CN206272949U - 一种铜层具有多阶铜厚的基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种铜层具有多阶铜厚的基板，包括铜层、绝缘胶层和基材层，铜层位于绝缘胶层上方，绝缘胶层位于基材层上方，其特征在于：所述铜层包括多个经蚀刻而形成的独立的铜阶层，所述铜阶层由绝缘胶层上表面向绝缘胶层内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层内，不同的铜阶层具有不同的铜截面大小，从而使流经不同阶层线路的电流大小不同，最终实现了在小面积的覆铜基板上获得多种控制电流大小。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜箔基板领域，具体是一种铜层具有多阶铜厚的基板。
背景技术
在覆铜箔基板领域中，通常以覆铜箔基板中的铜层数记作覆铜箔基板的层数，比如单层板是指该覆铜箔基板中包含一层铜层，双层板是指该覆铜箔基板中包含两层铜层，常规的敷铜箔基板中同一层的铜厚是均一相同的。在进行电子元器件的贴装时，为了实现电子元器件的某种性能，需要满足特定的电流，为了满足电子元器件多元化的性能，惯常的做法是在多层板上走线，同时通过控制线宽开控制电流大小。但随着电子元气件性能越来越多样化，传统方法的走线会变得非常复杂，而且通过线宽的大小来控制过流的大小已不能满足发展需要，市场的需求正在引导PCB基板都向少面积、高多层、高精密方向发展。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种铜层具有多阶铜厚的基板。
为实现上述目的，本实用新型通过下述技术方案予以实现：
一种铜层具有多阶铜厚的基板，包括铜层、绝缘胶层和基材层，铜层位于绝缘胶层上方，绝缘胶层位于基材层上方，其特征在于：所述铜层包括多个经蚀刻而形成的独立的铜阶层，所述铜阶层由绝缘胶层上表面向绝缘胶层内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层内，同一铜阶层具有相同的铜厚。
同一铜阶层的截面具有相同的导通面积，且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同。
具体地，所述铜阶层设置有4个，分别为第一铜阶层、第二铜阶层、第三铜阶层和第四铜阶层，所述第一铜阶层的铜厚小于第二铜阶层，第二铜阶层的厚度小于第三铜阶层，第三铜阶层的厚度小于第四铜阶层的厚度。
所述绝缘胶层的材质为PP。
本实用新型的有益效果为：
1、本实用新型设计了多个铜阶层，不同的铜阶层具有不同的铜截面大小，从而使流经不同阶层线路的电流大小不同，同时在同一个铜阶层上可以设置不同的线宽，最终实现了在小面积的覆铜箔基板上获得多种控制电流大小。
2、同一铜阶层具有相同的铜厚，不同铜阶层的铜厚均不相同，以实现同一铜阶层电流的稳定输送以及不同铜阶层实现多种电流的输出，从而匹配基板上所安装不同类型的电子元器件。
附图说明
图1是本实用新型的垂直剖面图，
其中，1-铜层、2-绝缘胶层、3-基材层、11-第一铜阶层、12-第二铜阶层、13-第三铜阶层、14-第四铜阶层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
如图1所示，一种铜层具有多阶铜厚的基板，包括铜层1、绝缘胶层2和基材层3，铜层1位于绝缘胶层2上方，绝缘胶层2位于基材层3上方，所述铜层1设置有多个独立的铜阶层，所述铜阶层由绝缘胶层2上表面向绝缘胶层2内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层2内，同一铜阶层具有相同的铜厚，线路设置在所述的铜阶层上。
具体地，所述铜阶层设置有4个，分别为第一铜阶层11、第二铜阶层12、第三铜阶层13和第四铜阶层14，所述第一铜阶层11的铜厚小于第二铜阶层12，第二铜阶层12的厚度小于第三铜阶层14，第三铜阶层13的厚度小于第四铜阶层14的厚度。
所述绝缘胶层的材质为PP。
本实用新型在同一层铜层中设置有多个铜阶层，不同的铜阶层具有不同的铜厚使不同的铜阶层的铜截面大小不同，从而使相同的供电源流经不同铜阶层时形成不同的电流大小，同时在同一个铜阶层上可以设置不同的线宽，最终实现了在小面积的覆铜基板上获得多种控制电流大小。具体的实施过程时，可以根据具体的电子元器件对电流的需要，将电子元器件封装在对应的铜阶层的线路上。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (4)
1.一种铜层具有多阶铜厚的基板，包括铜层、绝缘胶层和基材层，铜层位于绝缘胶层上方，绝缘胶层位于基材层上方，其特征在于：所述铜层包括多个经蚀刻而形成的独立的铜阶层，所述铜阶层由绝缘胶层上表面向绝缘胶层内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层内，同一铜阶层具有相同的铜厚。
2.根据权利要求1所述的铜层具有多阶铜厚的基板，其特征在于：所述铜阶层设置有4个，分别为第一铜阶层、第二铜阶层、第三铜阶层和第四铜阶层，所述第一铜阶层的铜厚小于第二铜阶层，第二铜阶层的厚度小于第三铜阶层，第三铜阶层的厚度小于第四铜阶层的厚度。
3.根据权利要求1所述的铜层具有多阶铜厚的基板，其特征在于：所述绝缘胶层的材质为PP。
4.根据权利要求1所述的铜层具有多阶铜厚的基板，其特征在于：同一铜阶层的截面具有相同的导通面积，且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同。
Priority Applications (1)
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| CN201621414743.4U CN206272949U (zh) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | 一种铜层具有多阶铜厚的基板 |
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- 2016-12-22 CN CN201621414743.4U patent/CN206272949U/zh not_active Expired - Fee Related
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