CN203387773U - 一种用于传导连接和加强散热的pcb焊针 - Google Patents

一种用于传导连接和加强散热的pcb焊针 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针,包括紧密相连的前端杆体、中间杆体和末端杆体,中间杆体直径大于末端杆体,末端杆体直径大于前端杆体;中间杆体长度小于末端杆体,末端杆体长度小于前端杆体;前端杆体非连接端设有弧形突触,末端杆体非连接端设有圆柱形凹槽,整体总长为7.7mm,最大直径为3mm。与现有技术相比,将原来的直针加塑料隔垫改为一体式金属结构,通过不同直径的柱状杆体实现分隔与定位的功能,利用不同直径的接触面作为焊接平台,增大焊针与PCB板接触面积,使之能够承受更大的电流,增加散热效果,在末端杆体处增加了凹槽结构,测试探针嵌入凹槽中,便于与焊针有更好的接触且不易滑出。

Description

一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针
技术领域
本实用新型涉及一种焊接在PCB板上的焊针,特别是一种有用于传导连接和加强散热的PCB焊针。
背景技术
目前用于焊接在PCB板上的用于传导连接的PCB焊针,普遍由排针接插件或稍粗的排针制成,这种焊针通常导通电流较小,当需要大电流连接时则需多根并联,增加了生产制造工艺的复杂度。连接时中间一般采用塑料件隔离,焊接时易融化变形且没有散热效果。排针的两头均为圆弧状,不利于与测试探针的接触,易造成探针滑落导致短路。
实用新型内容
本实用新型解决了上述现有技术中的不足,提供一种用于PCB板传导定位,生产制造工艺简单,导通电流大,散热效果好的用于传导连接和加强散热的PCB焊针。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:这种用于传导连接和加强散热的PCB焊针,包括紧密相连的前端杆体、中间杆体和末端杆体,中间杆体直径大于末端杆体,末端杆体直径大于前端杆体;中间杆体长度小于末端杆体,末端杆体长度小于前端杆体;前端杆体非连接端设有突触,末端杆体非连接端设有凹槽。
所述的突触成弧形。
所述的凹槽为圆柱形。
所述的前端杆体、中间杆体和末端杆体总长为7.7mm,最大直径为3mm。
所述的前端杆体、中间杆体、和末端杆体为一体切削成形。
所述的前端杆体、中间杆体和末端杆体的材质为紫铜。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的凹槽采用圆柱形凹槽,与现有技术相比,将原来的直针加塑料隔垫改为一体式金属结构,通过不同直径的柱状杆体实现分隔与定位的功能,利用不同直径的接触面作为焊接平台,增大焊针与PCB板接触面积,使之能够承受更大的电流,增加散热效果,在末端杆体处增加了凹槽结构,测试探针嵌入凹槽中,便于与焊针有更好的接触且不易滑出。
附图说明
图1为现有技术中的焊针结构。
图2为本实用新型中的焊针结构。
附图标记:前端杆体1;中间杆体2;末端杆体3;凹槽4;突触5。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图所示,这种用于传导连接和加强散热的PCB焊针,包括紧密相连的前端杆体1、中间杆体2和末端杆体3,中间杆体2直径大于末端杆体3,末端杆体3直径大于前端杆体1;中间杆体2长度小于末端杆体3,末端杆体3长度小于前端杆体1;前端杆体1非连接端设有突触5,突触5成弧形,用于载板与被载板的焊接;中间杆体2用于电气隔离载板与被载板,同时增大导通及导热面积、减小导通电阻,能够更加有效的散热;末端杆体3设有凹槽4,凹槽4为圆柱形,用于被载板与本焊针的连接,凹槽4更为方便的与测试探针进行接触同时减小了焊接厚度,更加有利于焊接。
本实用新型整体的总长为7.7mm,最大直径为3mm,前端杆体1、中间杆体2和末端杆体3采用紫铜一体切削成形。
除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针,包括紧密相连的前端杆体(1)、中间杆体(2)和末端杆体(3),其特征在于:中间杆体(2)直径大于末端杆体(3),末端杆体(3)直径大于前端杆体(1);中间杆体(2)长度小于末端杆体(3),末端杆体(3)长度小于前端杆体(1);前端杆体(1)非连接端设有突触(5),末端杆体(3)非连接端设有凹槽(4)。
2.根据权利要求1所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针,其特征在于:所述的突触(5)成弧形。
3.根据权利要求1所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针,其特征在于:所述的凹槽(4)为圆柱形。
4.根据权利要求1所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针,其特征在于:所述的前端杆体(1)、中间杆体(2)和末端杆体(3)总长为7.7mm,最大直径为3mm。
5.根据权利要求1或4所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针,其特征在于:所述的前端杆体(1)、中间杆体(2)和末端杆体(3)为一体切削成形。
6.根据权利要求5所述的用于传导连接和加强散热的PCB焊针,其特征在于:所述的前端杆体(1)、中间杆体(2)和末端杆体(3)的材质为紫铜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108872650A (zh) * 2018-06-15 2018-11-23 周建秀 多用途探测电极
CN113447682A (zh) * 2021-07-07 2021-09-28 核工业西南物理研究院 探针针头及静电探针

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