CN206348362U - 一种用于线路测试的测试棒 - Google Patents

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何良
区立辉
张玲
陈亚东
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Chengdu Hongke Electronic Technology Co., Ltd.
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CHENGDU HONGMING UESTC NEW MATERIALS Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种用于线路测试的测试棒，包括PCB板、多层瓷介电容器、焊锡部一和焊锡部二，PCB板的一端设有C型结构，C型结构的一端设有焊盘一，C型结构的另一端设有焊盘二，多层瓷介电容器的一个电极与焊盘一通过焊锡部一焊接连接，多层瓷介电容器的另一个电极与焊盘二通过焊锡部二焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一，焊接部二端部设有铜镀金引线二。本测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果；本测试棒结构简单、使用方便，重复使用率高。

Description

一种用于线路测试的测试棒
技术领域
本实用新型属于电容器的技术领域，具体地说，涉及一种用于线路测试的测试棒。
背景技术
射频线路调试时，为使线路性能达到最佳，常常需要更换不同容量的电容器来进行调试。传统的办法是将调试用的电容直接焊接在线路中，这样做的好处是获取数据准确，坏处是反复焊接拆卸对电容器和线路板会有损伤，且操作繁琐。
实用新型内容
针对现有技术中上述的不足，本实用新型提供一种用于线路测试的测试棒，测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果。
为了达到上述目的，本实用新型采用的解决方案是：一种用于线路测试的测试棒，包括PCB板、多层瓷介电容器、焊锡部一和焊锡部二，PCB板的一端设有C型结构，C型结构的一端设有焊盘一，C型结构的另一端设有焊盘二，多层瓷介电容器的一个电极与焊盘一通过焊锡部一焊接连接，多层瓷介电容器的另一个电极与焊盘二通过焊锡部二焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一，焊接部二端部设有铜镀金引线二。
进一步地，PCB板外部套接有硅胶软管。
进一步地，C型结构中部设有用于将焊接盘一与焊接盘二分隔开的镂空槽。
本实用新型的有益效果是，本测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果；硅胶软管能够起到保护PCB板的作用，镂空槽将焊接盘一与焊接盘二分隔开，防止多层瓷介电容器的两个电极触碰到一起而造成短路；本测试棒结构简单、使用方便，重复使用率高。
附图说明
图1为本实用新型的测试棒的俯视图。
图2为本实用新型的测试棒的主视图。
附图中：
11、PCB板；12、C型结构；13、镂空槽；2、多层瓷介电容器；31、焊锡部一；32、焊锡部二；41、焊盘一；42、焊盘二；51、铜镀金引线一；52、铜镀金引线二；6、硅胶软管。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述：
参照图1和图2，本实用新型提供一种用于线路测试的测试棒，包括PCB板11、多层瓷介电容器2、焊锡部一31和焊锡部二32，PCB板11的一端设有C型结构12，C型结构12的一端设有焊盘一41，C型结构12的另一端设有焊盘二42，多层瓷介电容器2的一个电极与焊盘一41通过焊锡部一31焊接连接，多层瓷介电容器2的另一个电极与焊盘二42通过焊锡部二32焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一51，焊接部二端部设有铜镀金引线二52。
本测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果；本测试棒结构简单、使用方便，重复使用率高。
本实施例中，PCB板11外部套接有硅胶软管6，硅胶软管6能够起到保护PCB板11的作用，
本实施例中，C型结构12中部设有用于将焊接盘一与焊接盘二分隔开的镂空槽13；镂空槽13将焊接盘一与焊接盘二分隔开，防止多层瓷介电容器2的两个电极触碰到一起而造成短路。

Claims (3)

1.一种用于线路测试的测试棒，其特征是：包括PCB板(11)、多层瓷介电容器(2)、焊锡部一(31)和焊锡部二(32)，PCB板(11)的一端设有C型结构(12)，C型结构(12)的一端设有焊盘一(41)，C型结构(12)的另一端设有焊盘二(42)，多层瓷介电容器(2)的一个电极与焊盘一(41)通过焊锡部一(31)焊接连接，多层瓷介电容器(2)的另一个电极与焊盘二(42)通过焊锡部二(32)焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一(51)，焊接部二端部设有铜镀金引线二(52)。
2.根据权利要求1所述的用于线路测试的测试棒，其特征是：所述的PCB板(11)外部套接有硅胶软管(6)。
3.根据权利要求1或2所述的用于线路测试的测试棒，其特征是：所述的C型结构(12)中部设有用于将焊接盘一与焊接盘二分隔开的镂空槽(13)。
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Address after: 610199 No. 20 Xingguang Middle Road, Chengdu Economic and Technological Development Zone, Chengdu City, Sichuan Province

Patentee after: Chengdu Hongke Electronic Technology Co., Ltd.

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Patentee before: Chengdu Hongming UESTC New Materials Co., Ltd.

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