CN206322734U - 一种led基板导热结构和包含该结构的led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED基板导热结构和包含该结构的LED灯，其特征在于：包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还设置有高导热绝缘有机硅材料。所述LED基板导热结构通过合理分配及同时使用高粘性导热硅胶和高导热绝缘有机硅材料，将LED芯片发出的热量快速地传递到散热体上并且将LED基板稳固地固定在散热体上，散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED散热领域，尤其涉及一种LED基板导热结构和包含该结构的LED灯。
背景技术
现有LED铝基板，由于固定在其上面的LED芯片会产生大量的热量，固需要将其固定在散热器上，帮助将热量散发出去。空气的导热系数只有0.023 W/m·k，若LED铝基板与散热器之间固定不牢而产生空隙，则大大影响其散热效果，为此，现常用的手段是通过螺丝将LED铝基板固定在散热器上，但对于像LED陶瓷基板的材质，不方便在基板上打螺丝，为此，需要在LED基板及散热器之间涂覆粘性较高且具有导热效果的导热硅胶，如使用宝力科技的705硅胶，粘度在35000至150000mPa·s之间，其粘结度满足要求，但是这种硅胶的导热系数通常只有1.0 W/m·k，最多也不超过2.0 W/m·k，对于热量产生较多的大功率LED芯片，其导热效果还不能满足要求，而导热效果更佳的导热硅脂，由于其不能固定LED基板，所以不能单独用于LED基板与散热器之间的散热。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种散热更佳的LED基板导热结构，该结构不仅能将LED基板固定在散热器上，还能高效的将LED芯片的热量散发出去。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED基板导热结构，包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还填充有高导热绝缘有机硅材料。
进一步的，所述高导热绝缘有机硅材料为导热硅脂。
进一步的，所述导热硅脂的导热系数为3.8W/m·k。
进一步的，所述LED基板为陶瓷散热基板。
一种LED灯，包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，所述LED芯片上喷涂有荧光粉层，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还填充有高导热绝缘有机硅材料，所述散热体由铝合金材料制成，其内设置有中空的腔室，一驱动器放置在腔室内并与LED基板电连接。
进一步的，还包括有散热片，所述散热片与散热体固定连接。
进一步的，所述散热体一体成型，其一端的两侧凹陷有对称且相互平行的两个平面，其另一端与所述散热片固定连接。
进一步的，所述LED基板为两个，分别固定在所述散热体的两个平面上。
进一步的，所述散热体的中部为一中空的圆柱凸台结构，所述圆柱凸台结构上外凸有一凸位，一安装套通过所述凸位可拆卸地安装在所述凸台结构上。
进一步的，所述LED芯片为CSP-COB芯片。
本实用新型通过合理的分配及同时使用高粘性导热硅胶和高导热绝缘有机硅材料，将LED基板稳固的固定在散热体上，散热效果佳，能快速的将LED芯片发出的热量传递到散热体上帮助散热。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
图1是本实用新型一种LED基板导热结构的示意图；
图2是本实用新型一种LED灯的结构示意图；
图3是本实用新型一种LED灯的结构剖视图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型较佳实施例，一种LED基板导热结构，包括LED基板2和散热体1，所述LED基板2上设置有LED芯片3，所述LED基板2的边缘设置有将LED基板2固定在散热体1上的高粘性导热硅胶4，所述高粘性导热硅胶4将LED基板2固定在散热体1上，在所述LED基板2与散热体1之间填充有高导热绝缘有机硅材料5，所述高导热绝缘有机硅材料导热系数高，其填充在LED基板2与散热体1之间，能有效的将LED基板上的热量快速的传递到散热体上。
优选的，所述高导热绝缘有机硅材料5为导热硅脂，所述导热硅脂的形态为膏状或流动状，其导热系数在2.0 W/m·k 至6.4 W/m·k之间，优选的，所述导热硅脂的导热系数为3.8 W/m·k。
所述LED基板2可以是铝基板或陶瓷散热基板，优选采用陶瓷散热基板，陶瓷散热基板的导热系数、绝缘和热胀系数都比铝基板好，其能更快速的将LED芯片3产生的热量传递出去。
结合参照图2和图3，本实用新型的另一较佳实施例，一种LED灯，包括散热体1和LED基板2，所述LED基板2上设置有LED芯片3，LED芯片3上喷涂有荧光粉层，在所述LED基板2边缘设置有将LED基板2固定在散热体1上的高粘性导热硅胶4，在所述LED基板2与散热体1之间还填充有高导热绝缘有机硅材料5，所述散热体1由铝合金材料制成，其设置有中空的腔室6，一驱动器7放置在所述腔室6内并与LED基板2电连接。
为了更快地将散热体1的热量散发出去，所述LED灯还包括有散热片（图未示），所述散热片与散热体1固定连接，优选的，所述散热体1一体成型，其一端的两侧凹陷有对称且相互平行的两个平面，其另一端与所述散热片螺旋固定连接，优选的，在散热体1与散热片的螺旋连接处也填充有导热硅脂，使得散热体1的热量能更快地传递到散热片，更好的帮助散热。优选的，所述LED基板2为两个，分别固定在所述的两个平面上，所述散热体1的中部为一中空的圆柱凸台结构，所述圆柱凸台结构上外凸有一凸位8，一安装套（图未示）通过所述凸位8可拆卸地安装在所述凸台结构上，所述安装套的形状与不同的车灯安装卡位相匹配，使得所述LED灯可以安装在不同的车型内，设置所述的安装套，增强了LED灯的通用性。
优选的，所述LED芯片采用的是CSP-COB芯片，所述LED芯片呈4×1或3×1阵列布置在LED基板2的中间位置。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的包含范围之内。
Claims (10)
1.一种LED基板导热结构，其特征在于：包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还填充有高导热绝缘有机硅材料。
2.根据权利要求1所述的LED基板导热结构，其特征在于：所述高导热绝缘有机硅材料为导热硅脂。
3.根据权利要求2所述的LED基板导热结构，其特征在于：所述导热硅脂的导热系数为3.8W/m·k。
4.根据权利要求1所述的LED基板导热结构，其特征在于：所述LED基板为陶瓷散热基板。
5.一种LED灯，其特征在于：包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，所述LED芯片上喷涂有荧光粉层，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还填充有高导热绝缘有机硅材料，所述散热体由铝合金材料制成，其内设置有中空的腔室，一驱动器放置在腔室内并与LED基板电连接。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于：还包括有散热片，所述散热片与散热体固定连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于：所述散热体一体成型，其一端的两侧凹陷有对称且相互平行的两个平面，其另一端与所述散热片固定连接。
8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于：所述LED基板为两个，分别固定在所述散热体的两个平面上。
9.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于：所述散热体的中部为一中空的圆柱凸台结构，所述圆柱凸台结构上外凸有一凸位，一安装套通过所述凸位可拆卸地安装在所述凸台结构上。
10.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于：所述LED芯片为CSP-COB芯片。
Priority Applications (1)
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2016
- 2016-12-31 CN CN201621485923.1U patent/CN206322734U/zh active Active
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