CN206283732U - 轴向器件引线切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种轴向器件引线切割装置，包括基体，所述基体一个表面开有凹槽，所述凹槽包括与元器件主体匹配的主槽，所述主槽两端有与元器件引线匹配的侧槽，侧槽远离主槽的两端开有通孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子装联领域，具体涉及一种能为轴向器件引线进行切割和长度控制定位装置。
背景技术
军品印制板上元器件本体底部与裸露电路之间应有0.25mm~1mm的间隙，同时元器件引线应伸出印制板1.5mm±0.8mm。在进行选择性焊接时，元器件的引线已完成搪锡、成形（引线剪切）、插装等一系列工序，并且焊接是将所有插装器件均安装到位后一次性焊接，与手工一个个元器件手持进行焊接存在很大不同。为了产品的一致性及编程的统一性，一般同一个选择焊程序中喷嘴距焊盘的高度都设置成统一值，所以元器件引线伸出印制板面的高度也应一致，这样才能得到优良的焊点。而原先手工焊接时用于元器件垫高的玻璃布板由于硬度较高，则不适用于选择焊技术。同时手工焊接时通过操作人员的手确保器件引线伸出印制板高度一致，而选择焊中也存在引线剪切长度很难控制一致性的问题。目前市场上有通用的引线剪切装置，但该设备主要工作原理为通过成形夹具挤压成形后再进行剪切，会对器件引脚上造成一定的机械损伤，且由于现有的装置精度不高，造成引线损坏程度不一，无法满足航天、军用产品高标准、高可靠性要求。因此必须设计一款既能控制器件引线成形切割距离，又能保证引脚无损伤的专用装置。
发明内容
本实用新型解决的技术问题是现有技术无法在不损伤引线的情况下精确控制引线伸出印制板的长度；为解决所述问题，本实用新型提供轴向器件引线切割装置。
本实用新型提供的轴向器件引线切割装置包括：基体，所述基体一个表面开有凹槽，所述凹槽包括与元器件主体匹配的主槽，所述主槽两端有与元器件引线匹配的侧槽，侧槽远离主槽的两端开有通孔。
进一步，基体选用玻璃纤维布层压板并经硫化处理。
进一步，侧槽长度与通孔深度之和对应于印制板厚度、元器件引线伸出印制板长度及元器件本体底部距印制板面高度之和。
进一步，同一基体表面形成至少两个主槽，所述两个主槽形状相同或者不同。
本实用新型的优点包括：
装置基体表面侧槽长度和基体通孔厚度根据印制板厚度、元器件引线伸出印制板长度及元器件本体底部距印制板面高度之和得到。在设计时需对各种厚度印制板、器材形状进行分析，计算出装置的高度。剪切时只需将元器件本体安装到该装置上，用留屑钳沿装置底部剪切引线即可，确保了元器件引线剪切后长度一致。同时由于切割时元器件引脚在装置内部，切割处采用留屑钳，因此器件引脚上无任何损伤。从而既达到长度符合选择焊接技术要求，又能使引线表面质量符合航天军用产品高标准的质量要求。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的轴向器件引线切割装置使用示意图。
图2~5为本实用新型实施例提供的轴向器件引线切割装置的俯视图。
图6为本实用新型实施例提供的轴向器件引线切割装置的剖视图。
具体实施方式
下文中，结合附图和实施例对本实用新型的精神和实质作进一步阐述。
图1为本实用新型提供的轴向器件引线切割装置使用示意图，图2至图4所示为本实用新型实施例所提供的轴向器件引线切割装置的俯视图。本实用新型实施例提供的轴向器件引线切割装置包括：基体，所述基体一个表面开有凹槽，所述凹槽包括与元器件主体匹配的主槽，所述主槽两端有与元器件引线匹配的侧槽，侧槽远离主槽的两端开有通孔。图2至图4所提供的实施例用于不同的元器件，切割时，首先将元器件用专用成形工具成形，然后将其安放在轴向器件引线切割装置上，元器件主体部分位于主槽，引线位于侧槽，引线末端从通孔穿过，用手或专用胶带进行固定后，翻转后用留屑钳沿装置底部将多余引线进行剪切，通过该装置，可确保元器件引线切割距离符合技术指标要求，同时引线无任何损伤，满足军品高标准高可靠性要求。通过侧槽的长度和基体的厚度可以控制引线的长度，从而提供了一种精确控制引线长度，并且不损伤引线的方法。如图5所示，在同一基体上，基体各部分厚度可以不一样，从而适用于不同的引线长度要求。
本实用新型可以实现军品印制板上元器件本体底部与裸露电路之间应有0.25mm~1mm的间隙，同时元器件引线应伸出印制板1.5mm±0.8mm距离控制及无损伤的质量控制。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (4)
1.一种轴向器件引线切割装置，其特征在于，包括基体，所述基体一个表面开有凹槽，所述凹槽包括与元器件主体匹配的主槽，所述主槽两端有与元器件引线匹配的侧槽，侧槽远离主槽的两端开有通孔。
2.依据权利要求1所述的轴向器件引线切割装置，其特征在于，基体选用玻璃纤维布层压板并经硫化处理。
3.依据权利要求1所述的轴向器件引线切割装置，其特征在于，侧槽长度与通孔深度之和对应于印制板厚度、元器件引线伸出印制板长度及元器件本体底部距印制板面高度之和。
4.依据权利要求1所述的轴向器件引线切割装置，其特征在于，同一基体表面形成至少两个主槽，所述两个主槽形状相同或者不同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621143175.9U CN206283732U (zh) | 2016-10-21 | 2016-10-21 | 轴向器件引线切割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201621143175.9U CN206283732U (zh) | 2016-10-21 | 2016-10-21 | 轴向器件引线切割装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206283732U true CN206283732U (zh) | 2017-06-27 |
Family
ID=59085748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201621143175.9U Active CN206283732U (zh) | 2016-10-21 | 2016-10-21 | 轴向器件引线切割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206283732U (zh) |
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2016
- 2016-10-21 CN CN201621143175.9U patent/CN206283732U/zh active Active
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