。所述定位销可以同时穿过第一定位孔31和所述第二定位孔51，这样用同一个定位销就可以同时将所述承载主体10和所述基板30以及所述盖板50横向固定。当然，可以设置多个定位销穿过多个第一定位孔和多个第二定位孔。具体数量根据实际需要而定，这里不作特别限定。
优选地，如图2和图5所示，所述盖板50上可以设置芯片孔52，所述芯片孔52用于将芯片60从其中穿过并与所述基板30接触，以便所述芯片60与所述基板30焊接。所述芯片孔52可以为多个。如图5所示，所述芯片孔52为多个整齐排列的孔。每个芯片孔52中设置的芯片60功能可以相同，也可以不同，满足不同的使用需求。
优选地，如图1和图2所示，所述承载主体10可以为板状。此时，如图1所示，还可以在板状的所述承载主体10上设置多个真空孔13，使真空抽取装置可以通过所述真空孔13将所述基板30和所述承载主体10之间的空气抽取成真空，以便外部气压对所述承载主体10和基板30形成压紧力，从而进一步使所述基板30紧密贴合在所述承载主体10上。
为了便于拿取基板30，如图1所示，所述承载主体10的侧边与所述基板30的侧边对应处可以设置为凹凸结构。这样，可以将工具从凹凸结构的凹陷处插入，从所述基板30的底下向上推动基板30即可使所述基板30离开所述承载主体10。
如图1和图2所示，所述基板30放置在所述承载主体10上，并且所述基板30上盖有盖板50时，一般为了保护所述基板30，可以使所述盖板50向下延伸将所述基板30的侧边包裹保护。进一步的，为了使所述盖板50与所述承载主体10快速对正，在所述凹凸结构的外侧还可以设置如图2所示的滑道14，且使所述盖板50的边缘一直延伸至所述承载主体10，这样所述盖板50的边缘与所述滑道14相配合，使得所述盖板50可以沿所述滑道14滑动。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型的发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (10)
1.一种基板载具，其特征在于，包括：
承载主体，所述承载主体用于承载基板，所述基板的第一表面与所述承载主体贴合；
第一磁体，所述第一磁体沿与基板的第一表面平行的方向滑动设置在所述承载主体上，所述第一磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第一磁力，使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承载主体上。
2.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，所述第一磁体包括磁芯和外覆层，所述外覆层与磁芯固定，所述外覆层至少设置在所述第一磁体的滑动接触面上；
其中，所述磁芯为磁性材料制成，所述外覆层为无磁性材料制成；
所述承载主体上设有滑槽，所述第一磁体在所述滑槽中滑动，且所述第一磁体滑动时，所述第一磁体的外覆层与所述滑槽接触。
3.根据权利要求2所述的基板载具，其特征在于，所述滑槽的横截面为上小下大的凸字形结构，所述第一磁体设置在凸字形所述滑槽的下部分并与其适配，且凸字形所述滑槽的上下两部分之间形成的台肩能够挡住所述第一磁体。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板载具，其特征在于，还包括第二磁体，所述第二磁体固定设置在所述承载主体上，所述第二磁体对所述基板产生与基板的第一表面垂直的第二磁力，使所述基板被所述第二磁力吸附在所述承载主体上。
5.根据权利要求4所述的基板载具，其特征在于，所述第二磁体嵌入设置在所述承载主体的周边位置，所述第一磁体嵌入设置在所述承载主体的中间位置。
6.根据权利要求2或3所述的基板载具，其特征在于，所述滑槽为多个，每个所述滑槽内设有多个所述第一磁体。
7.根据权利要求6所述的基板载具，其特征在于，所述滑槽为长条状，多个所述滑槽平行地排列在所述承载主体上。
8.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，所述承载主体上设有定位装置，所述定位装置用于将基板横向固定设置在所述承载主体上。
9.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，还包括盖板；
所述基板设置在所述承载主体和所述盖板之间。
10.根据权利要求9所述的基板载具，其特征在于，所述盖板上设有芯片孔，用于将芯片设置在所述芯片孔中。
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